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ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺
被引量:
8
1
作者
贾英茜
刘玉岭
+2 位作者
牛新环
刘博
孙鸣
《微纳电子技术》
CAS
2006年第8期397-401,共5页
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。总结出CMP技术在多层互联平坦化中的优势,介绍目前常用互连材料中SiO2介质及其金属材料钨和铜的化学机械抛光常用分...
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。总结出CMP技术在多层互联平坦化中的优势,介绍目前常用互连材料中SiO2介质及其金属材料钨和铜的化学机械抛光常用分析机理,并简单介绍了各种互联材料常用的抛光液及抛光液的组分,对抛光液作了简单的对比。针对传统CMP过程存在的问题,分析了皮带式和固定磨料的CMP技术。
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关键词
化学机械抛光
多层互连
抛光液
二氧化硅
铜
钨
下载PDF
职称材料
题名
ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺
被引量:
8
1
作者
贾英茜
刘玉岭
牛新环
刘博
孙鸣
机构
河北工业大学微电子研究所
出处
《微纳电子技术》
CAS
2006年第8期397-401,共5页
文摘
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。总结出CMP技术在多层互联平坦化中的优势,介绍目前常用互连材料中SiO2介质及其金属材料钨和铜的化学机械抛光常用分析机理,并简单介绍了各种互联材料常用的抛光液及抛光液的组分,对抛光液作了简单的对比。针对传统CMP过程存在的问题,分析了皮带式和固定磨料的CMP技术。
关键词
化学机械抛光
多层互连
抛光液
二氧化硅
铜
钨
Keywords
CMP
mutilevel interconnect
slurry
Si02
copper
tungsten
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺
贾英茜
刘玉岭
牛新环
刘博
孙鸣
《微纳电子技术》
CAS
2006
8
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