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环境温度、电离辐射剂量率对NMOSFET器件特性参数的影响 被引量:11
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作者 何宝平 姚育娟 +1 位作者 彭宏论 张正选 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期779-783,共5页
研究了辐射环境温度、辐射剂量率、退火温度和退火偏置对 CC40 0 7NMOS器件阈值电压的影响 .研究发现 ,低温 (- 30℃ )辐照感生的氧化物陷阱电荷比室温 (2 5℃ )多 ,界面态电荷比室温要少 ;受不同 γ剂量率辐射时 ,阈值电压的漂移程度... 研究了辐射环境温度、辐射剂量率、退火温度和退火偏置对 CC40 0 7NMOS器件阈值电压的影响 .研究发现 ,低温 (- 30℃ )辐照感生的氧化物陷阱电荷比室温 (2 5℃ )多 ,界面态电荷比室温要少 ;受不同 γ剂量率辐射时 ,阈值电压的漂移程度不一样 ,在总剂量相同情况下 ,辐射剂量率高时 ,阈值电压的漂移量也大 ;辐照后 ,NMOS器件 10 0℃退火速度要大于 2 5℃退火速度 ,+5 V栅偏压退火情况要大于浮空偏置情况 . 展开更多
关键词 nmosfet 场效应晶体管 环境温度 电离辐射剂量率
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超深亚微米SOI NMOSFET中子辐照效应数值模拟 被引量:5
2
作者 胡志良 贺朝会 +1 位作者 张国和 郭达禧 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期456-460,共5页
考虑3种特征尺寸的超深亚微米SOI NMOSFET的中子辐照效应。分析了中子位移辐照损伤机理,数值模拟了3种器件输出特性曲线随能量为1MeV的等效中子在不同辐照注量下的变化关系及中子辐照环境下器件工艺参数对超深亚微米SOI NMOSFET的影响... 考虑3种特征尺寸的超深亚微米SOI NMOSFET的中子辐照效应。分析了中子位移辐照损伤机理,数值模拟了3种器件输出特性曲线随能量为1MeV的等效中子在不同辐照注量下的变化关系及中子辐照环境下器件工艺参数对超深亚微米SOI NMOSFET的影响。数值模拟部分结果与反应堆中子辐照实验结果一致。 展开更多
关键词 中子辐照 超深亚微米 SOI nmosfet 数值模拟
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ESD应力下的NMOSFET模型 被引量:8
3
作者 路香香 姚若河 罗宏伟 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期842-847,共6页
随着现代集成电路的集成度越来越高,静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)己成为电路失效一个不可忽视的原因。对电路级ESD的可靠性进行模拟是一个重要的研究课题。给出了在ESD应力下的NMOSFET模型,重点讨论了雪崩击穿区、瞬间回落区... 随着现代集成电路的集成度越来越高,静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)己成为电路失效一个不可忽视的原因。对电路级ESD的可靠性进行模拟是一个重要的研究课题。给出了在ESD应力下的NMOSFET模型,重点讨论了雪崩击穿区、瞬间回落区,以及二次击穿区的物理过程及其数学描述。 展开更多
关键词 静电保护 nmosfet 半导体器件 器件模型
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多指条nMOSFET抗ESD设计技术 被引量:9
4
作者 罗宏伟 恩云飞 +1 位作者 杨银堂 朱樟明 《电路与系统学报》 CSCD 2004年第6期132-134,共3页
利用多指条nMOSFET进行抗ESD设计是提高当前CMOS集成电路抗ESD能力的一个重要手段,本文针对国内某集成电路生产线,利用TLP(TransmissionLinePulse)测试系统,测试分析了其nMOSFET单管在ESD作用下的失效机理,计算了单位面积下单管的抗ESD(... 利用多指条nMOSFET进行抗ESD设计是提高当前CMOS集成电路抗ESD能力的一个重要手段,本文针对国内某集成电路生产线,利用TLP(TransmissionLinePulse)测试系统,测试分析了其nMOSFET单管在ESD作用下的失效机理,计算了单位面积下单管的抗ESD(ElectroStaticDischarge)能力,得到了为达到一定抗ESD能力而设计的多指条nMOSFET的面积参数,并给出了要达到4000V抗ESD能力时保护管的最小面积,最后通过ESDS试验进行了分析和验证。 展开更多
关键词 ESD设计 nmosfet 多指条
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槽栅NMOSFET结构与性能仿真 被引量:3
5
作者 任红霞 郝跃 许冬岗 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期234-240,共7页
基于流体动力学能量输运模型 ,利用二维器件模拟器 MEDICI对深亚微米槽栅 NMOSFET器件的结构参数 ,如结深、凹槽拐角及沟道长度等对器件性能的影响进行了仿真研究 ,并与相应的常规平面器件特性进行了对比 .研究表明在深亚微米范围内 ,... 基于流体动力学能量输运模型 ,利用二维器件模拟器 MEDICI对深亚微米槽栅 NMOSFET器件的结构参数 ,如结深、凹槽拐角及沟道长度等对器件性能的影响进行了仿真研究 ,并与相应的常规平面器件特性进行了对比 .研究表明在深亚微米范围内 ,槽栅器件能够很好地抑制短沟道效应和热载流子效应 ,但电流驱动能力较平面器件小 。 展开更多
关键词 槽栅nmosfet 结构参数 场效应晶体管 仿真 结构 性能
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0.5μm部分耗尽SOI NMOSFET热载流子可靠性研究 被引量:2
6
作者 洪根深 肖志强 +1 位作者 王栩 周淼 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期293-296,共4页
对0.5μm部分耗尽SOI NMOSFET热载流子的可靠性进行了研究。在Vds=5V,Vgs=2.1V的条件下,加电1 000s后,宽长比为4/0.5的部分耗尽SOI H型栅NMOSFET的前栅阈值电压的漂移(ΔVt/Vt)和跨导的退化(Δgm/gm)分别为0.23%和2.98%。以器件最大跨... 对0.5μm部分耗尽SOI NMOSFET热载流子的可靠性进行了研究。在Vds=5V,Vgs=2.1V的条件下,加电1 000s后,宽长比为4/0.5的部分耗尽SOI H型栅NMOSFET的前栅阈值电压的漂移(ΔVt/Vt)和跨导的退化(Δgm/gm)分别为0.23%和2.98%。以器件最大跨导gm退化10%时所对应的时间作为器件寿命,依据幸运电子模型,0.5μm部分耗尽SOI NMOSFET寿命可达16.82年。 展开更多
关键词 SOI 部分耗尽 nmosfet 热载流子效应 可靠性
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总剂量辐射对65 nm NMOSFET热载流子敏感参数的影响 被引量:2
7
作者 苏丹丹 周航 +6 位作者 郑齐文 崔江维 孙静 马腾 魏莹 余学峰 郭旗 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期126-130,共5页
为了研究总剂量辐射对纳米MOS晶体管热载流子效应的影响,对65nm体硅工艺的NMOS器件进行了总剂量辐射和热载流子试验,对比了辐射前后不同宽长比器件的跨导、栅极泄漏电流、线性饱和电流等电参数。结果表明,MOS器件的沟道宽度越窄,热载流... 为了研究总剂量辐射对纳米MOS晶体管热载流子效应的影响,对65nm体硅工艺的NMOS器件进行了总剂量辐射和热载流子试验,对比了辐射前后不同宽长比器件的跨导、栅极泄漏电流、线性饱和电流等电参数。结果表明,MOS器件的沟道宽度越窄,热载流子效应受辐射的影响越显著,总剂量辐射后热载流子效应对器件的损伤增强。分析认为,辐射在STI中引入的陷阱电荷是导致以上现象的主要原因。该研究结果为辐射环境下器件的可靠性评估提供了依据。 展开更多
关键词 65 NM nmosfet 总剂量效应 热载流子效应
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超薄氮氧化硅(Sio_xN_y)栅NMOSFET中GIDL效应的研究 被引量:2
8
作者 刘卫东 李志坚 +3 位作者 刘理天 田立林 陈文松 熊大箐 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第7期544-549,共6页
MOSFET栅介质层厚度的减薄使栅致漏极的泄漏(GIDL)电流指数增强,本文报道N2O中退火SiO2(两步法)生成超薄(5.5nm)氮氧化硅(SiOxNy)栅NMOSFET中的GIDL效应,包括器件尺寸、偏置电压和热载流子效应的影响.发现GIDL在一定的偏置... MOSFET栅介质层厚度的减薄使栅致漏极的泄漏(GIDL)电流指数增强,本文报道N2O中退火SiO2(两步法)生成超薄(5.5nm)氮氧化硅(SiOxNy)栅NMOSFET中的GIDL效应,包括器件尺寸、偏置电压和热载流子效应的影响.发现GIDL在一定的偏置下成为主要的泄漏机制,且陷阱电荷和界面态对其具有显著的调制作用.二维器件模拟结果指出,与SiO2栅NMOSFET相比,LDD掺杂结构使SiOxNy栅NMOSFET的GIDL进一步增强. 展开更多
关键词 超薄氮氧化硅 GIDI效应 nmosfet 栅介质
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极细沟道NMOSFET中的大幅度随机电报信号噪声 被引量:2
9
作者 卜惠明 施毅 +5 位作者 顾书林 袁晓利 吴军 韩平 张荣 郑有炓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期465-468,共4页
研究了极细沟道 NMOSFET器件的随机电报信号噪声 ( RTS)的特征 .首次在室温下观测到了大幅度 (大于 60 % )的 RTS,发现当器件工作在弱反型区时 ,RTS幅度基本与温度和栅压无关 .对 RTS的动力学机制的分析及数值模拟表明 ,载流子数涨落与... 研究了极细沟道 NMOSFET器件的随机电报信号噪声 ( RTS)的特征 .首次在室温下观测到了大幅度 (大于 60 % )的 RTS,发现当器件工作在弱反型区时 ,RTS幅度基本与温度和栅压无关 .对 RTS的动力学机制的分析及数值模拟表明 ,载流子数涨落与迁移率涨落引起的 RTS的幅度随着沟道宽度的减小而增加 ,当沟道宽度减小至 40 nm以下时 ,由荷电陷阱对沟道载流子散射而产生的迁移率涨落对细沟道中 RTS幅度的影响起主导作用 . 展开更多
关键词 噪声 随机电报信号 nmosfet 极细沟道
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一个超薄氧化物nMOSFET器件的直接隧穿电流经验公式(英文) 被引量:2
10
作者 张贺秋 许铭真 谭长华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期516-519,共4页
建立了一个直接隧穿电流的经验公式 .将氧化层厚度作为可调参数 ,用这个经验公式可以很好地拟合超薄氧化物 n MOSFET器件的直接隧穿电流 .在拟合中所得到的氧化层厚度比用量子力学电压 -电容方法模拟得到的氧化层厚度小 ,其偏差在 0 .3n... 建立了一个直接隧穿电流的经验公式 .将氧化层厚度作为可调参数 ,用这个经验公式可以很好地拟合超薄氧化物 n MOSFET器件的直接隧穿电流 .在拟合中所得到的氧化层厚度比用量子力学电压 -电容方法模拟得到的氧化层厚度小 ,其偏差在 0 .3nm范围内 . 展开更多
关键词 直接隧穿电流 nmosfet 超薄
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NMOSFET器件不同源、不同γ剂量率辐射损伤比较 被引量:1
11
作者 何宝平 王桂珍 +2 位作者 周辉 罗尹虹 姜景和 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第8期1229-1231,共3页
利用不同剂量率γ射线、低能 (小于 9MeV)质子和 1MeV电子对CC40 0 7RH、CC40 11、LC5 4HC0 4RHNMOS FET进行了辐照实验 ,结果表明 ,在 +5V偏置条件下 ,9MeV以下质子造成的损伤总是小于60 Co,而且质子能量越低 ,损伤越小 ;对于同等的吸... 利用不同剂量率γ射线、低能 (小于 9MeV)质子和 1MeV电子对CC40 0 7RH、CC40 11、LC5 4HC0 4RHNMOS FET进行了辐照实验 ,结果表明 ,在 +5V偏置条件下 ,9MeV以下质子造成的损伤总是小于60 Co,而且质子能量越低 ,损伤越小 ;对于同等的吸收剂量 ,1MeV电子和60 Co造成的损伤差别不大 ;在高剂量率γ射线辐射下 ,氧化物陷阱电荷是导致器件失效的主要原因 ,在接近空间低剂量率辐射环境下 ,LC5 4HC0 4RH电路失效的主要原因是辐射感生界面态陷阱电荷 ,而CC40 0 7RH器件则是氧化物陷阱电荷 . 展开更多
关键词 nmosfet器件 Γ射线 电子 质子 剂量率 辐射损伤
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沟道热载流子导致的SOI NMOSFET's的退化特性 被引量:2
12
作者 刘红侠 郝跃 朱建纲 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期65-69,共5页
研究了沟道热载流子效应引起的 SOI NMOSFET's的退化 .在中栅压应力 (Vg≈ Vd/ 2 )条件下 ,器件退化表现出单一的幂律规律 ;而在低栅压应力 (Vgs≈ Vth)下 ,由于寄生双极晶体管 (PBT)效应的影响 ,多特性的退化规律便会表现出来 ,漏... 研究了沟道热载流子效应引起的 SOI NMOSFET's的退化 .在中栅压应力 (Vg≈ Vd/ 2 )条件下 ,器件退化表现出单一的幂律规律 ;而在低栅压应力 (Vgs≈ Vth)下 ,由于寄生双极晶体管 (PBT)效应的影响 ,多特性的退化规律便会表现出来 ,漏电压的升高、应力时间的延续都会导致器件退化特性的改变 .对不同应力条件下的退化特性进行了详细的理论分析 ,对 SOI NMOSFET'S器件退化机理提出了新见解 . 展开更多
关键词 SOI nmosfet's 沟道热载流子 寄生双极晶体管 场效应晶体管
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SOINMOSFET沟道热载流子的应力损伤 被引量:1
13
作者 郝跃 朱建纲 +1 位作者 郭林 张正幡 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期486-490,共5页
研究了沟道热载流子应力所引起的 SOI NMOSFET的损伤 .发现在中栅压应力 (Vg≈ Vd/ 2 )和高栅压应力(Vg≈ Vd)条件下 ,器件损伤表现出单一的幂律规律 ;而在低栅压应力 (Vgs≈ Vth)下 ,多特性的退化规律便会表现出来 .同时 ,应力漏电压... 研究了沟道热载流子应力所引起的 SOI NMOSFET的损伤 .发现在中栅压应力 (Vg≈ Vd/ 2 )和高栅压应力(Vg≈ Vd)条件下 ,器件损伤表现出单一的幂律规律 ;而在低栅压应力 (Vgs≈ Vth)下 ,多特性的退化规律便会表现出来 .同时 ,应力漏电压的升高、应力时间的延续都会导致退化特性的改变 .这使预测 SOI器件的寿命变得非常困难 . 展开更多
关键词 SOI 热载流子 阈值电压 nmosfet 应力损伤 场效应晶体管
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N-掺杂浓度对小尺寸nMOSFETs热载流子寿命的影响 被引量:3
14
作者 张炯 李瑞伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期469-472,共4页
从模拟和试验二方面对 N- 区的结构参数影响器件可靠性的规律进行了细致的研究 .考虑到工艺条件 ,主要讨论 N-区的掺杂浓度 ( NN- )的变化对器件可靠性的影响 .通过模拟和从实际工作中得到的结果 ,对于 0 .35— 1 .2μm器件 ,我们将 N-... 从模拟和试验二方面对 N- 区的结构参数影响器件可靠性的规律进行了细致的研究 .考虑到工艺条件 ,主要讨论 N-区的掺杂浓度 ( NN- )的变化对器件可靠性的影响 .通过模拟和从实际工作中得到的结果 ,对于 0 .35— 1 .2μm器件 ,我们将 N- 区的掺杂浓度优化为 7× 1 0 17— 1×1 0 18/cm3.利用优化结果进行试验生产 ,并对器件寿命进行测量的结果表明 ,沟道长度 0 .8μm以上的均可以在 5V的电源电压下可靠地工作 1 0年 (工业标准 ) ;0 .4μm的器件 ,可以在 4V的电源电压下达到 1 0年的工作寿命 (热载流子寿命 ) . 展开更多
关键词 热载流子 寿命 nmosfetS N^-掺杂浓度
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全耗尽SOI nMOSFET的浮体效应物理模型 被引量:2
15
作者 奚雪梅 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第5期339-346,共8页
本文提出了一个短沟道、包含寄生双极晶体管效应的物理解析模型来分析薄膜SOInMOSFET强反型电流下的浮体效应,该模型通过研究各种寄生电流成分对源漏电流和浮体电位的贡献,以及浮体电位的变化对器件其他参数如阈值电压和寄... 本文提出了一个短沟道、包含寄生双极晶体管效应的物理解析模型来分析薄膜SOInMOSFET强反型电流下的浮体效应,该模型通过研究各种寄生电流成分对源漏电流和浮体电位的贡献,以及浮体电位的变化对器件其他参数如阈值电压和寄生寄生双极电流各成分的影响,成功地解释了器件处于背界面积累状态时的“Kink”现象和器件的异常击穿机理.本模型模拟结果从不同偏置电压、不同器件尺寸几方面较好地拟合了实验曲线,同时还得到结论,器件处于背面积累状态时由于碰撞离化作用产生的空穴的源端堆积使浮体电位升高导致器件的阈值电压突然降低,因而输出电流出现“Kink”效应;浮体电位的升高还导致器件寄生双极晶体管的开启与正向反馈,使得器件击穿电压过低.本物理模型的确立为从理论上提出抑制浮体效应提供依据. 展开更多
关键词 nmosfet SOI 浮体效应 物理模型
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脉冲应力增强的NMOSFET′s热载流子效应研究 被引量:1
16
作者 刘红侠 郝跃 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期658-660,共3页
本文研究了交流应力下的热载流子效应 ,主要讨论了脉冲应力条件下的热空穴热电子交替注入对NMOSFET′s的退化产生的影响 .在脉冲应力下 ,阈值电压和跨导的退化增强 .NMOSFET′s在热空穴注入后 ,热电子随后注入时 ,会有大的退化量 ,这可... 本文研究了交流应力下的热载流子效应 ,主要讨论了脉冲应力条件下的热空穴热电子交替注入对NMOSFET′s的退化产生的影响 .在脉冲应力下 ,阈值电压和跨导的退化增强 .NMOSFET′s在热空穴注入后 ,热电子随后注入时 ,会有大的退化量 ,这可以用中性电子陷阱模型和脉冲应力条件下热载流子注入引起的栅氧化层退化来解释 .本文还定量分析研究了NMOSFET′s退化与脉冲延迟时间和脉冲频率的关系 ,并且给出了详细的解释 .在脉冲应力条件下 。 展开更多
关键词 脉冲应力增强 nmosfet 热载流子效应
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截止频率53GHz的高性能0 .18μm射频nMOSFET(英文)
17
作者 杨荣 李俊峰 +3 位作者 徐秋霞 海潮和 韩郑生 钱鹤 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1343-1346,共4页
阐述了0·18μm射频nMOSFET的制造和性能.器件采用氮化栅氧化层/多晶栅结构、轻掺杂源漏浅延伸结、倒退的沟道掺杂分布和叉指栅结构.除0·18μm的栅线条采用电子束直写技术外,其他结构均通过常规的半导体制造设备实现.按照简洁... 阐述了0·18μm射频nMOSFET的制造和性能.器件采用氮化栅氧化层/多晶栅结构、轻掺杂源漏浅延伸结、倒退的沟道掺杂分布和叉指栅结构.除0·18μm的栅线条采用电子束直写技术外,其他结构均通过常规的半导体制造设备实现.按照简洁的工艺流程制备了器件,获得了优良的直流和射频性能:阈值电压0·52V,亚阈值斜率80mV/dec ,漏致势垒降低因子69mV/ V,截止电流0·5nA/μm,饱和驱动电流458μA/μm,饱和跨导212μS/μm(6nm氧化层,3V驱动电压)及截止频率53GHz . 展开更多
关键词 结构 工艺 射频 nmosfet
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Suppressing the hot carrier injection degradation rate in total ionizing dose effect hardened nMOSFETs 被引量:1
18
作者 陈建军 陈书明 +3 位作者 梁斌 何益百 池雅庆 邓科峰 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第11期346-352,共7页
Annular gate nMOSFETs are frequently used in spaceborne integrated circuits due to their intrinsic good capability of resisting total ionizing dose (TID) effect. However, their capability of resisting the hot carrie... Annular gate nMOSFETs are frequently used in spaceborne integrated circuits due to their intrinsic good capability of resisting total ionizing dose (TID) effect. However, their capability of resisting the hot carrier effect (HCE) has also been proven to be very weak. In this paper, the reason why the annular gate nMOSFETs have good TID but bad HCE resistance is discussed in detail, and an improved design to locate the source contacts only along one side of the annular gate is used to weaken the HCE degradation. The good TID and HCE hardened capability of the design are verified by the experiments for I/O and core nMOSFETs in a 0.18 μm bulk CMOS technology. In addition, the shortcoming of this design is also discussed and the TID and the HCE characteristics of the replacers (the annular source nMOSFETs) are also studied to provide a possible alternative for the designers. 展开更多
关键词 annular gate nmosfets total ionizing dose effect hot carrier effect annular sourcenmosfets
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采用非对称结构和注Ge的部分耗尽SOI nMOSFET的浮体效应(英文)
19
作者 刘运龙 刘新宇 +2 位作者 韩郑生 海潮和 钱鹤 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期1154-1157,共4页
研究了一种采用非对称结构和注 Ge的部分耗尽 0 .8μm SOI n MOSFET的浮体效应 ,实验结果表明这种结构能够提高漏端击穿电压约 1V,减轻反常亚阈值斜率和 kink现象 .浮体效应的减少是由于源区的浅结和注 Ge引入的晶体缺陷减少了寄生的横向
关键词 非对称结构 SOInmosfet 浮体效应 注Ge 注锗 半导体 场效应器件
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超深亚微米LDD nMOSFET中的非幸运电子模型效应
20
作者 杨林安 于春利 郝跃 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期1390-1395,共6页
通过对采用0.18μmCMOS工艺制造的两组不同沟道长度和栅氧厚度的LDD器件电应力退化实验发现,短沟薄栅氧LDDnMOSFET(Lg=0.18μm,Tox=3.2nm)在沟道热载流子(CHC)应力下的器件寿命比在漏雪崩热载流子(DAHC)应力下的器件寿命要短,这与通常... 通过对采用0.18μmCMOS工艺制造的两组不同沟道长度和栅氧厚度的LDD器件电应力退化实验发现,短沟薄栅氧LDDnMOSFET(Lg=0.18μm,Tox=3.2nm)在沟道热载流子(CHC)应力下的器件寿命比在漏雪崩热载流子(DAHC)应力下的器件寿命要短,这与通常认为的DAHC应力(最大衬底电流应力)下器件退化最严重的理论不一致.因此,这种热载流子应力导致的器件退化机理不能用幸运电子模型(LEM)的框架理论来解释.认为这种“非幸运电子模型效应”是由于最大碰撞电离区附近具有高能量的沟道热电子,在Si SiO2界面产生界面陷阱(界面态)的区域,由Si SiO2界面的栅和漏的重叠区移至沟道与LDD区的交界处以及更趋于沟道界面的运动引起的. 展开更多
关键词 LDD nmosfet 热载流子退化 沟道热载流子应力 漏雪崩热载流子应力 幸运电子模型
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