期刊文献+
共找到11篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
纳米SiC晶须增强Ti(C,N)基金属陶瓷的显微组织与力学性能 被引量:3
1
作者 瞿峻 熊惟皓 +3 位作者 柯阳林 刘文俊 叶大萌 姚振华 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期62-65,共4页
采用真空烧结法制备了纳米SiC晶须增强Ti(C,N)基金属陶瓷复合材料,用XRD、FESEM、EDS、万能试验机及维氏硬度仪等手段研究了纳米SiC晶须对复合材料显微组织和抗弯强度及断裂韧度的影响。结果表明:复合材料的显微组织具有典型的"芯-... 采用真空烧结法制备了纳米SiC晶须增强Ti(C,N)基金属陶瓷复合材料,用XRD、FESEM、EDS、万能试验机及维氏硬度仪等手段研究了纳米SiC晶须对复合材料显微组织和抗弯强度及断裂韧度的影响。结果表明:复合材料的显微组织具有典型的"芯-壳"结构,主要由黑色的硬质核心相,灰色的环形相,灰白色的粘结相以及部分分布于外环形相/粘结相界面、部分弥散分布于粘结相中的白色增强相组成;随着纳米SiC晶须添加量的增加,粘结相的体积分数减小,增强相的体积分数增大;与未添加晶须的金属陶瓷相比,复合材料的抗弯强度和断裂韧度均有显著提高,当纳米SiC晶须的体积分数为7.5%时,复合材料的力学性能最佳,抗弯强度为2 346 MPa,断裂韧度为16.82 MPa·m^(1/2)。 展开更多
关键词 TI(C N)基金属陶瓷 纳米sic晶须 显微组织 力学性能
下载PDF
Si_3N_4颗粒和纳米SiC晶须强韧化MoSi_2基复合材料 被引量:2
2
作者 柳公器 周宏明 +2 位作者 肖来荣 易丹青 张路怀 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期407-411,共5页
用真空热压法制备了Si3N4颗粒和纳米SiC晶须强韧化MoSi2基复合材料。采用X射线衍射仪、金相显微镜、扫描电镜分析了该材料的物相、微观组织结构和断口形貌,测算了其致密度、晶粒尺寸、抗弯强度和断裂韧性。结果表明:复合材料致密性好;... 用真空热压法制备了Si3N4颗粒和纳米SiC晶须强韧化MoSi2基复合材料。采用X射线衍射仪、金相显微镜、扫描电镜分析了该材料的物相、微观组织结构和断口形貌,测算了其致密度、晶粒尺寸、抗弯强度和断裂韧性。结果表明:复合材料致密性好;添加的Si3N4和SiC与基体有着很好的化学相容性;与纯MoSi2相比,复合材料晶粒明显细化,抗弯强度和断裂韧性明显增加。其中MoSi2+20%Si3N4+10%SiC抗弯强度达400MPa,比纯MoSi2提高了58.7%;断裂韧性达6.1MPa.m1/2,比纯MoSi2提高了108.9%。复合材料的强化机制为细晶强化和弥散强化;韧化机制为细晶韧化、裂纹偏转和裂纹微桥接。 展开更多
关键词 二硅化钼 Si3N4颗粒 纳米sic晶须 力学性能 真空热压
下载PDF
SiC晶须砂轮的开发及其磨削特性 被引量:10
3
作者 魏源迁 伍良生 +3 位作者 王新华 李剑锋 山口胜美 洞口严 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2003年第5期8-11,共4页
细磨粒砂轮用来进行高精度磨削。然而 ,由于细磨粒具有较小的结合面积 ,即使在正常的磨削条件下 ,磨粒易于从砂轮表面上脱落 ,导致加工精度与效率低下。近十年来 ,由于SiC晶须 (微细纤维 )具有高硬度、高强度、高耐磨性和相容性好等优... 细磨粒砂轮用来进行高精度磨削。然而 ,由于细磨粒具有较小的结合面积 ,即使在正常的磨削条件下 ,磨粒易于从砂轮表面上脱落 ,导致加工精度与效率低下。近十年来 ,由于SiC晶须 (微细纤维 )具有高硬度、高强度、高耐磨性和相容性好等优良的机械与物理化学特性 ,因而广泛地用作金属、陶瓷、塑料及复合材料的强化材料[1~ 2 ] 。SiC晶须的平均长度和直径分别为 5 0微米左右和数微米 ,比相同直径的细磨粒具有相对较大的结合面积。 1993年以来 ,日本山口胜美、洞口严教授和中国魏源迁教授使用SiC晶须作为磨料和酚醛树脂结合剂 ,成功地开发了一种SiC晶须砂轮[3~ 5] 。该砂轮中的SiC晶须按同一方向排列且与砂轮磨削面相垂直 ,晶须的端部可作为切削刃。为了考察此砂轮的磨削特性 ,本文对难加工材料如模具钢SKD11(HRC60 )进行了大量的磨削试验。试验结果表明该砂轮不仅具有很高的磨削比 (60 0 0以上 )和磨削效率 ,而且能获得纳米级加工表面 (Ra1.5nm/Ry16nm)。 展开更多
关键词 砂轮 sic晶须 纳米加工 磨削特性 难加工材料
下载PDF
激光照射SiC纳米颗粒原位生成SiC晶须 被引量:11
4
作者 唐陈霞 赵剑峰 关芳芳 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期164-166,共3页
以激光为热源,以SiC纳米颗粒材料为前驱体,用激光照射SiC纳米颗粒原位生长晶须.结果表明:由于激光能量输出的瞬时特性,SiC纳米颗粒受到激光的照射可瞬时生成SiC晶须.随着激光功率的提高,晶须的直径从纳米级增大到微米级.由于在激光光斑... 以激光为热源,以SiC纳米颗粒材料为前驱体,用激光照射SiC纳米颗粒原位生长晶须.结果表明:由于激光能量输出的瞬时特性,SiC纳米颗粒受到激光的照射可瞬时生成SiC晶须.随着激光功率的提高,晶须的直径从纳米级增大到微米级.由于在激光光斑内能量呈高斯分布,光斑内不同区域的SiC颗粒的温度不同,致使生成的晶须形态在不同的区域分别呈现为团絮状、网状和棒状等.X射线衍射分析表明,激光照射SiC纳米颗粒原位生长的晶须具有很高的纯度. 展开更多
关键词 材料合成与加工工艺 sic晶须 激光照射 sic纳米颗粒
下载PDF
激光波长/频率对SiC纳米晶须原位照射生长的影响
5
作者 刘艳艳 杜长星 +2 位作者 吕非 肖猛 高雪松 《南方农机》 2021年第24期1-3,7,共4页
分别以CO2气体激光和Nd:YAG固体激光为热源,进行SiC纳米晶须原位照射生长的试验,用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了晶须的微观形貌和相的组成,研究了不同波长、频率激光照射下晶须的生成条件及晶须形态差异。结果表明:两... 分别以CO2气体激光和Nd:YAG固体激光为热源,进行SiC纳米晶须原位照射生长的试验,用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了晶须的微观形貌和相的组成,研究了不同波长、频率激光照射下晶须的生成条件及晶须形态差异。结果表明:两种不同类型波长和频率的激光照射均能原位生成SiC纳米晶须;激光波长对纳米晶须的生成没有明显影响,激光功率密度、扫描速度、脉冲频率决定晶须的生成及其结构形态;连续模式、10.6μm波长的CO2气体激光作用下,晶须呈棒状结构,表面光滑,粗细均匀,长径比大;脉冲模式、1064 nm波长的Nd:YAG固体激光作用下,晶须形状不规则,数量多,个体小;激光波长/频率不影响晶须的晶体结构和物相组成。 展开更多
关键词 激光照射 纳米晶须 原位生长 sic 晶须形态
下载PDF
(WC+SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料载流摩擦磨损行为 被引量:2
6
作者 林焕然 国秀花 +3 位作者 宋克兴 苏娟华 李韶林 冯江 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第1期33-42,共10页
目的研究相同载流条件下纳米Al_(2)O_(3)颗粒、微米WC颗粒和SiC晶须对(WC+SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料表面摩擦磨损性能的影响。方法采用粉末冶金法和内氧化法相结合的方式,制备了(WC+SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料,并利用HST-... 目的研究相同载流条件下纳米Al_(2)O_(3)颗粒、微米WC颗粒和SiC晶须对(WC+SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料表面摩擦磨损性能的影响。方法采用粉末冶金法和内氧化法相结合的方式,制备了(WC+SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料,并利用HST-100高速载流摩擦试验机进行载流摩擦磨损性能测试。采用透射电镜和扫描电镜观察复合材料的显微组织和载流摩擦磨损表面形貌。研究不同的增强相对(WC+SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料磨损性能的影响,分析其磨损机理。采用AUTOGRAPH AG-I 250 kN拉伸设备对试样进行拉伸,并分析抗拉强度与磨损性能的变化关系。结果(1WC+2SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料的硬度和极限抗拉强度相较于Cu-Al_(2)O_(3)复合材料分别提高了20.2%和12.7%。(1WC+2SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料的摩擦系数最小,为0.33,相对Cu-Al_(2)O_(3)复合材料降低了42.1%。(1WC+2SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料表面磨损形貌最为光滑,无大面积电弧烧蚀现象,犁沟数量少且浅。结论(WC+SiC_(w))/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料的磨损机理主要是粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀;纳米级Al_(2)O_(3)颗粒、微米级WC颗粒和SiC晶须三者协同强化铜基体,提高了复合材料的强度和硬度,从而降低了铜基复合材料的摩擦系数和磨损率。WC颗粒和SiC晶须采用合适质量配比时,可以有效地改善Cu-Al_(2)O_(3)复合材料的磨损情况。 展开更多
关键词 Cu-Al_(2)O_(3)复合材料 摩擦磨损 纳米Al_(2)O_(3)颗粒 微米WC颗粒 sic晶须 协同强化
下载PDF
Factors Affecting the Growth of SiC Nano-whiskers 被引量:4
7
作者 Y.F.Chen,X.Z.Liu and X.W.Deng State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,China 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第11期1041-1046,共6页
Silicon carbide (SiC) is a IV-IV compound semiconductor material with a wide band gap.Semiconductor electronic devices and circuits made from SiC are presently developed for high-temperature,high-power,and high-radi... Silicon carbide (SiC) is a IV-IV compound semiconductor material with a wide band gap.Semiconductor electronic devices and circuits made from SiC are presently developed for high-temperature,high-power,and high-radiation conditions,in which conventional semiconductors cannot be adequately performed.In this paper,SiH4 and C2H2 were used to synthesize SiC nano-whiskers.Metal Ni was the catalyst.SiC nanowhiskers were grown by vapor-liquid-solid mechanism.The effects of the H2 flow rate,growth temperature,catalyst thickness and growth pressure to grow SiC nano-whiskers were studied.3C-SiC thin film and nano-tips can be synthesized by controlling the growth conditions. 展开更多
关键词 sic nano-whisker Vapor-liquid-solid
原文传递
碳化硅、氧化锆增韧氧化铝复相陶瓷的研究 被引量:8
8
作者 李云凯 钟家湘 +1 位作者 朱鹤孙 刘云飞 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 1996年第5期561-565,共5页
在纳米氧铝粉中加入碳化硅晶须和纳米氧化铝粉,通过烧结得到细晶的氧化铝基复相陶瓷,达到了提高氧化铝陶瓷断裂韧性的目的.研究了Nano-Al2O3/SiC(w)、ZrO2复相陶瓷的烧结温度、晶粒尺寸、SiC(w)含量等对... 在纳米氧铝粉中加入碳化硅晶须和纳米氧化铝粉,通过烧结得到细晶的氧化铝基复相陶瓷,达到了提高氧化铝陶瓷断裂韧性的目的.研究了Nano-Al2O3/SiC(w)、ZrO2复相陶瓷的烧结温度、晶粒尺寸、SiC(w)含量等对细晶Al2O3基复相陶瓷材料断裂韧性的影响.采用纳米Al2O3粉,可使烧结温度大幅度下降,在1600℃即可得到致密的细晶陶瓷材料.SiC(w)质量分数w为18%时可以得到较高的断裂韧性值,KIC=6.96MPa·m1/2.晶须增韧的机理仍然是晶须的拔出和断裂.加入ZrO2后,利用ZrO2的相变增韧的效果,可以使Al2O3基陶瓷材料的断裂韧性进一步提高. 展开更多
关键词 氧化铝 氧化锆 碳化硅 晶须 断裂韧性 复相陶瓷
下载PDF
酸性介质中不同聚醚醚酮纳微复合材料的耐蚀与耐磨性能 被引量:1
9
作者 王超 汪怀远 +1 位作者 李美玲 朱艳吉 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期57-61,共5页
分别研究了不同质量分数的纳米SiC填充碳纤维/聚醚醚酮(CF/PEEK)和钛酸钾晶须/聚醚醚酮(PTW/PEEK)复合材料在pH=1的硫酸溶液中的耐蚀性能和摩擦学性能。采用电化学工作站评价复合材料的耐蚀性能,使用差热分析仪与扫描电镜分析了复合材... 分别研究了不同质量分数的纳米SiC填充碳纤维/聚醚醚酮(CF/PEEK)和钛酸钾晶须/聚醚醚酮(PTW/PEEK)复合材料在pH=1的硫酸溶液中的耐蚀性能和摩擦学性能。采用电化学工作站评价复合材料的耐蚀性能,使用差热分析仪与扫描电镜分析了复合材料的玻璃化转变温度与磨损面的形貌,并讨论了复合材料的防腐和耐磨机理。结果表明,在腐蚀性介质中质量分数2.5%纳米SiC增强复合材料的耐蚀性最佳,此时纳米SiC增强PTW/PEEK复合材料的耐蚀性能优于纳米SiC增强CF/PEEK复合材料。在酸性环境下,2.5%纳米SiC增强复合材料的摩擦学性能最佳,在滑动摩擦过程中,PTW不但起到了承载的作用,而且暴露的PTW可以填充到对偶面的划痕之中,减小了纤维对复合材料的刮擦以及磨粒磨损程度,所以相同含量纳米SiC增强PTW/PEEK复合材料优于CF/PEEK的摩擦学性能,其耐磨性是CF/PEEK复合材料的5倍。 展开更多
关键词 聚醚醚酮复合材料 纳米sic 碳纤维 钛酸钾晶须 摩擦磨损 腐蚀 酸溶液
下载PDF
激光能量密度对原位生长碳化硅晶须形态的影响 被引量:2
10
作者 杨亮 赵剑峰 王利庭 《热处理技术与装备》 2009年第3期30-33,共4页
以激光为热源,以SiC纳米颗粒材料为前驱体,进行了激光照射下SiC纳米颗粒原位生长晶须的试验,利用SEM对晶须形态进行了分析,分析结果表明激光能量密度是SiC晶须形态变化的主要因素,激光能量密度较小时,晶须形态常为圆锥状、短棒状、丝状... 以激光为热源,以SiC纳米颗粒材料为前驱体,进行了激光照射下SiC纳米颗粒原位生长晶须的试验,利用SEM对晶须形态进行了分析,分析结果表明激光能量密度是SiC晶须形态变化的主要因素,激光能量密度较小时,晶须形态常为圆锥状、短棒状、丝状,能量密度较大时晶须形貌常见于网状,团簇状等。在样品的不同照射区域,晶须的形态各不相同。 展开更多
关键词 激光照射 能量密度 sic晶须 晶须形态
下载PDF
SiC晶须改性金属陶瓷断裂韧性及增韧机理 被引量:11
11
作者 瞿峻 熊惟皓 +1 位作者 刘文俊 叶大萌 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期25-28,共4页
用真空烧结法制备了纳米SiC晶须改性的Ti(C,N)基金属陶瓷.采用力学性能测试和扫描电子显微镜等研究了纳米SiC晶须对Ti(C,N)基金属陶瓷断裂韧性的影响及其增韧机理.力学性能测试结果表明:与未添加晶须的金属陶瓷相比,纳米SiC晶须改性的Ti... 用真空烧结法制备了纳米SiC晶须改性的Ti(C,N)基金属陶瓷.采用力学性能测试和扫描电子显微镜等研究了纳米SiC晶须对Ti(C,N)基金属陶瓷断裂韧性的影响及其增韧机理.力学性能测试结果表明:与未添加晶须的金属陶瓷相比,纳米SiC晶须改性的Ti(C,N)基金属陶瓷的断裂韧性(KIC)均有提高;随着晶须添加量的增加,抗弯强度(TRS)和断裂韧性均先增加后下降,而相对密度随晶须添加量的增加呈下降趋势;当晶须含量(体积分数)为7.5%时,金属陶瓷的力学性能最佳,TRS为2.270GPa,KIC为12.7MPa.m1/2.断口分析表明:添加纳米SiC晶须的金属陶瓷断口形貌呈放射状分布,有较为发达的撕裂棱,其增韧机理包括裂纹偏转和晶须桥联. 展开更多
关键词 金属陶瓷 TI(C N) 纳米sic晶须 断裂韧性 相对密度 增韧机理
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部