创新型的有机金属表面涂覆Nanofinish

第一次,只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上,并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm,包含有机金属(导电聚合物)和少量的银。大于90%(体积)的有机金属是沉积层的主要组成部分,约存在相当于4nm厚的银。这个有机金属——银络合物的表面涂覆比任何已有的表面涂覆都要优越。

PCB的新型有机金属纳米表面涂覆

文章概述了有机金属纳米表面涂覆机理和性能。在热老化和可焊性方面,有机金属纳米表面涂覆优于所有的表面涂覆类型。