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在黄铜基体上无氰退镍工艺研究
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作者 杨云华 吴晓明 《广东工业大学学报》 CAS 1997年第3期23-26,共4页
着重研究了在黄铜基体上无氰退镍液的化学组成及退镍的电解工艺规律性．结果表明：在以硫酸、磷酸为主，添加Ｐ－３和Ｇ－２添加剂退镍液的配方及电解工艺条件下，黄铜基体上的镍可退净而不腐蚀基体；退镀的电流密度、时间和浴温容易控制．
关键词 黄铜基体 无氰退镍 工艺
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