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多晶硅薄膜和金属铝接触的研究 被引量:1
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作者 马平西 魏希文 +2 位作者 王美田 师延进 陈国栋 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第2期197-202,共6页
研究了n型多晶硅薄膜和铝的欧姆按触、整流接触。在掺杂浓度N≥2.9×1019 cm-3的情况下为欧姆接触:在掺杂浓度N≤2.9×1018cm-3的情况下为整流接触; 用TLM方法测出了N=2.9×1019c... 研究了n型多晶硅薄膜和铝的欧姆按触、整流接触。在掺杂浓度N≥2.9×1019 cm-3的情况下为欧姆接触:在掺杂浓度N≤2.9×1018cm-3的情况下为整流接触; 用TLM方法测出了N=2.9×1019cm-3时的接触电阻率ρc=5.54×10-3Ω.cm2; 从理论上定量地分析了掺杂浓度(1.4×1017~2.9×1019)cm-3的U-I特性曲线.理 论计算结果和实验数据符合较好.讨论了肖特基势垒高度φb和晶粒间界势垒高度φg 随掺杂浓度变化的规律,φb不随N变化,保持为常数;而φg却有极值。在实验 方面.探讨了用Ti代替A1实现低阻浅结欧姆接触的可能性。在掺杂浓度较低的情 况下,给出了制备欧姆接触的方法。 展开更多
关键词 多晶硅 薄膜 欧姆接触
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