无溶剂超支化有机硅耐高温涂层的性能

用甲基三乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷,采用一锅水解-缩聚法制备了无溶剂超支化有机硅树脂(HSR),利用红外光谱和硅核磁共振谱表征了化学结构.系统研究了HSR改性甲基硅树脂(SH9502)的综合性能,包括流变性、耐热性和机械性能等.结果表明:HSR的添加能显著降低HSR/SH9502共混树脂的黏度,提高其耐热性能.随着HSR添加量的增加,涂层的机械性能、阻燃、接触角等性能提高,当HSR添加量为12%(质量分数)时,制备的涂层机械性能优异且高温处理后机械性能下降不明显,同时具备优良的阻燃性能、附着力和耐水性,有望在耐高温阻燃涂料领域得到应用.

有机硅改性环氧NIPU防腐涂料的制备及其性能研究

为解决传统环氧聚氨酯涂料中异氰酸酯毒性高、固化后涂层脆性大、韧性不佳、耐化学品性和耐盐雾性能差等问题,以有机硅改性的环氧树脂与CO_(2)反应制得的环氧-环碳酸酯为树脂基料(组分A),以聚氧化丙烯二胺(D-230)为固化剂基料(组分B),配以适量的填充材料和防腐助剂,制备一种新型有机硅改性环氧非异氰酸酯聚氨酯(NIPU)防腐涂料。采用FTIR对固化后涂层进行红外表征并对其性能进行测试。实验结果表明:涂料在80℃下实干时间为20 min,外观光滑平整,无起泡、裂纹、剥落等不良现象,再经室温固化7 d后,涂层硬度可达到2H,附着力为0级,耐盐雾时间高达1 500 h。所制备的有机硅改性NIPU防腐涂料具有良好的机械性能和防腐蚀性能。

高耐热有机硅杂化芳炔树脂的研究进展

有机硅杂化芳炔树脂是一类在芳炔树脂中引入硅元素、可固化形成高耐热的热固性有机无机杂化树脂,是一种易加工、高耐热、低介电、高热解残留率、高温可陶瓷化的高性能树脂。该文从树脂的加工性能、固化物性能、复合材料性能等方面介绍了有机硅杂化芳炔树脂的基本特性,综述了近20年来研制开发的典型有机硅杂化芳炔树脂的性能,并介绍了该类树脂在耐烧蚀材料、宽频高温透波材料、耐热结构材料等方面的应用。

水性有机硅改性环氧树脂防护涂层的制备及性能

利用二甲基二氯硅烷(DMDCS)与环氧树脂E51合成有机硅改性环氧树脂并水性化,与高岭土复合得到水性有机硅改性环氧树脂涂料,以拉伸强度和粘结强度优选高岭土掺量,并考察了其涂层的防护性能。结果表明,高岭土掺量为5%时,涂层的粘结强度和拉伸强度分别为2.08 MPa和46.55 MPa。该涂层具有优良的疏水性、耐热性、耐蚀性、抗紫外老化性能及抗氯离子渗透性能,将其应用于混凝土表面可有效保护混凝土结构。

有机耐高温涂层的制备及影响因素

以黏度为2400、3900和5300的树脂和改性环氧有机硅树脂为基料,添加钛白粉、氢氧化铝等不同的无机填料和其他添加剂,制备耐高温涂料。测试其性能,考察不同种类填料和助剂的添加量对耐高温涂料性能的影响。结果表明,改性环氧有机硅树脂+8%的氢氧化铝+10%钛白粉配方,涂层具有更好的耐冲击性、表面硬度、附着力及耐热性能。

常温自干型水性耐高温防腐涂料的研制

针对石油石化装置受高温腐蚀的现状,研制出以水性有机硅树脂、水性无机硅耐高温树脂为成膜物的常温自干型水性耐高温防腐涂料。为提高涂料的耐热性,选择水性铝银浆、硅灰石、沉淀硫酸钡作为主要颜填料,并选用抗闪锈剂、消泡剂、流变助剂、成膜助剂等提高漆膜外观及涂料施工性能等。测试结果表明,涂层具有良好的耐热性和附着力,可实现长期耐高温(400℃)、耐冻融循环等性能。

钻机刹车片用粘合剂的研究

环氧树脂Ｅ２０用有机硅树脂改性的合适比例为６０∶４０。制备的粘合剂室温剪切强度达２２．５ＭＰａ，并能在４００℃条件下长期使用。

改性有机硅树脂涂料研究新进展

有机硅树脂涂料是一类被广泛应用的重要材料,具有多种优良性能。介绍了各种改性有机硅树脂涂料的制备新进展,对其在应用开拓方面的研究热点也进行了探讨,同时指出了改性有机硅树脂涂料的发展趋势。

氨丙基苯基有机硅树脂微粉的合成与表征

在四甲基氢氧化铵（TMAOH）水溶液的催化作用下，将苯基三乙氧基硅烷（PTES）、γ-氨丙基三乙氧基硅烷（APS）和二苯基二甲氧基硅烷（DDS）进行水解共缩聚制备氨丙基苯基有机硅树脂微粉。探讨了反应物PTES、APS、DDS三者的比例、TMAOH的用量、反应温度、搅拌速率及反应物加入方式对反应的影响，通过傅里叶变换红外光谱、核磁共振、热重分析法表征了产物的结构。结果表明，制备白色氨丙基苯基有机硅树脂微粉的较佳条件：TMAOH（以水为基准）的质量分数为0．2％～0．4％，APS／（DDS＋PTES）（摩尔比）为0．35～2．00，PTES／DDS（摩尔比）为1．8，反应温度为20℃，搅拌速率为300r／min．且采用逐滴加料的方法；PTES、APS、DDS三者之间发生了共缩聚反应。

有机硅/环氧树脂耐高温封装胶的制备

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,并与环氧树脂杂化,使用间苯二胺/聚酰胺作为固化剂。研究结果表明:当环氧树脂与有机硅树脂的质量比为7∶3,固化剂用量为16%时,所制备封装胶的剪切强度为17.23MPa,硬度为37.2N/mm2,与单纯的环氧树脂相比,合成的有机硅树脂能提高胶的热分解温度,表明该导热封装胶的综合性能得到提高。

高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,采用不同尺寸的改性氧化铝填充环氧/有机硅树脂基体以改善其耐热性能,并考察其力学性能、导热性能。结果表明,合成的有机硅树脂能提高封装胶的热分解温度,其热分解温度比环氧树脂高35.66℃。所制备封装胶的导热系数为1.01 W/(m.K),相比单一环氧树脂其导热性能提高了约5倍,其粘接强度为10.27 MPa,该导热封装胶表现出良好的的综合性能,可用于微电子器件封装领域。

有机硅改性丙烯酸树脂乳液的合成及性能研究

采用乳液聚合法,并以种子乳液法分步加料方式,将一定比例丙烯酸酯单体、自制的有机硅大分子单体进行自由基聚合,得到有机硅改性丙烯酸树脂乳液。利用单因素实验和5因素4水平正交实验优化出最佳工艺参数:MM用量为1.2%,有机硅预聚体的用量为9%,单体配比为0.76,异丙醇用量为1.5%,可获得高稳定性乳液,成膜各项性能提高。

有机硅改性环氧树脂耐热胶粘剂的研制

用有机硅活性中间体对环氧树脂E44进行接枝共聚改性,得到一种具有良好耐热性和机械性能的新型改性树脂,研究了催化剂种类、原料配比、反应温度和时间对产物的影响。以自制芳香胺为固化剂,添加一定量的纳米TiO2和丁腈橡胶,制得的胶粘剂在30℃、7天基本固化完全,250℃热老化100h后,仍有15.3MPa的剪切强度。并用FT-IR、DSC、TGA等手段对产物进行了表征和分析。

水性聚氨酯的改性研究进展

聚氨酯胶粘剂作为一类具有良好性能的高分子材料,在很多领域得到应用。水性聚氨酯胶粘剂的问世,满足了日益严格的环保要求。然而水性聚氨酯胶粘剂的耐水性、耐溶剂性、耐候性等较差。本文介绍了目前国内外水性聚氨酯胶粘剂的研究现状及改性方法:交联改性、环氧树脂改性、有机硅改性、多重改性等,并指出了水性聚氨酯胶粘剂的发展趋势。

含氨基的甲基苯基硅树脂的合成与表征

以苯基三甲氧基硅烷(PTMS)和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基-二甲氧基硅烷(Si-602)为原料,在盐酸作催化剂的条件下,通过水解缩聚制备了含有氨基的甲基苯基有机硅树脂。实验结果表明,当PTMS与Si-602的配比为9∶1、反应温度为50℃、催化剂含量为15%(质量分数,下同)、反应时间为4h时,产物产率为91.0%。并用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)对产物结构进行了表征。热重(TG)分析结果表明,当PTMS与Si-602原料配比的摩尔比为9∶1,甲基苯基硅树脂热稳定较好,900℃时残炭量高达56.59%。

有机硅改性酚醛树脂热稳定性的研究

用热失重法研究了有机硅改性酚醛树脂的热稳定性和烧蚀成碳率。结果表明 ,各种因素的影响程度依次为甲醛补加量 ,苯酚 /甲醛比值及有机硅用量。用动态力学性能分析仪考察了树脂的固化条件。改进后的酚醛树脂在氮气中 82 0℃的烧蚀成碳率可超过 70 %。

环氧树脂E一20基料结构胶粘剂的制备

环氧树脂E— 2 0用有机硅树脂改性后作为树脂基料 ,制备的胶粘剂室温下剪切强度达 2 0MPa以上 ,能在 3 0 0℃条件下长期使用 。

有机硅改性丙烯酸树脂的研究进展

本文综述了有机硅改性丙烯酸树脂的理论基础和研究进展。

有机硅-丙烯酸酯-环氧树脂杂化材料的合成及性能

采用自由基溶液共聚和溶胶-凝胶法制备了有机硅-丙烯酸酯-环氧树脂杂化材料(简称杂化材料),探讨了杂化材料的室温固化机理,对杂化材料的结构、光学性能和热稳定性进行了研究。将该杂化材料用于成都金沙土遗址土样的加固实验,实验结果表明,当正硅酸乙酯(TEOS)的质量分数为15%和25%时,杂化材料中无机相SiO2的平均粒径分别为36nm和45nm,且分散均匀。傅里叶变换红外光谱表征结果显示,杂化材料中的有机相和无机相之间以化学键相连接;随TEOS含量的增加,杂化材料在可见光区的透光率有所降低,但起始分解温度和最大失重速率温度、耐光老化性相应提高。扫描电子显微镜表征结果显示,该杂化材料有效地填补了土中的孔洞,降低了孔隙率,起到了支撑的作用。

有机硅涂料研究进展

综述了有机硅树脂涂料及有机硅改性醇酸树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、苯丙乳液、聚氨酯等涂料的研究与应用进展 ,指出了有机硅涂料的发展趋势。