基于PIC的MC-CDMA系统多级检测技术分析

分析了M C-CDM A系统的基本原理,提出了基于并行干扰抵消(P IC)的多级检测技术改进方案.该方案以一种改进的ORC(EORC)获得初始数据估计,且后续各级采用EGC技术.计算机仿真结果表明:与传统多级检测相比,改进方案经过一级P IC之后即可达到MM SE的性能;随着级数的增加,系统性能改善越来越小.在算法性能与复杂度之间折中考虑,三级P IC是比较实用的一种检测方案.

二次旋转组合设计在零件修复试验中的应用

采用二次旋转组合设计的方法进行零件修复试验,并以45钢和球墨铸铁为基材的零件镀铁修复为例,介绍二次旋转组合设计在零件修复中的具体应用,建立镀层结合强度与活化电流密度、活化时间之间的数学模型.结果表明,该方法具有试验次数少、便于分析和应用.