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大功率白光LED封装技术的研究 被引量:63
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作者 钱可元 胡飞 +1 位作者 吴慧颖 罗毅 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期118-120,共3页
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱动电流和发光色温的关系进行了讨论。
关键词 半导体照明 大功率LED 封装
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