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大功率白光LED封装技术的研究
被引量:
63
1
作者
钱可元
胡飞
+1 位作者
吴慧颖
罗毅
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期118-120,共3页
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱动电流和发光色温的关系进行了讨论。
关键词
半导体照明
大功率LED
封装
下载PDF
职称材料
题名
大功率白光LED封装技术的研究
被引量:
63
1
作者
钱可元
胡飞
吴慧颖
罗毅
机构
清华大学深圳研究生院
出处
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期118-120,共3页
文摘
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱动电流和发光色温的关系进行了讨论。
关键词
半导体照明
大功率LED
封装
Keywords
semiconductor lighti
ng
high-power LED
packagi ng
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大功率白光LED封装技术的研究
钱可元
胡飞
吴慧颖
罗毅
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
63
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