便笺式存储器中一种新颖的交错映射数据布局

现代计算机一直沿用传统的线性数据布局模式,该模式允许对使用行主序模式存储的二维矩阵进行高效的行优先数据访问,但是增加了高效执行列优先数据访问的复杂性,造成列优先访问的空间局部性较差。改善列优先数据访存效率的常见解决方案是对原始矩阵进行预先转置操作,将列优先访问的复杂性集中在一次矩阵转置运算中,然而矩阵转置不仅会引入额外的数据传输操作,而且会消耗额外的存储空间用于存储转置后的矩阵。为了在不引入额外开销的情况下使行优先与列优先数据访问具有同样高效的访存效率,提出一种新颖的交错映射(IM)数据布局,同时在不改变便笺式存储器(SPM)内部结构的基础上,在SPM的输入和输出(I/O)接口处添加循环移位单元和译码单元2个新组件,实现交错映射数据布局并定制访存指令,使程序员可通过定制的访存指令充分利用该数据布局。实验结果表明,应用交错映射数据布局的SPM在仅额外增加了1.73%面积开销的情况下获得了1.4倍的加速。

基于PADS 2007的PCB设计

目前主流的PCB设计是通过EDA软件完成的,本文通过一个PCB设计实例介绍业界领先的PCB设计软件PADS2007、设计流程及设计效果。

日光油田“井工厂”关键技术应用研究

非常规油气开发需要大规模高效低成本的水平井和压裂技术,为此,日光油田使用"井工厂"关键技术达到节约成本和提高效益目的。介绍了日光油田"井工厂"开发现状,阐述了油气资源数据库的特点,分析了特殊钻机与双燃料系统经济性。对井场部署与钻井顺序进行深入研究,提出了"井工厂"开发的空间和时间优化的影响因素。为了降低与邻井相碰风险和提高钻井效率,优化了井眼轨迹设计。研究了2口井同步压裂的施工方案,对作业效率和产量进行评价,结果显示节约了50%压裂周期和30%作业成本,初始日产量和稳产2年后日产量分别提高了3.2倍和1.6倍。

嵌入式视频解码器运动补偿的数据布局优化

针对数字信号处理器的片上存取结构特点,提出了一个优化视频解码运动补偿过程数据布局的方案。在片上便签式存储器(SPM)中设置一个乒乓缓冲存储区用于保存运动补偿所需的数据。在对当前宏块进行运动补偿的同时,预取后续运动补偿所需的数据替换其中不再使用的数据;同时,通过数据索引算法获得运动补偿所需的数据的地址,从而实现数据处理与数据存取的并行流水优化。基于TMS320DM642处理器的实验结果表明,优化后MPEG-4视频解码器的解码速度平均提高了6.7%,整个解码过程中DM642的片上二级缓存的能耗平均降低了18.5%。由此可见,对运动补偿过程进行数据布局优化确实可以提高解码性能并降低能耗。

铁路正交连续梁桥斜交墩的设计与应用

研究目的:解决铁路连续梁桥在斜交跨越道路、航道时如何有效减少桥梁跨度,同时避免设置斜交梁对行车的不利影响。旨在为以后同类工程提供借鉴。研究结论:茨淮新河双线特大桥跨越茨淮新河处正交连续梁配合斜交墩方案的设计应用表明:斜交墩的支承垫石正交布置会导致垫石外侧角点下方托盘区域应力水平高于桥墩其他位置;当垫石超出墩身尺寸控制在一定范围内时,托盘的各项应力水平是可以控制在规范允许值内的。在受限于线路走向需斜交跨越道路、河流等时,斜交墩是个很好的解决方案。

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

浅谈SMT中印刷电路板的设计要求

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析^([1])。

基于OptiStruct的床身结构尺寸优化策略研究

针对传统设计方法设计的床身结构笨重的问题,以某型数控外圆磨床床身为例,在轻量化设计过程中提出一种尺寸优化策略,运用Opti Struct软件对床身结构的垫铁位置进行优化设计,在基于灵敏度分析对床身结构进行尺寸优化设计。优化结果表明,优化后床身的第一阶固有频率提高5.74%,重量减轻7.15%,验证了该尺寸优化策略在床身结构轻量化设计中的可行性及有效性。

基于OrCAD和PADS Layout的《PCB设计》课程软件环境构建

针对应用型高校的《电子线路CAD》或《PCB设计》等课程学生安装电路板设计软件存在的问题,本人从多年电子企业产品硬件设计与高校教学工作的经验总结出一套较好的解决方法。提出了在VMware虚拟机安装Windows XP,再安装电路板设计软件并且提供一些PCB设计资料,然后打包交给学生直接使用。此为PCB设计课程教学方法的创新点,符合应用型高校电子信息类专业人才培养的需要,具有推广的价值。

IC设计中的封装问题

在IC设计中如果没有充分考虑封装需要，可能会带来一些问题，甚或影响IC性能。本文将讨论与IC设计有关的一些封装要求。

涪陵页岩气田井场规划技术研究

涪陵地区地处地貌复杂的四川盆地和盆边山地过渡地带,布井受限。丛式井常规钻井模式井场面积及形状变化大,钻机搬迁安装次数多。为减少丛式井平均单井占地面积和提高平台井数,开展井位及井组布置、井口及井组间距优化技术研究。研究结果表明,涪陵地区最小井口间距10 m,最小井组间距40 m。单井组井工厂井位纵向布置和双井组及多井组井工厂井位纵向布置、钻机移动方向大门坡方向相同时,井场面积最小。

基于PADS Layout的PCB Layout教学研究

针对应用型高校学生学习《电子线路CAD》或《PCB设计》等课程PCB设计与Layout内容普遍难于掌握的情况,本人以从事多年电子企业产品硬件设计与高校教学工作中摸索出一套较好的解决方法。提出了将PCBLayout描图结合常规学习过程与方法的教学,大大降低了学生学习难度,激发了学习兴趣,促进了PCBLayout能力培养。此为PCB设计课程教学方法的一个创新点,符合应用型高校电子信息类专业人才培养的需要,具有推广的价值。

表面组装PCB焊盘图形的设计与布排

本文介绍了各种ＳＭＤ在ＰＣＢ上的焊盘设计及其布排等一系列经验性数据。表面焊装工艺不同，其焊盘的尺寸就不同。

基于0.35μm CMOS工艺的单引脚温度传感器设计

为了缩小温度传感器占用芯片面积及减少使用芯片引脚个数,采用一种新型片上CMOS温度传感器结构。该结构将带有温度信息的PNP型晶体管的基-射电压VBE与斜坡发生器输出电压进行比较,其比较结果以脉宽形式输出。在片外通过测量输出脉宽宽度从而得到芯片内部温度。该温度传感器仅需消耗一个引脚即可完成“上电测量-测温读出-断电停止测温”的整个过程。通常,温度传感器处于断电状态,仅在需要测量温度时开始工作,达到了降低功耗的目的。该电路采用0.35μmCMOS工艺设计,版图面积仅有0.0024mm^2。通过后仿真,测得温度测量精度为0.5℃。室温下,3.3V电源供电时,动态功耗210μW、静态功耗180pW。

双向隔离片多工位级进模设计

针对双向隔离片制件的成形难点和技术要求进行了排样设计和多工位级进模结构设计;详述了导向装置、定位装置、卸料装置和工作零件的结构设计。选用了高精度等级的对角导向滑动导柱模架,运作平稳无偏斜;设计了弹压导板导向结构,对凸模进行导向,保护细小凸模,提高导向精度;采用有沿边、有搭边、中间载体送料的排样方式,增大带料的刚度;使用双侧刃对称布置定距、双侧导料板导向的定位方式;加大小尺寸凸模固定端的尺寸,提高其强度和刚度;设计了镶拼结构的凹模,降低加工难度,便于刃磨和维修;采用弹性卸料装置,卸料可靠、安全,能确保送料顺畅,提高生产率,冲压前有压料作用,可使制件和带料平直,防止弯曲过程中带料的偏移,减少回弹。生产结果表明,双向隔离片多工位级进模能满足制件质量和生产率的要求。