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三华李果糕的微波杀菌工艺研究 被引量:11
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作者 肖南 何建妹 +3 位作者 李婷 陈宇 黄妙云 李远志 《现代食品科技》 EI CAS 北大核心 2013年第5期1093-1095,共3页
本文研究了三华李果糕的微波杀菌工艺,以菌落总数和感官评定为指标,研究了微波功率、杀菌时间,糕体厚度对三华李果糕的影响,结果表明,三华李果糕的微波杀菌最佳工艺条件:微波功率480W,杀菌时间50 s,糕体厚度0.4 cm。
关键词 三华李 果糕 微波杀菌 工艺参数
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