一种用于移动终端的新型内置五频芯片天线

研制了一种用于GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/UMTS频段的五频内置芯片天线.芯片天线将FR-4介质（介电常数为4.4）上的曲折线和螺旋线相结合,两者分别产生谐振频段进行叠加从而实现天线宽频工作特性.弯曲的折线结构实现了天线尺寸的小型化,天线的体积为20 mm×8 mm×3.2 mm,适合用作移动手机终端的内置天线.电路板的尺寸为40 mm×93 mm,适用于新款小型手机.在驻波比小于3时,测试低频带宽为146 MHz（1030-1176 MHz）,高频工作带宽为530 MHz（1756-2286 MHz）.

改进的寄生五频PIFA天线研究

提出了一种工作在GSM/DCS/PCS/UMTS/HIPERLAN/2以及IEEE 802.11a频段的五频平面倒F天线的改进形式。该天线结构通过在主辐射贴片以外的容性寄生贴片末端增加延展,改变天线工作的自然模,对多个谐振器进行参差调谐以覆盖感兴趣的频率范围,达到寄生耦合以控制带宽。同时,容性寄生贴片末端的延展部分相当于增加了堆栈的寄生贴片,从而实现多频工作。改进的天线形式满足在所有5个频段内的S11<-10dB。利用FDTD方法对该天线进行了仿真,仿真结果与实验结果一致。