采用模内装饰技术的手机面板注塑模具设计

针对传统手机面板多次成型工艺的不足,结合实践经验,通过比较分析,合理设计了用模内贴膜技术成型的手机面板注塑模具。介绍了模内贴膜技术的特点及工艺流程。该模具具有结构紧凑,成本低廉,成型周期短等特点,且有效解决了传统成型工艺成型手机面板的不良品质与使用问题。

基于Moldflow软件的双色注射成型过程研究

采用Moldflow软件中的"充填+保压+重叠注塑充填+重叠注塑保压"分析序列,对手机外壳零件进行了双色注塑成型分析。结果表明,第一射充填时间为1.325 s,第二射充填时间为1.209 s,属于中速填充的范围;熔体流动前沿温度变化及熔接线两侧温度差均在10℃之内,可以很好满足产品的成型要求,且不会影响产品的外观;第一射在3.990 s时制品已经完成冻结,第二射在3.119 s时制品完成冻结,实际注塑时能参照此数值作为保压时间设置的初始值;第一射最大锁模力为3.53 t,第二射最大锁模力为19.52 t,为此建议选用25 t以上的注塑机。

基于Pro/E的手机外壳三维造型与快速原型制造

叙述了快速原型技术的基本原理,总结出快速原型制造的特点;以iphone 4S手机外壳为例,利用Pro/Engineer对手机外壳和手机实体进行三维造型和装配,并使用Aurora软件和快速原型机制造出手机外壳。

面向跌落仿真的手机外壳注塑成型优化

手机跌落往往会造成外壳的脆性断裂,其原因主要是由于塑件在成型过程中存在熔接痕,影响了其强度。这里通过Moldflow软件分析制定浇口位置的5个方案,根据这5种方案判断熔接痕可能存在的位置,针对熔接痕的位置制定跌落仿真方案,通过跌落测试确定最小应力的熔接痕位置,从而选择对应浇口位置方案,最后进行成型优化。采用这种方法,可以提高塑件的质量,减少成本,缩短产品开发周期。

基于逆向工程的电话壳快速原型制造技术研究

利用三维坐标测量仪,测出电话壳的点云,将测量的点云数据用IMAGEWARE软件进行处理后,利用Pro/E软件的曲面造型功能,做出电话壳的CAD模型,再采用三维打印机Zprinter310系统打印出电话壳的原型,实现了逆向电话壳到快速原型的快速设计与制造。在产品设计研发过程中,使用逆向工程和快速原型制造,对缩短产品研发周期、快速响应市场有显著效果。

手机外壳材料及其成形工艺的研究现状与发展

分析了当前国内外手机外壳材料及其成形工艺的优缺点,展望了未来发展趋势,提出了一种用于制备金属手机外壳的应变诱发的半固态挤压成形工艺,同时设计了适用于该工艺的模具。

应用Moldflow软件分析优化手机后盖壳注塑模设计

以一款手机后盖壳为例,详细阐述了Moldflow流动模拟分析软件的功能和一般流程,并分析了如何利用CAE的分析结果解决注塑模设计及成型加工中出现的问题,显示了CAE技术在注塑模设计及注塑件开发过程中的突出作用。

CAE技术在手机壳体注塑工艺分析中的应用

应用Moldflow Plastic Insight软件对薄璧手机壳体的注塑成型工艺进行了数值模拟,对在注塑成型中可能形成的缺陷进行了分析。同时探讨了注塑成型应用CAE的方法。

基于Moldflow的手机壳体成型工艺分析

用Moldflow对手机壳体注射成型进行工艺参数优化,找出影响塑件翘曲变形的原因并提出改进措施。优化工艺参数后的分析结果与实际生产试模结果非常相近,可为模具设计提供理论依据,提高模具设计效率。

有限元技术在手机概念设计中的应用

为有效发现手机壳体的设计缺陷,运用HyperMesh和LS-DYNA软件仿真手机自由跌落,分析不同圆角半径的设计对手机壳体强度和刚度的影响.仿真和分析结果可以为手机壳体圆角半径设计提供参考.

基于Taguchi试验的塑件翘曲分析及工艺优化

为减小手机壳体成型时翘曲变形量,利用Taguchi试验设计和变异数分析进行翘曲因素分析和优化成型工艺参数。将熔体温度、模具温度、注射时间、保压压力、保压时间、V/P切换等工艺参数作为翘曲的影响因子,设计了5水平Taguchi试验矩阵L_(25)(5~6),并采用Moldflow软件进行模拟试验。利用信噪比(S/N)衡量塑件Z方向翘曲变形量的大小,信噪比越大,翘曲变形量越小。通过对信噪比均值分析,建立因子影响趋势图,获得最优工艺参数组合为A1B1C4D4E5F5。通过变异数分析的方法分析了各工艺参数对塑件Z方向翘曲变形的影响程度,其中保压时间是最显著因素,延长保压时间至6s时,塑件Z方向翘曲变形量最小。经试验验证,Taguchi试验和变异数分析是解决翘曲变形的有效方法。

多光路下基于RGB三通道的手机壳表面缺陷检测

针对手机壳表面缺陷类型多样、光学性质不一的特点,分析研究了各类缺陷最佳成像光路,基于彩色相机RGB三通道,设计了三工位光源照明系统,将单色红光暗场成像光路、单色绿光暗场成像光路、单色蓝光同轴光成像光路组合对金属手机壳表面进行照明;然后基于RGB颜色空间将获取的彩色图像分离为三幅单分量图像,对各个通道图像进行预处理,利用Canny算子进行缺陷边缘检测提取特征,最后将三通道图像识别结果融合实现缺陷检测。实验结果表明:该方法能有效凸显手机壳表面的凹坑、斑点、不同方向的划痕等对应缺陷特征,设计的图像处理算法流程具有针对性,实验系统有效节约空间和硬件成本。

CAXA环境下的NC加工工艺设计与仿真

考虑到CAD/CAM技术在产品设计制造中的优势,以优秀国产软件CAXA制造工程师为平台,分析和设计了某型手机外壳的NC加工工艺。利用曲面区域式加工和等高线加工对该手机外壳进行自动化编程,生成了粗、精加工过程的刀具轨迹和G代码,实现了针对手机CAD模型的实体加工仿真,并对加工成品进行了质量分析。研究内容有利于工业产品的生产自动化和质量提升,同时明确了CAXA环境下的产品工艺设计与加工仿真基本流程,为国产CAD/CAM软件的应用与推广提供了帮助。

基于CAE技术注射模设计

比较传统注射模设计流程和基于CAE技术注射模设计流程,以一典型塑件为例,分析其结构特征和质量要求,运用Moldflow软件对塑件不同方案的模具设计进行模拟分析,从而说明使用CAE技术可以缩短塑件开发周期,优化注射模设计。

CAD/CAE集成手机外壳注射浇口位置优化设计

以手机注塑模浇口位置的优化设计为例,深入地探讨了有限元模型转换代替几何模型转换的方法,实现了有限元模型从CAD系统到CAE系统方便快捷的"零失真"转换,利用Moldflow软件进行模拟,获取训练样本,结合混合遗传算法,实现了浇口位置的优化。

手机盒套注射模设计

分析了智能手机盒套的结构与技术要求,阐述了热塑性弹性体材料的性能和成型特性,介绍了盒套注射模的设计方法、结构组成和工作过程,并说明了其成型工艺要点。模具结构合理可靠,生产运行顺利稳定。

Pro/E在手机外壳设计中的应用

根据企业高效系列化设计产品的要求,基于Pro/E实现几何模型的参数化建模方法及其实现原理,介绍了设计手机外壳零件模型的全过程,总结出民用产品设计中应用Pro/E软件进行外观造型的一般流程,并阐明了产品设计研发的发展趋势.

新型手机壳式便携汽车电子钥匙设计

采用STC89C52单片机作为一个微处理器，以Pt2262／Pt2272作为发射和接收信号的编解码芯片，并利用其与单片机设计一种可以进行高频通信的系统，开发基于无线射频技术的新型汽车电子钥匙．设计与Pt2262／Pt2272通用编解码芯片相匹配的震荡电路，利用Pt2262解码芯片作为信号发射端，以Pt2272解码芯片作为信号接收端与STC89C52单片机I／O端151连接，编程并对编码进行加密处理，从而实现汽车电子钥匙的功能．设备可以嵌入手机壳中，造型轻巧，便于携带，同时具有优良的操控性能．可以可靠地从450～600m处远程控制汽车，如车门、后备箱和车窗的开闭功能，具有广阔的市场前景．

基于Pro/E手机外壳压铸模快速设计

对手机外壳进行了工艺分析,并选择压铸作为成型手段,同时将大型CAD/CAM软件Pro/E贯穿在整副压铸模的设计过程之中,实践证明:使用Pro/E软件,提高了设计水平和生产效率,在保证质量的同时降低了成本,最终提高了产品的市场竞争力。

基于反变形和CAE的手机前壳翘曲优化

为提高手机前壳的成型质量,减小翘曲变形,提出了基于反变形和CAE的优化方法。介绍了手机前壳的平面度误差要求和反变形设计原理,利用CAE软件Moldflow对手机前壳的注塑成型过程进行数值模拟,得到了翘曲变形的Z方向位移分量,从而获得变形补偿量;对原始设计模型进行反变形设计和模拟验证,预测的平面度误差符合质量要求。按反变形设计模型进行模具设计和制造,对生产样件进行平面度和外形尺寸检测,平面度误差为0.180 0 mm,比平面度公差要求小0.170 0 mm,外形尺寸误差均在公差范围之内。研究表明该方法可以通过变形补偿来提高塑件的尺寸精度。