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外形比例不失真的可视门限方案的研究 被引量:6
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作者 郁滨 房礼国 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2006年第11期1998-1999,2014,共3页
运用视觉密码方案对正方形图片加密,如果方案的像素扩展度m不是一个整数的平方,加密后图片会从正方形变为矩形,从而导致信息的丢失。本文在理论上证明了两种改进的外形比例不失真方案的关系,针对改进方案不能对某些图片边缘部分加密的问... 运用视觉密码方案对正方形图片加密,如果方案的像素扩展度m不是一个整数的平方,加密后图片会从正方形变为矩形,从而导致信息的丢失。本文在理论上证明了两种改进的外形比例不失真方案的关系,针对改进方案不能对某些图片边缘部分加密的问题,给出了先扩充图片再加密的方案,仿真实验表明,本方案是有效的。 展开更多
关键词 视觉密码 视觉密码方案 外形比例 不失真 像素扩展度
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解析数字视频编辑的4个误区 被引量:1
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作者 吴迪 王秀英 《中国有线电视》 2009年第3期281-283,共3页
在进行数字视频编辑时,经常会遇到画面闪烁、抖动、变形、显示不全等,究其原因可归纳为4个问题,即像素宽高比的概念、隔行扫描视频的处理、安全框的概念和电视节目信号标准问题。这些问题属于数字视频编辑的基本概念,但是由于种种原因,... 在进行数字视频编辑时,经常会遇到画面闪烁、抖动、变形、显示不全等,究其原因可归纳为4个问题,即像素宽高比的概念、隔行扫描视频的处理、安全框的概念和电视节目信号标准问题。这些问题属于数字视频编辑的基本概念,但是由于种种原因,使得部分从业者对这些问题仍是一知半解,严重影响工作质量及效率,为此对这4个问题的起因及原理进行深入的阐述,并提出具体解决方法。 展开更多
关键词 非线性编辑 隔行扫描 像素宽高比 安全框 信号标准
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基于像素比的图像型感烟火灾探测器灵敏度检测 被引量:1
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作者 钟晨 李小白 丁宏军 《消防科学与技术》 CAS 北大核心 2017年第2期220-223,共4页
针对新版国家标准《图像型火灾探测器》(报批稿)中新增的灵敏度检测要求,研究典型ISO标准试验火的像素比特性和灵敏度检测方法。利用光学密度计、离子烟浓度计、烟雾视频测试装置等,分别对木材热解阴燃火(TF2)、棉绳阴燃火(TF3)和聚氨... 针对新版国家标准《图像型火灾探测器》(报批稿)中新增的灵敏度检测要求,研究典型ISO标准试验火的像素比特性和灵敏度检测方法。利用光学密度计、离子烟浓度计、烟雾视频测试装置等,分别对木材热解阴燃火(TF2)、棉绳阴燃火(TF3)和聚氨酯塑料火(TF4)进行数据采集与数据关联。通过高斯滤波、灰度分段线性变换和区域生长算法,对视频图像进行烟雾识别并计算像素比。通过高次线性最小二乘拟合,对多组试验火的光学浓度、离子浓度及像素比之间的对应关系及分段特性进行分析。对采用TF2、TF3和TF4标准试验火进行VFD/S灵敏度检测的试验终止条件提出了建议。 展开更多
关键词 图像型感烟火灾探测器 灵敏度检测 像素比 标准试验火
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基于几何特征的IC芯片字符分割与识别方法 被引量:8
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作者 郭晓峰 王耀南 毛建旭 《智能系统学报》 CSCD 北大核心 2020年第1期144-151,共8页
针对IC芯片字符的分割与识别问题,提出了一种基于字符几何特征的分割方法和一种基于字符最小外接圆的归一化与重定位方法,使用基于像素差分的模板匹配完成识别。首先,对芯片图像进行直方图均衡化处理,并利用辅助圆进行中线定位和图像校... 针对IC芯片字符的分割与识别问题,提出了一种基于字符几何特征的分割方法和一种基于字符最小外接圆的归一化与重定位方法,使用基于像素差分的模板匹配完成识别。首先,对芯片图像进行直方图均衡化处理,并利用辅助圆进行中线定位和图像校正,定位得到ROI区域并进行均值二值化处理。随后,对二值化ROI图像进行字符分割,以字符的几何特征作为判断条件,从而完成了对缺陷字符的正确分割。之后,对单字符图像提取最大轮廓,利用其轮廓的最小外接圆进行字符的归一化与重定位。最后,对归一化的字符进行差分识别。通过采集4种芯片样本进行实验,结果表明,该方法能够实现芯片字符的准确分割,对于缺陷字符的分割准确率达90%;能够快速精准地识别芯片字符,单字符平均识别时间为4.6 ms,识别准确率达到99.4%。 展开更多
关键词 IC芯片 字符分割 字符识别 横纵比 面积比 几何特征 最小外接圆 像素差分
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一种干法刻蚀形成高深宽比CIS Deep-P Well IMP掩模的工艺方法的探究
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作者 乔夫龙 耿金鹏 许鹏凯 《集成电路应用》 2018年第7期37-41,共5页
为有效提升CIS(CMOS Image Sensor)器件的FWC(Full Well Capacity),需要将更高能量的DWP IMP注入到更小的space pattern区,相比较单一的光刻胶,引入TRL(TriLayer:PR/Si HM/SOC)并使用干刻方法能有效地形成了high-aspect-ratio(高深宽比,... 为有效提升CIS(CMOS Image Sensor)器件的FWC(Full Well Capacity),需要将更高能量的DWP IMP注入到更小的space pattern区,相比较单一的光刻胶,引入TRL(TriLayer:PR/Si HM/SOC)并使用干刻方法能有效地形成了high-aspect-ratio(高深宽比,>20)的图案掩模。其中,DPW IMP阻挡掩模可以做到更厚,约4.2μm,DPW pattern的space可以做到更小,约0.2μm。该工艺革新为后续deeper DPW IMP,pixel shrinking,同时提升CIS器件的FWC光素性能提供了可能,针对引入TRL的干刻工艺的主要建立过程予以技术说明。 展开更多
关键词 集成电路制造 干刻刻蚀 CMOS图像传感器 full WELL capacity 光素性能 HIGH-aspect-ratio Deep P-WELL IMP图案掩模 高深宽比 Tri-Layer PR/SiHM/SOC 像素压缩
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