电子工业用聚氨酯浇注胶研制

制备了一种邵氏A硬度45-50的蓖麻油基聚氨酯浇注胶。质量份为:蓖麻油19.7份、210聚醚33份、TDI 11.2份、二丁基二月桂酸锡适量。胶粘剂容易除水,2组分有较宽的混合比,可40-50℃混合,室温×24h固化,也可60℃×4 h固化。浇注工艺简单,可手工浇注,也可机器浇注。有良好的物理性能,在电子工业中用于密封。