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Score based assessment of implant-related post fusion MRI artifacts focused on different interbody disc spacers: An <i>in vitro</i>study
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作者 Thorsten Ernstberger Gabert Heidrich +1 位作者 Hans-Michael Klinger Mike Herbert Baums 《Open Journal of Clinical Diagnostics》 2012年第2期23-29,共7页
Interbody disc spacers for anterior spine fusion are made of different materials, such as titanium alloys or carbon fiber reinforced polymers (CFRP). Implant-related susceptibility artifacts can decrease the quality o... Interbody disc spacers for anterior spine fusion are made of different materials, such as titanium alloys or carbon fiber reinforced polymers (CFRP). Implant-related susceptibility artifacts can decrease the quality of MRI scans. This cadaveric study aimed to demonstrate the extent that implant-related MRI artifacting affects the post fusion differentiation of the spinal canal (SC) and intervertebral disc space (IDS). In 6 cadaveric porcine spines, we evaluated the post-im- plantation MRI scans of a titanium and CFRP spacer that differed in shape and surface qualities. A spacer made of human cortical bone was used as a control. A defined evaluation unit was divided into regions of interest (ROI) to characterize the SC and IDS. Considering 15 different MRI sequences read independently by an interobserver-validated team of specialists artifact-affected image quality of the median MRI slice was rated on a modified score of 0-1-2-3. A maximum score of 15 points for the SC and 9 points for the IDS (100%) was possible. Turbo spin echo sequences produced the best scores for both spacers and the control. Only the control achieved a score of 100%. For the IDS the titanium and CFRP spacer maximally scored 0% and 74%, for the SC 80% and 99%, respectively. By using favored T1 TSE sequences the CFRP-spacer represented clear advantages in post fusion spinal imaging. Independent of artifact dimensions the used scoring system allowed us to create an implant-related ranking of MRI scan quality in reference to the bone control. 展开更多
关键词 INTERBODY Disc spacer post FUSION MRI Imaging ARTIFACTS Artifact SCORE
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TFT-LCD Touch Mura不良的研究和改善 被引量:24
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作者 齐鹏 施园 刘子源 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期204-209,共6页
Touch Mura在整个TFT-LCD制作流程中非常容易发生,并且严重影响产品性能。文章主要研究了液晶量、Sub PS设计、PS段差设计及工艺参数Total pitch对Touch Mura的影响。实验结果表明液晶量的增加能够补偿敲击偏移,减轻Touch Mura不良;Sub... Touch Mura在整个TFT-LCD制作流程中非常容易发生,并且严重影响产品性能。文章主要研究了液晶量、Sub PS设计、PS段差设计及工艺参数Total pitch对Touch Mura的影响。实验结果表明液晶量的增加能够补偿敲击偏移,减轻Touch Mura不良;Sub PS的Z字形设计由于阻挡效应能够有效减轻Touch Mura;Main PS和Sub PS的段差越大,Touch Mura margin越小;工艺参数Total Pitch越接近设计值,Touch Mura风险越小。所以在设计过程中优化液晶量和Main-Sub PS段差设计及Sub PS设计能够有效减低Touch Mura风险,此外,生产过程中对工艺参数Total pitch的管控也至关重要。 展开更多
关键词 TOUCH Mura 液晶量 柱状隔垫物 TOTAL PITCH
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220kV紧凑型输电线路相间合成绝缘间隔棒的研究 被引量:9
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作者 王黎明 薛家麒 范钦珊 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第1期3-7,共5页
介绍了我国第一条220kV安-廊线紧凑型线路相间合成绝缘间隔棒研究成果及设计经验.特别通过对相间合成绝缘间隔棒后屈曲性态、绝缘水平的综合研究和分析,提出了相间合成绝缘间隔棒新的设计概念,并在国内首次研制成220kV紧凑型线路用... 介绍了我国第一条220kV安-廊线紧凑型线路相间合成绝缘间隔棒研究成果及设计经验.特别通过对相间合成绝缘间隔棒后屈曲性态、绝缘水平的综合研究和分析,提出了相间合成绝缘间隔棒新的设计概念,并在国内首次研制成220kV紧凑型线路用的相间合成绝缘间隔棒.研制的间隔棒已全部通过按技术条件要求的机电综合试验,为紧凑型线路的工程实施解决了一个技术难题.也为研究更高电压500kV紧凑型线路用的相间合成绝缘间隔棒创造了条件. 展开更多
关键词 相间合成 绝缘间隔棒 输电线路
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750kV紧凑型线路相间间隔棒力学分析与计算 被引量:14
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作者 王黎明 孙保强 +4 位作者 张楚岩 侯镭 傅观君 孟晓波 关志成 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期2551-2556,共6页
750kV同塔双回紧凑型线路在国内外尚无先例,因此在杆塔型式选择,绝缘子串及相间合成间隔棒设计上需要进行很多开创性的工作。为了给我国第1条750kV同塔双回紧凑型输电线路的相间合成间隔棒提供设计依据,对750kV同塔双回紧凑型输电线路... 750kV同塔双回紧凑型线路在国内外尚无先例,因此在杆塔型式选择,绝缘子串及相间合成间隔棒设计上需要进行很多开创性的工作。为了给我国第1条750kV同塔双回紧凑型输电线路的相间合成间隔棒提供设计依据,对750kV同塔双回紧凑型输电线路相间间隔棒力学特性进行了深入研究。首先引用大挠度理论介绍了750kV同塔双回紧凑型线路的相间合成间隔棒的稳定后屈曲特性,然后又采用一种相间间隔棒的精确受力模型通过计算机仿真计算了相间合成间隔棒所承受的压力与轴向压缩量的关系,并且通过它的大屈曲试验验证了这种精确受力模型的正确性,通过比较34和40mm两种不同芯棒直径的相间间隔棒的试验与仿真数据,最后给出了750kV同塔双回紧凑型线路相间合成间隔棒的芯棒直径的推荐值为40mm。 展开更多
关键词 相间合成间隔棒 紧凑型线路 计算机仿真 屈曲试验 力学特性 大挠度理论
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余甘果采后黑疔病病原的分离与鉴定 被引量:6
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作者 郑毅 姜少娟 邓建梅 《河南农业科学》 CSCD 北大核心 2014年第3期89-92,共4页
为了寻找余甘子(Phyllanthus emblica L.)果实采后黑疔病的有效防治措施,在金沙江干热河谷地区采集有典型黑疔病症状的余甘果,通过恒温恒湿储藏研究其发病规律,分别采用常规组织分离法和孢子侵染法进行病原分离和致病性研究,并对具有致... 为了寻找余甘子(Phyllanthus emblica L.)果实采后黑疔病的有效防治措施,在金沙江干热河谷地区采集有典型黑疔病症状的余甘果,通过恒温恒湿储藏研究其发病规律,分别采用常规组织分离法和孢子侵染法进行病原分离和致病性研究,并对具有致病性的菌株进行常规形态学鉴定和rDNA-ITS序列分析。结果表明,余甘果储藏7d后发病开始增多,到13d发病率达到11.7%。从果实病健交界处分离获得4个菌株,其中菌株Pmy028回接感染率最高,15d达到93.3%,确定其为余甘果采后黑疔病的病原,经鉴定属于链格孢属菌株(Alternariasp.)。 展开更多
关键词 余甘子 采后病害 病原 鉴定 ITS 链格孢
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500kV紧凑型线路复合相间间隔棒机电性能研究 被引量:8
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作者 薄学微 王黎明 +2 位作者 孙保强 陈艳萍 陈昌龙 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期43-47,52,共6页
采用计算机仿真计算与试验相结合的方法对500 kV紧凑型线路用复合相间间隔棒力学性能进行了分析研究,理论计算和试验结果表明:理论计算与试验结果基本吻合,复合相间间隔棒具有稳定的后屈曲性能,并且对于500 kV紧凑型输电线路选择芯棒直... 采用计算机仿真计算与试验相结合的方法对500 kV紧凑型线路用复合相间间隔棒力学性能进行了分析研究,理论计算和试验结果表明:理论计算与试验结果基本吻合,复合相间间隔棒具有稳定的后屈曲性能,并且对于500 kV紧凑型输电线路选择芯棒直径为30 mm的相间复合相间间隔棒是合适的;通过对该复合相间间隔棒用0.1%NaCl水溶液浸泡48 h后进行陡波试验研究,结果表明,复合相间间隔棒的电气绝缘性能也是可靠的。 展开更多
关键词 紧凑型线路 复合相间间隔棒 计算机仿真 屈曲试验 大挠度理论
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TFT-LCD黑Gap分析及改善研究 被引量:6
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作者 熊奇 毕芳 +4 位作者 王耀杰 钟野 罗春 张志聪 王云志 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期568-574,共7页
黑Gap是大尺寸TFT-LCD产品常见的一种不良,它直接影响产品品质,降低产品竞争力。本文分析了黑Gap的发生原因及机理,指出面板放在卡夹中受到与卡夹接触点较强外力挤压后发生形变,柱状隔垫物受损,不能及时恢复导致黑Gap的发生。实验表明... 黑Gap是大尺寸TFT-LCD产品常见的一种不良,它直接影响产品品质,降低产品竞争力。本文分析了黑Gap的发生原因及机理,指出面板放在卡夹中受到与卡夹接触点较强外力挤压后发生形变,柱状隔垫物受损,不能及时恢复导致黑Gap的发生。实验表明管控面板在卡夹中的存放时间,限制面板进行加热或降低加热温度,减少加热时间;增加面板与卡夹接触面积,减小面板与卡夹的接触角;增加柱状隔垫物与面板接触密度及辅助柱状隔垫物顶面柱径大小均可有效改善黑Gap。通过导入以上措施,使得黑Gap发生率由改善前的8.58%降低至0.1%,大大提高了产品品质。 展开更多
关键词 黑Gap 卡夹 接触面积 柱状隔垫物
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相间合成绝缘间隔棒后屈曲性态研究 被引量:8
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作者 王黎明 范钦珊 薛家麒 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第9期70-76,共7页
对相间合成绝缘间隔棒受压时稳定性问题进行了研究,确定了相间合成绝缘间隔棒临界载荷Pcr的计算公式。并用初始后屈曲理论和试验证明了相间合成绝缘间隔棒在受压载荷P≥Pcr时仍具有稳定的后屈曲性态。提出了相间合成绝缘间隔棒... 对相间合成绝缘间隔棒受压时稳定性问题进行了研究,确定了相间合成绝缘间隔棒临界载荷Pcr的计算公式。并用初始后屈曲理论和试验证明了相间合成绝缘间隔棒在受压载荷P≥Pcr时仍具有稳定的后屈曲性态。提出了相间合成绝缘间隔棒新的设计概念,完全改变了传统线性理论为基础的设计方法。并把新的设计概念应用到我国第一条220kV紧凑型线路安-廊线的相间合成绝缘间隔棒的设计,线路已经运行。设计的间隔棒具有重量轻,柔性好,价格低等优点。 展开更多
关键词 间隔棒 后屈曲性态 高压电力线路 绝缘结构
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相间合成绝缘间隔棒大挠度屈曲研究及应用 被引量:14
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作者 王黎明 范钦珊 +1 位作者 薛家麒 陈正新 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期9-12,共4页
用大挠度理论分析了相间合成绝缘间隔棒大挠度屈曲问题,并确定了几种不同芯棒直径的相间合成绝缘间隔棒在大挠度屈曲时发生强度失效的极限值。试验研究证明了相间合成绝缘间隔棒在大挠度屈曲变形时其屈曲性态与其放置形式无关。提出了... 用大挠度理论分析了相间合成绝缘间隔棒大挠度屈曲问题,并确定了几种不同芯棒直径的相间合成绝缘间隔棒在大挠度屈曲时发生强度失效的极限值。试验研究证明了相间合成绝缘间隔棒在大挠度屈曲变形时其屈曲性态与其放置形式无关。提出了选择相间合成绝缘间隔棒芯棒直径新的设计方法和选择条件。并用此新的设计条件研制了我国第一条北京安定—廊坊220kV紧凑型线路用的相间合成绝缘间隔棒,现已有300多支间隔棒在安—廊线挂网运行。 展开更多
关键词 绝缘 间隔棒 屈曲路径 大挠度理论 输电线路
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