化学镀铜法制备Cu-CNTs复合粉体的预分散工艺研究

利用离子型表面活性剂（ 十二烷基苯磺酸钠） 和非离子型表面活性剂（ TX10 ） 对碳纳米管进行了预分散,不通过活化、敏化处理,直接采用化学镀方法在 CNTs 表面包覆金属铜。 对比了两种分散剂的分散效果研究了镀液 pH 值、温度及施镀时间对包覆效果的影响。 结果表明：十二烷基苯磺酸钠的分散效果更好,更有利于镀铜;在镀液温度为 30 ℃ ,pH 为 11-12 的条件下施镀 30 min,可以获得被铜完全包覆的碳纳米管。

NdFeB烧结永磁体化学镀Ni-P的研究

对于NdFeB烧结永磁体,前处理后先超声波预镀铜,然后在pH=7、温度70℃的中性镀液中先施镀40min,再将镀液调至pH=5.5、温度80℃施镀1.5h,获得不同磷含量的Ni-P复合镀层。通过对镀层结合强度、成分和组织结构、孔隙率、耐蚀性等性能测试,结果表明:NdFeB永磁体采用此工艺,可获得孔隙率为零、结合强度较高、表面光洁、具有一定耐蚀性的Ni-P镀层。

凝汽器铜管镀Ni-P合金腐蚀对策研究

用电化学实验及交流阻抗技术探讨了采用不同方法对凝汽器铜管表面处理后的耐蚀性 ,证明化学镀Ni-P合金后铜的耐蚀性提高。与预膜处理后铜的耐蚀性及不锈钢进行对比 ,镀Ni-P合金层较预膜处理具有更高的耐蚀性 ,在某些介质中比使用不锈钢更安全。

镀Ni-P层的凝汽器铜材的耐蚀性比较

用极化曲线及交流阻抗技术评价了凝汽器铜管经化学镀Ni P后的在不同浓度Cl- 条件下的耐蚀性 ,结果表明化学镀Ni P后铜的耐蚀性提高。与预膜处理后铜的耐蚀性及不锈钢进行对比 ,镀Ni P层较预膜处理具有高的耐蚀性 ,较不锈钢使用更安全。

塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价

腐蚀是影响塑封集成电路铜丝键合可靠性的重要因素,其与湿度、温度、Cl离子摩尔分数以及电位密切相关。针对NiPdAgAu预镀框架与纯铜丝第二键合点的腐蚀失效现象,研究其评价方法,并通过实际工况分析采用不同浓度的NaCl溶液进行预处理以及电位对腐蚀结果的影响。将样品置于质量分数分别为0.5%、2.0%与5.0%的NaCl溶液中,对其进行高温、高湿预处理24 h,再进行96 h的高加速应力试验。结果表明,采用质量分数为5.0%的NaCl溶液进行预处理对加速腐蚀更有效,且腐蚀的键合点多数位于低电位引脚,少数位于高电位引脚。

一种镀铜预塑封封装载体结构

封装载体是用来在封装组装过程中支撑芯片、提供芯片和外部的电气连接。近年来随着5G、新能源汽车、数字货币等高端电子行业的发展,传统的封装载体引线框架和基板由于工艺局限和材料影响导致封装尺寸偏大、可靠性降低。因此业界开发了镀铜预塑封框架。本文介绍了镀铜预塑封框架技术的工艺流程和结构、材料特性和可靠性,并分析了未来的发展。

预镀铜对铝基电沉积镍层的影响

为了改善铝基电沉积镍层的性能,在电沉积镍之前采用了预镀铜的工艺。通过SEM,EDS,划痕法和氦质谱检漏法等方法研究预镀铜层与化学浸锌层的相组成和组织形貌,以及各沉积镍层的气密性和结合力等性能。研究结果表明,预镀铜工艺的添加使电沉积镍层性能得到显著改善;镍层内表面光亮,气密性大大提高。

预镀铜对机械镀锌层性能的影响

研究了预镀铜对机械镀锌层的结合性能和耐腐蚀性能的影响。结果表明 ,有无预镀铜层附着性能都能达到相关标准要求。预镀铜层的存在使机械镀锌层的抗冲击破坏能力增加 ,而耐腐蚀性能有所下降。

葡萄糖含量对钢铁酸性化学预镀铜层性能的影响

钢铁件直接化学镀铜技术并未十分成熟,采用正交试验优选了钢铁酸性化学预镀铜添加剂组合,确定了最佳工艺参数,研究了葡萄糖用量对铜镀层性能的影响。结果表明,葡萄糖作为一种新型的添加剂加入镀液中,可以提高镀层的质量,在70g/L时效果最好。该工艺配方合理、环保价廉、镀层结合力好、力学性能优良。在pH=1.5、室温条件下,该工艺可以替代钢铁基材氰化预镀铜,实现了A3钢在酸性条件下的化学预镀铜。

铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究

研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为：20～25g／L焦磷酸铜，320～350g／L焦磷酸钾，40～45g／L辅助配位剂A（氨羧化合物），15～20g／L辅助配位剂B（有机酸）。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响，得出最佳工艺参数为：起始电流密度0-3～1．1A／dm^2，温度25～40℃，预镀时间3min，pH8．0～8．8。

铝合金表面催化活性对化学镀镍–铜–磷合金镀层化学组成及耐腐蚀性能的影响

以浸锌–闪镀法和预植法分别对铝合金基体进行前处理,然后再化学镀Ni–Cu–P合金。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电化学测量等技术对其进行表征,探讨了两种前处理工艺对化学镀Ni–Cu–P合金镀层表面形貌、化学组成和阳极极化曲线的影响。结果表明,与浸锌–闪镀法相比,预植法工艺简单,得到的镀层与基体结合良好;两种镀层的Ni含量相近,均为68%,但预植法所得镀层的Cu含量比浸锌–闪镀法增加近7个百分点,P含量则下降6个百分点;预植法所得镀层的腐蚀电流密度为3.8μA/cm2,远小于浸锌–闪镀法所得镀层的13.2μA/cm2。预植法处理后得到的化学镀Ni–Cu–P合金镀层具有更好的耐腐蚀性能。

碱性无氰预镀铜技术的应用

文章分析了无氰预镀铜的研究现状,提出了新型无氰预镀溶液配方、配制、维护与工艺方法,并介绍了实际应用效果与工艺特性。

浅析铜阳极板整形预处理对电解工艺的影响

简要分析了铜阳极板外形质量对电解工艺的影响,重点介绍了铜阳极板整形预处理的主要方式及效果。

石墨炉原子吸收法测定废水中铜的前处理比较

在测定重金属方面,由于石墨炉原子吸收法具有检出限低、灵敏度好等优点被广泛使用,而其前处理是影响测定结果的关键环节。选择选矿厂、电厂、石化公司和电子管厂产生的4种废水水体为样本,分别用微波消解法(硝酸—过氧化氢消解体系)和电热板消解法(硝酸—高氯酸消解体系)进行前处理,用石墨炉原子吸收法对处理后的8种样本中的铜元素进行测定。测定结果显示,电热板消解法的加标回收率更高、精密度更低。建议在用石墨炉原子吸收法测定废水中铜时采用电热板消解法为前处理方法。

焊丝镀铜工艺研究

将现有的常规预处理工序除油、除锈、活化、预浸合并为一步工序,即“四合一”预处理;常温下,应用具有高速电镀特性的镀液和镀槽设备,使镀铜速度提高了三倍;增添了一步快速钝化工序,焊丝表面色泽、铜层结合力和耐蚀性等均已达到国家的标准质量.

稀土对电沉积法制备泡沫铜化学预镀工艺的影响

通过实验手段,研究了稀土对电沉积法制备泡沫铜化学预镀工艺的影响。结果表明,在化学镀液中加入稀土元素,镀液稳定,使用次数多,产生的铜粉较少,且镀层厚平整。

厚铜板焊接的计算机模拟与实验研究

基于焊接模拟前处理软件和焊接模拟后处理软件进行厚铜板三个电弧焊接过程温度场的数值模拟和实验对比研究。先利用前处理软件进行建模和划分网格等工作,再利用后处理软件完成焊接仿真模拟过程。本研究主要是用后处理软件调整焊接电流、电弧电压、焊枪间距、焊接速度,送丝速度等工艺参数,进行多组工艺参数下厚铜板焊接温度场的模拟,然后对比分析不同焊接工艺参数下的焊接温度场云图,获得最佳焊接工艺参数(焊枪间距16 mm,焊接电流300 A,TIG焊枪电压16 V,MIG焊枪电压20 V,MIG焊枪送丝速度10 mm/s),模拟结果为:MIG焊枪的熔池大小为:熔宽6.4 mm、熔深4.8 mm、熔池长度12.6 mm。

以木材为基材的化学镀镍

为了实现木材性能的扩展,研究了木材无钯盐活化化学镀镍和木材先化学镀铜再化学镀镍的工艺技术。实验结果表明,直接镀镍所得镀层呈黑色,无光泽,在80倍显微镜下可看到少许亮镍晶粒;先镀铜再镀镍工艺由于铜镀层疏松而无法得到良好的镍镀层,因此改善铜镀层是木材镀镍工艺的关键。

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅰ)

对焦磷酸盐镀铜的前处理、预镀、焦磷酸盐镀铜的工艺配方、操作条件及原理、镀液的配制、镀液成分及其作用、操作条件对镀层的影响、镀液的维护、杂质的影响及其排除方法、镀液成分失调的影响与纠正、磷酸根对镀液和镀层的影响、铜粉的产生及其排除、常见故障及其排除方法等都作了详细阐述。此外,对镀铜液中磷酸根和焦磷酸根的分析方法以及不合格铜层的退除也作了一定的介绍。

防渗碳碱性无氰镀铜新工艺

介绍了一种实用性防渗碳无氰碱性镀铜新工艺,先进行预镀铜,再进行柠檬酸盐镀铜。给出了工艺流程及工艺规范。经生产实践证明,该工艺操作简单,镀液维护方便,镀层细致、均匀,结合力强。该工艺复合环保要求,可以取代防渗碳氰化镀铜工艺。