馆藏绝版作品数字化传播的规范进路

国家图书馆与北京三面向公司著作权纠纷案让馆藏绝版作品的数字化传播问题引起社会关注。为保护著作权并调和社会公共利益,避免破坏正常市场运作机制,我国《信息网络传播权保护条例》规定了馆藏绝版作品数字化传播的合理使用制度。从实施情况看,条例对适格客体条件与传播范围的限制过于严苛,存在违反基本公共服务均等性要求和违背利益平衡原则等问题。借鉴新修订《日本著作权法》中的相关条款,建议我国对于馆藏绝版作品的数字化传播规范宜采取如下改革措施:一是扩大合理使用的范围,建立覆盖馆内、馆际、馆外的传播体系,并设置匹配的补偿机制;二是优化客体适用条件,建立“绝版作品”的动态认定机制;三是探索建立以国家图书馆为枢纽的绝版作品数字化传播运行机制。

高电流密度通孔电镀铜用抑制剂的研究

针对印制线路板(PCB)通孔高电流密度电镀的需求,通过循环伏安分析、霍尔槽试验和通孔电镀实验研究了不同分子量的聚乙二醇(包括PEG6000和PEG20000)、环氧乙烷(EO)与环氧丙烷(PO)共聚物(包括PE6400和17R4)及聚环氧乙烷-聚环氧丙烷单丁醚(50HB-400)5种抑制剂对通孔导通电镀铜的影响。循环伏安分析表明,抑制剂对Cu电沉积的抑制能力受其分子结构和分子量的共同影响。抑制剂分子中PO结构含量越高,其抑制能力越强;分子结构相同时,抑制剂的分子量越大,其抑制强度越大。5种抑制剂都能够实现在1~10 A/dm2的电流密度范围内获得细致光亮的Cu镀层。采用100 mg/L 50HB-400作为抑制剂与2 mL/L加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及5 mL/L整平剂L-500搭配使用时,能够在6 A/dm2的大电流密度下对深径比≤5∶1的通孔实现高均匀性电镀。

PCB通孔高电流密度电镀铜用加速剂的研究

在由75 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸和65 mg/L盐酸组成的基础镀液中添加1 mg/L聚乙二醇(PEG10000)作为抑制剂,1 mg/L2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂,以及1mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、3-(苯并噻唑-2-巯基)丙烷磺酸钠(ZPS)、异硫脲丙基硫酸钠(UPS)、聚二硫二乙烷磺酸钠(SES)或聚二硫二己烷磺酸钠(SHS)作为加速剂。先通过计时电位法初步筛选得到合适的加速剂,再通过印制电路板(PCB)通孔电镀实验确定最佳加速剂。结果表明,采用1 mg/L UPS作为加速剂时,镀液在3 A/dm^(2)电流密度下的深镀能力达86.9%,所得铜镀层表面致密平整,抗热冲击性能良好。

3D打印辅助经腹直肌外侧切口入路微创治疗骨盆髋臼骨折的临床研究

目的探讨对骨盆髋臼骨折患者采取3D打印辅助经腹直肌外侧切口入路微创治疗的效果。方法选取2021年3月至2022年10月广东省中山市火炬开发区人民医院收治的30例骨盆髋臼骨折患者作为研究对象,依据随机数字表法将其分为对照组和观察组,每组各15例。对照组患者采取传统腹直肌外侧切口入路手术治疗,观察组患者采取3D打印辅助经腹直肌外侧切口入路微创治疗。比较两组患者的手术切口长度、手术时间、术中出血量、并发症发生率、术前和术后疼痛评分、应激指标水平以及盆骨功能恢复情况。结果观察组患者的手术切口长度、手术时间短于对照组,术中出血量少于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);观察组患者的术后并发症总发生率低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);术前两组患者的疼痛评分、应激指标、骨盆功能水平比较,差异无统计学意义(P>0.05);术后观察组患者的疼痛评分低于对照组,血管紧张素Ⅱ、血清皮质醇、去甲肾上腺素水平低于对照组,盆骨功能评分高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论对骨盆髋臼骨折患者予以3D打印辅助经腹直肌外侧切口入路微创治疗,手术时间较短,疼痛感减轻,并发症较少,利于骨盆功能恢复,临床上可大力推广。

PCB镀覆孔异物堵塞不良分析

在印制电路板(PCB)的生产过程中,孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见缺陷,在焊接过程中,孔铜受热拉伸断裂产生开路,成为不良品,该缺陷在PCB生产过程中难以被检测到,容易漏出至客户端。对异物塞孔的失效分析方法与失效案例进行研究,并总结建立有效的分析方法与步骤,从而可快速对塞孔不良进行原因分析定位,便于下一步的纠正和预防改善。

影响镀覆孔焊料填充率的因素及对策

在印制电路板组装(PCBA)过程中,镀覆孔(PTH)焊接的焊料填充率是衡量通孔元器件焊接质量的一项重要指标。探讨了影响PCBA的PTH焊料填充率的因素包括通孔孔径、安装方式、孔内污染物及接地焊盘。重点论述了大面积接地对焊料填充率的影响,并做了相关的工艺方案试验。采用自动化焊接设备对接地焊盘试验无改善;采用预热等措施的手工焊接时,焊料填充率可达到要求,但焊接效率低下且对组装板有一定的故障风险。按标准设计PCB线路图,开展可制造性设计,接地焊盘的焊料填充率将得到真正的解决。

基于三元等离子体处理的PCB高厚径比孔清洗技术研究

三元等离子体在处理高厚径比通孔、活化高频印制电路板(PCB)方面存在突出的性能优势。以等离子体清洗量和清洗均匀性为评价指标,针对三元等离子体(O_(2)/N_(2)/CF_(4))在高厚径比通孔清洗中的关键性参数及其最优化应用范围进行研究。金相显微镜与扫描电子显微镜(SEM)观察显示,三元等离子体在清洗高厚径比通孔时设置在温度75~105℃、功率7.0~8.5 kW、CF_(4)含量8%~10%时,能够得到良好的清洗效果。

几种填料的物理特性及其在造纸中的应用比较

对造纸填料PCC、GCC、硫酸钡、TiO2、滑石粉的密度、折射率、比表面积、粒径与分布进行了分析测定,并将它们用于抄造较低定量的纸中,比较了填料在纸中的留着情况、纸张的光学性能和印刷透印值。

胶印新闻纸透印性能的初步研究

对几种实验室抄造的新闻纸及商业用胶印新闻纸的研究表明，透印值（ＰＴ）随纸面油墨量的增加而增加，而且在实际印刷密度范围内，这种增加是由于油墨颜料和介质渗透所致。这两方面各自贡献的多少取决于纸张的孔隙结构。增加纸张中细小组份的含量，有利于增加纸张中细小孔隙的数量和减少孔隙半径，增加介质渗透所致透印（ＰＴＶＳ）。

北京市考古研究院藏宋本《国朝诸臣奏议》文献价值初探

北京市考古研究院藏《国朝诸臣奏议》,属于宋刻元明递修本系统,具有重要的文献价值。其一,可订补《中华再造善本》影印上海图书馆藏宋本《国朝诸臣奏议》的序跋、目录缺失;其二,据书中所载目录及钤盖的纸坊印记,可推定《国朝诸臣奏议》编刻过程的细节,及《国朝诸臣奏议》书版刷印时间的下限;其三,通过与其他传本典籍所载宋人奏议的比勘,宋本《国朝诸臣奏议》有值得重视的校勘与辑佚价值。

低定量涂布纸透印的分析

从印刷工艺和纸张性能方面探讨了造成低定量涂布纸透印的因素,包括油墨层厚度、印刷压力、油墨渗透和纸张不透明度等,分析了这些因素和透印的关系。然后对正常印刷条件下这些因素造成的透印程度作了比较,并对如何降低透印提出了相应对策。

浅谈文化用纸透印问题的控制

造成纸张透印的根本原因是纸张的不透明度太低和油墨吸收太高。生产过程中浆料的种类、配比,填料的种类、添加量,施胶剂的种类、添加量,染料的种类、添加量,细小纤维的含量(或添加量)都对纸张不透明度和油墨吸收有影响,打浆度、纸张厚度、下机水分也会对纸张不透明度和油墨吸收产生影响,这些最终会影响印刷品的透印。

纸张背衬不同衬底时的光反射率的研究

从理论上研究了纸张背衬不同衬底的光反射率，得出下列表达式：Ｒｂ＝Ｒｏ＋（Ｒ∞－Ｒｏ）×（１／Ｒ∞－Ｒｏ）／（１／Ｂ－Ｒｏ）（Ｂ为衬底的光反射率），该式简单实用且物理意义明确。利用上述公式，可将Ｔａｐｐｉ标准列出的Ｔａｐｐｉ不透明度Ｃ０．８９的换算公式简化，并可从理论上定性地讨论纸张不透明度与印刷透印性的关系。

添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响

通过测量25°C的计时电位曲线研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠(TPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)和醇硫基丙烷磺酸钠(HP)这6种常用添加剂对高电流密度(3.0 A/dm2)下通孔电镀铜的影响。基础镀液为70 g/L硫酸+200 g/L五水合硫酸铜+60 mg/L氯离子,抑制剂为200 mg/L聚乙二醇(PEG-10000),整平剂为1 mg/L健那绿(JGB)。结果表明,镀液中单独加入抑制剂时镀液的分散能力没有提高,而MPS的去极化能力过强,能抵消抑制剂和整平剂的作用。采用100 mg/L PEG-10000+1 mg/L TPS+1 mg/L JGB作为添加剂时,镀液的分散能力为82%,所得通孔镀铜层热应力情况较好。

印刷透印的检测与控制研究

分析了印刷透印产生的原因,并提出了具体的控制措施。讨论了印刷透印的检测评价方法,对Carlson公式作了进一步的简化推导,使之实用化。首次提出了使用色度检测法作为印刷透印的检测评价方法,具有实际推广应用价值。

毛竹浆成纸光学性能的研究

打浆对漂白硫酸盐毛竹浆成纸光学性能有很大的影响．其成纸白度随打浆提高逐渐下降，成纸光吸收系数随打浆度提高几乎没有什么变化，而其成纸光激系数、印刷不透明度随打浆度的变化存在一个极大值，透印值随打浆度的变化存一个极小值．

印刷透印标准的研究

分析了印刷透印产生的成因及对印刷品质量的影响,讨论了密度检测法、色度检测法及渗透深度计算法这3种印刷透印检测评价方法的优缺点,提出了使用色度检测法作为印刷透印的检测评价方法,为印刷透印技术标准的建立提供了参考指标。

添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响

研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。

基于特征的印刷体数字符号识别系统

探讨了一种印刷体数字符号快速识别算法, 采用图像旋转、去噪声、图像分割等手段对含有印刷体数字符号的图像进行预处理, 然后根据印刷体数字的字符结构提取 4种稳定且有效的结构特征, 即横线特征、竖线特征、水平方向过线数和垂直方向过线数. 根据这些特征构造编码器, 进行编码识别, 使用VC++编程实现. 实验表明, 该算法速度快、精度高, 有一定的抗干扰性.

纸张胶印品透印现象的预测与控制

为了有效预测和控制透印,提出采用抗透印值PTR来预测胶印品的透印性。以3种胶版纸和2种新闻纸为纸样,先测试它们的不透明度、油墨吸收性等性能,然后,在3组印刷条件下,利用IGT适性仪打印实地色块,并测量样条色块区与非色块区背面的色度值,考察了5种纸样的抗透印值PTR与印样透印量(用色差ΔE*ab表示)之间的关系。研究结果表明,适当降低印刷压力并提高印刷速度可降低印样的透印量;在相同印刷条件下,青墨印样的透印量略大于品红墨印样的透印量。另外,当待印纸样的抗透印值PTR增大时,印刷后纸样印区的透印量就会减小,特别是当测试纸样PTR值>72%时,无论在何种印刷条件下,其胶印透印量均小于6,可在视觉上认定没有产生透印现象。