PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善

针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源。结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决。

带OCP连接器端的PCB板厚改善研究

开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。

PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析

随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流程对镀铜层微观晶体结构的变化影响、镀铜的物理特性,以及对后工序的产品品质综合特性进行研究,探讨了充分识别产品微观变化类型及潜在作业品质影响的价值,阐述了制作流程设计优化对高端精细PCB产品的重要性。

PCB板厚检测方法与应用

在印制电路板(PCB)制程中,为解决板厚对安装、加工及信号传输等多方面造成的影响,从人工到自动化检测,通过不同的检测机构,采用接触式光栅尺和非接触式激光及光谱共焦的原理,来完成不同制程的厚度检测工作。通过不同制程采用的各种机械结构和测量传感器,最终满足了压合制程、背钻制程及成品制程的不同需求。经过验证,测量数据稳定,效率更高,测量更加便捷,为PCB后制程的加工提供了更加准确的数据作为依据,可让产品质量得到更好的保障。

一种5G基站用PCB的压合填孔研究

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。

PCB化学镀铜界面失效微观形态研究

化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌,分析了孔金属化制程因素对化铜镀层质量和界面结合强度的影响,为PCB化学镀铜的生产质量管控、界面结合强度改善和产品可靠性提升提供参考。

PCB镀覆孔异物堵塞不良分析

在印制电路板(PCB)的生产过程中,孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见缺陷,在焊接过程中,孔铜受热拉伸断裂产生开路,成为不良品,该缺陷在PCB生产过程中难以被检测到,容易漏出至客户端。对异物塞孔的失效分析方法与失效案例进行研究,并总结建立有效的分析方法与步骤,从而可快速对塞孔不良进行原因分析定位,便于下一步的纠正和预防改善。

PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究

为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。

基于三元等离子体处理的PCB高厚径比孔清洗技术研究

三元等离子体在处理高厚径比通孔、活化高频印制电路板(PCB)方面存在突出的性能优势。以等离子体清洗量和清洗均匀性为评价指标,针对三元等离子体(O_(2)/N_(2)/CF_(4))在高厚径比通孔清洗中的关键性参数及其最优化应用范围进行研究。金相显微镜与扫描电子显微镜(SEM)观察显示,三元等离子体在清洗高厚径比通孔时设置在温度75~105℃、功率7.0~8.5 kW、CF_(4)含量8%~10%时,能够得到良好的清洗效果。

PCB巨量超微小焊盘关键技术

发光二极管(LED)是一种把电能转化为光能的半导体二极管。Mini-LED芯片尺寸最长边为50~200μm,而Micro-LED芯片尺寸最长边则<50μm,它们分别可实现像素点距离0.5~1.0 mm及0.5 mm以下的产品。研究Mini-LED所用的超微小巨量焊盘印制电路板(PCB),包括Mini-LED巨量焊盘PCB设计与优化、Mini-LED PCB板厚控制、超微小巨量焊盘制作、Mini-LED PCB微小阻焊开窗与油墨平整等技术。

PCB型Rogowski线圈的可靠性研究

PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。

PCB孔铜断裂失效分析探讨

针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议。

PCB通孔电镀层剥离失效原因分析及改进

针对高厚径比印制电路板(PCB)通孔的镀层剥离问题,先通过分析镀层剥离部位的微观形貌和元素组成推测相关因素,再通过试验进行验证。结果发现,镀层剥离位于两次加厚铜镀层之间,主要是因为一次电镀层氧化,造成二次沉铜过程中微蚀效果不佳,引起镀层间结合力下降。改用连续两次沉铜后再连续两次电镀的工艺后,上述问题得以解决。

应用纳米多孔体同时形成PCB的线路和导通孔的新方法

采用称为纳米孔互连导通孔基板(INPS)的新方法开发了具有无焊盘导通孔的新型挠性印制板。INPS板的特点在于无焊盘导通孔、微细电路、可挠性和可分开的线路。

印制线路板的孔金属化技术的研究进展

当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。

印制电路板钻孔用多刃带钻头刀具磨损及孔位精度研究

为优化印制电路板(PCB)钻孔时的钻头侧刃磨损以及孔位精度,对多刃带钻头钻削印制电路板的刀具磨损情况进行分析,确认多刃带设计对孔位精度的影响。设计4组不同试验对象并比较,结果表明:多刃带钻头的的正面刃磨损并不明显,侧面刃磨损较严重,其中双刃带两边刃带等宽设计磨损最小。通过改进多刃带钻头钻削设计,PCB的孔位精度提升明显,其中提升最为显著的是双刃带两边刃带等宽设计。结论:采用多刃带钻头钻削设计,能够在一定程度上优化钻头侧刃磨损,并提升孔位精度。

填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究

针对填孔覆盖电镀(POFV)产生的拐角裂纹问题,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、包覆铜厚度、盖覆铜厚、电镀线延展性等对冷热循环后填孔覆盖电镀设计拐角可靠性的影响。借助金相显微镜对拐角裂纹失效影响因素进行失效分析,同时利用冷热循环测试设备测试循环次数。结果表明:增加包覆铜厚度对填孔覆盖电镀的拐角裂纹有明显的改善作用;选择延展性好的电镀线及低膨胀系数塞孔树脂对填孔覆盖电镀的拐角裂纹无明显改善效果。

影响镀覆孔焊料填充率的因素及对策

在印制电路板组装(PCBA)过程中,镀覆孔(PTH)焊接的焊料填充率是衡量通孔元器件焊接质量的一项重要指标。探讨了影响PCBA的PTH焊料填充率的因素包括通孔孔径、安装方式、孔内污染物及接地焊盘。重点论述了大面积接地对焊料填充率的影响,并做了相关的工艺方案试验。采用自动化焊接设备对接地焊盘试验无改善;采用预热等措施的手工焊接时,焊料填充率可达到要求,但焊接效率低下且对组装板有一定的故障风险。按标准设计PCB线路图,开展可制造性设计,接地焊盘的焊料填充率将得到真正的解决。

图形电镀前处理与图电匹配性研究

印制电路板(PCB)布线密度不断增加,给线路制作带来较大的难度。在保证精细线路制作品质的前提下,研究低微蚀量对铜面粗糙度和图形制作的影响越来越重要。通过对不同药水的铜面粗糙度效果和扫描电子显微镜(SEM)状况的研究结果,选择适合低微蚀量制作的前处理药水。在保证粗糙度R_(a)>0.2μm的前提下,通过控制低微蚀量和酸洗缸铜离子浓度,解决了碱性蚀刻流程图形渗锡的问题,找到了低微蚀量超粗化前处理和图形电镀制作的匹配方法。