晶圆针测技术的异常问题分析与研究

在晶圆探针测试当中,常会由于测试环境或是针测机台参数的改变,使得针痕不正常偏移并打出开窗区,造成测试时的误宰,因而造成公司的损失。文章将就晶圆针测中,由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。