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一起特高压换流变压器油中总烃超标问题的分析和处理
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作者 侯全兵 张金良 +2 位作者 胡鹏飞 赵拓 侯永涛 《山东电力高等专科学校学报》 2024年第1期18-21,共4页
某特高压换流变压器运行时油中总烃超标,最后被迫退出运行,返厂检修。利用油色谱分析、长时空载试验、局部放电试验、超声波定位、解体检查等手段,对故障原因进行分析,最终确定换流变压器总烃超标与三角形硅钢片、纠结线虚焊导致的两处... 某特高压换流变压器运行时油中总烃超标,最后被迫退出运行,返厂检修。利用油色谱分析、长时空载试验、局部放电试验、超声波定位、解体检查等手段,对故障原因进行分析,最终确定换流变压器总烃超标与三角形硅钢片、纠结线虚焊导致的两处过热点有关,并进行了相应处理,处理后换流变压器顺利通过了出厂试验,为类似故障的分析和处理提供了参考。 展开更多
关键词 油色谱分析 总烃 三角形硅钢片 过热 虚焊
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印刷电路板无铅焊点假焊的检测 被引量:6
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作者 吴福培 张宪民 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期697-702,共6页
通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假... 通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采用提出的色彩梯度法,检测剩余的假焊焊点。基于以上三步骤,实现对整张PCB焊点假焊的检测。实验结果表明,采用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法,可检测出PCB焊点的假焊,检测准确率为99.2%。 展开更多
关键词 自动光学检测 焊点检测 假焊 印刷电路板 表面贴装
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Technological Analysis on Motor Stall and Its Perspective
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作者 Run Xu Zhiqiang Chen 《Electrical Science & Engineering》 2020年第1期26-29,共4页
The brush lock is due to assembly tightly during assembling three gripper so that it curls after some time in motor and bare motors.The motor happen to have current decreasing and cause rotary too slowly is an importa... The brush lock is due to assembly tightly during assembling three gripper so that it curls after some time in motor and bare motors.The motor happen to have current decreasing and cause rotary too slowly is an important technique problem.At last the motor hasn’t worked due to disconnection.It give company to bring assembly issue for customers.So the motor stall is main issue in motor working.We shall pay more attention to it necessarily and shall be strict quality inspection and we shall monitor the flow line for the sake of decreasing it.We shall solve the problem as soon as possible and communicate with the customer engineers.Unloaded rotation is radical in the base inspection.The engineer need to negotiate with supplying engineers for the qualified material of brush.Increasing inspection into more times is a method to decrease unqualified brushes.Some experiment method is explained to analyze for customer engineers.Two kinds of motors ie.stepping and asynchronous motor and motors used in future in car is explained to further knowledge to motor’s application.Such as the experiment with torque,voice and electric voltage converter.The pseudo soldering results the slow rotary.The reverse voltage is a reason for a motor to slow rotary even stall. 展开更多
关键词 Motor stall Assembly line Quality inspection Unloaded rotary pseudo soldering EMI Experiment method Motor use on cars in future Reverse voltage
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基于数值模拟方法的虚焊焊点热传导影响因素分析
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作者 徐丽霞 杨耀东 +2 位作者 郭兴旺 梁凯 谷振杰 《失效分析与预防》 2020年第6期376-382,共7页
针对现有的常用焊接质量检测技术无法有效检测的电子产品虚焊类缺陷问题,采用数值模拟方法对虚焊焊点红外热像检测过程进行分析,详细讨论其瞬态传热问题,并深入分析虚焊程度、热流密度、激励位置以及焊接参数不同而造成的焊点形状差异... 针对现有的常用焊接质量检测技术无法有效检测的电子产品虚焊类缺陷问题,采用数值模拟方法对虚焊焊点红外热像检测过程进行分析,详细讨论其瞬态传热问题,并深入分析虚焊程度、热流密度、激励位置以及焊接参数不同而造成的焊点形状差异等因素与焊点表面温度信息参数之间的关系。结果表明:虚焊程度40%以下的焊点热幅值差异较小,难以辨识;热流密度越高,信噪比越高,焊点虚焊检测可靠性越高;不同激励位置的虚焊缺陷温差达到0.36℃,影响较大;焊点尺寸对于虚焊温差影响较小。 展开更多
关键词 虚焊焊点 脉冲热像 数值模拟
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某EBGA器件的失效分析
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作者 陆伟 《电子机械工程》 2014年第1期48-51,共4页
文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸... 文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。 展开更多
关键词 失效分析 虚焊 混合焊
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晶硅电池片虚焊的分析及处理 被引量:1
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作者 刘攀 陈凯 +1 位作者 王彦雷 刘丹 《机械工程师》 2019年第9期74-75,79,共3页
针对晶硅电池片虚焊的原因和处理策略进行阐述,并运用鱼骨图分析造成虚焊的主要原因,提出可行性对策。最后简述晶硅电池片虚焊的处理流程,以便为后续类似问题发生后能够进行参考。
关键词 晶硅电池片 虚焊 鱼骨图
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基于趋势分析法的虚焊缺陷热像数据处理技术
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作者 徐丽霞 刘丽霞 +3 位作者 杨耀东 周双锋 赵海泉 高静 《红外技术》 CSCD 北大核心 2022年第9期979-985,共7页
针对现有检测手段难以解决的外观正常、又有电气连接的电子产品虚焊类缺陷的问题,本文采用脉冲红外热像检测方法获取温度数据,引入趋势分析法建立了虚焊类缺陷热像数据拟合曲线特征参量与不同虚焊程度缺陷之间的对应关系,成功解决了过... 针对现有检测手段难以解决的外观正常、又有电气连接的电子产品虚焊类缺陷的问题,本文采用脉冲红外热像检测方法获取温度数据,引入趋势分析法建立了虚焊类缺陷热像数据拟合曲线特征参量与不同虚焊程度缺陷之间的对应关系,成功解决了过余温度信号中难以辨识背景噪声和焊点缺陷信号的问题,提高了热像信号的分辨率和信噪比。 展开更多
关键词 脉冲热像 虚焊焊点 趋势分析
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基于IMC厚度判定的PCBA焊接缺陷探讨
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作者 王源 《电子质量》 2022年第5期59-63,共5页
该文从软钎焊IMC形成机理出发,以电子装联焊接过程中形成的合金层(IMC)厚度为判定依据,梳理了各类焊接缺陷。通过机理分析和对照标准,给出了各类缺陷的定义、成因。结合生产实际,提出了行之有效的检测方法,列举了避免与减少缺陷的工艺... 该文从软钎焊IMC形成机理出发,以电子装联焊接过程中形成的合金层(IMC)厚度为判定依据,梳理了各类焊接缺陷。通过机理分析和对照标准,给出了各类缺陷的定义、成因。结合生产实际,提出了行之有效的检测方法,列举了避免与减少缺陷的工艺措施。 展开更多
关键词 电子装联软钎焊 IMC 虚焊 冷焊 检测方法 工艺改善
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测井仪器虚焊故障分析原因及查找
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作者 王东生 周晓妮 +2 位作者 谢金亭 刘璐 赵瑞飞 《石油管材与仪器》 2015年第3期96-98,共3页
虚焊是一种很难查找的仪器故障,它不同于仪器元器件的损坏,也不同于脱焊、断焊和导线的绝缘不好。测井仪器由于经常工作在高温高压、高震动的环境,虚焊引起的问题尤其突出,文章通过对虚焊的原因进行分析,提出了其检查的方法。
关键词 测井仪器 虚焊 故障分析
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电子装联中虚焊的成因及其控制措施
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作者 张晓强 《印制电路信息》 2023年第6期41-45,共5页
焊接是电子产品中实现电性能连接的重要方式,虚焊又是电子装联中经常遇到的焊接故障。首先介绍了虚焊,通过金属间化合物判断焊接不良;其次指出温度、时间、焊接母材的可焊性、焊点金脆及印制电路板(PCB)设计等因素会造成虚焊;最后明确... 焊接是电子产品中实现电性能连接的重要方式,虚焊又是电子装联中经常遇到的焊接故障。首先介绍了虚焊,通过金属间化合物判断焊接不良;其次指出温度、时间、焊接母材的可焊性、焊点金脆及印制电路板(PCB)设计等因素会造成虚焊;最后明确了在生产过程中,需通过对物料质量控制、生产过程控制、生产返工返修管控、生产人员的培训,以及PCB的可制造性设计等几个方面,才能有效避免虚焊的发生。 展开更多
关键词 印制电路板组装 虚焊 金属间化合物 焊接控制
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