Electrodeposition behavior of nanocrystalline CoNiFe soft magnetic thin film

The electroplating behavior of nanocrystalline CoNiFe soft magnetic thin film with high saturation magnetic flux density (Bs>2.1 T) and low coercivity (Hc) was investigated using cyclic voltammetry and chronoamperometry methods in conjunction with the scanning electron microscopy (SEM/EDX). The results show that, under the experimental conditions, the co-deposition of CoNiFe film behaves anomalously due to the atomic radii of iron series elements following the order of rFe>rCo>rNi. In the case of lower electroplating current density, the co-deposition of CoNiFe film follows a 3-D progressive nucleation/growth mechanism, while in the case of higher electroplating current density, which follows a 3-D instantaneous nucleation/growth mechanism. Meanwhile, the change of nucleation mechanism of CoNiFe film with electroplating current density was interpreted theoretically in the light of quantum chemistry.

双向脉冲电沉积纳米晶光亮镍镀层

采用双向脉冲电沉积法,以糖精和1,4-丁炔二醇作为光亮剂,在钢片上获得了光亮的纳米晶镍镀层。通过正交试验确定最佳的脉冲参数为:正向占空比50%,正向脉冲电流密度30 A/dm2,正向周期10 ms,反向占空比30%,反向脉冲电流密度8 A/dm2。纳米晶光亮镍镀层晶粒细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹,具有良好的装饰效果。

双脉冲烟酸电镀银

采用正交试验法确定了烟酸无氰脉冲镀银的工艺条件,分析比较了双脉冲、单脉冲及直流镀银层的沉积速率、外观质量、抗变色能力及表面形貌。结果表明:双脉冲镀银层的XRD衍射峰沿(220)面择优取向程度最强,获得的镀银层更加光亮、结晶细致,抗变色性能最好;直流、单脉冲、双脉冲镀层的银晶均为立方晶系。

硬金镀层的研究进展

在电化学沉积金中添加微量的硬化剂钴或镍得到的硬化金通常具有较好的硬度、耐腐蚀性和耐磨性。硬化金被广泛应用为接触材料。介绍了对硬化金的电镀过程以及相应的镀层性质的研究。重点介绍了金的电化学还原机理、硬化剂的作用原理以及孔隙的形成和降低方法。最后介绍了新的电镀工艺和新合金以得到较小的孔隙率,从而可以减少金的用量,而不用牺牲其机械、电气和抗腐蚀性能。

周期换向脉冲参数对电镀金的影响

采用周期换向脉冲在柠檬酸盐体系中电镀金,研究了正向脉冲数、反向脉冲峰电流密度和反向脉冲宽对沉积速率,镀金层表面形貌、相结构和厚度均匀性的影响。得到的较优工艺参数为:正向脉冲峰电流密度2.76 A/dm^2,正向脉冲宽100μs,正向占空比10%,正向脉冲数5～15;反向脉冲峰电流密度3.45～6.21 A/dm^2,反向脉冲宽100～160μs,反向占空比10%,反向脉冲数1。在较佳工艺下的沉积速率约为0.11μm/min,所得镀金层均匀、致密,呈光亮的金黄色。

换向脉冲电沉积纳米晶镍钴合金及其微观结构

采用换向脉冲电沉积技术制备了钴含量不同的纳米晶镍钴合金镀层。研究了合金镀层中钴含量对镀层相结构和表面形貌的影响,探讨了退火处理对纯镍和高钴含量合金镀层组织结构的影响,并通过中性盐雾试验研究了镍钴合金镀层的耐蚀性。结果表明,随镀层中钴含量升高,合金镀层的平均晶粒尺寸减小,晶面择优取向由(200)转化为(111),镀层内应力升高,腐蚀行为由小孔腐蚀转变为应力腐蚀。退火后,合金镀层的晶粒尺寸增大,(111)晶面衍射峰锐化。

不对称交流脉冲电位法制备聚8–羟基喹啉薄膜工艺

采用不对称交流脉冲电位法在镀镍工件表面制备聚8–羟基喹啉薄膜。研究了阶跃电位、阶跃时间、重复次数和溶液中8–羟基喹啉含量等工艺条件对电沉积聚8–羟基喹啉薄膜的影响。分别采用塔菲尔曲线测量、扫描电镜和能谱分析对电沉积后工件的耐蚀性、薄膜的表面形貌和组成进行分析。最佳工艺条件为:8–羟基喹啉0.002mol/L,氢氧化钠0.4mol/L,正阶跃电位0.55V,负阶跃电位0.05V,正阶跃时间0.2s,负阶跃时间0.1s,重复次数100。采用最佳工艺处理后,工件的腐蚀电位、腐蚀速率分别为0.32V和4.1581×103g/(m2·h),耐蚀性优于未处理的工件,且与铬钝化处理的工件相当。