矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验

选用Sn-Ag-Cu无铅钎料,采用半导体激光软钎焊和红外再流焊两种方法对0805型矩形片式电阻元件进行钎焊,并对采用不同方法得到的钎焊焊点进行热循环试验。结果表明,激光软钎焊矩形片式电阻焊点的力学性能优于传统红外再流焊工艺所获得的电阻焊点的力学性能;片式电阻焊点的剪切力随热循环次数的增加呈现下降趋势,在热循环次数相同时,激光软钎焊焊点的力学性能优于红外再流焊焊点。随着热循环次数的增加,片式电阻焊点的剪切断裂的方式由明显的韧性断裂逐渐向脆性断裂转变。

矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术

采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料,研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术,采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明,当激光钎焊时间固定时,随着激光输出功率的增加,电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势,在某一功率左右达到最大值。随着激光钎焊时间的增加,其所对应的最佳激光输出功率逐渐减小,最佳的激光钎焊时间为1s。对比试验结果表明,激光软钎焊的最佳工艺参数组合所得到的片式电阻焊点力学性能优于采用传统红外再流焊工艺所获得的片式电阻焊点的力学性能。

雷达用片式电阻器件激光钎焊技术研究

片式电阻器件在雷达阵面微波组件中应用广泛,文中采用激光钎焊的方法在印刷电路基板上进行片式电阻器件的焊接,得到了表面光亮、无氧化、成型良好的焊点,经对焊点力学性能、显微组织、断口形貌进行分析,得到的研究结论为:激光钎焊片式电阻器件焊点接头成型性好,其焊点力学性能明显优于红外再流焊焊点。激光钎焊获得的钎料/基体的显微组织可以比红外再流焊更加优异,焊点强度显著提高。观察、分析焊点的微观形貌,断裂处呈现明显的韧窝状态,这说明了激光钎焊焊点具有很强的塑变能力。

厚膜电阻的大范围连续可调设计

介绍了厚膜电阻微调系数和大范围连续可调的基本概念,指出常规厚膜电阻微调系数不超过2,采用帽状电阻可以在一定程度上提高微调系数,但由于受到电阻尺寸的限制,仍不能满足10倍以上的大范围连续可调要求。文中探讨了利用串并联微调来设计大范围连续可调电阻的可行性及基本方法。与单个电阻相比,电阻的串并联微调结构对微调系数具有明显的放大作用,从而使大范围连续可调的实现成为可能。当微调系数超过10时,可通过两个帽状电阻的串并联来实现大范围连续可调,三个矩形电阻的串并联结构可使阻值连续可调范围达30倍以上。

氧化锌非线性电阻片用无机高阻层的研究

研究了氧化锌非线性电阻片侧面用无机高阻层在4/10大电流冲击和2ms方波电流冲击作用下的破坏机理。认为影响电阻片耐受大电流冲击能力的关键之一是无机高阻层本身的绝缘强度,之二是无机高阻层和电阻片之间膨胀系数的配合问题,并通过试验指出,侧面绝缘层的膨胀系数应比ZnO陶瓷小0.5×10-6/℃～1.5×10-6/℃。影响电阻片耐受方波电流冲击能力的关键是无机高阻层和电阻片本体反应后所形成的中间层的稳定性。研制的无机高阻层可满足φ32mm×35mm、梯度为240V/mm的电阻片65kA大电流冲击的要求,并可提高电阻片的方波通流能力。

基于薄膜开关的10 kV亚纳秒前沿方波发生器

在脉冲率技术和高电压技术领域内,快前沿方波发生器是用于对高压测试探头进行标定的重要仪器。在前期研究的基础上,设计了新型紧凑低电感固体绝缘薄膜开关;根据Blumlein双传输线原理,使用该开关研制了一台高压方波脉冲发生器,经过测试,获得了亚纳秒前沿的高压方波脉冲,方波波形规则稳定,脉冲前沿小于850ps,幅值在0.5~10kV范围内连续可调。为配合方波发生器的实际应用,研制了高阻同轴型电阻分压器和Y型高压电缆转接头,经过与标准衰减器对比测量,高阻值分压器具有与后者相同的性能参数,可实现对0.5~10k V方波脉冲的实时在线监测;设计了自动换膜机构,使用PLC实现了发生器的系统集成,很大程度上提高了方波发生器的仪器化程度,也使得该方波发生器的使用更加简单和方便。

市场返回单板高压采样电路失效分析

本文介绍某项目市场返回单板的失效定位分析过程,并从工程防护、单板加工、器件选型设计等各方面提出有针对性的优化整改措施,以提高整体系统的环境适应性。