集成智能楼宇的主动配电网建模及优化方法

提出一种集成智能楼宇灵活负荷的主动配电网建模及优化调度方法。首先,根据楼宇蓄热特性,基于热阻热容网络模型,构建考虑楼宇内部不同温度区域的智能建筑能耗预测模型;基于能耗预测模型,构建智能楼宇的暖通空调系统优化调控模型,通过在温度舒适度范围内对楼宇室温进行优化调节,实现对暖通空调系统的能耗管理;进一步为考虑智能楼宇在不同优化调度策略下对配电网络的经济性与安全性影响,通过引入楼宇集群负荷系数,提出考虑负荷系数的集成智能楼宇的主动配电网建模及优化调度方法;最后,以冬季制热场景为例,对暖通空调多种调控方式下的楼宇集群进行优化调度分析,之后进一步对比分析楼宇集群优化调度对于主动配电网的经济性与安全性影响。结果表明,所提方法在保证温度舒适度的前提下可充分发掘智能楼宇的需求响应潜力,在一定程度上降低智能楼宇的运行成本;同时,考虑楼宇集群负荷系数的集成智能楼宇的主动配电网优化可在保证楼宇集群运行经济性的同时,一定程度上降低系统网损以及改善电压质量,进一步提高配电网运行的经济性与安全性。

电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究

研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.

建立封装芯片热阻网络模型的方法研究

针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法。结果表明,热阻网络等效方法具有模型简单、分析快速、准确度高的优点,在系统级热分析中可完全替代详细的物理模型。

温度预测方法在电动汽车直流母线薄膜电容器上的应用

在电动汽车和混合动力汽车应用场景中,薄膜电容器内部最高温度一般要求不超过105℃,如果电容器工作在85℃的环境中,其允许的温升裕量就会变得很小。电容器温升与负载变化强相关,导致在设计初期很难精准设计电容器的温升裕量。为此,文章提出一种基于Foster热网络模型的电热仿真计算方法来预测电容器内部瞬态温度。其通过电容器温升实验的方法提取了5阶局部热网络模型的参数,搭建了完整的仿真模型,并用该仿真模型计算了NEDC(新欧洲驾驶循环周期)与美国高速公路复合工况下的电容器温升情况。结果显示,在循环工况下,电容器温升变化趋势与纹波电流特性的对应关系很好,用该方法可以清晰地评估最高温升点。