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Experimental and Simulation Studies on Cold Welding Sealing Process of Heat Pipes 被引量:4
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作者 Yong LI Shengle CHEN +2 位作者 Jinlong HUANG Yuying YAN Zhixin ZENG 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第2期332-343,共12页
Sealing quality strongly affects heat pipe performance, but few studies focus on the process of heat pipe sealing. Cold welding sealing technology based on a stamping process is applied for heat pipe sealing. The bond... Sealing quality strongly affects heat pipe performance, but few studies focus on the process of heat pipe sealing. Cold welding sealing technology based on a stamping process is applied for heat pipe sealing. The bonding mechanism of the cold welding sealing process (CWSP) is investigated and compared with the experimental results obtained from the bonding interface analysis. An orthogonal experiment is conducted to observe the effects of various parameters, including the sealing gap, sealing length, sealing diameter, and sealing velocity on bonding strength. A method with the utilization of saturated vapor pressure inside a copper tube is proposed to evaluate bonding strength. A corresponding finite element model is developed to investigate the effects of sealing gap and sealing velocity on plastic deformation during the cold welding process. Effects of various parameters on the bonding strength are determined and it is found that the sealing gap is the most critical factor and that the sealing velocity contributes the least effect. The best parameter combination (AIB3CID3, with a 0.5 mm sealing gap, 6 mm sealing length, 3.8 mm sealing diameter, and 50 mm/s sealing velocity) is derived within the experimental parameters. Plastic deformation results derived from the finite element model are consistent with those from the experiment. The instruction for the CWSP of heat pipes and the design of sealing dies of heat pipes are provided. 展开更多
关键词 Cold welding sealing process(CWSP) · Bonding strength · Heat pipe · Orthogonal experimen
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Cold welding sealing of copper-water micro heat pipe ends 被引量:3
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作者 汤勇 陆龙生 +1 位作者 邓大祥 袁冬 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2009年第3期568-574,共7页
The quality of micro heat pipe(MHP) is strongly affected by sealing technology. Based on the analysis of requirements of sealing technology, a cold welding technology was presented to seal MHP. In the cold welding pro... The quality of micro heat pipe(MHP) is strongly affected by sealing technology. Based on the analysis of requirements of sealing technology, a cold welding technology was presented to seal MHP. In the cold welding process, compression force was used to flatten micro groove copper(MGC) tube. Then the bonding of MGC tube was reached because of intensively plastic deformation of MGC tube under pressure. It is found that the plastic deformation area of the cold welding of MGC tube can be divided into three sections. The deformation of micro grooves in each section was investigated; the influence of the dimensions of cylindrical heads on the weld joint shape and strength was studied; and a comparison between smooth copper tube and MGC tube was done. The results show that a groove compression stage exists in the cold welding of MGC tube besides a flattened stage and a melting stage. 展开更多
关键词 密封技术 微型热管 铜管 冷焊 塑性变形 MGC 焊接技术 焊接工艺
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俄罗斯液体潜射弹道导弹长期贮存材料工艺技术
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作者 王骁骞 赵峥嵘 吴小宁 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期131-136,共6页
对液体潜射弹道导弹长期加注贮存技术的发展进程、最新进展及研究现状进行概述。重点介绍俄罗斯液体潜射弹道导弹的结构设计、材料选取和制造工艺以及出厂加注封装和密封性检测方法,最后指出实现长期加注贮存的技术路径。
关键词 长期贮存 相容性 密封性 结构 材料 焊接工艺 封装 检测
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激光封接金属与玻璃研究进展
4
作者 陈长军 李雷 +2 位作者 唐建 徐梦璇 张敏 《表面工程与再制造》 2024年第5期32-37,38-43,共12页
玻璃与金属的焊接在微电子封装、真空管及蓝宝石金属窗等多个领域展现出广泛的应用前景。然而,这一技术也面临诸多限制,主要源于玻璃与金属在结构上的差异、连接本质的复杂性,以及润湿、铺展和粘结等复杂物理现象的挑战。激光焊接技术,... 玻璃与金属的焊接在微电子封装、真空管及蓝宝石金属窗等多个领域展现出广泛的应用前景。然而,这一技术也面临诸多限制,主要源于玻璃与金属在结构上的差异、连接本质的复杂性,以及润湿、铺展和粘结等复杂物理现象的挑战。激光焊接技术,凭借其高精度、能量集中和加工快速等优势,在玻璃与金属的封接中获得了广泛应用。本文介绍了玻璃与金属焊接的应用领域及其存在的限制,概述了激光焊接金属与玻璃的研究现况,并深入分析了激光参数对焊接质量的影响规律。最后,探讨了激光焊接金属与玻璃的潜在应用,为玻璃与金属复合结构的制造提供创新性的指导思路,同时也为激光焊接技术在该领域的应用提供参考。 展开更多
关键词 激光焊接 封接 金属与玻璃封接体 应用
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大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计
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作者 丁荣峥 田爽 肖汉武 《电子与封装》 2024年第10期1-8,共8页
随着平行缝焊腔体尺寸的增大,尤其在中温共烧陶瓷封装和薄型高温共烧陶瓷封装中,常常存在平行缝焊的密封成品率相对较低和气密性可靠性相对较差的问题。通过分析氧化铝陶瓷封装的密封失效原因,提出优化平行缝焊可伐焊框和盖板的结构设... 随着平行缝焊腔体尺寸的增大,尤其在中温共烧陶瓷封装和薄型高温共烧陶瓷封装中,常常存在平行缝焊的密封成品率相对较低和气密性可靠性相对较差的问题。通过分析氧化铝陶瓷封装的密封失效原因,提出优化平行缝焊可伐焊框和盖板的结构设计来提升密封可靠性。以采用FC-CPGA570封装形式的某型DSP电路为例进行仿真和验证,通过降低钎焊残余热应力、增加缓冲结构、采用盖板轻量化设计,实现了很好的密封成品率及好的密封可靠性,为同类产品乃至低温共烧陶瓷封装的气密性设计、可靠性提升提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷封装 气密性 平行缝焊 封装设计 密封可靠性
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浮空器囊体材料用焊接胶对热合焊接工艺适应性分析
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作者 郑燕 赵伟涛 +2 位作者 郝子萱 陈帅 纪雪梅 《信息记录材料》 2024年第4期9-11,14,共4页
本文结合浮空器囊体加工过程中的工艺要求,围绕提高囊体材料热合焊接强度、热合焊接效率和热合焊接工艺可实现性等要求,基于开发的双组份囊体材料用焊接胶,从热合焊接参数的边界条件、焊接胶稳定性及适用期、热封层开放时间、施胶的胶... 本文结合浮空器囊体加工过程中的工艺要求,围绕提高囊体材料热合焊接强度、热合焊接效率和热合焊接工艺可实现性等要求,基于开发的双组份囊体材料用焊接胶,从热合焊接参数的边界条件、焊接胶稳定性及适用期、热封层开放时间、施胶的胶量范围四个方面,对热合焊接工艺窗口进行分析,确认该型焊接胶对囊体材料加工工艺适应性,为其在工程应用提供工艺参考。 展开更多
关键词 囊体材料 焊接胶 热合 焊接 工艺适应性
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一种应用于二次平行封焊的工艺方法
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作者 吉垚 廖雯 +2 位作者 何玮洁 唐坤龙 王传瑶 《压电与声光》 CAS 北大核心 2024年第2期280-284,共5页
实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键。该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊。测试并分析... 实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键。该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊。测试并分析了气密性元器件系统集成封装(SIP)模块二次平行封焊后的检漏。结果表明,细检漏率<1.01×10^(-8) Pa·m^(3)/s,粗检漏无连续气泡产生,气密性满足电子与电器元件试验方法(GJB 360B-2009)要求。根据该文介绍的工艺方法可为多余物可控的气密性元器件实现二次平行封焊提供一种有效的解决方案。 展开更多
关键词 气密性封盖 平行封焊 返修 检漏
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蜂窝与K418B高温合金电阻定位焊工艺研究
8
作者 黄斌 徐相波 +3 位作者 刘汉明 邓黎鹏 刘强 黄永德 《精密成形工程》 北大核心 2024年第1期140-147,共8页
目的获得蜂窝电阻定位焊的最佳工艺参数并提高焊接接头的力学性能。方法通过正交试验法,对15mm×10mm×4.2mm的GH3536蜂窝和15mm×10mm×2.5mm的K418B基板进行系列电阻焊实验,主要的焊接工艺控制参数包括焊接电流、焊... 目的获得蜂窝电阻定位焊的最佳工艺参数并提高焊接接头的力学性能。方法通过正交试验法,对15mm×10mm×4.2mm的GH3536蜂窝和15mm×10mm×2.5mm的K418B基板进行系列电阻焊实验,主要的焊接工艺控制参数包括焊接电流、焊接时间和焊接压力。对焊接接头进行了抗拉强度测试,系统分析了工艺参数对接头力学性能的影响;通过光学显微镜和扫描电镜(SEM)对拉伸试样的断口形貌和失效形式进行了观测;采用电镜配套的能谱(EDS)探头对焊接接头的界面元素进行了分析。结果GH3536蜂窝与K418B基板定位焊系列接头的最高平均抗拉载荷为123.76N。接头界面处的K418B基板为细小等轴晶组织。基板与蜂窝之间存在宽度约2μm的界面层,其成分与基板相近。接头断口焊合区面积随电流的增大而增大,且在高电流下焊合区焊痕呈蝴蝶状分布。结论在电阻定位焊工艺参数中,焊接电流对接头强度的影响最为显著,其次为焊接压力,焊接时间的影响程度相对较弱。得到的最优参数组合如下:焊接时间为2 ms,焊接电流为4.5kA,焊接压力为17.5N。在该参数下能够获得最高的接头平均抗拉载荷(123.76N)。 展开更多
关键词 蜂窝密封 电阻定位焊 焊接工艺 接头界面 接头断口焊合区
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配合相对误差对挤压式微流道密封技术的影响规律
9
作者 曲振毅 倪维尧 +2 位作者 付赢毅 吴梦希 刘军山 《微纳电子技术》 CAS 2024年第11期83-90,共8页
由于检测通量的不断提高,微流控芯片包含的检测腔室数量多、间距小、与之连通的流道结构尺寸在微米尺度,这对密封过程的操作精度提出了严苛的要求。探究了外部挤压刀具与微流道位置存在配合相对误差时微流道的塑性变形情况,分析了微流... 由于检测通量的不断提高,微流控芯片包含的检测腔室数量多、间距小、与之连通的流道结构尺寸在微米尺度,这对密封过程的操作精度提出了严苛的要求。探究了外部挤压刀具与微流道位置存在配合相对误差时微流道的塑性变形情况,分析了微流道密封失效的原因,总结了相邻检测腔室内反应液互串的发生规律。统计数据揭示了配合相对误差对密封效果的影响,发现芯片主体和支撑板在宽度方向的配合相对误差对密封成功与否起主导作用,而长度方向的配合相对误差对密封效果影响起次要作用。当宽度方向配合相对误差小于17.7%时,芯片密封成功率为100%;当宽度方向配合相对误差为17.7%~23.5%时,长度方向配合相对误差大于34.2%将导致密封的失效。基于以上结果,对芯片制作和密封过程进行优化,使得宽度方向配合相对误差主要集中在6.8%~8.1%,最大值不超过14.9%。制备并密封后的高通量微流控芯片经温度循环密封测试验证,密封效果优异,所有的检测腔室均未发生泄漏。揭示了影响挤压式微流道密封技术的主要因素,为阵列式微流控芯片的设计与制作提供了参考。 展开更多
关键词 微流控芯片 密封技术 配合偏差 超声焊接 独立密封
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平行缝焊微电子器件的光学检漏
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作者 张泽丰 徐达 +2 位作者 谭亮 魏少伟 马紫成 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期285-291,共7页
光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测... 光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测结果的影响,分析了光学检漏的“充压”问题并给出解决方案,对比了光学检漏与氦质谱检漏的检测漏率。分析了光学检漏技术的优缺点,并通过实验验证了光学检漏的可行性及可靠性,为微电子器件的光学检漏应用提供参考。 展开更多
关键词 微电子器件 光学检漏 平行缝焊 密封 氦质谱检漏
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核化工玻璃固化桶焊接温度场与热变形分析
11
作者 张蔷 王皓皓 窦远 《广东化工》 CAS 2024年第5期87-92,40,共7页
为了掌握核化工玻璃固化焊封装置钢桶本体与密封盖之间的焊封焊接过程的温度和结构响应,本文基于ANSYS Workbench开展钢桶焊接温度场与热变形分析,采用高斯热源模型模拟焊接热源输入。数值计算结果较好的反映了钢桶本体与密封盖之间进... 为了掌握核化工玻璃固化焊封装置钢桶本体与密封盖之间的焊封焊接过程的温度和结构响应,本文基于ANSYS Workbench开展钢桶焊接温度场与热变形分析,采用高斯热源模型模拟焊接热源输入。数值计算结果较好的反映了钢桶本体与密封盖之间进行焊接时的温度变化特征、热应力分布特征和热变形情况,对比了焊封装置钢桶焊接初始温度25℃(常温)与初始温度200℃下热应力与热变形的差异情况,计算分析可为核化工玻璃固化焊封装置钢桶焊接工艺的固化提供参考依据。 展开更多
关键词 核化工 玻璃固化 焊封装置 钢桶焊接 高斯热源 热变形
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多波环形激光器密封钉焊接工艺优化
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作者 罗又辉 李永慧 +1 位作者 刘建强 孙子路 《电焊机》 2024年第5期65-70,共6页
随着新能源汽车行业的发展,对动力电池焊接质量提出了更高要求。为解决铝合金电池密封钉采用传统激光焊接时出现的裂纹、气孔等缺陷问题,并提高生产效率,采用自主研发的多波环形光斑光纤激光器对2 mm厚的3003铝合金盖板和0.95 mm厚的密... 随着新能源汽车行业的发展,对动力电池焊接质量提出了更高要求。为解决铝合金电池密封钉采用传统激光焊接时出现的裂纹、气孔等缺陷问题,并提高生产效率,采用自主研发的多波环形光斑光纤激光器对2 mm厚的3003铝合金盖板和0.95 mm厚的密封钉进行焊接,研究了在一定焊接速度下内外环焊接功率、离焦量等主要工艺参数对焊缝成形的影响。试验结果表明,在40 mm/s焊接速度下,光纤(内环)功率500 W,半导体(外环)功率1 700 W,离焦量1.5 mm时,焊缝熔深达0.6 mm,熔宽1.2 mm,此时焊接效果最优,焊缝各位置熔深一致性高,焊接飞溅极小且无炸点、气孔、裂纹等缺陷。通过样品焊接试验,验证了该焊接工艺的稳定性和可靠性。 展开更多
关键词 环形光斑激光器 密封钉焊接 激光焊接 离焦量 熔深 熔宽
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高压设备焊接密封隔膜垫的计算与设计探讨
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作者 谢德虎 《化肥设计》 CAS 2024年第1期39-42,共4页
高压设备的法兰和人孔密封结构一般都采用焊接密封,其焊接密封有多种形式,隔膜垫焊接密封为其中之一,因隔膜垫有结构简单、拆卸方便、密封效果好、可靠性高等优点而备受青睐。目前,隔膜垫的螺栓载荷计算与设计形式在国内没有具体标准可... 高压设备的法兰和人孔密封结构一般都采用焊接密封,其焊接密封有多种形式,隔膜垫焊接密封为其中之一,因隔膜垫有结构简单、拆卸方便、密封效果好、可靠性高等优点而备受青睐。目前,隔膜垫的螺栓载荷计算与设计形式在国内没有具体标准可依据,只有借鉴参考国外专利商的标准或国内其他焊接形式的标准。在汇总隔膜垫多种计算方法的基础上,用具体的工程实例,将国内压力容器计算软件SW6-2011V5.0新增加的隔膜垫预紧载荷计算方法几种取值选择与国外专利商隔膜垫计算结果做了对比,根据工程设计使用经验合理原则,评估了各种取值方法的特点,以供后续设计者根据实际工程需要或设计安全裕量控制原则进行有效选择,并从隔膜垫宽度、厚度、密封焊缝等技术设计方面提出了需要关注的技术特点,为焊接密封隔膜垫的设计计算提供参考借鉴。 展开更多
关键词 高压设备 法兰 隔膜垫 焊接密封 螺栓载荷
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稀油密封型煤气柜改单段式橡胶膜密封型煤气柜的实践
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作者 王世光 聂高升 +3 位作者 薛建仓 黄东宁 张善明 王东 《冶金动力》 2024年第4期15-17,98,共4页
某公司16.5万m^(3)多边形稀油密封型煤气柜因焊接质量缺陷,多次进行补焊后,立柱边型变形,煤气柜柜壁多处出现渗(漏)油现象,煤气柜运行存在安全隐患和环保污染风险。为解决该问题,公司拆除了稀油密封型煤气柜的活塞及密封机构,结合国内... 某公司16.5万m^(3)多边形稀油密封型煤气柜因焊接质量缺陷,多次进行补焊后,立柱边型变形,煤气柜柜壁多处出现渗(漏)油现象,煤气柜运行存在安全隐患和环保污染风险。为解决该问题,公司拆除了稀油密封型煤气柜的活塞及密封机构,结合国内近期开发的单段式橡胶膜密封型煤气柜结构,将16.5万m^(3)多边形稀油密封型煤气柜改造为10万m^(3)单段式橡胶膜密封型煤气柜,有效地消除了安全隐患和环境污染,达到了节能减排的目的。 展开更多
关键词 稀油密封型煤气柜 单段式橡胶膜密封型煤气柜 立柱变形 焊接质量缺陷
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三门核电屏蔽主泵上部C型密封环焊接定位装置及操作工艺
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作者 付建龙 《电力系统装备》 2024年第4期116-118,共3页
三门核电有限公司屏蔽主泵定子挡板与泵壳之间采用上部C型密封环设计,与传统的压水堆轴封主泵相比具有零泄漏的优点,而屏蔽主泵设计60 a不解体,故上部C型密封环的安装质量是保证零泄漏的关键。文章介绍了三门核电屏蔽主泵上部C型密封环... 三门核电有限公司屏蔽主泵定子挡板与泵壳之间采用上部C型密封环设计,与传统的压水堆轴封主泵相比具有零泄漏的优点,而屏蔽主泵设计60 a不解体,故上部C型密封环的安装质量是保证零泄漏的关键。文章介绍了三门核电屏蔽主泵上部C型密封环焊接定位装置的要求、设计方案与其可行性分析及操作工艺。 展开更多
关键词 屏蔽主泵 C型密封环 焊接定位
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全焊接金属密封热交换器的疲劳特征探索
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作者 黄立龙 李治国 +3 位作者 王保卫 安克鹏 许德强 高海亮 《山东化工》 CAS 2024年第12期137-139,142,共4页
运用分析软件对全焊接金属密封热交换器进行了疲劳特性分析,通过特殊的分析思路,验证了此种设备在相应压力循环下是否疲劳,以及最易疲劳的位置处于设备的何处。
关键词 全焊接金属密封热交换器 模拟分析 疲劳特征
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局部真空电子束焊接技术研究进展
17
作者 李立航 付鹏飞 +1 位作者 唐振云 毛智勇 《真空》 CAS 2024年第6期54-60,共7页
真空电子束焊接在大型、大厚度结构的焊接连接上具有难以替代的作用,但受真空室尺寸的限制,其难以满足超大型结构的焊接需求,因此国内外开始进行局部真空电子束焊接技术的研究,仅通过较小的真空室局部覆盖焊接部位以完成超大型结构的电... 真空电子束焊接在大型、大厚度结构的焊接连接上具有难以替代的作用,但受真空室尺寸的限制,其难以满足超大型结构的焊接需求,因此国内外开始进行局部真空电子束焊接技术的研究,仅通过较小的真空室局部覆盖焊接部位以完成超大型结构的电子束焊接。本文总结了近期国内外局部真空电子束焊接技术的发展概况和研究进展,介绍了不同形式、不同类型的局部真空电子束焊接设备,并对局部真空电子束焊接工艺、移动密封及焊缝跟踪等技术难题进行了探讨。 展开更多
关键词 局部真空 电子束焊接 电子束焊机 移动密封结构
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焊装车身CO_(2)焊接工艺对涂胶烧蚀的影响分析
18
作者 李雪丰 《时代汽车》 2024年第6期152-154,共3页
利用钣金试板施加CO_(2)焊接及车身用胶涂敷工艺,研究胶到CO_(2)焊道距离远近对胶烧蚀的影响。结果表明:涂胶到CO_(2)焊距离对胶烧蚀影响显著,随着涂胶到CO_(2)焊距离的增大,车身用胶烧蚀情况逐渐减弱,当涂胶压覆后的胶边缘到CO_(2)焊... 利用钣金试板施加CO_(2)焊接及车身用胶涂敷工艺,研究胶到CO_(2)焊道距离远近对胶烧蚀的影响。结果表明:涂胶到CO_(2)焊距离对胶烧蚀影响显著,随着涂胶到CO_(2)焊距离的增大,车身用胶烧蚀情况逐渐减弱,当涂胶压覆后的胶边缘到CO_(2)焊距离大于30mm时,车身用胶未出现烧蚀情况。 展开更多
关键词 CO_(2)焊 涂胶距离 点焊密封胶 结构胶素
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车体涂装用PVC焊缝密封胶的研究及应用进展
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作者 于虎 杨士勇 +2 位作者 孟惠 卢卓 段晨洁 《中国胶粘剂》 CAS 2024年第5期19-24,共6页
汽车行业的发展对车身密封提出了更高的要求,PVC焊缝密封胶作为涂装最重要的用胶种类之一,其研究受到越来越多的关注。本文整理了近些年国内对于PVC焊缝密封胶的配方研究、施工工艺研究的公开报道以及行业研究进展,主要包括PVC焊缝密封... 汽车行业的发展对车身密封提出了更高的要求,PVC焊缝密封胶作为涂装最重要的用胶种类之一,其研究受到越来越多的关注。本文整理了近些年国内对于PVC焊缝密封胶的配方研究、施工工艺研究的公开报道以及行业研究进展,主要包括PVC焊缝密封胶的力学性能、施工性能、环保性能、施工工艺以及特殊车体要求等方面,最后进行了总结与展望。 展开更多
关键词 PVC焊缝密封胶 车身密封 施工工艺 涂装
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直立锁边曲线型屋面防渗漏控制技术
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作者 郑志涛 李闯 +4 位作者 李昕 郅伦海 施旭光 章程 谢福美 《施工技术(中英文)》 CAS 2024年第15期12-16,共5页
铝镁锰板直立锁边曲线型屋面渗漏现象时有发生,为此通过BIM+Fuzor软件建立屋面模型,找出暴风、暴雨和暴雪天气条件下屋面渗漏水易发部位,优化屋面排水及关键节点施工方案。研发直立锁边曲线型屋面卷材防水压槽密封装置,解决屋面固定支... 铝镁锰板直立锁边曲线型屋面渗漏现象时有发生,为此通过BIM+Fuzor软件建立屋面模型,找出暴风、暴雨和暴雪天气条件下屋面渗漏水易发部位,优化屋面排水及关键节点施工方案。研发直立锁边曲线型屋面卷材防水压槽密封装置,解决屋面固定支座施工破坏防水卷材完整性的问题,保证防水卷材的有效性。采用无缝焊接铝镁锰板代替泛水板,解决直立锁边曲线型屋面天窗侧边泛水板收口易渗漏的问题。 展开更多
关键词 金属屋面 渗漏 防水卷材 密封装置 建筑信息模型 焊接
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