纳米力学进展

概述在固态下纳米力学的若干研究内容．首先对纳米力学及其范畴进行界定,然后介绍纳米力学方法,包括属于纳观计算力学范畴的大规模分子动力学算法、连续介质/分子动力学交叠层算法、准连续介质算法和LMPM方法;及属于纳观实验力学范畴的纳米云纹法和纳米压痕法．随即阐述纳米力学的新兴研究领域:包括纳米晶体的超塑性变形、纳观断裂力学、纳米管力学和纳米压痕力学．

徐氏密封理论与矩形和O形环密封

密封元的至密封和持密封的难度是由其密封难至系数m1(接触层的弹性模量Ec/接触层基体的弹性模量Es)决定的。因此,在理论上,密封元的密封接触层应软而无弹性并安装至充分屈服变形,以提供1个弹性模量Ec值低的接触层;密封元的接触层基体应强而富弹性并安装至充分弹性变形,以提供1个弹性模量Es值高的接触层基体。橡胶密封元因其Ec≡Es而最难至密封,金属密封元因可通过设计和涂镀确保安装至其Ec<Es而远比橡胶易至密封。

中药免疫增强剂抗肿瘤作用机理及物质基础

近年来,中药免疫增强剂的作用机理及物质基础逐渐被现代医学不断研究揭示.研究表明中药中的多糖类,苷类,黄酮类,挥发油类等成分能提高机体的免疫能力,能够明显增强免疫器官的重量,增强体液免疫和细胞免疫及促进机体产生细胞因子等作用.参31.

CeO_(2)磨料在介质化学机械抛光及后清洗中应用的研究进展

氧化铈(CeO_(2))磨料在化学机械抛光(CMP)效率、选择性以及表面质量等方面的表现优异,是目前浅沟槽隔离和层间电介质CMP的主要磨料,如何提高二氧化硅(SiO2)介质抛光速率(MRR)并改善表面质量是目前的研究热点。增强CeO_(2)⁃SiO2间的相互作用会大幅加快介质的去除率,但Ce—O—Si化学键的形成会导致CMP后清洗工艺的难度加大,因此,晶圆表面残余CeO_(2)磨料的有效去除被广泛关注。本文概述了CeO_(2)在二氧化硅CMP及后清洗工艺中的应用研究进展,并对CeO_(2)磨料的附着、去除机理进行了归纳分析。重点综述了复合磨料对CMP性能的影响以及水抛光工艺、物理及化学等方法的清洗效果。同时,对氧化铈作磨料的STI CMP及后清洗工艺中所面临的问题进行了总结,以期为其提供有价值的思考。

基于力学强度试验的胶结充填优化配比研究

针对安徽某铁矿全尾砂胶结充填项目进行了单轴抗压强度试验、剪切试验、三轴压缩试验,得到不同条件参数下的抗压强度、抗剪强度和围压状态下的C,φ值,研究结果表明,砂灰比为6、砂浆浓度为72%时,在兼顾料浆输送和成本的同时,可以保证充填体的强度。