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Selective removal technology using chemical etching and excimer assistance in precision recycle of color filter 被引量:1
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作者 Pai-shan PA 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第A01期210-214,共5页
Color filters are produced using semiconductor production techniques although problems with low yield remain to be addressed. This study presents a new means of selective removal using excimer irradiation, chemical et... Color filters are produced using semiconductor production techniques although problems with low yield remain to be addressed. This study presents a new means of selective removal using excimer irradiation, chemical etching, or electrochemical machining on the fifth generation TFT LCDs. The selective removal of microstructure layers from the color filter surface of an optoelectronic flat panel display, as well as complete removal of the ITO thin-films, RGB layer, or resin black matrix (BM) layer from the substrate is possible. Individual defective film layers can be removed, or all films down to the Cr layer or bare glass can be completely eliminated. Experimental results demonstrate that defective ITO thin-films, RGB layers, or the resin BM layer can now be recycled with a great precision. When the ITO or RGB layer proves difficult to remove, excimer light can be used to help with removal. During this recycling process, the use of 225 nm excimer irradiation before chemical etching, or electrochemical machining, makes removal of stubborn film residues easy, effectively improving the quality of recycled color filters and reducing fabrication cost. 展开更多
关键词 chemical etching excimer light selective removal technology display color filter
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Fabrication-Technology Research of New Type Silicon Magnetic-Sensitive Transistor 被引量:1
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作者 Xiaofeng Zhao Dianzhong Wen 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第A03期492-494,共3页
This paper mainly describes a research of fabrication-technology of silicon magnetic-sensitive transistor (SMST) with rectangle-plank-cubic structure fabricated on silicon wafer by MEMS technique.An experiment researc... This paper mainly describes a research of fabrication-technology of silicon magnetic-sensitive transistor (SMST) with rectangle-plank-cubic structure fabricated on silicon wafer by MEMS technique.An experiment research on basic characteristic of the silicon magnetic-sensitive transistor was done.Anisotropic etching and reliable technique project were provided and applied in order to fabricate SMST with rectangle-plank-cubic construction.This means that a new kind of fabrication technology for silicon magnetic-sensitive transistor was provided.The result shows that the technique can be not only compatible with IC technology but also integrated easily,and has a wide application field. 展开更多
关键词 silicon magnetic-sensitive transistor(SMST) MEMS anisotropic etching of silicon IC technology
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基于机器学习的K424合金刻蚀深度预测
3
作者 张青 乔红超 +1 位作者 王顺山 赵吉宾 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期701-709,共9页
为探究水导激光加工过程中不同工艺参数对K424高温合金刻蚀深度的作用,对K424高温合金进行了包括激光功率、进给速度及加工次数在内的三个关键工艺参数的影响刻蚀实验,实验结果表明:较大的功率、较小的进给速度和多次加工会产生更深的... 为探究水导激光加工过程中不同工艺参数对K424高温合金刻蚀深度的作用,对K424高温合金进行了包括激光功率、进给速度及加工次数在内的三个关键工艺参数的影响刻蚀实验,实验结果表明:较大的功率、较小的进给速度和多次加工会产生更深的刻蚀。此外采用XGBoost、RF、BPNN以及SVR四种模型建立了激光功率、进给速度和加工次数与加工深度之间的预测模型。在拟合效果上XGBoost与SVR模型表现优异,最大误差百分比均不到0.3%;在预测结果方面显示,XGBoost最大误差百分比6.698%,优于另三种模型。最后得出XGBoost模型在拟合和预测K424高温合金加工深度方面有更好的性能。与传统的干式激光加工相比,水导激光加工技术减少了材料热损伤,提高了加工质量。该研究为水导激光加工K424高温合金提供了参考。 展开更多
关键词 水导激光加工技术 K424高温合金 XGBoost 刻蚀深度预测
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激光辅助制备有序孔钽箔及其电容性能研究
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作者 王文波 康俊 +3 位作者 李年 蒲靖文 孔明光 王振洋 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第20期198-207,共10页
目的改善商业钽箔作为钽阳极材料时比容量有限的问题。方法提出了一种利用激光刻蚀技术和电化学腐蚀相结合的工艺在商业钽箔上构筑有序孔用于提升其储电能力的方法,对处理前后钽箔的表面形貌、结构特征以及电容性能发生的变化进行表征... 目的改善商业钽箔作为钽阳极材料时比容量有限的问题。方法提出了一种利用激光刻蚀技术和电化学腐蚀相结合的工艺在商业钽箔上构筑有序孔用于提升其储电能力的方法,对处理前后钽箔的表面形貌、结构特征以及电容性能发生的变化进行表征。结果利用15 V的电压阳极氧化处理预先在钽箔表面生长一层Ta_(2)O_(5),其具有的厚度更好地适应了1064nm激光的重复扫描。Ta_(2)O_(5)层在激光的作用下被有效去除,电子显微镜的表征结果显示,钽箔表面形成有序分布的阵列型微结构,为钽箔在电化学腐蚀过程中的孔生长提供了范围,这种独特的结构也为钽箔的电化学反应提供了更丰富的活性位点。比电容量的测试结果显示,有序孔钽箔在1mol/L的H2SO4电解质溶液中具有247.4n F/mm^(2)的优异面积比容量,与未处理的商业钽箔21.7nF/mm^(2)的面积比容量相比提升了近11.4倍。结论通过对商业钽箔进行特殊的孔结构设计,可以显著提升其作为电极时的比容量,利用激光刻蚀和电化学腐蚀的双重作用来控制钽箔上孔隙生长的有序性,有望为下一代钽电解电容器阳极材料的研究提供设计思路。 展开更多
关键词 激光刻蚀技术 电化学腐蚀 有序孔阵列钽箔 钽电容器 电容性能
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TP2铜管精整工序喷墨质量不良原因分析及改进措施初探
5
作者 臧雪颖 刘劲松 +3 位作者 陈大勇 王松伟 陈传来 陈云月 《铜业工程》 CAS 2024年第2期73-79,共7页
在精密铜管精整复绕工序中,涡流探伤装置检测到伤点后会向喷墨装置发送信号,以对铜管表面缺陷进行喷墨标记,但是该过程普遍存在喷墨不良,严重影响了对缺陷的判断。本文介绍了TP2铜管生产线中涡流探伤仪器的工作原理,对原有的涡流探伤仪... 在精密铜管精整复绕工序中,涡流探伤装置检测到伤点后会向喷墨装置发送信号,以对铜管表面缺陷进行喷墨标记,但是该过程普遍存在喷墨不良,严重影响了对缺陷的判断。本文介绍了TP2铜管生产线中涡流探伤仪器的工作原理,对原有的涡流探伤仪器、喷墨装置以及喷枪结构进行调研,分析了原有喷墨装置喷墨时存在的漏墨和拖墨问题,探讨了等离子技术与激光刻蚀技术作为喷墨技术替代方案的可能性。文献调研、现有技术分析及其他替代试验的结果表明,采用等离子体表面处理技术对已喷墨铜管进行处理后,可以一定程度地改善铜管拖墨的问题;采用功率为300 W的激光对铜管表面进行刻蚀处理,激光头速度分别为80 mm/s和200 mm/s时,对铜管表面刻蚀呈现出的不同效果,均能够进行缺陷的有效标识。因此,铜管表面激光刻蚀技术可以作为喷墨技术的替代方案。 展开更多
关键词 铜管 涡流探伤 喷墨质量不良 等离子表面处理技术 激光刻蚀技术
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高效雷尼镍催化1,4-丁炔二醇加氢制备1,4-丁二醇
6
作者 樊星亮 张海涛 +1 位作者 秦树春 荣泽明 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期401-408,457,共9页
通过控制加热电流大小制备了不同Ni_(2)Al_(3)质量分数的镍铝合金。选取高Ni_(2)Al_(3)质量分数的合金进行预刻蚀和二次刻蚀处理,得到2种颗粒状雷尼镍催化剂,采用ICP、BET、XRD、XPS、SEM对2种雷尼镍催化剂进行了表征,并将其用于1,4-丁... 通过控制加热电流大小制备了不同Ni_(2)Al_(3)质量分数的镍铝合金。选取高Ni_(2)Al_(3)质量分数的合金进行预刻蚀和二次刻蚀处理,得到2种颗粒状雷尼镍催化剂,采用ICP、BET、XRD、XPS、SEM对2种雷尼镍催化剂进行了表征,并将其用于1,4-丁炔二醇(BYD)加氢制1,4-丁二醇(BDO)。结果表明,二次刻蚀法得到的雷尼镍在140℃、5 MPa压力、反应时间1.0 h的条件下催化BYD加氢,BYD转化率可达100%,BDO收率为92.0%;而预刻蚀雷尼镍达到相同BDO收率所需时间为3.0 h。二次刻蚀得到的催化剂的比表面积比预刻蚀得到的催化剂更大,达到12.83 m^(2)/g;并且其表面微观结构更粗糙,富含缺陷活性位,Ni元素质量分数达到了63.36%。此外,金属Ni分散性提高、表面金属Al完全消失及Al和Ni的氧化物增多,均使催化剂表面的骨架结构更加稳定,显著提高了催化剂的催化活性。 展开更多
关键词 雷尼镍 刻蚀 1 4-丁炔二醇 1 4-丁二醇 催化技术
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GaAs基底上制备圆孔阵列光栅及其影响因素研究
7
作者 石铸 全保刚 +1 位作者 阚强 胡放荣 《桂林电子科技大学学报》 2024年第3期323-330,共8页
为解决半导体激光器的偏振问题,提出了一种利用泰尔博特位移光刻曝光技术在Ga As衬底上制作周期光栅的方法,并系统研究了工艺参数和抗反射层对制备的周期光栅质量的影响。利用二次光刻工艺和反应离子蚀刻工艺在Ga As衬底上制备圆孔阵列... 为解决半导体激光器的偏振问题,提出了一种利用泰尔博特位移光刻曝光技术在Ga As衬底上制作周期光栅的方法,并系统研究了工艺参数和抗反射层对制备的周期光栅质量的影响。利用二次光刻工艺和反应离子蚀刻工艺在Ga As衬底上制备圆孔阵列周期光栅;通过电感耦合等离子体蚀刻设备制造均匀光栅。实验结果表明,该工艺流程可制备深度为20~150 nm的动态可调圆孔阵列周期光栅;当曝光剂量为30 m J·cm^(-2),曝光光强度为2 m W·cm^(-2),显影时间为1 min时,所曝光出的周期光栅符合实验要求;重复实验证明了利用泰尔伯特位移光刻技术制备光栅工艺的可行性及稳定性。 展开更多
关键词 泰尔伯特位移光刻曝光技术 光栅 反应离子蚀刻 电感耦合等离子蚀刻 半导体激光器
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650 V高压型超结结构MOSFET器件设计与性能研究
8
作者 赵勇 《安徽师范大学学报(自然科学版)》 2024年第1期27-32,共6页
功率MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)作为绝缘栅控制的开关型器件,因其功率大,驱动简单,应用越来越广泛。采用深槽刻蚀填充技术设计的650 V高压型超结结构MOSFET器件,主要应用于汽车充电桩等电源管理,力求... 功率MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)作为绝缘栅控制的开关型器件,因其功率大,驱动简单,应用越来越广泛。采用深槽刻蚀填充技术设计的650 V高压型超结结构MOSFET器件,主要应用于汽车充电桩等电源管理,力求在保持参数不变的前提下,优化导通电阻。通过工艺仿真技术测试功率MOSFET器件的性能,研究了槽偏移距离以及掺杂浓度对导通电阻和击穿电压的关系。结果表明,槽偏移会导致超结部分的电荷不平衡,槽偏移不论正负,只要是在同一水平位置,那么两者的总电荷数就是不同的。在柱宽不变的情况下,随着浓度的增加,其击穿电压和导通电阻都缓慢下降,并且导通电阻随着掺杂浓度的提高而降低。本研究对半导体领域器件设计优化和提升具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 超结MOSFET 工艺仿真 深槽刻蚀填充技术 半导体
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化铣用可剥保护材料施工工艺研究
9
作者 李金虎 于建龙 +3 位作者 郑翔翔 李清材 王卫国 徐生亮 《现代涂料与涂装》 CAS 2024年第11期1-6,14,共7页
对化铣保护涂料、快干型修补胶、线密封剂的施工工艺性进行了研究,通过喷涂过程中观察化铣胶胶膜的气泡和缩孔、测量干膜的厚度、化铣过程中是否出现胶膜卷翘、产生二台阶、浸蚀比偏离指标要求等项目,研究了在不同环境和施工次数等条件... 对化铣保护涂料、快干型修补胶、线密封剂的施工工艺性进行了研究,通过喷涂过程中观察化铣胶胶膜的气泡和缩孔、测量干膜的厚度、化铣过程中是否出现胶膜卷翘、产生二台阶、浸蚀比偏离指标要求等项目,研究了在不同环境和施工次数等条件对化铣用可剥保护材料性能的影响。 展开更多
关键词 化铣 施工工艺 浸蚀比
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微电子技术在MEMS系统中的应用
10
作者 刘潼 《集成电路应用》 2024年第6期296-297,共2页
阐述微电子技术具备性能好、精度高、能耗低的特点,探讨其在MEMS中的应用,包括在刻蚀技术、扩散技术、沉淀技术、固相键合技术、MEMS技术、LIGA工艺中的应用。
关键词 微电子技术 MEMS 刻蚀技术 扩散技术
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表面技术在铝合金汽车板生产中的应用
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作者 李永欣 《广东化工》 CAS 2024年第10期78-80,共3页
铝合金是最有应用前景的汽车轻量化材料,表面技术是汽车用铝合金板材生产的关键技术。本文对铝合金汽车板的表面技术进行了综述,并详细阐述了表面化学处理(包括:碱洗脱脂、酸洗刻蚀、钛锆盐转化处理、有机硅烷处理、Alcoa 951®处... 铝合金是最有应用前景的汽车轻量化材料,表面技术是汽车用铝合金板材生产的关键技术。本文对铝合金汽车板的表面技术进行了综述,并详细阐述了表面化学处理(包括:碱洗脱脂、酸洗刻蚀、钛锆盐转化处理、有机硅烷处理、Alcoa 951®处理、磷化处理、阳极氧化)、表面润滑与涂油。最后,对铝合金汽车板表面技术的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 表面技术 铝合金 酸洗刻蚀 转化处理 有机硅烷 阳极氧化
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真空二流体技术制备高精细线路的研究
12
作者 文根硕 李玖娟 +4 位作者 周国云 孙炳合 周先文 毛永胜 文泽生 《印制电路信息》 2024年第7期9-14,共6页
为满足日益精细化和复杂化的印制电路板(PCB)产品需求,真空二流体技术作为新型蚀刻技术在减成法工艺中得到越来越广泛的应用。探索利用减成法工艺结合真空二流体技术制备不同铜厚的高精细线路。研究结果显示,使用18μm、25μm及35μm铜... 为满足日益精细化和复杂化的印制电路板(PCB)产品需求,真空二流体技术作为新型蚀刻技术在减成法工艺中得到越来越广泛的应用。探索利用减成法工艺结合真空二流体技术制备不同铜厚的高精细线路。研究结果显示,使用18μm、25μm及35μm铜箔分别制备线宽线距为30/30μm、35/35μm和40/40μm的精细线路时,真空二流体技术提高了线宽过程能力指数(Cpk),对横向线路的改善效果最为显著,且随着铜箔厚度的减小,蚀刻因子的增大也更为明显。 展开更多
关键词 真空二流体技术 蚀刻 减成法 高精细线路
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A Novel Capacitive Pressure Sensor 被引量:7
13
作者 黄晓东 黄见秋 +1 位作者 秦明 黄庆安 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期428-432,共5页
A novel capacitive pressure sensor is presented, whose sensing structure is a solid-state capacitor consisting of three square membranes with Al/SiO2/n-type silicon. It was fabricated using pn junction self-stop etchi... A novel capacitive pressure sensor is presented, whose sensing structure is a solid-state capacitor consisting of three square membranes with Al/SiO2/n-type silicon. It was fabricated using pn junction self-stop etching combined with adhesive bonding,and only three masks were used during the process. Sensors with side lengths of 1000,1200,and 1400μm were fabricated,showing sensitivity of 1.8,2.3, and 3.6fF/hPa over the range of 410~ 1010hPa, respectively. The sensi- tivity of the sensor with a side length of 1500μm is 4. 6fF/hPa,the nonlinearity is 6. 4% ,and the max hysteresis is 3.6%. The results show that permittivity change plays an important part in the capacitance change. 展开更多
关键词 capacitive pressure senor ELECTROSTRICTION pn junction self-stop etching adhesive bonding LINEARITY
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反应离子刻蚀工艺因素研究 被引量:22
14
作者 张锦 冯伯儒 +4 位作者 杜春雷 王永茹 周礼书 侯德胜 林大键 《光电工程》 CAS CSCD 1997年第S1期47-52,共6页
通过大量的实验研究,介绍了反应离子刻蚀的原理,分析了不同材料反应离子刻蚀的机理和关键的工艺因素,给出了工艺参数结果。
关键词 离子束光刻 离子腐蚀 光刻工艺
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SiC MESFET工艺技术研究与器件研制 被引量:9
15
作者 商庆杰 潘宏菽 +4 位作者 陈昊 霍玉柱 杨霏 默江辉 冯震 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期549-552,共4页
针对SiC衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2.07nm的刻蚀表面;牺牲氧化技术去除刻蚀带来的表面损伤层,湿氧加干氧的氧化方式生长的SiO2钝化膜既有足够的厚... 针对SiC衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2.07nm的刻蚀表面;牺牲氧化技术去除刻蚀带来的表面损伤层,湿氧加干氧的氧化方式生长的SiO2钝化膜既有足够的厚度又保证了致密性良好的界面,减小了表面态对栅特性和沟道区的影响,获得了理想因子为1.17,势垒高度为0.72eV的良好的肖特基特性;等平面工艺有效屏蔽了衬底缺陷对电极互连引线的影响,减小了反向截止漏电流,使器件在1mA下击穿电压达到了65V,40V下反向漏电流为20μA。为了提高器件成品率,避免或减小衬底缺陷深能级对沟道电流的影响,使用该工艺制备的小栅宽SiC MESFET具有195mA/mm的饱和电流密度,-15V的夹断电压。初步测试该器件有一定的微波特性,2GHz下测试其最大输出功率为30dBm,增益大于5dB。 展开更多
关键词 碳化硅 金属-半导体场效应晶体管 牺牲氧化 干法刻蚀 等平面工艺
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各向异性腐蚀技术研究与分析 被引量:8
16
作者 沈桂芬 吴春瑜 +4 位作者 姚朋军 杨学昌 刘兴辉 吕品 高嵩 《传感技术学报》 CAS CSCD 2001年第2期140-146,共7页
本文详细分析了用各向异性腐蚀技术形成的压阻式压力传感器硅杯的几种腐蚀方法 ,根据实验提出了它们的优缺点 ,介绍了几种各向异性蚀的自致停止法和腐蚀中削角的补偿方法 ,对制造微量程、高灵敏度的压力传感器有一定的指导意义 .
关键词 各向异性腐蚀 自致停止技术 压力传感器
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用于血样前处理的BioMEMS微流控芯片 被引量:4
17
作者 陈兴 崔大付 +1 位作者 刘长春 李辉 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05B期1991-1995,共5页
基于BioMEMS技术,研制成三种血液样品前处理微流控芯片,分别介绍了血样前处理微流控芯片的原理、结构、制备技术以及样品前处理效果.基于错流过滤原理,设计了用于血细胞分离的错流过滤微结构,采用深刻蚀技术在硅片上刻蚀出直径为20μm,... 基于BioMEMS技术,研制成三种血液样品前处理微流控芯片,分别介绍了血样前处理微流控芯片的原理、结构、制备技术以及样品前处理效果.基于错流过滤原理,设计了用于血细胞分离的错流过滤微结构,采用深刻蚀技术在硅片上刻蚀出直径为20μm,高度为50μm的圆柱阵列;基于化学法破裂细胞,设计了用于血细胞破裂的夹流式微沟道,采用湿法腐蚀技术在硅片上腐蚀出深度约为80μm的微沟道;基于固相萃取原理,设计了用于DNA提纯的介孔固相载体,采用电化学阳极腐蚀技术在硅微沟道内表面制得表面积为300m2/g的介孔层.分别在芯片上实现了血细胞的分离、血细胞的破裂以及DNA的提纯. 展开更多
关键词 BIOMEMS 样品前处理 微流控芯片 深刻蚀技术 电化学阳极腐蚀技术
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硅的反应离子刻蚀工艺参数研究 被引量:9
18
作者 葛益娴 王鸣 戎华 《南京师范大学学报(工程技术版)》 CAS 2006年第3期79-82,共4页
对硅的反应离子刻蚀(R IE)工艺参数进行了研究.通过控制变量法,得出了刻蚀速率与射频功率、刻蚀气体压强和刻蚀气体流量之间的关系曲线.结果表明,随着射频功率的增加,刻蚀速率不断增加;刻蚀速率开始随刻蚀气体压强的增加而加快,压强超... 对硅的反应离子刻蚀(R IE)工艺参数进行了研究.通过控制变量法,得出了刻蚀速率与射频功率、刻蚀气体压强和刻蚀气体流量之间的关系曲线.结果表明,随着射频功率的增加,刻蚀速率不断增加;刻蚀速率开始随刻蚀气体压强的增加而加快,压强超过一定值时,刻蚀速率反而减小;刻蚀速率在刻蚀气体流量较小时,随气体流量的增加而加快,在较大的气体流量下反而降低.通过比较不同条件下的刻蚀结果,得到了刻蚀硅的优化工艺条件.最后用DEKTAK 6M型台阶仪测出了优化工艺条件下的刻蚀深度和粗糙度.测试结果表明在优化工艺条件下刻蚀速率快,粗糙度低. 展开更多
关键词 反应离子刻蚀 刻蚀速率 优化工艺参数
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高纯铝光箔化学成分对直流电侵蚀的影响 被引量:7
19
作者 肖仁贵 闫康平 +1 位作者 严季新 王建中 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期52-54,共3页
以Fe、Si、Cu含量不同的四种铝光箔进行直流电侵蚀对比实验,研究了高纯铝光箔中化学成分对其作为电容器用铝箔侵蚀过程产生的影响。通过对侵蚀样品的SEM表面观察、腐蚀形貌定量分析,对光箔中化学成分与样品效果进行了分析讨论。结果表明... 以Fe、Si、Cu含量不同的四种铝光箔进行直流电侵蚀对比实验,研究了高纯铝光箔中化学成分对其作为电容器用铝箔侵蚀过程产生的影响。通过对侵蚀样品的SEM表面观察、腐蚀形貌定量分析,对光箔中化学成分与样品效果进行了分析讨论。结果表明,Cu能增强表面蚀孔的产生,Cu含量相对较低的(25×10–6)光箔侵蚀后适用于制作中压铝电解电容器;Cu含量相对较高的[(50~60)×10–6]光箔侵蚀后适用于制作高压铝电解电容器。 展开更多
关键词 电子技术 铝箔 化学成分 侵蚀 电容器
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硅基MEMS技术 被引量:18
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作者 郝一龙 张立宪 +1 位作者 李婷 张大成 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期523-526,共4页
结合MEMS技术的发展历史 ,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向。指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线 ;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展 ;体硅工艺主要表现为键合与深刻蚀技术的组合 ,追求大质... 结合MEMS技术的发展历史 ,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向。指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线 ;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展 ;体硅工艺主要表现为键合与深刻蚀技术的组合 ,追求大质量块和低应力以及三维加工。SOI技术是新一代的体硅工艺发展方向 ; 展开更多
关键词 微电子机械系统 牺牲层 体硅工艺 深刻蚀
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