KH-560修饰纳米SiO_2及其改性酚醛泡沫的制备和表征

采用Stober法水解正硅酸乙酯（TEOS）制得的纳米SiO2并用硅烷偶联剂（KH-560）修饰纳米SiO2,并且以其作为改性剂制备改性酚醛树脂。研究了KH-560修饰纳米SiO2的接枝率,并用此接枝率不同含量的修饰纳米SiO2对酚醛树脂泡沫进行改性研究,测试了改性纳米SiO2对酚醛泡沫的韧性、机械强度和热稳定性还有阻燃性能的影响。实验结果表明：KH-560改性纳米SiO2具有很好的疏水性,在改性酚醛树脂中能够均匀的分散,不会发生沉降的现象,改性纳米SiO2质量分数为1.5%~2.0%时能够改善酚醛泡沫的机械强度和韧性,同时显著提高酚醛泡沫的热稳定性和阻燃性能。

硅烷偶联剂KH-560对粉石英的表面改性研究

用硅烷偶联剂KH-560对粉石英表面进行接枝改性研究。采用红外光谱、X射线光电子能谱对表面改性前后的粉石英进行表征,结果表明KH-560在粉石英表面产生很好的化学键合。考察KH-560的用量、改性时间对表面羟基数的影响,由此确定粉石英最佳工艺改性条件:KH-560用量1.5%,改性时间4h。

硅烷偶联剂对热镀锌铝镁板钝化膜耐蚀性的影响

采用硅烷偶联剂KH-560在热镀锌铝镁板(ZAM)表面制备丙烯酸树脂-硅烷钝化膜层,可延长其耐腐蚀时间。利用扫描电子显微镜、红外光谱分析、电化学工作站等方法,研究不同KH-560添加量和水解时间对钝化膜电化学性能和微观形貌的影响。结果表明,钝化膜以堆积方式沉积到基材表面,当KH-560添加量为8%,水解时间为8 h,制备的钝化膜腐蚀电流达到了5.718×10^(-6 )A·cm^(-2),较基体提升1个数量级。KH-560可以与丙烯酸树脂在ZAM表面生成一层致密的网状结构钝化膜,有效提升了热镀锌铝镁板的耐蚀性。

水性聚氨酯改性硅溶胶的制备

采用KH560对硅溶胶进行改性,然后将改性硅溶胶和水性聚氨酯树脂乳液混合制备无机涂料用树脂,并涂膜性能进行分析测试。结果表明:当水性聚氨酯与硅溶胶与硅酸锂的比例为9∶2∶4的时候,且硅溶胶和KH560偶联剂的比例为6∶1时,得到的样品涂膜性能如硬度、附着力、耐水性和耐酸碱性较好。

表面硅烷化纳米银粉导电胶性能研究(英文)

采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶。借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征。研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响。结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀;KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面。银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能。当银粉含量为55%,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm。与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比, KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍。

纳米银粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究

为了减少纳米银粉的团聚,增强纳米银粉在空气中的稳定性,提高其与有机材料的亲合性,改善纳米银粉在有机基体中的均匀分散,需预先对纳米银粉进行表面改性。采用硅烷偶联剂KH-560对纳米银粉进行表面改性,通过测定活化指数,研究了KH-560用量与纳米银粉改性效果之间关系,并借助X射线衍射仪(XRD)、红外光谱(FTIR)、紫外可见分光光度计(UV-vis)等测试手段,对改性后纳米银粉的结构和性能进行了表征。XRD结果表明,纳米银粉为面心立方晶系,晶粒尺寸约为20 nm;通过活化指数的测量,KH-560最佳用量为5%,改性后纳米银粉疏水性增强,活化指数达0.8;红外光谱表明,KH-560以化学键合的方式结合在纳米银粉的表面,并形成了有机包覆层;UV-vis结果表明,改性后的纳米银粉在氯仿中具有较好的分散稳定性。