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Nanocomposites of a Silicon-containing Arylacetylene Resin with Octakis(dimethylsiloxy)octasilsesquoixane 被引量:1
1
作者 周燕 BU Xiaojun +2 位作者 黄发荣 DU Lei LIANG Guozheng 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2015年第6期1310-1316,共7页
Nanocomposites(PMSEPE/Q8M8^H) were prepared via solution blending of octakis(dimethylsiloxy)octasilsesquoixane(Q8M8^H) into poly(dimethylsilyleneethynylenephenyleneethynyle ne)(PMSEPE). PMSEPE/Q8M8^H nanocom... Nanocomposites(PMSEPE/Q8M8^H) were prepared via solution blending of octakis(dimethylsiloxy)octasilsesquoixane(Q8M8^H) into poly(dimethylsilyleneethynylenephenyleneethynyle ne)(PMSEPE). PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites were characterized by Fourier transform infrared(FT-IR) spectroscopy, rheological measurement, differential scanning calorimetry(DSC), scanning electron microscopy(SEM) and thermal gravimetric analysis(TGA). The experimental results show that the hydrosilylation reaction in PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites occurs slowly exceeding 180 ℃. PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites can be cured at temperatures less than 260 ℃ and the cube structure of Q8M8^H keeps stable during the curing process. POSS domains are evenly dispersed in the cured nanocomposite. However, serious aggregation of POSS occurs at 15% Q8M8^H content. The thermal and thermooxidative stabilities of PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites obviously depend on the content of Q8M8^H. The incorporation of Q8M8^H can effectively enhance the thermal and thermooxidative stabilities of cured PMSEPE. PMSEPE/Q8M8^H nanocomposites can be the candidates for applications in high temperature environment. 展开更多
关键词 silicon-containing arylacetylene resin POSS nanocomposite thermal stability hydrosilylation
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CHARACTERIZATION OF A MODIFIED SILICON-CONTAINING ARYLACETYLENE RESIN WITH POSS FUNCTIONALITY 被引量:16
2
作者 黄发荣 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2011年第6期726-731,共6页
A modified silicon-containing arylacetylene resin with a well-defined organic-inorganic POSS functionality was successfully synthesized by Huisgen azide-alkyne 1,3-dipolar cycloaddition. The POSS hybridized resin exhi... A modified silicon-containing arylacetylene resin with a well-defined organic-inorganic POSS functionality was successfully synthesized by Huisgen azide-alkyne 1,3-dipolar cycloaddition. The POSS hybridized resin exhibits excellent thermal properties which were characterized by differential scanning calorimetry (DSC) and thermogravimetric analyses (TGA). Scanning electron microscope (SEM) was used to characterize fracture surface of the hybridized polymer. The results show that phase separation occurs. The POSS moieties are aggregated each other in the polymer to form 200-400 nm domains. 展开更多
关键词 silicon-containing arylacetylene resin 1 3-Dipolar cycloaddition POSS-hybridized resin High performance resin Modification by click chemistry.
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改性MPSA树脂的合成及在耐高温胶粘剂制备中的应用
3
作者 孙星星 魏运召 +5 位作者 赵汉清 尹杰 王冠 付刚 赵玉宇 吴健伟 《粘接》 CAS 2024年第5期17-20,共4页
以间二乙炔基苯和甲基苯基二氯硅烷采用格氏试剂法合成了甲基苯基含硅芳炔(MPSA)树脂,进行了红外(FT-IR)、核磁(^(1)H-NMR)、热性能和流变特性分析表征,通过MPSA与聚酰亚胺树脂共混制备胶粘剂,以差示扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)... 以间二乙炔基苯和甲基苯基二氯硅烷采用格氏试剂法合成了甲基苯基含硅芳炔(MPSA)树脂,进行了红外(FT-IR)、核磁(^(1)H-NMR)、热性能和流变特性分析表征,通过MPSA与聚酰亚胺树脂共混制备胶粘剂,以差示扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)研究胶粘剂的固化性能、耐热性能,测试了胶粘剂室温和高温剪切强度。结果表明,制备的MPSA树脂显示出优异的耐热性和加工性,室温到210℃黏度在10Pa·s以下,5%热失重温度(T_(d5))为583℃,800℃残碳率(Y_(r800))为88%。聚酰亚胺树脂改性的MPSA胶粘剂显示出较高的高温粘接性能和良好的高温热稳定性,T_(d5)在564~573℃,Y_(r800)在80%~85%,其中AtPI:MPSA=5:5胶粘剂的室温和450℃剪切强度分别达到10.7MPa和7.5MPa。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 聚酰亚胺 树脂改性 胶粘剂
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异氰酸酯硅烷处理石英布/PSA树脂复合材料的影响 被引量:5
4
作者 扈艳红 梁秀华 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期62-64,共3页
设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响。结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改... 设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响。结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改善石英纤维与含硅芳炔树脂的界面粘接,复合材料的层间剪切强度比未处理的提高了24.7%,弯曲强度提升了12.4%,偶联剂的加入不会降低复合材料的T g和介电性能。 展开更多
关键词 异氰酸酯 硅烷偶联剂 石英纤维 含硅芳炔树脂 复合材料界面改性
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三(3-乙炔基苯胺)-苯基硅烷改性含硅芳炔树脂的性能 被引量:3
5
作者 杨庆涛 周燕 +3 位作者 沈学宁 邓诗峰 黄发荣 杜磊 《功能高分子学报》 CSCD 北大核心 2017年第2期240-248,共9页
以苯基三氯硅烷、3-氨基苯乙炔为原料,通过胺解反应合成了三(3-乙炔基苯胺)苯基硅烷(SZTA),并通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和核磁共振氢谱(1 H-NMR)表征了其结构。随后通过熔融共混的方法制备了不同配比的改性含硅芳炔树脂(PSA/SZTA)... 以苯基三氯硅烷、3-氨基苯乙炔为原料,通过胺解反应合成了三(3-乙炔基苯胺)苯基硅烷(SZTA),并通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和核磁共振氢谱(1 H-NMR)表征了其结构。随后通过熔融共混的方法制备了不同配比的改性含硅芳炔树脂(PSA/SZTA),借助黏度计、流变仪、差示扫描量热仪(DSC)、电子万能试验机、热重分析仪(TG)等考察了改性树脂的工艺性能、固化特性、弯曲性能、热稳定性能和热解动力学等。结果显示,引入SZTA后,改性PSA树脂的黏度降低62%;改性PSA树脂固化物的弯曲强度最高达到34.6MPa,比未改性的PSA树脂提高了约54%;且改性树脂固化物在N_2中的5%热失重温度(T_(d5))均高于500℃,保持了良好的耐热性能;PSA/SZTA-20固化物的热解表观活化能(Ea)的平均值为249kJ/mol。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 硅氮烷 力学性能 热解动力学
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AS-1处理石英纤维对含硅芳炔树脂复合材料界面的影响 被引量:3
6
作者 董超 扈艳红 杜磊 《功能高分子学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期280-288,共9页
依据石英纤维(QF)与含硅芳炔树脂(PSA)的结构特点,设计合成了一种新的含炔基硅烷偶联剂AS-1。将QF经丙酮抽提后用AS-1进行表面处理,与PSA复合制备了QF-PSA复合材料。通过原子力显微镜(AFM)、X-射线光电子能谱(XPS)、扫描电镜(SEM)等分... 依据石英纤维(QF)与含硅芳炔树脂(PSA)的结构特点,设计合成了一种新的含炔基硅烷偶联剂AS-1。将QF经丙酮抽提后用AS-1进行表面处理,与PSA复合制备了QF-PSA复合材料。通过原子力显微镜(AFM)、X-射线光电子能谱(XPS)、扫描电镜(SEM)等分析测试手段研究了偶联剂的界面改性效果和机理。分析表明:QF经AS-1处理后,其表面粗糙度增大,丙酮抽提使纤维表面暴露的Si—OH基增多,与AS-1中的Si—OH水解形成Si—O—Si键;经表面处理后的石英纤维与含硅芳炔树脂复合后,AS-1结构中的炔基与含硅芳炔树脂中的炔基在热压成型时固化交联,改善了复合材料的界面黏接。复合材料的层间剪切强度比未经处理的提高了25.3%。 展开更多
关键词 界面改性 石英纤维 含硅芳炔 含炔基硅烷偶联剂
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用含硅芳炔树脂制备C/C-SiC复合材料 被引量:3
7
作者 鲁加荣 黄发荣 +1 位作者 袁荞龙 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期55-60,共6页
以含硅芳炔树脂为先驱体,采用先驱体浸渍法(PIP)制备了C/C-SiC复合材料。首先通过炭化T300/含硅芳炔树脂(CFRP)制备了多孔C/C-SiC预制体,并探究了炭化工艺对所得多孔C/C-SiC预制体性能的影响,制得的多孔C/C-SiC预制体弯曲强度为98 MPa;... 以含硅芳炔树脂为先驱体,采用先驱体浸渍法(PIP)制备了C/C-SiC复合材料。首先通过炭化T300/含硅芳炔树脂(CFRP)制备了多孔C/C-SiC预制体,并探究了炭化工艺对所得多孔C/C-SiC预制体性能的影响,制得的多孔C/C-SiC预制体弯曲强度为98 MPa;然后以含硅芳炔树脂溶液为浸渍剂,浸渍多孔C/C-SiC预制体,经过4次浸渍、固化、炭化后,得到致密的C/C-SiC复合材料,其弯曲强度提升到203 MPa,同时用XRD、SEM、TEM等手段表征了复合材料的微观结构,所得C/C-SiC复合材料主要成分为β-SiC及无定型碳。 展开更多
关键词 C/C-SIC复合材料 先驱体浸渍法 含硅芳炔树脂 含硅芳炔树脂复合材料
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聚(苯基硅烷-芳炔)树脂合成及耐高温结构形成机理 被引量:2
8
作者 鲁列微 朱亚平 +1 位作者 王帆 齐会民 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第2期205-210,215,共7页
含硅芳炔树脂(PSAs)因其突出的耐热性能,在诸多领域具有应用价值。为满足高速发展的航空航天、电子信息技术的应用需求,耐高温树脂材料性能亟待提升。本研究以1,3-二乙炔基苯和苯基二氯硅烷为原料,通过格氏试剂法合成线型聚(苯基硅烷-芳... 含硅芳炔树脂(PSAs)因其突出的耐热性能,在诸多领域具有应用价值。为满足高速发展的航空航天、电子信息技术的应用需求,耐高温树脂材料性能亟待提升。本研究以1,3-二乙炔基苯和苯基二氯硅烷为原料,通过格氏试剂法合成线型聚(苯基硅烷-芳炔)树脂(PPSA),对其交联固化形成耐高温结构的机理进行研究。采用差示扫描量热仪(DSC)与热重分析(TGA)对其热固化行为和热稳定性进行表征,采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)和裂解气质联用(Py-GC-MS)对PPSA树脂耐高温结构的形成机理进行研究。实验证明,PPSA树脂在热固化过程中通过环三聚反应、Diels-Alder反应和硅氢加成反应生成苯环、萘环和菲环等类芳环结构,赋予了PPSA固化物优异的耐高温性能,其热分解温度(T_(d5))为742-755℃,1000℃热解残留率大于92%。因此,PPSA对拓宽含硅芳炔的应用具有重要意义。 展开更多
关键词 含硅芳炔 Si-H基团 耐热性能
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SYNTHESIS AND CHARACTERIZATION OF POLY[(METHYLSILYLENE ETHYNYLENEPHENYLENEETHYNYLENE)-CO-(DIMETHYLSILYLENE ETHYNYLENEPHENYLENEETHYNYLENE)]S 被引量:4
9
作者 黄发荣 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2010年第2期199-207,共9页
A series of poly[(methylsilylene ethynylenephenyleneethynylene)-co-(dimethylsilylene ethynylenephenyleneethynylene)]s were synthesized by the incorporation of various ratios of methylsilylene to dimethylsilylene u... A series of poly[(methylsilylene ethynylenephenyleneethynylene)-co-(dimethylsilylene ethynylenephenyleneethynylene)]s were synthesized by the incorporation of various ratios of methylsilylene to dimethylsilylene units into the polymer chain backbone. The resultant copolymers were soluble in a variety of common organic solvents at room temperature. The copolymers were characterized by FT-IR, ^1H-NMR, GPC, rheological analysis, differential scanning calorimetry (DSC) and thermogravimetric analysis (TGA). The results showed that the copolymers exhibited good processability and cured at low temperatures like 200℃. The curing reactions involved in hydrosilylation of Si-H and alkyne groups and the polymerization of alkynes. Td5 (5% weight loss) of the cured copolymers ranged from 629℃ to 686℃, and the decomposition residues of cured copolymers at 1000℃ ranged from 88.1% to 90.9% under nitrogen. Thermal stability of the copolymers increased with the introduction of methylsilylene traits into polymer chains. The cured copolymers were sintered at 1450℃, and the results of X-ray diffraction analysis showed that β-SIC was formed in the sintered products. 展开更多
关键词 silicon-containing arylacetylene resin Polymer with methylsilylene and dimethysilyene units mdiethynylbenzene Thermally stable polymer High performance resin.
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Investigation on poly[(methylsilylene ethynylene phenylene ethynylene)-co-(tetramethyldisiloxane ethynylene phenylene ethynylene)] 被引量:3
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作者 Fei Gao Ling Ling Zhang +1 位作者 Fa Rong Huang Lei Du 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2010年第6期738-742,共5页
Poly[(methylsilylene ethynylene phenylene ethynylene)-co-(tetramethyldisiloxane ethynylene phenylene ethynylene)]was synthesized by polycondensation reaction of m-diethynylbenzene magnesium reagent with 1,3-dichlorote... Poly[(methylsilylene ethynylene phenylene ethynylene)-co-(tetramethyldisiloxane ethynylene phenylene ethynylene)]was synthesized by polycondensation reaction of m-diethynylbenzene magnesium reagent with 1,3-dichlorotetramethyldisiloxane and dichloromethylsilane.The copolymer was characterized by FT-IR,~1H NMR,differential scanning calorimetry and thermogravimetric analysis.The results show that the copolymer exhibits good processability and cures at low temperatures.The cured copolymer shows high thermal stability. 展开更多
关键词 silicon-containing arylacetylene resin SILOXANE m-Diethynylbenzene Methylsilylene
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含硅氢基团甲基芳炔树脂的合成及表征 被引量:24
11
作者 张玲玲 高飞 +3 位作者 周围 张健 黄发荣 杜磊 《过程工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期574-579,共6页
以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H),并分析确定了合成产物的结构.树脂的热固化行为和固化树脂的热稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于... 以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H),并分析确定了合成产物的结构.树脂的热固化行为和固化树脂的热稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于200℃)发生交联反应.其固化物有较低的介电常数(2.57F/m)、较低的介电损耗(tanδ0.001)和优异的热稳定性,在N2气氛下5%失重温度Td5为675~703℃,1000℃的残留率为90.9%~91.4%.PSA-H树脂固化物在氩气中1450℃下烧结可形成含β-SiC陶瓷. 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 含硅氢基团树脂 陶瓷前驱体
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聚硅烷改性含硅芳炔树脂的耐热性能研究 被引量:12
12
作者 刘衍兵 郭康康 +2 位作者 齐会民 黄发荣 杜磊 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第S1期84-87,106,共5页
含硅芳炔树脂具有优异的耐高温性能,在高温下可形成C/SiC有机无机杂化材料,用聚硅烷对含硅芳炔树脂进行改性以提高其含硅量。采用示差扫描量热(DSC)、红外光谱(FT-IR)分析了改性含硅芳炔树脂的固化行为,采用TGA考察了改性含硅芳炔树脂... 含硅芳炔树脂具有优异的耐高温性能,在高温下可形成C/SiC有机无机杂化材料,用聚硅烷对含硅芳炔树脂进行改性以提高其含硅量。采用示差扫描量热(DSC)、红外光谱(FT-IR)分析了改性含硅芳炔树脂的固化行为,采用TGA考察了改性含硅芳炔树脂固化产物及其烧结物的热稳定性能,并用XRD对烧结物进行了分析。研究表明,改性后的含硅芳炔树脂黏度降低、硅含量提高;固化物和烧结物在1200℃下空气中的残留率均提高了40%以上;固化物经1450℃烧结后形成了β-SiC,含聚硅烷30%的改性树脂烧结物中SiC含量达到41%。 展开更多
关键词 聚硅烷 含硅芳炔树脂 共混改性 抗氧化
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新型含硅芳炔树脂及其复合材料的性能 被引量:18
13
作者 高金淼 齐会民 +2 位作者 张健 黄发荣 杜磊 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期45-47,56,共4页
报道了含硅芳炔树脂(PSA-V4)流变性能、固化性能以及浇注体和复合材料性能。结果显示PSA-V4树脂溶于大多数有机溶剂,具有良好的加工性能;分析表明PSA-V4浇注体具有优良的耐热性能、介电性能,其复合材料也具有好的机械性能。
关键词 含硅芳炔树脂 耐高温聚合物 热性能
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新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺 被引量:14
14
作者 黄琛 周燕 +2 位作者 邓鹏 黄发荣 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期33-36,共4页
以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序17... 以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2h+210℃/2h+250℃/4h、成型压力1.0MPa。优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278MPa。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 成型工艺 高性能复合材料
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硅氮烷改性含硅芳炔树脂及其复合材料的性能 被引量:9
15
作者 杨建辉 周燕 +2 位作者 汪强 黄发荣 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期37-41,共5页
文摘采用胺解法合成了二(3-乙炔基苯胺)-二甲基硅烷(SZ),并与含硅芳炔(PSA)树脂熔融共混制备了PSA/SZ。利用一系列测试手段考察了PSA/SZ树脂的流变行为、固化反应、热稳定性、弯曲、介电性能以及石英布增强PSA/SZ复合材料的力学性能。... 文摘采用胺解法合成了二(3-乙炔基苯胺)-二甲基硅烷(SZ),并与含硅芳炔(PSA)树脂熔融共混制备了PSA/SZ。利用一系列测试手段考察了PSA/SZ树脂的流变行为、固化反应、热稳定性、弯曲、介电性能以及石英布增强PSA/SZ复合材料的力学性能。结果表明,硅氮烷SZ的加入有效降低了PSA/SZ树脂的黏度,PSA/SZ浇铸体的弯曲强度提高了62.7%,石英纤维增强PSA/SZ复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了18.7%和60.4%。 展开更多
关键词 硅氮烷 含硅芳炔树脂 高性能树脂 先进树脂基复合材料
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RTM用含硅芳炔树脂的流变特性与固化反应动力学 被引量:8
16
作者 齐会民 王春兰 +2 位作者 高金淼 黄发荣 杜磊 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 2009年第6期62-66,共5页
含硅芳炔树脂(PSA-R)具有优异的耐高温、优良的介电性能、高温力学性能,以及优异的工艺性能,适用于RTM成型工艺,广泛应用于航空航天、电子信息领域。本文采用动态差示扫描量热法(DSC)研究了含硅芳炔树脂的固化反应,试验表明含硅芳炔树... 含硅芳炔树脂(PSA-R)具有优异的耐高温、优良的介电性能、高温力学性能,以及优异的工艺性能,适用于RTM成型工艺,广泛应用于航空航天、电子信息领域。本文采用动态差示扫描量热法(DSC)研究了含硅芳炔树脂的固化反应,试验表明含硅芳炔树脂的固化动力学符合n-级固化反应模型,固化反应级数约为2级,反应活化能为110kJ·mol-1。用平板流变仪研究了PSA-R树脂的动态粘度及等温粘度变化,研究了凝胶时间与温度的关系,建立了凝胶模型,根据双Arrhenius方程,建立了含硅芳炔树脂的粘度模型,该模型预测粘度与实验结果相吻合。 展开更多
关键词 含硅芳炔 RTM成型 化学流变 固化动力学
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含硅芳炔树脂的化学流变特性 被引量:7
17
作者 邓鹏 石松 +2 位作者 周燕 黄发荣 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期24-26,31,共4页
含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100~130℃范围内具有较低黏度,维持时间长。根据其黏度—温... 含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100~130℃范围内具有较低黏度,维持时间长。根据其黏度—温度—时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析与实验结果取得较好的一致性,可为RTM成型工艺窗口的预测提供支撑。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 化学流变特性 RTM成型 高性能树脂
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含硅芳炔树脂热裂解行为及动力学 被引量:11
18
作者 徐美玲 石松 +7 位作者 王禹慧 张玲玲 王春兰 齐会民 扈艳红 周燕 黄发荣 杜磊 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 2010年第6期35-39,共5页
用热失重法(TGA、DTG)分析了含硅芳炔树脂固化物的热裂解动力学,并用Kissinger和Ozawa法计算出含硅芳炔树脂固化物的热裂解的表观活化能分别为149kJ/mol和153kJ/mol,热裂解反应近似于一级反应,据此建立了热裂解的动力学模型。用热裂解-... 用热失重法(TGA、DTG)分析了含硅芳炔树脂固化物的热裂解动力学,并用Kissinger和Ozawa法计算出含硅芳炔树脂固化物的热裂解的表观活化能分别为149kJ/mol和153kJ/mol,热裂解反应近似于一级反应,据此建立了热裂解的动力学模型。用热裂解-气相色谱-质谱联用(Py-GC-MS)方法对含硅芳炔树脂的热裂解气相产物进行了分析,在热裂解过程中,主要有甲烷、氢气、乙烷、乙烯、水等气体放出。用拉曼光谱、X-射线衍射等分析了含硅芳炔树脂固化物热裂解的残留物结构,残留物是以无定型碳、石墨、SiC为主要成分的陶瓷化结构。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 热裂解-气相-质谱 热裂解动力学
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含硅芳炔树脂及其共混物熔体的流变性能 被引量:9
19
作者 张亚兵 童旸 +2 位作者 袁荞龙 黄发荣 杜磊 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期321-327,共7页
采用旋转黏度计和流变仪考察了含硅芳炔树脂(PSA)和含炔丙基苯并噁嗪(P-BZ)共混改性PSA树脂熔体的流变行为,建立了树脂黏度-组分-温度的数学模型。结果表明,P-BZ共混改性PSA树脂可使树脂的加工窗口变宽,树脂在90--130℃的黏度随温... 采用旋转黏度计和流变仪考察了含硅芳炔树脂(PSA)和含炔丙基苯并噁嗪(P-BZ)共混改性PSA树脂熔体的流变行为,建立了树脂黏度-组分-温度的数学模型。结果表明,P-BZ共混改性PSA树脂可使树脂的加工窗口变宽,树脂在90--130℃的黏度随温度升高而下降,PSA树脂的熔体黏度随P-BZ的加入而降低,P-BZ的加入提高了PSA树脂的加工适用性;PSA树脂的黏度可通过加入P-BZ和升高加工温度进行预测和调控。PSA及其改性树脂的动态流变行为显示树脂熔体呈牛顿流体,P-BZ降低了PSA树脂熔体的储能模量和复数黏度。用双阿仑尼乌斯方程对PSA及其改性树脂在160--190℃的等温黏时曲线进行拟合,得到的经验模型表明当PSA树脂共混入质量分数为10%的P-BZ时,树脂的凝胶时间延长,而树脂凝胶固化活化能从84.50kJ/mol降至54.83kJ/mol。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 苯并噁嗪 流变性质 凝胶时间 模型
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含氟硅芳炔树脂的合成与性能研究 被引量:8
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作者 陈元俊 郭康康 +2 位作者 王帆 朱亚平 齐会民 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2020年第3期368-375,共8页
通过长链含氟烷基三氯硅烷和二乙炔基苯格氏试剂的缩合反应合成了耐高温低介电的含氟硅芳炔树脂(PSAFs),该树脂在室温下为黏稠液体。通过平板流变仪研究了树脂的流变性能,采用差示扫描量热法研究了树脂的固化行为,采用热失重分析和介电... 通过长链含氟烷基三氯硅烷和二乙炔基苯格氏试剂的缩合反应合成了耐高温低介电的含氟硅芳炔树脂(PSAFs),该树脂在室温下为黏稠液体。通过平板流变仪研究了树脂的流变性能,采用差示扫描量热法研究了树脂的固化行为,采用热失重分析和介电仪研究了树脂的耐热性能、介电性能等。结果表明:PSAFs具有良好的工艺性能,其加工窗口为40~150℃,固化温度为150~300℃;氟元素的引入改善了含硅芳炔树脂浇铸体的介电性能,在频率为1 MHz下,介电常数为2.43~2.62,介电损耗为0.003 0~0.005 8;同时随着氟含量增加,介电常数降低,而介电损耗变化不大;树脂固化物PSAF1和PSAF2在N2气氛下失重5%温度(Td5)分别为430、416℃,1 000℃的残留率分别为42.3%、34.7%,具有良好的热稳定性能。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 含氟硅芳炔树脂 介电性能 热稳定性
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