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Vector fiber Bragg gratings accelerometer based on silicone compliant cylinder for low frequency vibration monitoring
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作者 胡文玉 陈卓 +3 位作者 尤江山 王若晖 周锐 乔学光 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第11期33-39,共7页
Vector accelerometer has attracted much attention for its great application potential in underground seismic signal measurement. We propose and demonstrate a novel vector accelerometer based on the three fiber Bragg g... Vector accelerometer has attracted much attention for its great application potential in underground seismic signal measurement. We propose and demonstrate a novel vector accelerometer based on the three fiber Bragg gratings(FBGs)embedded in a silicone rubber compliant cylinder at 120° distributed uniformly. The accelerometer is capable of detecting the orientation of vibration with a range of 0°–360° and the acceleration through monitoring the central wavelength shifts of three FBGs simultaneously. The experimental results show that the natural frequency of the accelerometer is about 85 Hz, and the sensitivity is 84.21 pm/g in the flat range of 20 Hz–60 Hz. Through experimental calibration, the designed accelerometer can accurately obtain vibration vector information, including vibration orientation and acceleration. In addition, the range of resonant frequency and sensitivity can be expanded by adjusting the hardness of the silicone rubber materials. Due to the characteristics of small size and orientation recognition, the accelerometer can be applied to low-frequency vibration acceleration vector measurement in narrow spaces. 展开更多
关键词 fiber-optic sensor vector accelerometer silicone compliant cylinder orientation recognition
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Analysis and Design of an Accelerometer Fabricated with Porous Silicon as Sacrificial Layer
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作者 周俊 王晓红 +2 位作者 姚朋军 董良 刘理天 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期687-692,共6页
A piezoresistive silicon accelerometer fabricated by a selective,self-stopping porous silicon (PS) etching method using an epitaxial layer for movable microstructures is described and analyzed.The technique is capable... A piezoresistive silicon accelerometer fabricated by a selective,self-stopping porous silicon (PS) etching method using an epitaxial layer for movable microstructures is described and analyzed.The technique is capable of constructing a microstructure precisely.PS is used as a sacrificial layer,and releasing holes are etched in the film.TMAH solution with additional Si powder and (NH_4)_2S_2O_8 is used to remove PS through the small releasing holes without eroding uncovered Al.The designed fabrication process is full compatible with standard CMOS process. 展开更多
关键词 accelerometer porous silicon MICROMACHINING sacrificial layer MEMS
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Optimization Design of Silicon Micro - capacitive Accelerometer with PWM Technique
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作者 WUYing JIANGYong-qing 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 1999年第4期193-197,228,共6页
The property of silicon micro-capacitive accelerometer is analyzed and discussed by establishing the model of the sensor,to lay a basis for optimization design of sensor system structure. Discussed issues include the ... The property of silicon micro-capacitive accelerometer is analyzed and discussed by establishing the model of the sensor,to lay a basis for optimization design of sensor system structure. Discussed issues include the static modeling and dynamic behavior of the two commonly used structures,i.e., double-cantilever supported and four-beam supported structures, and also the measurement range of these devices. 展开更多
关键词 Capacitive accelerometer PWM Modulation silicon Micromachine
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工程化硅微谐振加速度计设计与实现
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作者 高乃坤 刘福民 +3 位作者 徐杰 高适萱 王学锋 阚宝玺 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第4期112-114,118,共4页
提出一种基于MEMS敏感结构芯片与专用集成电路芯片(ASIC)集成封装的硅微谐振加速度计设计方案。敏感结构主要包括敏感质量块、一级微杠杆放大结构和双端固定音叉谐振器。整体结构采用左右差分对称布局,实现器件高灵敏度。敏感结构芯片... 提出一种基于MEMS敏感结构芯片与专用集成电路芯片(ASIC)集成封装的硅微谐振加速度计设计方案。敏感结构主要包括敏感质量块、一级微杠杆放大结构和双端固定音叉谐振器。整体结构采用左右差分对称布局,实现器件高灵敏度。敏感结构芯片基于全硅晶圆级封装工艺,实现敏感结构芯片的低应力与批量化加工。敏感结构芯片与ASIC芯片采用堆叠式集成封装,实现器件的小型化与低功耗。所设计加速度计的谐振频率约为18.2 kHz,量程为±20 g_(n),标度因数为216 Hz/g_(n),标度因数稳定性为5×10^(-6),零偏稳定性为6.5μg_(n)(1σ,10 s)。所提方案实现了器件的小型化、低功耗与集成化。 展开更多
关键词 硅微谐振加速度计 差分检测 集成封装
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基于MEMS工艺的微热加速度计和微热陀螺仪的制备
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作者 吴嘉琦 赖丽燕 李以贵 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期110-119,共10页
微热加速度计和微热陀螺仪两者传感芯片结构相似,并且制备工艺完全兼容,在同一块绝缘体上硅(SOI)基板上运用同一工艺流程同时制备出了微热陀螺仪传感芯片和微热加速度计传感芯片。为了准确地创建微尺度的图案和结构,设计了四块光刻掩模... 微热加速度计和微热陀螺仪两者传感芯片结构相似,并且制备工艺完全兼容,在同一块绝缘体上硅(SOI)基板上运用同一工艺流程同时制备出了微热陀螺仪传感芯片和微热加速度计传感芯片。为了准确地创建微尺度的图案和结构,设计了四块光刻掩模版来制作该微热加速度计芯片和微热陀螺仪芯片,分别对应于接触孔开口、热敏电阻、互连布线和背面空腔。轻掺杂硅热敏电阻的可控电阻温度系数(TCR)大于传统金属丝,因此选择p型硅作为热敏电阻材料。TCR由硅片的掺杂浓度决定,使用了三种不同掺杂浓度的硅片进行对比实验,从而选定硅片的掺杂浓度为1×10^(17)cm^(-3),对应的TCR为3500×10^(-6)/℃。选择SOI作为衬底材料,显著增强了微热陀螺仪和微热加速度计的耐高温性,并且提高了其灵敏度。在电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICP-RIE)和氢氟酸(HF)蒸气工艺过程中,通过光刻胶和聚酰亚胺层成功保护了非常薄和易碎的热敏电阻,在4英寸(1英寸=2.54 cm)SOI基板上一次最多可以成功制备出180个微热陀螺仪传感芯片和108个微热加速度计传感芯片,制备的微热加速度计传感芯片尺寸为2 mm×2 mm×0.4 mm,微热陀螺仪传感芯片尺寸为5.8 mm×5.8 mm×0.4 mm。分别对制备的微热加速度计和微热陀螺仪进行了测试,微热陀螺仪x轴灵敏度为0.107 mV/(°/s),y轴灵敏度为0.102 mV/(°/s),微热加速度计灵敏度为13 mV/g。通过一次工艺流程制备出两种热流体惯性传感器,极大地缩短了制备时间,降低了制备成本,成功实现了高精度的批量生产。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 微热加速度计 微热陀螺仪 绝缘体上硅(SOI)基板 热对流
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硅微谐振式加速度计温度补偿方法研究综述 被引量:5
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作者 蒋金玲 张晶 +2 位作者 朱欣华 苏岩 周同 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期1-15,共15页
硅微谐振式加速度计具有体积小、成本低、动态范围宽、高精度准数字频率信号输出等优势,但零偏、标度因数等关键性能指标受到了温度等因素的制约,尚不能满足高精度导航制导的高性能要求。因此,本文在简要介绍硅微谐振式加速度计温度特... 硅微谐振式加速度计具有体积小、成本低、动态范围宽、高精度准数字频率信号输出等优势,但零偏、标度因数等关键性能指标受到了温度等因素的制约,尚不能满足高精度导航制导的高性能要求。因此,本文在简要介绍硅微谐振式加速度计温度特性及温度误差来源的基础上,综述了近年来国内外学者针对硅微谐振式加速度计进行的温度补偿方面的研究,包括无源温度补偿技术、有源温度补偿技术;介绍了无源温度补偿技术与有源温度补偿技术常用的方法和最新的研究成果;分析总结了各种方法的优缺点,提出探索更加精确的测温手段、热隔离效果更好的隔离装置以设计一种低功耗、预热时间短、控制稳定性强的微烘箱系统进行器件层的加热控温,以及寻求无源补偿技术与有源补偿技术相结合的更多可能性以获得温度补偿最优组合是后续温度补偿工作的重点研究方向。 展开更多
关键词 硅微谐振式加速度计 有源温度补偿技术 无源温度补偿技术 微电子机械系统
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一种振动测量用电容式硅基MEMS加速度计 被引量:3
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作者 王宁 杨拥军 +1 位作者 任臣 温彦志 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第1期108-115,共8页
为了解决目前微电子机械系统(MEMS)加速度计在振动测量领域量程小和振动测量精度低等问题,基于绝缘体上硅(SOI)加工工艺,设计并制作了一款梳齿电容式MEMS加速度计。通过提高工作模态频率和干扰模态频差,提升了加速度计振动环境适应性;... 为了解决目前微电子机械系统(MEMS)加速度计在振动测量领域量程小和振动测量精度低等问题,基于绝缘体上硅(SOI)加工工艺,设计并制作了一款梳齿电容式MEMS加速度计。通过提高工作模态频率和干扰模态频差,提升了加速度计振动环境适应性;加速度计量程达到±50g,非线性度0.2%,横向灵敏度0.17%,分辨率优于0.5mg,体积9 mm×9 mm×2.7 mm,功率损耗30 mW。针对随机振动环境对加速度计的输出精度进行了实验验证,结果表明,MEMS加速度计与标准传感器的输出误差为2.69%,能够满足大部分工程应用需求。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 加速度计 绝缘体上硅(SOI) 振动测量 高精度
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基于精密离心机的三轴硅微谐振加速度计标定方法 被引量:1
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作者 刘坤 姚宏瑛 +1 位作者 贾青萍 雷剑 《计算机工程与设计》 北大核心 2023年第3期945-953,共9页
为更准确辨识三轴硅微谐振加速度计的误差系数,提高加速度计在飞行器上的加速度矢量测量精度,设计基于精密离心机的加速度计标定方法。分析硅微谐振加速度计的工作原理及误差项,在考虑离心机主要误差源的基础上建立包含零位偏移、标度... 为更准确辨识三轴硅微谐振加速度计的误差系数,提高加速度计在飞行器上的加速度矢量测量精度,设计基于精密离心机的加速度计标定方法。分析硅微谐振加速度计的工作原理及误差项,在考虑离心机主要误差源的基础上建立包含零位偏移、标度因数、非正交安装误差、二次项误差与横向灵敏度的硅微谐振加速度计误差模型;设计离心机匀角加速度旋转的三姿态标定方法,在径向轴高g输入的同时,增加角加速度激励,可以更好标定加速度计横向灵敏度;对所提出的标定方法进行仿真,通过最小二乘法完成模型参数辨识。仿真结果表明,参数辨识相对误差可控制在2%以内,二次项系数与横向灵敏度辨识精度均小于1μg。 展开更多
关键词 精密离心机 硅微谐振加速度计 横向灵敏度 二次项系数 误差分析 标定方法 参数辨识
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面向硅微谐振式加速度计的高精度片上温度控制器
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作者 米玥臻 杨伍昊 +2 位作者 熊兴崟 汪政 邹旭东 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第5期750-757,共8页
为提高硅微谐振式加速度计在变温环境下的精度与稳定性,设计并制备了一种高精度的片上温度控制器,它由硅衬底、铂电阻加热器、测温电阻和温度控制电路组成。对温度控制器的传热模型进行理论分析,使用COMSOL对片上温度控制器进行仿真。... 为提高硅微谐振式加速度计在变温环境下的精度与稳定性,设计并制备了一种高精度的片上温度控制器,它由硅衬底、铂电阻加热器、测温电阻和温度控制电路组成。对温度控制器的传热模型进行理论分析,使用COMSOL对片上温度控制器进行仿真。利用微加工技术制备温度控制器,并设计实验对温控精度、长期稳定性、环境温度影响、功耗等指标进行测试。结果表明,温度控制器可以在600 s内稳定在设定温度±0.001 5℃的范围内,加速度计输出的频率波动范围为±0.03 Hz,内部温度随外界温度变化为0.012 5℃/℃,片上温度控制器的峰值功耗为100 mW。该温度控制器精度高、通用性强,适用于温度范围小、精度要求高的应用场景。 展开更多
关键词 硅微谐振式加速度计 片上温控器 测控电路 连续电压输出 比例-积分-微分(PID)控制
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压阻加速度计的Au-Si共晶键合 被引量:15
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作者 王翔 张大成 +5 位作者 李婷 王玮 阮勇 李修函 王小保 杜先锋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期332-336,共5页
通过将压阻加速度计上帽与结构片的键合 ( 36 5℃保温 10min) ,再进行下帽与结构片的键合 ( 380± 10℃保温2 0min) ,成功进行了三层键合 .测得的键合强度约为 2 30MPa.硅片 基体 /SiO2 /Cr/Au层和硅片之间键合时 ,SiO2 溶解而形成C... 通过将压阻加速度计上帽与结构片的键合 ( 36 5℃保温 10min) ,再进行下帽与结构片的键合 ( 380± 10℃保温2 0min) ,成功进行了三层键合 .测得的键合强度约为 2 30MPa.硅片 基体 /SiO2 /Cr/Au层和硅片之间键合时 ,SiO2 溶解而形成CrSi2 硅化物 .共晶反应因Cr层而被推迟 ,键合温度高出共晶温度 2 0℃左右 ,从而避免了由于Au元素向硅中扩入而造成的污染 ,进而避免可能造成的对集成微电子器件性能的影响 .试验还证明硅基体 SiO2 /Cr/Au/Poly Si/Au键合层结构设计模型也遵循这一键合过程中的原子扩散理论 . 展开更多
关键词 共晶键合 压阻式加速度计 封装
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三梁-质量块敏感结构高性能压阻式碰撞加速度计 被引量:6
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作者 董培涛 周伟 +4 位作者 李昕欣 张屯国 王跃林 封松林 李圣怡 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1752-1756,共5页
研究了一种主要应用于碰撞测试领域的硅微机械高性能压阻式加速度计,量程范围为2000gn.为满足技术性能要求,加速度计采用一种三梁-质量块结合梳齿阻尼器的新颖结构,从而可以同时具有高灵敏度及高动态特性(包括高谐振频率及精确阻... 研究了一种主要应用于碰撞测试领域的硅微机械高性能压阻式加速度计,量程范围为2000gn.为满足技术性能要求,加速度计采用一种三梁-质量块结合梳齿阻尼器的新颖结构,从而可以同时具有高灵敏度及高动态特性(包括高谐振频率及精确阻尼控制).这种加速度计采用n型(100)普通硅片制作,主要工艺过程包括双面ICP深刻蚀和压阻集成工艺.振动台测试结果表明,加速度计的灵敏度为0.1lmV/gn/5V,谐振频率为31kHz,灵敏度士5%变化下平坦带宽大于5kHz.采用落杆测试法测试了加速度计的冲击响应及0~2000g。满量程范围内的非线性度.封装后的加速度计承受15000g。的冲击测试后没有受到损坏. 展开更多
关键词 硅微机械加工技术 压阻 碰撞 加速度计
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硅微谐振式加速度计的实现及性能测试 被引量:20
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作者 石然 裘安萍 苏岩 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2583-2589,共7页
为了提高硅微谐振式加速度计性能,从一种基于DDSOG(Deep Dry Silicon on Glass)工艺的硅微谐振式加速度计样机入手,介绍了加速度计的结构、加工方法和接口电路。该谐振式加速度计结构包括敏感质量块、谐振器和微杠杆3部分,采用差动结构... 为了提高硅微谐振式加速度计性能,从一种基于DDSOG(Deep Dry Silicon on Glass)工艺的硅微谐振式加速度计样机入手,介绍了加速度计的结构、加工方法和接口电路。该谐振式加速度计结构包括敏感质量块、谐振器和微杠杆3部分,采用差动结构来减小共模误差的影响。接口电路中采用了自动增益控制电路来稳定谐振器的振幅,成功实现了谐振器的闭环自激振荡和频率检测。分析了谐振式加速度计频率输出与加速度输入的关系,测试了硅微谐振式加速度计样机性能,结果为量程±50g,标度因数143 Hz/g,零偏稳定性1.2 mg,零偏重复性0.88 mg,阈值170μg。文章最后提出,DDSOG工艺中采用的玻璃材料和硅材料温度系数不同,影响了加速度计的温度特性,因此需要进步一改进加工工艺。 展开更多
关键词 硅微谐振式加速度计 谐振器 差动结构 DDSOG
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谐振式硅微加速度计闭环控制系统的分析与设计 被引量:10
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作者 王巍 王岩 +1 位作者 庄海涵 邢朝洋 《中国惯性技术学报》 EI CSCD 北大核心 2012年第6期744-748,共5页
谐振式硅微加速度计以其准数字量输出和具有潜在高精度的特点,近年来成为硅微惯性仪表研制的热点之一。闭环控制是提高仪表精度水平的重要手段。以谐振式硅微加速度计的结构特性和电路特性为基础,分析了直流和交流两种幅值自动增益控制... 谐振式硅微加速度计以其准数字量输出和具有潜在高精度的特点,近年来成为硅微惯性仪表研制的热点之一。闭环控制是提高仪表精度水平的重要手段。以谐振式硅微加速度计的结构特性和电路特性为基础,分析了直流和交流两种幅值自动增益控制回路方案,比较了移相和锁相两种相位闭环控制方案。通过试验对比优选了交流幅值自动增益控制和锁相控制的双闭环系统控制方案。研制的谐振式硅微加速度计样机基频约为17 kHz,标度因数约为220 Hz/g,2 h零偏稳定性达到21.9μg.。 展开更多
关键词 谐振加速度计 闭环控制 分析 设计
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单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试 被引量:8
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作者 董培涛 李昕欣 +3 位作者 张鲲 吴学忠 李圣怡 封松林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1482-1487,共6页
设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度... 设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面DeepICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52μV/g,谐振频率分别为309,302和156kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%. 展开更多
关键词 硅微机械加工技术 三轴加速度计 压阻 高g 塑封
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硅微机械音叉式谐振器 被引量:7
15
作者 钟莹 张国雄 +1 位作者 郝一龙 贾玉斌 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期782-785,共4页
应用体硅微机械加工技术,制作了一种双端固定音叉式谐振器。它在音叉的两个臂上连接了梳齿电容结构,用来驱动音叉臂在硅片平面内侧向、反相振动,同时检测音叉的振动频率。当驱动力的频率等于音叉的固有频率时,音叉产生谐振。此时,检测... 应用体硅微机械加工技术,制作了一种双端固定音叉式谐振器。它在音叉的两个臂上连接了梳齿电容结构,用来驱动音叉臂在硅片平面内侧向、反相振动,同时检测音叉的振动频率。当驱动力的频率等于音叉的固有频率时,音叉产生谐振。此时,检测梳齿电容输出的电流最大。用有限元方法对谐振器进行了模态分析和结构优化。音叉臂长800μm,宽5μm,梳齿电容齿长25μm,结构层厚度为80μm,在30V交流电压激励下,测得其谐振频率为25kHz。当音叉受到轴向力的作用时,音叉的固有频率会发生变化,根据这一原理,设计了谐振式加速度计。用有限元分析软件对加速度计工作情况仿真,估算其灵敏度约为2Hz/g。这种音叉式谐振器结构和工艺简单,性能可靠,成本较低,对于进一步研究微机电系统谐振器件具有重要意义。 展开更多
关键词 微机电系统 音叉 谐振器 加速度计 体硅工艺
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硅微振梁式加速度传感器中微杠杆结构的设计 被引量:9
16
作者 裘安萍 苏岩 +1 位作者 施芹 黄丽斌 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05B期2204-2207,共4页
提出了一种采用微杠杆结构进行惯性力放大的硅微振梁式加速度传感器结构,阐述了其工作机理.在此基础上,讨论了两种不同的支点形式,分别推导了这两种结构形式的放大倍数计算公式,发现I型支点形式的放大倍数略高于II型支点,并采用有限元... 提出了一种采用微杠杆结构进行惯性力放大的硅微振梁式加速度传感器结构,阐述了其工作机理.在此基础上,讨论了两种不同的支点形式,分别推导了这两种结构形式的放大倍数计算公式,发现I型支点形式的放大倍数略高于II型支点,并采用有限元方法进行了仿真;分析了支点刚度以及输出轴刚度对放大倍数的影响;提出了微杠杆结构设计的原则. 展开更多
关键词 硅微振梁式加速度传感器 微杠杆 放大倍数
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曲面过载保护的新型高g值冲击硅微机械加速度传感器的设计 被引量:10
17
作者 董健 李昕欣 +2 位作者 王跃林 张鲲 宋朝晖 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期148-150,214,共4页
给出一种测量高g值冲击加速度的硅微机械加速度传感器的结构和动力学模型 ,此传感器为整体式悬臂梁结构 ,采用硅微机械加工技术制作 ,便于封装和大批量低成本制造。其敏感方向在硅片平面内 ,两个压敏电阻分布在悬臂梁的顶端 ,两个完全... 给出一种测量高g值冲击加速度的硅微机械加速度传感器的结构和动力学模型 ,此传感器为整体式悬臂梁结构 ,采用硅微机械加工技术制作 ,便于封装和大批量低成本制造。其敏感方向在硅片平面内 ,两个压敏电阻分布在悬臂梁的顶端 ,两个完全相同的悬臂梁沿相反方向分布 ,四个压敏电阻构成惠斯通全桥连接 ;悬臂梁的过载保护采用上下两个曲面 ,一方面有效地提高悬臂梁的过载保护能力 ,另一方面调节加速度传感器的压膜阻尼 ,使之接近临界阻尼 ,有效抑制自由振动模态 ,提高测量精度。 展开更多
关键词 曲面过载保护 冲击 硅微机械加速度传感器 压膜阻尼
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硅微振梁式加速度计抗温漂的微结构及工艺设计 被引量:5
18
作者 王帆 董景新 +1 位作者 赵淑明 严斌 《中国惯性技术学报》 EI CSCD 北大核心 2014年第2期227-232,共6页
针对硅微振梁式加速度计输出频率随环境温度漂移的问题,提出了抗温漂的硅微结构设计方法及相关工艺,降低了环境温度对输出的影响,在室温条件即可达到一定精度。通过建立"硅-玻璃"和"玻璃-陶瓷"耦合模型,分析了造成... 针对硅微振梁式加速度计输出频率随环境温度漂移的问题,提出了抗温漂的硅微结构设计方法及相关工艺,降低了环境温度对输出的影响,在室温条件即可达到一定精度。通过建立"硅-玻璃"和"玻璃-陶瓷"耦合模型,分析了造成硅微振梁式加速度计温度漂移的原因。然后提出了"抗温漂耦合设计"的微结构和"半粘结封装"的封装工艺,降低了耦合模型中的理论温漂。利用加工出的原理样机进行实验,结果显示,采用抗温漂结构设计及封装工艺的原理样机,输出频率的温漂系数为-3.5×10-6/℃,室温下零偏稳定性为72.0μg。实验验证了抗温漂理论的可行性,可以满足室温下高精度硅微振梁式加速度计的设计要求。 展开更多
关键词 硅微振梁式加速度计 温度漂移 抗温漂耦合设计 半粘结封装
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基于FPGA的高精度硅微谐振加速度计数据采集与参数补偿系统设计与实现 被引量:6
19
作者 王岩 张玲 +1 位作者 邢朝洋 曾青林 《中国惯性技术学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第3期394-398,共5页
硅微谐振加速度计因具有小体积优势和高精度潜力,成为硅微惯性传感器研制的热点之一。频率信号的高精度采集和系统参数补偿是提高硅微谐振加速度计性能的重要手段之一。在分析硅微谐振加速度计工作机理的基础上,从双路差动频率信号的精... 硅微谐振加速度计因具有小体积优势和高精度潜力,成为硅微惯性传感器研制的热点之一。频率信号的高精度采集和系统参数补偿是提高硅微谐振加速度计性能的重要手段之一。在分析硅微谐振加速度计工作机理的基础上,从双路差动频率信号的精确采集和系统误差参数补偿角度出发,分析了数据采集的原理,提出了一种高精度硅微谐振加速度计用数据采集与参数补偿方法。给出了设计思路和电路实现方法,讨论了误差来源与改进方法。所设计的数据采集系统针对中心频率18 k Hz.,标度因数400 Hz/g,量程±20g的加速度计,数据更新周期200 ms下频率分辨率为0.0005 Hz,等效加速度分辨率达到1.25μg。测试表明,补偿后的硅微谐振加速度计,在全温(-40^+70℃)内,K0温度系数从262μg/℃降低到29.9μg/℃,K1变化量从4.18%降低到2.04‰,全量程非线性从7.16‰降低到0.128‰,系统参数满足设计指标。 展开更多
关键词 硅微谐振加速度计 FPGA 数据采集 参数补偿
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一种硅四层键合的高对称电容式加速度传感器 被引量:6
20
作者 徐玮鹤 车录锋 +2 位作者 李玉芳 熊斌 王跃林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1620-1624,共5页
提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制作,然后采用硼硅玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线... 提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制作,然后采用硼硅玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线.传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.68mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.84mm.对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器漏率小于0.1×10-9cm3/s,灵敏度约为6pF/g,品质因子为35,谐振频率为489Hz. 展开更多
关键词 电容式加速度传感器 硅/硅键合 圆片级真空封装
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