焊接参数对不锈钢/铜爆炸焊接影响的数值模拟

为了研究基复板间距和装药质量比对不锈钢/铜爆炸焊接质量的影响,采用ANSYS/LS-DYNA软件中的ALE算法,对装药质量比分别为1.5和2.5,基复板间距分别为0.075,0.150,0.300,0.450 cm时的不锈钢/铜爆炸焊接过程进行了数值模拟,计算了爆炸焊接窗口,分析了爆炸焊接过程中碰撞压力、竖向位移、碰撞速度及塑性变形等动态参数,并采用二维SPH算法对不同间距和装药质量比条件下的结合界面进行了模拟。结果表明:2种装药质量比和4种基复板间距下不锈钢/铜均能成功焊接;适当增大基复板间距并提高装药质量比,可以有效提升碰撞速度,增大结合界面波形,从而提升不锈钢/铜焊接质量。

固-液铸轧异形双金属线截面形状预测模型

为研究短流程异形截面双金属线制备工艺,本文提出了非圆孔型固-液铸轧复合异形截面双金属线制备工艺,并以铜包钢线为研究对象,利用Deform有限元软件对非圆孔型固-液铸轧复合双金属线的截面形状进行研究,建立了异形截面双金属线的截面形状预测模型。本文利用铸轧实验机成功制备了不同截面形状的双金属线,其截面形状与预测模型相符,预测模型的准确性在98%以上;基于截面形状预测模型,系统性地分析了设计参数对双金属线截面形状的影响。

电缆铜线材高速电镀银技术

针对电缆行业应用的镀银铜线的电镀工艺与镀银层抗氧化变色问题,为进一步提高镀层质量,介绍了公司应用的铜线高速镀银的实际生产及镀银层质量控制的经验,分析了高速镀银生产过程中出现的黄点、黄斑、黑点及氧化变色等故障的原因。从铜线镀银预处理、高速电镀银工艺参数、钝化后处理以及包装材料等方面提出了相应的电镀工艺改进建议,为今后高性能铜线电缆的高速镀银生产打下技术基础。

电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点

针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如溶液稳定性等)。根据目前报道的一些典型无氰镀银工艺的特点,提出了电缆铜线无氰电镀银代替氰化镀银中可能存在的问题、技术难点以及今后的研发方向等,为后续的电缆铜线高速连续无氰电镀银代替目前应用的氰化镀银工艺打下技术基础。

二水合六亚甲基-1,6-二硫代硫酸二钠盐对天然橡胶-镀铜钢丝黏合性能的影响

研究了二水合六亚甲基-1,6-二硫代硫酸二钠盐(HTS)用量对天然橡胶(NR)-镀铜钢丝黏合胶料硫化性能、力学性能黏合性能的影响。结果表明,HTS的加入减少了胶料的焦烧时间,随着HTS用量增加,硫化胶的表观交联密度呈现先上升后下降的趋势,力学性能也表现出相近的变化规律;HTS可以改善NR-镀铜钢丝黏合界面强度及橡胶本体强度,当HTS的用量为2份时,黏合性能最佳。

药芯焊丝气保焊在不锈钢爆炸复合板挖补焊中的应用

不锈钢爆炸复合板挖补焊接中的过渡层、复层通常用手工电弧焊焊接,存在生产效率低、工人劳动强度大的问题,对此,通过分析药芯焊丝气体保护焊的工艺特点,选取合适的焊接工艺参数,开展焊接工艺试验,检验焊缝理化性能,并对其微观组织进行分析,研究药芯焊丝气保焊在复合板挖补焊中的应用。试验表明,采用该方法焊接的试样各项性能满足标准要求,在实际生产中,需要根据实际情况对工艺进行调整,以获得最佳的作业方法。

铜/钢反向凝固复合实验研究

反向凝固复合技术是生产双金属复合材料的一种新方法， 具有高效、低耗、短流程特点。以包铜钢线为研究对象， 介绍了反向凝固复合工艺特点， 系统地研究了各工艺参数对包复比的影响，

铜包钢线材及其生产工艺

介绍了铜包钢线材的类型、性能、应用领域以及生产方法。对国内外目前广泛使用的生产铜包钢线材的电镀法、包覆法、热浸镀法和水平连铸法作了详细阐述,并对各生产工艺的特性、生产成本、产品质量作了比较分析,指出了其中的关键问题,为我国的铜包钢线材的技术改进,提高产品质量,降低成本提供参考。

电气化铁路用铜包钢接触线制造技术

介绍并分析比较电镀法、浸涂上引法以及连续挤压包覆法等几种铜包钢线生产方法。电镀法设备体积小 ,投资少 ,但只能生产薄镀层细线 ,并存在环境污染 ;浸涂上引法的产品界面结合强度高 ,长度不限 ,但工艺复杂 ,设备庞大 ,技术难度较大 ,生产效率较低 ;连续挤压包覆技术设备投资少 ,生产率高 ,铜包覆层厚度均匀、无露点、无焊缝 ,内在质量好 ,导电率高 ,成本低 。

铜/钢液固相复合界面的结合强度

用液－固相复合法制备铜包钢线，研究了铜线表面的处理方法，预热温度，铜液的温度和复合时间等工艺参数对铜包钢线中界面结合强度的影响结果表明，表面经酸洗、机械打磨并覆助镀剂的钢线，在４００℃预热复合后，钢线与铜层之间的结合效果较好，界面结合强度达到９５ＭＰａ。

Fe_2SiO_4相析出行为对焊线钢丝表面镀铜的影响

采用扫描电镜(SEM)、背散射电子成像(BSE)的方法,研究了Fe_2SiO_4相析出行为对焊线钢丝表面镀铜的影响。结果表明:在工业加热炉气氛(残氧≤2.5%)条件下,形成的液态Fe_2SiO_4相酸洗难以去除,且在高线多道次轧制及用户多道次拉拔后具有遗传性,是镀铜层呈现暗灰色或黑色的原因。在试验钢Si含量为0.9 mass%的条件下,在温度≤1150℃时,Si元素对氧化有阻碍作用;在温度>1150℃时,Fe2Si O4相熔化成为氧、铁离子的快速扩散通道,与FeO呈相互包裹状态成为酸洗难以去除的FeO-Fe_2SiO_4相。

铜包钢线生产工艺的特点及现状

本文介绍了四种铜包钢双金属线生产工艺的特点和现状 ,指出了水平连铸铜包钢工艺中的关键问题 ,以期为我国铜包钢线实现国家化 。

铜包钢线材室温拉变形后的显微组织和力学性能

研究了经室温拉变形后的纯铜包覆Q195钢的不同线径的线材的显微组织及力学性能。结果表明,显微组织自原始的等轴晶变为细长条纤维状,纤维长度与形变量的平方近似地成正比,纤维直径与形变量近似地成反比。经室温拉变形的包覆线材的抗拉强度,随形变量增大而增大,与形变量平方根呈直线关系;但延伸率降低,延伸率波动偏高与晶界融合及Q195钢的渗碳体球化现象吻合。根据原始纯铜和Q195钢的抗拉强度值,可以用复合材料强度的混合法则来近似地预测不同线径的包覆线材的抗拉强度。

铜包钢接触线坯连续挤压包覆成形的实验研究

采用连续挤压包覆法生产铜包钢接触线坯 ,是连续挤压技术的一次飞跃 ,铜能成功包覆在钢芯周围的关键是成形模具结构 ,本文通过实验研究 ,探讨了不同模具结构对铜包钢线坯成形的影响 ,分析了包覆成形失败的原因 ,并得到了优化的模具工艺参数 。

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu^(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm^2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu^(2+)摩尔比为3.75:1(Cu^(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm^2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。

铜/钢反向凝固及加工变形的结合机理

介绍了铜 /钢反向凝固及加工变形复合的工艺过程 ,利用光学显微镜和扫描电镜等手段分析了铜和钢界面形态、组织结构·在Instron拉伸机上测定了铜 /钢界面的结合强度·结果表明 ,经预处理的钢丝表面呈现细微的凸凹不平状态 ,特别有利于液态铜在钢丝表面异质形核、凝固、结晶 ,使铜和钢的晶粒在界面上相互镶嵌 ,达到良好结合·此外 ,CS线再经加工变形后 ,伴随着晶粒的拉长和界面的扩展 ,导致晶粒间相互插入 ,机械咬合能力加强 ,使铜 /钢界面结合强度进一步提高·

铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究

研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为：20～25g／L焦磷酸铜，320～350g／L焦磷酸钾，40～45g／L辅助配位剂A（氨羧化合物），15～20g／L辅助配位剂B（有机酸）。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响，得出最佳工艺参数为：起始电流密度0-3～1．1A／dm^2，温度25～40℃，预镀时间3min，pH8．0～8．8。

铜包钢芯线生产工艺的研究

介绍了铜包钢芯线生产过程中各道工序的工艺参数及其控制方法，确定了ｖ～Ｉ关系。

热浸镀法生产的铜包钢线性能研究

以热浸镀法生产的铜包钢线为研究对象,研究了预热温度、铜液温度和复合时间等工艺参数对铜包钢线界面结合强度的影响;测定了不同包覆比的铜包钢线的电导率。结果表明,表面经机械打磨、酸碱洗并助镀卤化物盐溶液的钢线,在400℃预热复合后,钢线与铜层之间的结合效果较好,界面结合强度达到95 MPa;铜包钢线的电导率随包覆比的增大而线性增加。

钢基体表面TIG铜堆敷层泛铁规律分析

采用HS201铜焊丝在35CrMnSiA钢基体表面进行TIG堆焊工艺试验,研究了堆覆层泛铁量的变化,分析了界面层微观组织,对铜堆敷层中泛铁的分布、形态的发展演变以及泛铁量规律进行了较为系统的研究。结果表明,随着堆焊电流的增大,堆敷层内溶解的铁逐渐增多,其形态也逐渐改变;在堆焊电流小于270A时堆敷层内无明显泛铁,泛铁形态为微小的颗粒状或类树枝状;焊接电流超过300A时,铜堆敷层中泛铁形态发生较大变化,堆敷层中出现大块球状泛铁;同时在电弧力的作用下,液态铜与液态铁机械混合在一起,凝固形成铜与铁相互包含的泛铁形态。