纳米银线导电膜在电子设备中的应用

本文详细探讨了纳米银线导电膜的制备方法、性能研究以及在电子设备中的应用;详细描述了导电膜的制备过程,包括涂布、干燥和热压等步骤;分析了纳米银线导电膜的性能,包括导电性能、透明度和柔韧性。此外,探讨了纳米银线导电膜在电子设备中的应用,包括在透明柔性电路、柔性电极以及其他电子设备中的应用。并对纳米银线导电膜的未来展望进行了探讨。

永胜银胎掐丝珐琅历史起源与工艺变革

通过对永胜珐琅历史起源及工艺变革的追溯和对比分析,梳理永胜珐琅的前世今生。分析永胜珐琅与大食窑、景泰蓝以及大理银器之间的渊源和关系,追溯永胜珐琅的历史起源,以便对永胜珐琅的历史及特点有更清晰的认识。从永胜珐琅的传承方式、产品形制、制作技术3个方面对其工艺变革进行阐述,进一步厘清非物质文化遗产保护下永胜珐琅的发展脉络。

3D打印银花丝融入皮革制品设计的探索与实践

本文探讨了3D打印技术与传统银花丝工艺在皮革制品中的创新融合,旨在为传统银花丝艺术开辟全新的应用空间。通过对银花丝历史沿革与当前发展状态的梳理,探讨如何从传统手工艺向现代先进制造技术转型,并明确在皮革制品设计中引入3D打印银花丝工艺的创新价值。本文详细阐述了3D打印银花丝融入皮革制品的设计思路、具体制作流程以及其在创新中面临的挑战与应对策略。最后,本文展望了3D打印银花丝在皮革制品设计中的未来发展前景。

捻度对棉/氨纶/银丝包芯纱性能的影响

为了制备具有良好纺织特性的弹性导电纱线材料,以棉粗纱、氨纶、银丝为原料,通过设计原料的喂入方式及在环锭纺纱机的前罗拉与导纱钩之间附加定位装置,纺制以氨纶为纱芯、银丝与棉纤维螺旋包缠氨纶且棉纤维位于纱线表面的弹性导电包芯纱,探究捻度对纱线弹性、导电性、耐磨性和断裂强力的影响。以银丝紧贴氨纶表面包缠为模型,计算得到不同捻度下包芯纱中紧贴氨纶表面包缠的银丝长度的理论值。实验结果表明:包芯纱的弹性随捻度变化,在70捻/(10 cm)时包芯纱定伸长伸长弹性率、定负荷伸长弹性率较大;在包芯纱伸直(不伸长)状态下,纱线实测电阻值随捻度的增大而增大;在包芯纱伸长10%的状态下其实测电阻值小于伸直状态下等长度包芯纱实测电阻值,且在75捻/(10 cm)时伸长状态与伸直状态下的相同长度包芯纱的实测电阻值之差较小。

基于气溶胶打印法定量控制打印柔性银导线横截面尺寸

打印银导线的横截面尺寸是影响导线性能和质量的一个重要参数。为了实现气溶胶打印银导线横截面尺寸的定量控制,通过实验总结分析了载气体积流量(8~14 mL/min)、气体体积流量比(环绕气体体积流量与载气体积流量的比值,2~6)、打印速度等工艺参数对打印银导线横截面尺寸的影响,并拟合得到了银导线横截面面积和横截面宽高比与打印参数的关系公式,结果显示,银导线横截面面积与载气体积流量基本呈线性关系,而银导线宽高比与载气体积流量和气体体积流量比呈近似二次关系。采用不同的参数组合对打印银导线横截面尺寸定量控制方法的有效性进行了验证,以打印横截面面积为100μm^(2)、宽高比为20的银导线为例,三组不同的打印工艺参数均可得到相同横截面尺寸的银导线,同时结果表明采用载气体积流量为14 mL/min,气体体积流量比为1.63时,打印的银导线质量最佳。

基于强脉冲光烧结的纳米颗粒银导线力学和电学性能

打印后烧结工艺是影响柔性银导线力学和电学性能的关键因素之一,其中非接触式的强脉冲光(IPL)烧结有着广阔的应用前景。采用多尺度银纳米颗粒导电墨水通过喷墨打印系统制备银导线,并应用强脉冲光烧结系统进行烧结,同时使用热压烧结进行对比研究。结果表明,当脉冲数量为3、总能量密度为5.358 J/cm^(2)时,由于单次脉冲的过量能量导致打印银线出现失效断裂。进一步对烧结参数进行优化,当脉冲数为12、总能量密度为6.173 J/cm^(2)时,打印银线的电阻率为15.228μΩ·cm。与热压烧结相比,强脉冲光烧结后样品的耐弯曲疲劳性能更加稳定,在一些样品不可直接接触的应用场景下有较大的应用潜力。

电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点

针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如溶液稳定性等)。根据目前报道的一些典型无氰镀银工艺的特点,提出了电缆铜线无氰电镀银代替氰化镀银中可能存在的问题、技术难点以及今后的研发方向等,为后续的电缆铜线高速连续无氰电镀银代替目前应用的氰化镀银工艺打下技术基础。

嵌银丝法对复合固体推进剂的性能影响研究

为研究嵌银丝对复合固体推进剂燃烧性能和安全性能的影响,制备了嵌银丝推进剂方坯,分别对嵌银丝和未嵌银丝推进剂的静态燃速、热稳定性、机械感度和静电火花感度进行了测试及对比分析。结果表明:嵌银丝后复合固体推进剂的静态燃速提高近6倍;动态升温模式下,嵌银丝后推进剂的初始分解峰温提前约16℃,峰形更加尖锐、反应剧烈且对温度的敏感程度更高;绝热模式下,嵌银丝后推进剂分解的比反应热、最大温升速率分别提高4.6%和12.5%,且热分解表观活化能降低28.4%;嵌银丝后推进剂的5s延滞爆发点温度降低13℃,摩擦感度提高300%,热感度、机械感度显著提高,但静电火花感度极大地降低。

电缆铜线材高速电镀银技术

针对电缆行业应用的镀银铜线的电镀工艺与镀银层抗氧化变色问题,为进一步提高镀层质量,介绍了公司应用的铜线高速镀银的实际生产及镀银层质量控制的经验,分析了高速镀银生产过程中出现的黄点、黄斑、黑点及氧化变色等故障的原因。从铜线镀银预处理、高速电镀银工艺参数、钝化后处理以及包装材料等方面提出了相应的电镀工艺改进建议,为今后高性能铜线电缆的高速镀银生产打下技术基础。

锌丝置换氰化镀银废水中低浓度银的研究及应用

氰化镀银工艺产生了大量的含银清洗废水,采用锌丝置换氰化镀银漂洗废水中的低浓度银有助于节约资源、保护环境。考察了锌丝用量、反应时间、温度、p H值、搅拌速度对银回收率的影响。最佳置换条件为,锌丝用量1 g/200 mL,pH值8~9,温度30℃,搅拌速度400 r/min,反应时间30 min,银置换率99.44%。动力学分析表明,氰化镀银漂洗废水中银的置换反应符合一级动力学,扩散为控制步骤,以反应Arrhenius方程计算出反应活化能为19.95 kJ/mol。参考研究结果,设计了回收装置,银回收率99%,回收成本比树脂法低。

SiC功率器件先进互连工艺研究

针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求,文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合技术的高可靠性先进互连工艺。通过系列质量评估与测试方法对比分析了不同烧结工艺对芯片双面银烧结层和芯片剪切强度的影响,分析了衬板表面材料对铜线键合强度的影响,最后对试制样品进行温度冲击测试,讨论了温度冲击对银烧结显微组织及其剪切强度的影响,以及对铜线键合强度的影响。试验结果表明:一次烧结工艺与分次烧结工艺的芯片剪切强度均达到了工业生产要求的标准值,但分次烧结工艺的银烧结效果在组织结构和芯片剪切强度上都要优于一次烧结工艺;温度冲击测试后烧结银显微组织的烧结颈增大,孔隙增大,并且2种烧结工艺的芯片剪切强度都明显增大。衬板材质对铜线超声键合强度有很大影响,在裸铜活性金属钎焊(Active Metal Braze,AMB)上的键合性能表现出更好的力学性能,温度冲击后裸铜AMB上的键合点力学性能会退化,但镀银AMB上的力学性能反而会增强;结合拉力测试后第二键合点的断裂模式,温度冲击使裸铜AMB上键合点的断裂模式从100%颈部断裂转向焊点脱落,而使镀银AMB上的焊点脱落逐渐减少。

嵌银丝贫氧推进剂燃烧特性

采用试验发动机法 ,对嵌银丝铝镁贫氧推进剂的燃烧特性进行了研究 ,得到了低压下嵌银丝铝镁贫氧推进剂的燃烧规律 ,研究了银丝直径和贫氧推进剂配方对嵌银丝发动机燃速的影响。结果表明 ,嵌银丝贫氧推进剂的燃烧过程由初始工作段、稳定工作段和结束段组成 ;采用较粗的银丝 (0 3mm和0 4mm)可以显著提高贫氧推进剂的燃速 ;提高贫氧推进剂的基础燃速也是提高嵌银丝贫氧推进剂燃速的有效方法之一。

^(131)I在镀钯银丝上的吸附工艺研究

碘-125吸附在银丝上作为源芯,封装在肽管中,即为种子源,目前广泛用于治疗眼内和脑内的肿瘤,并用于前列腺癌的永久性植入治疗。本工作用131I替代125I考察了不同浓度、不同体积的PdCl2对银丝进行处理后对吸附的影响;探索了吸附液体积、温度、时间以及载体量等条件的变化对吸附的影响,确定了碘在银丝上的吸附工艺,吸附率达90%以上。

一维银线制备及其在导电胶中的应用

用不锈钢辅助醇热法高浓度、大规模制得低长径比(约为10～20)的一维银线,AgNO3浓度可达0.65 mol/L;该一维银线可作为导电胶的导电填料使用;一定范围内降低AgNO3浓度生成的一维银线其长度几乎保持不变,但平均直径略有减小;采用反应活性较低的不锈钢,提高初始反应温度对一维银线的形成有不利的影响。一维银线经球磨可制得类似带状的银粉;采用带状银粉制备的导电胶体积电阻率较一维银线更低,渗流阈值可以降至20%(质量分数)。

嵌银丝端燃药柱燃气发生器理论性能分析

为了研究嵌入金属丝后端燃药柱燃速的变化规律,探讨嵌金属丝端燃药柱燃气发生器应用于非壅塞固体火箭冲压发动机中的可行性。采用编制的零维内弹道程序,对嵌银丝端燃药柱燃气发生器的理论性能进行了分析。算例结果显示:嵌入银丝能有效提高推进剂的燃速;设计稳态段较长的内弹道曲线是嵌银丝端燃药柱燃气发生器应用于非壅塞固体火箭冲压发动机中的关键。

铜及银键合丝材料的研究进展

为降低电子封装成本,铜及银键合丝正逐步取代键合金丝成为电子封装用的主流键合材料。根据铜及银键合丝专利等文献综述了这两大类新型键合丝的合金成分设计、制备工艺及发展现状,最后展望了其未来发展前景。

汽车后挡风玻璃加热线银浆的烧结工艺研究

以球形银粉、无铅玻璃粉和有机载体为原料制备汽车后挡风玻璃加热线用银浆。通过不同的烧结工艺，利用 SEM 观察烧结银膜的形貌，测试烧结膜的方阻及附着力，讨论烧结温度、保温时间对银膜性能的影响。结果表明，烧结温度640℃时，能获得性能较好的银膜，银膜附着力为9N，银膜方阻为20 mΩ/□；保温时间7 min时，能获性能较好的银膜，银膜附着力为9.6 N，银膜方阻为17.2 mΩ/□。

银包铝复合丝材的制备工艺

采用冷静液挤压的方法将银管套装铝棒坯料挤压成银包铝线材，再通过多道次拉拔制备外径小于d100μm的银包铝丝材。结果表明：银管和铝棒的硬度比和模角大小对静液挤压银包铝复合线材的稳定制备具有显著的影响，当管和铝芯棒的硬度比为50：20、模角为45°时，可以成功制备质量良好的银包铝复合线坯。合理的拉拔和退火工艺为：分别在丝径拉拔至d1．7、0．28和0．09mm时各退火一次，d1．7mm线材退火温度为200℃，保温时间5min；其余情况下，退火温度为150℃，保温时间5min。制备的名义外径为d70μm丝材的丝径和包覆层厚度测试结果表明：丝径为（70＋2）μm，包覆层厚度为9～12μm。外径为90、70和40μm的丝材在150℃、5min退火后的拉伸强度分别为151、177和183MPa，伸长率分别为9．69％、4．41％和2．34％。

银丝键合烧球参数对键合质量的影响

经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。

柔性纳米银线导电薄膜的制备及其性能研究

通过2步加入多元醇热还原法制备出了高长径比的纳米银线,并在柔性基材上制备兼具透光性和导电性的薄膜;对薄膜与基材的粘接性能进行了改善。采用X-射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、场发射透射电子显微镜（FETEM）对纳米银线的相结构及形貌进行了分析及表征。薄膜的透光率和导电性分别通过紫外-可见分光光度计和四探针进行了研究。制备的纳米银线的直径约为50 nm,长径比为200-300。研究了银线浓度以及用量对真空抽滤转移法制备薄膜的透光率及导电性的影响,发现当银纳米线的浓度为0.025mg/mL,薄膜的透光率为71.0%时,方块电阻为65.5Ω/sq。所制备的薄膜在基材上的粘接性通过旋涂一层聚偏氟乙烯（PVDF）,并经热处理后,粘接性和导电性（方阻为18.0Ω/sq）都有所提高。