Practical Universal Method for Designing Single-Layer Electromagnetic Wave Absorbers

A simple design method for electromagnetic wave absorbers under normal incidence is presented. For the fabrication of the microwave absorbing material a novel design chart is used, including curves of constant ?ratio in a? plane. The practical use of the chart is explained and, as example, a microwave absorber fabricated with magnetite-impregnated plastisol is designed and tested at X-band frequencies.

一种新型小型化低成本高通滤波器

介绍了一种具有小型化、低成本特点的新型半集总参数高通滤波器。该滤波器在传统电感-电容(Inductance-Capacitance, LC)集总参数高通滤波器电路原型的基础上引入电感互耦,在阻带近端产生传输零点,提高了阻带近端的带外抑制。通过采用垂直安装的双层微波印制金属-绝缘体-金属(Metal Insulator Metal, MIM)电容,实现了半集总参数高通滤波器的小型化和高性能。同时,电路兼具加工工艺简单、成本低的优点。所提出的电路满足当前微波产品对电路小型化、高性能和低成本的需求。

成型工艺对高介单层微波陶瓷电容器性能的影响

分别采用轧膜与流延两种成型工艺制备了SrTiO3高介单层微波陶瓷电容器材料,对比研究了两种成型工艺对其结构与性能的影响。研究表明:对于轧膜工艺而言,电容器陶瓷材料的εr和密度随着轧膜次数增加呈单峰效应,瓷料脱辊后轧膜70次左右可获得表面平整、结构致密、介电性能良好的电容器陶瓷材料。和流延工艺相比,轧膜工艺制备的电容器陶瓷材料εr较大,电容量温度变化率较小。

BTNT系陶瓷的微波特性研究

研究了 Ba O- Ti O2 - Nd2 O3- Ta2 O5(BTNT)系陶瓷材料的结构和微波特性。实验结果证明 :五种组分的BTNT系材料具有钨青铜结构 ,用此类材料研制的微波单片陶瓷电容器 (SL C)具有良好的高频和微波特性。

新型片式元器件在通信领域中的应用与发展

首先指出了电信产业的发展得益于电子元器件的发展 ,进而分析了元器件的发展历史 ,重点分析了在现今元器件中占主流的片式元器件的特点、应用及其发展方向 ,最后结合当今的信息与通信技术指出 :现代通信与信息技术的飞速发展促进了片式元器件的微型化、复合化 ,新型片式元件的出现和改进反过来进一步促进了新型移动通信和便携式信息终端的轻簿短小和升级换代。

CCH型片式高压陶瓷电容器

MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器。该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT。