提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力

文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战,而采用化学结合力应是发展的方向。

单面板印制的几个技术难点及对策

消费类电子产品需要大量的纸质单面板,因为IC集成度的提高和表面贴片件的小型化,制作难度越来越高。文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策。