UV-阳离子杂化体系及其在喷墨阻焊中的应用研究

喷墨打印是一种较为新颖的无接触式印刷技术,高效、经济、环保的特点使其在阻焊制程中有广泛的发展前景。本研究通过对比紫外光固化涂层的固化速度、附着力和硬度等性能,从市售的5种阳离子单体中,优选出脂环族环氧单体3,4-环氧环己基甲酸-3’,4’-环氧环己基甲酯(TTA-21)作为杂化体系的阳离子单体。选择质量比为2∶3的TTA-21/1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)混杂体系配方为研究对象,对其反应转化率、固化程度、热性能、热稳定性以及所制备油墨在阻焊中的应用进行研究。研究结果表明:(1)在LED光照下,自由基组分和阳离子组分均会发生聚合反应,自由基体系的反应速度快,且反应转化率更高;阳离子反应速度慢,且转化率相对低,短时间内持续的光照并不能显著提升阳离子的反应转化率;在光-热双重固化下,阳离子环氧开环聚合与自由基双键加成反应的反应程度增加,固化进行得更彻底。(2)杂化体系的固化产物存在两相,但是热重曲线显示只有一个失重曲线,说明杂化体系经过LED加热烘烤后,体系中可能形成了互穿交联网络结构;环氧组分和丙烯酸组分存在一定的微相分离结构,这种微相分离结构提升了固化膜的综合性能。(3)应用研究表明,制备的合格阻焊墨水黏度为8~14 mPa·s(45℃),表面张力在22 mN/m左右,粒径在135~150 nm范围,耐溶剂、耐酸碱和耐焊锡性能均可以满足阻焊墨水的要求。

低分子量苯乙烯-马来酸酐树脂酯化物的制备与应用

采用溶液聚合法合成了多种低分子量苯乙烯-马来酸酐无规共聚物(SMA),然后加入甲基丙烯酸羟乙酯和催化剂,制备了适用于抗蚀抗电镀油墨领域的低成本酯化树脂(SMAH)。探究了不同溶剂、不同单体配比和不同温度条件对SMA分子量的影响。通过分子量测试表明,SMA的分子量受体系溶剂种类、单体配比和反应温度的影响,并且制备的树脂的最低分子量可达6000 g/mol以下。随后,对应用在油墨中自合成SMAH树脂的各项性能测试表明,阻焊油墨SMAH-3树脂的显影性、附着力和耐热性指标均正常,且其反射率和耐黄变性分别为86.5和0.36。因此,SMAH-3树脂可用于制备阻焊油墨。

白色阻焊油墨脱落改善探讨

针对白色阻焊油墨侧蚀及脱落的品质问题进行探讨,并分析其原因。通过相关试验测试,对比不同曝光能量、前处理、曝光机光源波长等对油墨侧蚀及脱落的影响程度,重点探讨了LDI曝光机、LED平行曝光机和卤素灯平行曝光机的不同光源波长对阻焊油墨的差异影响。结果显示曝光机的波长大小对白色阻焊油墨侧蚀大小、附着力不佳脱落方面的影响存在较大差别。研究成果可为同行制作白色阻焊油墨提供一定的参考依据。

曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响

在印制电路板(PCB)阻焊层制作中,曝光环节尤为重要,不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光,造成光固化,不同曝光机产生的紫外光波长不同,造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像(DI)曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管(LED)灯曝光机3种设备特性,对阻焊油墨性能的影响开展研究,以提高阻焊油墨与曝光设备的匹配性,提高阻焊品质和生产效率。经过测试,阻焊油墨与曝光机类别存在一定的适配关系,在适配情况下,阻焊油墨可提升光固化效果,提高阻焊品质和生产效率。

水溶性超支化光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯光固化膜的性能研究

合成了3种水溶性超支化光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯(WHBPSUA),详细研究了体系组成对其光固化膜的吸水率、硬度、体积收缩率、拉伸强度、拉伸率、耐热性能以及附着力的影响。研究发现:体系的吸水率随着低聚物支化度和体系交联度增加而下降,随低聚物含量的增加而增加;体积收缩率随着低聚物的含量以及单体官能度的增大而升高,且所研究体系的体积收缩率均<7%;加入高支化度的低聚物和多官能度的单体有助于提高固化膜的拉伸强度;固化膜的耐热性随着单体官能度的增大而增强;所研究体系在无机玻璃上有优异的附着力。

羧基化环氧丙烯酸酯合成及在光成像阻焊油墨中的应用

将环氧丙烯酸树脂分别和 5种多元羧酸酐反应 ,得羧基化环氧丙烯酸酯 ( CEA)树脂 ,实验了 6种催化剂 ,其中以四甲基溴化铵的效果较为理想 . CEA干膜可在较宽的酸值范围内被稀碱液完全洗脱 ,加入 CEA树脂 1 /3量的环氧树脂后 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系在预烘干后完全丧失碱液洗脱性能 ,而含琥珀酸酐、四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系预烘干后 ,在较高酸值时仍有较理想的碱液洗脱性能 .含四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系具有较快光聚合速率和较高转化率 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系光聚合性能较差 .含苯甲酸酐改性树脂的体系在光 -热双固化后 。

碱溶性光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯光固化膜的性能研究

设计合成了一种碱溶性光敏有机硅聚氨酯丙烯酸酯(Alkali-soluble polysiloxane urethane acrylate,APSUA),以期用于阻焊油墨。详细研究了体系组成对APSUA体系的耐水性、体积收缩、硬度、拉伸性能及耐热性能的影响。研究发现:含羟基活性单体会使体系吸水率上升;随着体系交联度增加,吸水率下降;APSUA体系体积收缩率随APSUA含量的增加而下降,所研究的APSUA体系的体积收缩率均小于6%;加入多官能单体和具有刚性结构的单体有利于提高体系的硬度;随着活性单体的官能度的增大,耐热性增强;碱溶性预聚体APSUA与丙烯酸酯类单体具有良好的相容性。

阻焊油墨对印制电路板传输线信号损耗的影响

为了研究阻焊油墨对高速印制电路板(PCB)信号损耗的影响,对2种基材不同但叠层结构相同的PCB印刷不同的阻焊油墨。结果表明,微带线在覆盖阻焊油墨后信号损耗增大,并且油墨越厚,信号损耗越大。在相同频率下,阻焊油墨的介电常数和介质损耗因子越大,覆盖该阻焊油墨后微带线的信号损耗就越大。因此,应选用介电常数和介质损耗因子较小的阻焊油墨,且阻焊油墨印刷的厚度要尽可能小。

碱溶性树脂的合成及在UV固化阻焊油墨中的应用

采用环氧丙烯酸酯树脂为原料,用酸酐对其改性,引入羧基基团合成具有碱溶性的树脂,探讨了不同温度、不同酸酐对反应转化率的影响,用IR对其结构进行了表征。通过L9正交试验和光引发剂与光固化时间匹配的研究,得到优化的光固化阻焊油墨配方,对油墨性能进行了测试,并与日本油墨进行了对比。

印制电子用阻焊油墨及其发展趋势

本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。

印刷电路板用热固阻焊油墨LTR-1的研制

介绍了印刷电路板用热固阻焊油墨LTR - 1研制的试验情况、技术指标 ,对连结树脂 (热固性树脂 )的制备工艺条件进行优化 ,根据试验确定了连结树脂、稀释剂、固化剂、着色剂、填充料、增稠剂、消泡剂。

印刷电路板用阻焊油墨的研究

印刷电路板的制造过程当中,对其进行质量控制是非常重要的。为了有效提高印刷电路板的成品质量,通常情况下会在不需焊接的部位使用阻焊油墨进行涂布处理,目的是保护对应的部位。从阻焊油墨的相关工艺出发,主要介绍了喷墨打印技术加成法用阻焊油墨、柔性线路板用阻焊油墨以及水溶性碱显影感光阻焊油墨等,用以确定阻焊剂的具体应用。

腰果酚缩水甘油醚改性碱溶性酚醛环氧丙烯酸酯的制备及应用

利用腰果酚缩水甘油醚与经酸酐酸化后的酚醛环氧丙烯酸酯反应,得到改性碱溶性酚醛环氧丙烯酸酯树脂,并将其应用到感光型阻焊油墨中。实验通过红外以及核磁氢谱证明了目标产物的成功合成。该改性树脂所制得的涂层具有优异的感光性、耐热性以及力学强度,同时柔韧性得到提升。将其应用到感光型阻焊油墨中,与用未改性碱溶性酚醛环氧丙烯酸酯树脂制得的油墨相比,在保持良好显影性和感光性的同时,解析度由140μm提高到了85μm,显影线条的最小侧蚀由37.1μm降低到10.4μm,展现了优异的抗蚀刻能力。

喷墨打印用超支化聚酯阻焊剂的制备与表征

喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以Boltorn H20为原料,合成了一种超支化丙烯酸化合物,在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好的阻焊油墨,在光源照度1 w/cm2条件下固化速度低于20 s,固化膜的热分解温度超过300℃,阻焊膜的其他性能符合IPC-SM-840C和CPCA 4306-2011等相关标准。

高速传输中PCB微带线的信号完整性研究

在高速电路中,由于寄生参数的影响,引发了一连串的信号完整性问题.微带线作为常用传输线,其信号完整性显得非常重要.文章研究了微带线的线路设计对信号完整性的影响,包括走线方式、线宽线距的比值及参考层的设计,并对比了阻焊油墨的类型和厚度对信号完整性的影响,为印制电路板(PCB)的设计及相关工艺提供一定的指导.该研究表明不同走线方式的微带线的插入损耗相差不大.线宽线距比从0.663增加到0.957,插入损耗明显增大.参考层不连续使插入损耗增加0.061 dB/in@12.9 GHz,0.023 dB/in@14 GHz.Low-DK阻焊油墨的插入损耗比常规油墨降低了0.163 dB/in@12.9 GHz,0.164 dB/in@14 GHz.43T丝网印刷比51T丝网印刷的插入损耗小0.047 dB/in@12.9 GHz,0.041 dB/in@14 GHz.

电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

阻焊油墨在印制电路板(PCB)制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。

光敏性氨基丙烯酸树脂的合成及其在光成像阻焊油墨中的应用研究

本文以β-丙烯酸羟乙酯为三聚氰胺甲醛树脂的醚化剂,进行醚化缩合反应合成了用于光成像阻焊油墨活性稀释剂氨基丙烯酸树脂(β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂,HEA-MF)。用红外光谱分析了产物的主要基团,验证了2步的反应机理;用高压液相色谱仪(HPLC)分析了醚化产物的醚化度;合成的HEA-MF贮存性能良好,游离甲醛含量低。以β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂为具有感光功能的活性稀释剂制备光成像阻焊油墨,用傅立叶实时红(FT-RTIR)对其光聚合性能进行了研究,用热失重分析仪(TGA)分析涂膜的耐热性能,用视频变焦显微镜分析了显影图形,考查了光引发剂浓度,HEA-MF含量和醚化度等因素的影响,结果表明,以HEA-MF为活性稀释剂制得的光成像阻焊油墨在保持良好的显影性的同时具有更好的光固化性能和热稳定性。

印制板三防漆涂覆层局部不均改善的研究

汽车用印制电路板(PCB)因其使用环境恶劣(高温、高湿、高压),通常在PCB元器件贴装后,在其表面涂覆三防漆作绝缘防护。目前有客户反馈某些印制线路板上元器件后涂布三防漆,PCB板阻焊层表面上漆厚度不均异常,本文通过PCB的塞孔油墨、阻焊油墨种类、油墨表面张力、PCB表面处理方式和离子清洁度五个维度进行验证,希望找到汽车板三防漆涂覆层厚度不均的解决方法。

PCB阻焊表面异物附着原因分析及改善

随着集成度和产量不断提高,客户对PCB表观质量要求也越来越严格,其中阻焊油墨表面异物附着对产品性能及成品使用安全有着极大的重要性,这会导致PCB的制造成本增加。文章从人、机、物、法、环等方面考虑,充分展示产生问题的原因,避免遗漏,将每条原因分析到末端,以便直接采取对策实施改善,从而提高产品质量,降低公司成本及客户反馈率。

阻焊断桥问题原因探究与解决方法

文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因,介绍了使用鱼骨图和难度-效益图查找关键影响因素的方法,通过试验,探索出油墨性能,曝光能量,显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。