氩气雾化制备BCo51CrNiSiW合金钎料细粉的研究

采用真空感应熔炼气雾化法制备BCo51CrNiSiW合金钎料粉末,研究了喷嘴结构、雾化压力和导流管直径对细粉收得率的影响,并表征了细粉的成分、微观形貌、组织和熔化温度范围。结果表明,在使用自由落体式喷嘴、雾化压力为3.5 MPa和导流管直径为4 mm的工艺条件下,所制备的合金粉末具有最高的细粉收得率;细粉的粒径大小在(13~75)μm之间,并且成分合格,主要为Co相,球形度和分散性好,内部组织以树枝晶为主;熔化温度在(1073.39~1112.58)℃之间,可作为钴基高温合金钎料。

BGA器件焊接合格率的预测模型

在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义。以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法。通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素。结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案。

气雾化制备BCu35NiMnCoFeSiBP合金钎料粉末的研究

采用真空感应熔炼气雾化法制备了BCu35NiMnCoFeSiBP合金钎料粉末,研究了过热度对细粉收得率的影响,并表征了不同粒径区间合金粉末的表面形貌和内部组织,分析了粉末的成分、物相和熔化温度范围。研究结果表明,随着过热度的增大,细粉(粒径≤150μm)收得率显著增大;随着粉末粒径的减小,卫星球数量明显减少,球形度变得更好,表面变得更加光滑,并且内部组织由大尺寸的柱状晶转变为小尺寸的胞状晶;该合金钎料粉末的成分合格,元素分布均匀,以Cu、Mn、Ni三种主元形成的连续固溶体相为主,含有少量的MnNiSi相;熔化温度范围在(895.96~1011.84)℃,可作为优异的Ni基高温合金钎焊用钎料粉末。