复杂集成电路的老化技术与产业状况分析

阐述军标高端复杂集成电路老化设备的特点,器件老化设备的技术和产业发展现状,探讨集成电路老化设备的发展趋势和应对策略,包括高主频及高速接口、全过程功能测试、器件的新型结构。

Dup-Pack:基于CRIS的FPGA装箱方法

设计了一种电路改写指令系统,并在CSPack算法的基础上提出了一种新的FPGA装箱方法Dup-Pack。Dup-Pack只需要改动指令流描述文件,就能实现对不同FPGA芯片的装箱。该方法采用将用户电路网表中的衍生逻辑单元替换为标准逻辑单元,再对标准逻辑单元进行装箱的方式,在实现高级逻辑功能装箱的情况下减少了样本电路总数。实验结果表明Dup-Pack的装箱结果相比较于T-VPack可减少11.26%的面积,在完成相同逻辑功能的情况下,较传统CSPack装箱速度提升2.77倍。