NiAl金属间化合物的研究概述

综述了NiAl金属间化合物的力学性能、合金化以及提高强韧性的方法,并对NiAl合金的制备方法作了介绍,特别是利用电热爆炸超高速定向喷涂技术可原位生成亚微米晶NiAl金属间化合物及金属间化合物复合涂层。

等通道转角挤压纯铝的组织结构

研究等通道转角挤压方法挤压纯铝的组织结构。纯铝试样经过ECAE挤压 ,在通道转角处产生大的剪切塑性变形 ,使晶粒细化。ECAE前原始晶粒尺寸为 2 μm ,一次挤压后晶粒尺寸约为 1 2 μm ,多次挤压后晶粒不断细化 ,8次后尺寸达到0 .3 μm。同时 ,纯铝随挤压道次增加硬度提高 ,但挤压 3～ 4次后硬度趋于饱和。ECAE技术不仅能够控制晶粒尺度 。

透明氧化铝陶瓷的研究新进展

氧化铝陶瓷是第一个实现透明化的先进陶瓷材料,拓展了先进陶瓷材料的研究和应用领域;并作为高强度气体放电灯的关键部件——电弧管而获得实际应用.近半个世纪以来,人们在提高透过率的理论研究和优化制备工艺方面取得了众多成果.本文对影响氧化铝透过率的本征因素进行分析,综述了近年来透明氧化铝陶瓷发展的最新研究进展,主要包括亚微米晶透明氧化铝、晶粒定向透明氧化铝以及固态晶体生长法获得氧化铝单晶三个方面,最后展望了透明氧化铝陶瓷的发展趋势.

不同方式等通道转角挤压纯铝微结构分析

等通道转角挤压技术是制备超细晶粒金属块材的最新技术方法。文章介绍了通过实验对纯铝A、B、C三种方式挤压,A方式:每次挤压试样方位不变,在同一方向上承受累积剪切变形;B方式:不同道次挤压时,试样沿挤压轴线相同方向旋转90°,使主剪切平面保持垂直;C方式:在相邻挤压道次之间,试样沿挤压轴线相同方向旋转180°,使偶次挤压后,主剪切平面的累积剪切应力趋于零。经实验观察表明,A、B两种方式挤压后,微结构变化基本相同,晶粒沿剪切方向拉长,4次挤压后晶粒形状和分布有了差别。而C方式与A、B的不同在于偶道次挤压后晶粒形状为等轴晶粒。三种方式后的硬度与挤压道次的关系基本一致,即3～4次挤压后硬度趋于饱和。实验证明,经不同方式等通道转角挤压(ECAE)纯铝组织结构变化有所不同。

SPS制备亚微米晶氧化铝陶瓷

以商业α-Al_2O_3粉体为原料,MgO为烧结助剂,采用放电等离子烧结技术(SPS)制备亚微米晶氧化铝陶瓷.系统研究了烧结温度、烧结助剂含量对亚微米晶氧化铝陶瓷的致密化过程及显微结构的影响.分析结果表明,1250℃以及0.05wt%分别是最佳的烧结温度和烧结助剂含量;在此条件下获得的亚微米晶氧化铝陶瓷,其相对密度达到99.8%TD(theoretical density),平均晶粒尺寸约0.68μm,显微硬度(HV5)达到20.75GPa,在3～5μm中红外范围内直线透过率超过83%.当MgO掺杂量超过0.1wt%时,第二相MgAl_2O_4形成,引起光散射,降低红外透过率.

亚微细硬质合金三牙轮钻齿的使用与失效分析

将钴含量为 13%的亚微细晶粒硬质合金钻齿应用到 81/ 2 XA5 37三牙轮钻头上 ,并运用扫描电镜和光学显微镜等手段对亚微细晶粒硬质合金钻齿进行了失效分析。分析发现 81/ 2 XA5 37钻头的主要失效形式为崩齿和断齿。在断口分析的基础上 ,提出了亚微细硬质合金断裂机理为沿晶断裂 ,而常规硬质合金的断裂机理为穿晶断裂。由于生产工艺问题亚微细合金内部存在粗大的 WC晶粒、晶粒偏析以及微裂纹 ,这些内部缺陷的存在使亚微细合金出现早期失效。

亚微米球形镍粉的两步法可控制备与表征

以H_2C_2O_4·2H_2O为沉淀剂,NiSO_4·6H_2O为镍源,第1步通过共沉淀法制得NiC2O4前驱体粉末;然后在H_2气氛、中温条件下(250~500℃)煅烧还原,第2步制得高规则度的亚微米球形镍粉。采用扫描电子显微镜、X射线衍射、激光粒度分析等检测手段对所制备的样品形貌、显微结构进行表征。结果表明:亚微米球形镍粉纯度高,二次颗粒粒径约为40μm,由大量大小均匀、分散性好的粒径0.5μm左右的一次颗粒团聚而成,这种结构保证了镍粉具有良好的成形性和烧结活性。随煅烧温度的升高,结晶度逐渐升高;亚微米球形镍粉的最佳制备工艺参数为:镍离子浓度0.7mol·L^(-1),反应温度40℃和煅烧温度500℃。镍粉的晶粒长大活化能为26.9kJ·mol^(-1),其晶粒长大机制为界面扩散控制机制。