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题名基于BCD工艺的局部电荷补偿超结LDMOS
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作者
王文廉
王玉
贾振华
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机构
中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室
中北大学仪器与电子学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期352-356,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(61106077)
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文摘
针对功率集成电路中的高压器件应用,提出一种局部电荷补偿超结横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件结构。利用常规LDMOS工艺,通过调整n阱的版图尺寸,在漏区形成局部的电荷补偿,可以缓解横向超结器件中存在的衬底辅助耗尽效应,促进超结的电荷平衡。n型电荷补偿区与p型衬底在超结下方形成pn结,可以同时优化横向和纵向电场分布,提高超结器件的耐压。此器件结构可以通过BCD工艺实现,适用于功率集成电路。三维器件仿真结果表明,新结构的器件耐压达到490 V,较常规的电荷补偿超结器件提高了53%。
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关键词
功率器件
超结(sj)
集成电路
衬底辅助耗尽效应
击穿电压
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Keywords
power device
super junction (s j)
integrated circuit
substrate-assisted depletioneffect
breakdown voltage
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分类号
TN386
[电子电信—物理电子学]
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