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Effects of Material and Dimension on TCF,Frequency,and Q of Radial Contour Mode AlN-on-Si MEMS Resonators 被引量:2
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作者 Thi Dep Ha 《Journal of Electronic Science and Technology》 CAS CSCD 2021年第4期319-334,共16页
This paper investigates the effects of material and dimension parameters on the frequency splitting,frequency drift,and quality factor(Q)of aluminium nitride(AlN)-on-n-doped/pure silicon(Si)microelectromechanical syst... This paper investigates the effects of material and dimension parameters on the frequency splitting,frequency drift,and quality factor(Q)of aluminium nitride(AlN)-on-n-doped/pure silicon(Si)microelectromechanical systems(MEMS)disk resonators through analysis and simulation.These parameters include the crystallographic orientation,dopant,substrate thickness,and temperature.The resonators operate in the elliptical,higher order,and flexural modes.The simulation results show that i)the turnover points of the resonators exist at 55°C,-50°C,40°C,and-10°C for n-doped silicon with the doping concentration of 2×1019 cm-3 and the Si thickness of 3.5μm,and these points are shifted with the substrate thickness and mode variations;ii)compared with pure Si,the modal-frequency splitting for n-doped Si is higher and increases from 5%to 10%for all studied modes;iii)Q of the resonators depends on the temperature and dopant.Therefore,the turnover,modal-frequency splitting,and Q of the resonators depend on the thickness and material of the substrate and the temperature.This work offers an analysis and design platform for high-performance MEMS gyroscopes as well as oscillators in terms of the temperature compensation by n-doped Si. 展开更多
关键词 Anisotropic contour mode doping GYROSCOPE microelectromechanical systems(MEMS)resonator PIEZOELECTRIC temperature coefficient of frequency(TCf) temperature compensation thin-film piezoelectric-on-substrate(TPoS)
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轴向应变放大式谐振温度传感器研究
2
作者 滕飞 《中国测试》 CAS 北大核心 2024年第6期111-116,共6页
试验机专用改装系统成为开展民机适航、审定试飞的重要手段之一。为进一步提升系统性能,满足高精度高可靠性要求,该文提出一种基于轴向应变放大结构的谐振式温度传感器。基于应变放大结构建立频率-温度模型,推导频率温度系数作为衡量灵... 试验机专用改装系统成为开展民机适航、审定试飞的重要手段之一。为进一步提升系统性能,满足高精度高可靠性要求,该文提出一种基于轴向应变放大结构的谐振式温度传感器。基于应变放大结构建立频率-温度模型,推导频率温度系数作为衡量灵敏度的物理量。为降低理论模型与仿真模型的相对误差,该文进行仿真分析与误差修正,将二者误差降低至0.5%。测试结果表明,当外界温度在273~293 K范围内变化时,器件的频率温度系数为13104×10^(−6)K^(-1),仿真结果为12935×10^(−6)K^(-1),二者相比,相对误差为1.3%。与以往谐振式温度传感器比较,相对灵敏度最大提高了83倍。该结构可用于高灵敏度谐振式温度传感器的优化设计,满足试验机改装系统的应用需求。 展开更多
关键词 轴向应变放大 频率温度系数 谐振式温度传感器 高灵敏度
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高频低温漂TC-SAW滤波器的设计 被引量:1
3
作者 王巍 滕洪菠 +3 位作者 王方 张迎 袁军 宋小瑛 《压电与声光》 CAS 北大核心 2023年第4期544-548,553,共6页
该文设计了一款温度补偿型声表面波(TC-SAW)滤波器,建立了弹性材料及压电材料温度方程,对滤波器的温度场进行仿真分析。通过在压电材料(128°YX-LiNbO3)上沉积SiO2作为温度补偿层,降低了滤波器的频率温度系数。为了解决在沉积SiO2... 该文设计了一款温度补偿型声表面波(TC-SAW)滤波器,建立了弹性材料及压电材料温度方程,对滤波器的温度场进行仿真分析。通过在压电材料(128°YX-LiNbO3)上沉积SiO2作为温度补偿层,降低了滤波器的频率温度系数。为了解决在沉积SiO2温度补偿层后,谐振器的反谐振频率处出现杂散响应,通过增加电极厚度,降低了谐振器杂散响应对滤波器性能的影响。采用四阶级联提高滤波器的带外抑制。仿真结果表明,设计的TC-SAW滤波器中心频率为2497 MHz,频率温度系数为-9.89×10^(-6)/℃,-30~85℃工作温度范围内的带内最大插损为1.95 dB,带外抑制大于30 dB,-3 dB损耗带宽大于97 MHz。 展开更多
关键词 TC-SAW滤波器 谐振器 频率温度系数 电极厚度 SiO2温度补偿层
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高性能温补型薄膜体声波滤波器的研制
4
作者 刘娅 陈凤 +4 位作者 黄晶 黄龙 吕峻豪 孙明宝 马晋毅 《压电与声光》 CAS 北大核心 2023年第6期795-799,共5页
该文研制了一种高性能温补型薄膜体声波谐振(TC-FBAR)滤波器。采用COMSOL软件对高性能温补型结构的谐振器进行建模和仿真,在常规一维Mason等效电路模型的基础上进行修正,再在ADS中对滤波器进行仿真优化设计,得到阶梯型结构的TC-FBAR滤... 该文研制了一种高性能温补型薄膜体声波谐振(TC-FBAR)滤波器。采用COMSOL软件对高性能温补型结构的谐振器进行建模和仿真,在常规一维Mason等效电路模型的基础上进行修正,再在ADS中对滤波器进行仿真优化设计,得到阶梯型结构的TC-FBAR滤波器。采用空腔型结构并制备出温补型FBAR滤波器芯片,同时在常规TC-FBAR基础上制备空气桥和凸起层结构,得到双空气桥结构的高性能TC-FBAR滤波器。测试结果表明,滤波器的中心频率为2.43 GHz,最小插损为1.02 dB,1 dB带宽为70.5 MHz,频率温度系数为1.82×10^(-6)/℃。 展开更多
关键词 温补型薄膜体声波谐振器(TC-fBAR) 滤波器 温补层 频率温度系数(TCf)
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微波介质材料谐振频率温度系数调控的研究现状与展望
5
作者 陈德钦 曹雪凤 +2 位作者 黎峰荣 崔永葆 李纯纯 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第22期23-35,共13页
无线通信技术的发展离不开微波介质材料。温度稳定性是微波元器件的主要性能参数之一,近零的谐振频率温度系数(τf)可以减少中心谐振频率的漂移。众多国内外学者已经从固溶、复合、叠层等手段对谐振频率温度系数进行了深入研究。本文重... 无线通信技术的发展离不开微波介质材料。温度稳定性是微波元器件的主要性能参数之一,近零的谐振频率温度系数(τf)可以减少中心谐振频率的漂移。众多国内外学者已经从固溶、复合、叠层等手段对谐振频率温度系数进行了深入研究。本文重点从谐振频率温度系数的调控手段方面,介绍了氧八面体倾斜/畸变、键价等相关理论,分别综述了国内外学者在谐振频率温度系数调控领域的研究进展,对各调控方法的特点进行了详细阐述,最后展望了近零谐振频率温度系数相关研究的发展方向和开放性课题。 展开更多
关键词 微波介质材料 谐振频率温度系数 谐振器 陶瓷
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橄榄石型微波介质陶瓷的研究进展
6
作者 苏聪学 郑俊豪 +3 位作者 李纯纯 敖来远 覃杏柳 方亮 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第9期1-10,共10页
随着通信技术趋向毫米波段方向发展,橄榄石微波介质陶瓷因其介电常数(ε_(r))低、品质因数(Q×f)高以及谐振频率温度系数(τ_(f))从负到正系列化分布而备受关注,并有望从橄榄石中发掘出低ε_(r)、低损耗、高稳定性、可调制的自主创... 随着通信技术趋向毫米波段方向发展,橄榄石微波介质陶瓷因其介电常数(ε_(r))低、品质因数(Q×f)高以及谐振频率温度系数(τ_(f))从负到正系列化分布而备受关注,并有望从橄榄石中发掘出低ε_(r)、低损耗、高稳定性、可调制的自主创新微波介质陶瓷材料。本文介绍了橄榄石陶瓷的晶体结构与制备工艺,从降温烧结、材料复合改性和离子置换改性等角度综述了橄榄石型硅酸盐、锗酸盐和磷酸盐的研究进展,并着重从影响τ_(f)值和Q×f值的结构因素来分析Li基橄榄石存在的问题,最后对橄榄石型Li基硅酸盐微波介质陶瓷的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 橄榄石 低介电 谐振频率温度系数 品质因数
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AT切石英谐振器频率温度系数的研究 被引量:10
7
作者 田文杰 路峻岭 +1 位作者 张福学 张伟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第9期1-3,共3页
分析了AT切石英谐振器的频率温度系数与晶体弹性模量、密度、尺寸及环境因素间的关系.引进了1~3阶频率温度系数的修正系数,解释了频率温度系数的变化问题.结果表明,对切角及环境因素进行控制,可使石英晶体谐振器的频率–温度特性满足工... 分析了AT切石英谐振器的频率温度系数与晶体弹性模量、密度、尺寸及环境因素间的关系.引进了1~3阶频率温度系数的修正系数,解释了频率温度系数的变化问题.结果表明,对切角及环境因素进行控制,可使石英晶体谐振器的频率–温度特性满足工程的需要. 展开更多
关键词 石英谐振器 频率温度系数 环境因素控制 修正系数 AT切石英晶体
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高介电常数微波介质陶瓷材料的研究现状 被引量:16
8
作者 王光辉 梁小平 +1 位作者 史奕同 陆青 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期312-317,共6页
综述了微波介质陶瓷材料特性、影响因素及高介电常数微波介质陶瓷材料的发展现状,讨论了提高微波介质材料性能的途径。分别介绍三类高介电常数微波介质陶瓷的研究现状,并探讨了微波介质陶瓷今后的发展趋势。
关键词 微波陶瓷 介电常数 品质因数 谐振频率温度系数
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微波介质陶瓷分类及各体系研究进展 被引量:11
9
作者 贾琳蔚 李晓云 +1 位作者 丘泰 贾杪蕾 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期10-13,29,共5页
根据介电常数的大小将微波介质陶瓷归为低介、中介和高介3类,总结了国内外目前研究较多的各种体系的晶体结构和介电性能以及现有的不足之处和改性情况,重点介绍了低介中的A(B′1/3B″2/3)O3系、中介中的BaO-TiO2系以及高介中的(A′1-xA... 根据介电常数的大小将微波介质陶瓷归为低介、中介和高介3类,总结了国内外目前研究较多的各种体系的晶体结构和介电性能以及现有的不足之处和改性情况,重点介绍了低介中的A(B′1/3B″2/3)O3系、中介中的BaO-TiO2系以及高介中的(A′1-xA″x)BO3系的研究进展,并讨论了微波介质陶瓷的发展趋势。 展开更多
关键词 介电常数 介质损耗 品质因数 谐振频率温度系数
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微波介质陶瓷材料介电性能间的制约关系 被引量:15
10
作者 朱建华 梁飞 +1 位作者 汪小红 吕文中 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期32-35,共4页
微波介质陶瓷材料的三个主要参数相对介电常数εr、品质因数Q和谐振频率温度系数之间存在一定的关系。采用一维双原子线性振动模型,分析了微波介质陶瓷材料的εr、Q影响因素和它们之间的相互制约关系;采用Clausius-Mosotti方程,分析了... 微波介质陶瓷材料的三个主要参数相对介电常数εr、品质因数Q和谐振频率温度系数之间存在一定的关系。采用一维双原子线性振动模型,分析了微波介质陶瓷材料的εr、Q影响因素和它们之间的相互制约关系;采用Clausius-Mosotti方程,分析了谐振频率温度系数的影响因素以及它和εr之间的相互制约关系。讨论了提高高介微波介质陶瓷材料性能的途径,发现采用同电价质量较轻的离子取代,在基本不影响介电常数的情况下具有提高材料的Q·f值的可能性。 展开更多
关键词 无机非金属材料 微波介质陶瓷 相对介电常数 品质因数 谐振频率温度系数
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新型低介微波介质陶瓷的结构及性能 被引量:9
11
作者 朱建华 吕文中 +2 位作者 梁飞 汪小红 张景 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期9-11,共3页
介绍了相对介电常数低于15的四种低介微波介质陶瓷材料系列(R2BaCuO5(R=Y,Sm,和Yb等)系、Al2O3系、AWO4(A=Ca,Sr和Ba)系和Zn2SiO4系等)的结构和微波介电性能,并指出其目前普遍存在的问题和发展趋势。
关键词 无机非金属材料 微波介质陶瓷 综述 介电常数 品质因数 谐振频率温度系数
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高品质因素MgTiO_3-SrTiO_3系微波陶瓷介电性能的研究 被引量:8
12
作者 汪婷 李月明 +2 位作者 王竹梅 沈宗洋 洪燕 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S1期336-340,共5页
以分析纯MgO、TiO2、SrCO3为原料,采用固相法制备了(1-x)MgTiO3-xSrTiO3(x=0~0.065)系列微波介质陶瓷材料,研究了添加SrTiO3后,体系的晶相组成、显微结构、微波介电性能之间的变化规律。研究表明,随着SrTiO3添加量的增加,陶瓷的体积密... 以分析纯MgO、TiO2、SrCO3为原料,采用固相法制备了(1-x)MgTiO3-xSrTiO3(x=0~0.065)系列微波介质陶瓷材料,研究了添加SrTiO3后,体系的晶相组成、显微结构、微波介电性能之间的变化规律。研究表明,随着SrTiO3添加量的增加,陶瓷的体积密度、介电常数εr、谐振频率温度系数τf都呈增加趋势,但无载品质因素与谐振频率的乘积Q×f的值随添加量的增加呈下降趋势。当x=0.035时,陶瓷可在1380℃保温2 h烧结,此时陶瓷获得近零的频率温度系数:τf=-2.8×10-6/℃、高的品质因素:Q×f=16714 GHz、介电常数:εr=21.5。 展开更多
关键词 (1-x)MgTiO3-xSrTiO3微波陶瓷 谐振频率温度系数 微波介电性能
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薄膜体声波谐振器温度-频率漂移特性分析 被引量:3
13
作者 周斌 高杨 +2 位作者 何移 李君儒 何婉婧 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2014年第2期171-175,共5页
薄膜体声波谐振器(FBAR)的谐振频率会受外界环境温度的影响而产生漂移,对于FBAR滤波器而言,这种温度-频率漂移特性会导致其中心频率、插入损耗、带内纹波等性能发生变化,降低其在电学应用中的可靠性。应用ANSYS有限元分析软件,对一个典... 薄膜体声波谐振器(FBAR)的谐振频率会受外界环境温度的影响而产生漂移,对于FBAR滤波器而言,这种温度-频率漂移特性会导致其中心频率、插入损耗、带内纹波等性能发生变化,降低其在电学应用中的可靠性。应用ANSYS有限元分析软件,对一个典型Mo-AlN-Mo结构的FBAR进行温度-频率漂移特性的仿真,在-50^+150℃温度范围内得到其温度频率系数为-33.6×10-6/℃。通过在FBAR结构中添加一层正温度系数的补偿层,分析了补偿层厚度对FBAR温度-频率漂移特性、谐振频率和机电耦合特性的影响。设计的温度补偿FBAR其温度频率系数为0.872×10-6/℃,比未添加补偿层时有很大改善。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器 温度-频率漂移 温度频率系数 谐振频率 机电耦合 有限元分析
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Al_2O_3陶瓷微波介电性能的研究与进展 被引量:8
14
作者 千粉玲 谢志鹏 +1 位作者 孙加林 王峰 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2012年第4期519-527,共9页
近年来随着微波通讯技术与微波集成电路(microwave integratecircuits,MICs)的发展,用于移动通讯、智能运输系统(Intelligent transport system,ITS)、GPS天线的低介电常数低介电损耗的微波介质陶瓷引起了广泛的关注,其中最具代表性的即... 近年来随着微波通讯技术与微波集成电路(microwave integratecircuits,MICs)的发展,用于移动通讯、智能运输系统(Intelligent transport system,ITS)、GPS天线的低介电常数低介电损耗的微波介质陶瓷引起了广泛的关注,其中最具代表性的即为Al2O3陶瓷。本文总结了近几年Al2O3陶瓷微波介电性能的研究情况,系统介绍了Al2O3陶瓷微波介电性能的影响因素和目前研究的Al2O3陶瓷体系,希望对于研究AlO陶瓷的微波介电性能提供有益的参考,使其在微波通讯等方面得到更广泛的应用。 展开更多
关键词 AL2O3陶瓷 微波介电性能 谐振频率温度系数(τf)
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H_3BO_3或SiO_2掺杂对CTLA陶瓷微波介电性能的影响 被引量:3
15
作者 刘林 方有维 +3 位作者 庄文东 唐斌 周晓华 张树人 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第5期763-767,共5页
研究了H3BO3或SiO2掺杂(质量分数为0.02%~2.00%)对0.61CaTiO3-0.39LaAlO3陶瓷的烧结温度、晶体结构及微波介电性能的影响。结果表明,微量的H3BO3或SiO2掺杂可使0.61CaTiO3-0.39LaAlO3陶瓷的烧结温度从1 380℃降至1 340℃,2.00%以内的H3... 研究了H3BO3或SiO2掺杂(质量分数为0.02%~2.00%)对0.61CaTiO3-0.39LaAlO3陶瓷的烧结温度、晶体结构及微波介电性能的影响。结果表明,微量的H3BO3或SiO2掺杂可使0.61CaTiO3-0.39LaAlO3陶瓷的烧结温度从1 380℃降至1 340℃,2.00%以内的H3BO3或SiO2掺杂不会改变陶瓷的物相组成。在H3BO3掺杂质量分数为2.00%时,样品的微观形貌发生了很大的改变,烧成的陶瓷稀疏多孔,密度急剧下降。研究表明,H3BO3或SiO2掺杂对0.61CaTiO3-0.39LaAlO3陶瓷的介电常数εr及谐振频率温度系数τf没有很大的影响,但降低了陶瓷的品质因数Q。当质量分数为0.02%时,H3BO3或SiO2掺杂后的0.61CaTiO3-0.39LaAlO3陶瓷的微波介电性能最佳:H3BO3掺杂的陶瓷样品的εr=41.65,品质因数与频率之积Q×f=48 565GHz,τf≈-1μ℃-1;SiO2掺杂的陶瓷样品的εr=41.48,Q×f=39 491GHz,τf≈-1μ℃-1。 展开更多
关键词 腔体滤波器 微波介质陶瓷 频率温度系数 CATIO3 LAALO3
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(Ba_(0.5)Pb_(0.5))O·La_2O_3·4TiO_2-(Zr_(0.8)Sn_(0.2))TiO_4复合系统的微波介电性能 被引量:3
16
作者 徐江峰 倪尔瑚 +1 位作者 朱永花 王艳华 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期287-292,共6页
研究了(Ba0.5Pb0.5)O·La2O3·4TiO2-(Zr0.8Sn0.2)TiO4复合系统的微波介电性能、烧结性能和微观结构,发现复合系统由(BaPb)6-xLa8+2x/3Ti18O54,La4Ti... 研究了(Ba0.5Pb0.5)O·La2O3·4TiO2-(Zr0.8Sn0.2)TiO4复合系统的微波介电性能、烧结性能和微观结构,发现复合系统由(BaPb)6-xLa8+2x/3Ti18O54,La4Ti9O24和(Zr0.8Sn0.2)TiO43相组成,而(Ba0.5Pb0.5)O·La2O3·4TiO2除了(BaPb)6-xLa8+2x/3Ti18O54和La4Ti9O24外还有一未知相,(Zr0.8Sn0.2)TiO4是单一晶相.复合后,系统的烧结温度比原两系统降低了.复合系统的微波介电常数、频率温度系数、Q因子主要与其中的相组成有关.结果表明未知相很可能具有高介电常数、低频率温度系数、高Q因子.对微波介电性能的测量值和由复合关系导出的计算值进行了比较. 展开更多
关键词 微波陶瓷 介电常数 烧结 性能 陶瓷
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微波陶瓷介质谐振器优选组合检测法 被引量:2
17
作者 肖芬 董晓盈 +1 位作者 陈赐海 熊兆贤 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期295-298,共4页
微波介质陶瓷材料的介电性能主要由3个参数表示:介电常数、介质损耗和谐振频率温度系数。本文优选组合了3种检测介质谐振器方法:短路型介质谐振器轴向的短路界面测定方便准确,用于测量微波介质陶瓷材料的相对介电常数;开路型平行板与介... 微波介质陶瓷材料的介电性能主要由3个参数表示:介电常数、介质损耗和谐振频率温度系数。本文优选组合了3种检测介质谐振器方法:短路型介质谐振器轴向的短路界面测定方便准确,用于测量微波介质陶瓷材料的相对介电常数;开路型平行板与介质谐振器无直接接触,用于测量介质损耗系数;自行研制的旋转开放腔,可同时放置多个样品,加快温度系数的测量速度。3个参数采用3种不同测试法,充分应用了不同测试法各自的优势,满足微波介质陶瓷材料介电常数跨度大、介质损耗低、温度系数快速测量的需求,可得到精确、快速的测试效果。 展开更多
关键词 介质谐振器 介电常数 损耗系数 温度系数
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具有二氧化硅温度补偿层的薄膜体声波谐振器的建模与分析(英文) 被引量:3
18
作者 高杨 周斌 +1 位作者 何移 何婉婧 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期169-174,共6页
薄膜体声波谐振器(FBAR)的谐振频率会受到外界环境温度的影响而产生漂移,对于FBAR滤波器而言,这种温度-频率漂移特性会导致其中心频率、插入损耗、带内纹波等性能发生变化,降低其在电学应用中的可靠性。应用ANSYS有限元分析软件,对一个... 薄膜体声波谐振器(FBAR)的谐振频率会受到外界环境温度的影响而产生漂移,对于FBAR滤波器而言,这种温度-频率漂移特性会导致其中心频率、插入损耗、带内纹波等性能发生变化,降低其在电学应用中的可靠性。应用ANSYS有限元分析软件,对一个典型Mo-AlN-Mo三层结构的FBAR进行了温度-频率漂移特性的仿真,得到其在[-50℃,150℃]温度范围内的频率温度系数(TCF)约为-35×10-6/℃。在FBAR叠层薄膜结构中添加了一层具有正温度系数的二氧化硅温度补偿层,分析了该补偿层厚度对FBAR的温度-频率漂移特性、谐振频率和机电耦合特性的影响。设计了具有一层二氧化硅温度补偿层的FBAR叠层,由Mo/AlN/SiO2/Mo多层薄膜构成,仿真得到其频率温度系数为0.872×10-6/℃;与没有温度补偿层的FBAR相比,温度稳定性得以显著改善。 展开更多
关键词 射频微电子机械系统 薄膜体声波谐振器 频率漂移 温度系数 稳定性 有限元分析
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低温漂薄膜体声波谐振器研究 被引量:1
19
作者 蒋世义 蒋平英 +4 位作者 刘娅 甄静怡 徐阳 彭霄 唐中剑 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第2期171-174,共4页
该文介绍了一种基于空腔结构的温度补偿型薄膜体声波谐振器(TC-FBAR)。通过在压电层上方生长SiO_(2)温度补偿层,实现谐振器的低温漂。未采用温度补偿的薄膜体声波谐振器,其频率温度系数约为-25×10^(-6)/℃。通过适当的膜层结构设计... 该文介绍了一种基于空腔结构的温度补偿型薄膜体声波谐振器(TC-FBAR)。通过在压电层上方生长SiO_(2)温度补偿层,实现谐振器的低温漂。未采用温度补偿的薄膜体声波谐振器,其频率温度系数约为-25×10^(-6)/℃。通过适当的膜层结构设计,可使其频率温度系数在±3×10^(-6)/℃。结果表明,由于温度补偿层的增加,导致器件总体压电效应降低,使谐振器的有效机电耦合系数降低。低温漂谐振器的实现,为窄带低温漂滤波器的研制提供了有效的设计和工艺技术支撑。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fBAR) 频率温度系数 低温漂 温度补偿
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科氏力质量流量计质量流量参量的温度系数 被引量:7
20
作者 孙玉声 姚小兵 陈世超 《中国测试技术》 2004年第3期6-8,共3页
科氏力质量流量计的质量流量和密度参量的温度系数 ,与其材料的线膨胀系数和杨氏模量的温度系数有关 ,并可由谐振频率的温度系数求出。当采用 1Cr18Ni9Ti时 ,在 - 10℃~ 6 0℃的温度范围内 ,质量流量参数的温度系数是 - 4 2 4× 1... 科氏力质量流量计的质量流量和密度参量的温度系数 ,与其材料的线膨胀系数和杨氏模量的温度系数有关 ,并可由谐振频率的温度系数求出。当采用 1Cr18Ni9Ti时 ,在 - 10℃~ 6 0℃的温度范围内 ,质量流量参数的温度系数是 - 4 2 4× 10 - 4 ℃ ,密度参数的温度系数是 +4 2 4× 10 - 4 ℃。 展开更多
关键词 科氏力质量流量计 质量流量参量 温度系数 谐振频率 线膨胀系数 杨氏模量
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