高层数印制板对位精度控制

文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。

类载板中特殊材料多次压合涨缩研究

随着可移动设备向小型化发展和SIP(系统级封装技术)的普及。类载板,作为被称为下一代PCB硬板,较普通PCB板具有更高的密集线路,适合作为SIP的封装载体。这对于微孔层间对准度的挑战也越来越大,而影响对位精度最大的因素即为涨缩。因此,文章以“SIP(系统级封装)应用SLP(类载板)产品开发”项目为研究背景,研究开料后芯板是否进行烤板以及多次的真空压合后,BT基板涨缩变化规律,验证了开料后烤板可以改善材料稳定性。结合这一规律,通过对靶标和对准规则的设计,降低了层间涨缩差异、提升层间对准度能力13.05μm左右,完成十层任意互连类载板产品,达到层间对准度≤35μm的工艺要求。