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硅—硼高温粘接剂的研制
1
作者
杨季良
《南昌大学学报(工科版)》
CAS
1989年第2期73-79,共7页
本文着重探讨B_2o_3—Sio_2—Al_2o_3系统无机高温粘接剂的制作,粘接固化机理,性能以及粘接工艺等。该粘接剂固化温度为500℃,使用温度可达1200~1400℃,适用于各种热工窑炉、保温材料、陶瓷、玻璃、石英以及其他硅质器皿的粘接和修补...
本文着重探讨B_2o_3—Sio_2—Al_2o_3系统无机高温粘接剂的制作,粘接固化机理,性能以及粘接工艺等。该粘接剂固化温度为500℃,使用温度可达1200~1400℃,适用于各种热工窑炉、保温材料、陶瓷、玻璃、石英以及其他硅质器皿的粘接和修补。配制及工艺简单,是一种有实用价值的新型无机高温粘接剂。
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关键词
有效固化
热膨胀率
硅氧硼键
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职称材料
题名
硅—硼高温粘接剂的研制
1
作者
杨季良
机构
江西工业大学食品工程系
出处
《南昌大学学报(工科版)》
CAS
1989年第2期73-79,共7页
文摘
本文着重探讨B_2o_3—Sio_2—Al_2o_3系统无机高温粘接剂的制作,粘接固化机理,性能以及粘接工艺等。该粘接剂固化温度为500℃,使用温度可达1200~1400℃,适用于各种热工窑炉、保温材料、陶瓷、玻璃、石英以及其他硅质器皿的粘接和修补。配制及工艺简单,是一种有实用价值的新型无机高温粘接剂。
关键词
有效固化
热膨胀率
硅氧硼键
Keywords
offective solidifcation
thenmal expansion si-d-b bond
分类号
T-55 [一般工业技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
硅—硼高温粘接剂的研制
杨季良
《南昌大学学报(工科版)》
CAS
1989
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