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硅—硼高温粘接剂的研制
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作者 杨季良 《南昌大学学报(工科版)》 CAS 1989年第2期73-79,共7页
本文着重探讨B_2o_3—Sio_2—Al_2o_3系统无机高温粘接剂的制作,粘接固化机理,性能以及粘接工艺等。该粘接剂固化温度为500℃,使用温度可达1200~1400℃,适用于各种热工窑炉、保温材料、陶瓷、玻璃、石英以及其他硅质器皿的粘接和修补... 本文着重探讨B_2o_3—Sio_2—Al_2o_3系统无机高温粘接剂的制作,粘接固化机理,性能以及粘接工艺等。该粘接剂固化温度为500℃,使用温度可达1200~1400℃,适用于各种热工窑炉、保温材料、陶瓷、玻璃、石英以及其他硅质器皿的粘接和修补。配制及工艺简单,是一种有实用价值的新型无机高温粘接剂。 展开更多
关键词 有效固化 热膨胀率 硅氧硼键
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