期刊文献+
共找到67篇文章
< 1 2 4 >
每页显示 20 50 100
Materialization of strained CVD-graphene using thermal mismatch
1
作者 Seung-Mo Lee Sang-Min Kim +5 位作者 Min Young Na Hye Jung Chang Kwang-Seop Kim Hyunung Yu Hak-Joo Lee Jae-Hyun Kim 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第6期2082-2091,共10页
理论物理预知 graphene 的紧张工程能支配发现财富仍然隐藏在二维(2D ) 压缩了事物理和商品化的基于 graphene 的设备。然而,在大数量拉紧 graphene 生产不是由任何工具的一项容易的任务。这里,我们证明放在各种各样的底层上的 graphe... 理论物理预知 graphene 的紧张工程能支配发现财富仍然隐藏在二维(2D ) 压缩了事物理和商品化的基于 graphene 的设备。然而,在大数量拉紧 graphene 生产不是由任何工具的一项容易的任务。这里,我们证明放在各种各样的底层上的 graphene 的热退火能是为与一个大区域准备拉紧的 graphene 的一个令人惊讶地简单的方法。我们在开发拉紧的 graphene 发现界面的粘附玩的那提高的 graphene 底层一个关键角色。考虑在 graphene 和目标底层之间的热失配的有创造性的设备体系结构能使产生紧张能有意被定制。我们相信我们的建议方法能建议一条捷径到 graphene straintronics 的实现。 展开更多
关键词 热失配 石墨 应变 CVD 物化 凝聚态物理 理论物理 界面粘合
原文传递
EFFECT OF INTERFACIAL THERMAL MISMATCH ON INTERFACIAL STRENGTH OF COMPOSITES
2
作者 Liu, Ruoyu Wang, Lingsen +1 位作者 Zhang, Jinsheng Fan, Yi 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 1997年第3期76-80,共5页
EFFECTOFINTERFACIALTHERMALMISMATCHONINTERFACIALSTRENGTHOFCOMPOSITES①LiuRuoyuBeijingInstituteofAeronauticalMa... EFFECTOFINTERFACIALTHERMALMISMATCHONINTERFACIALSTRENGTHOFCOMPOSITES①LiuRuoyuBeijingInstituteofAeronauticalMaterials,Beijng100... 展开更多
关键词 COMPOSITE INTERFACIAL thermal mismatch INTERFACIAL STRENGTH
下载PDF
Microstructural evolution and thermal conductivity of diamond/Al composites during thermal cycling 被引量:2
3
作者 Ping-ping Wang Guo-qin Chen +5 位作者 Wen-jun Li Hui Li Bo-yu Ju Murid Hussain Wen-shu Yang Gao-hui Wu 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第11期1821-1827,共7页
The microstructural evolution and performance of diamond/Al composites during thermal cycling has rarely been investigated.In the present work,the thermal stability of diamond/Al composites during thermal cycling for ... The microstructural evolution and performance of diamond/Al composites during thermal cycling has rarely been investigated.In the present work,the thermal stability of diamond/Al composites during thermal cycling for up to 200 cycles was explored.Specifically,the thermal conductivity(λ)of the composites was measured and scanning electron microscopy of specific areas in the same samples was carried out to achieve quasi-in situ observations.The interface between the(100)plane of diamond and the Al matrix was well bonded with a zigzag morphology and abundant needle-like Al4C3 phases.By contrast,the interface between the(111)plane of diamond and the Al matrix showed weak bonding and debonded during thermal cycling.The debonding length increased rapidly over the first 100 thermal cycles and then increased slowly in the following 100 cycles.Theλof the diamond/Al composites decreased abruptly over the initial 20 cycles,increased afterward,and then decreased monotonously once more with increasing number of thermal cycles.Decreases in theλof the Al matrix and the corresponding stress concentration at the diamond/Al interface caused by thermal mismatch,rather than interfacial debonding,may be the main factors influencing the decrease inλof the diamond/Al composites,especially in the initial stages of thermal cycling. 展开更多
关键词 metal-matrix composites DIAMOND STABILITY thermal mismatch stress
下载PDF
PEELING-OFF PHENOMENON IN FRP STRENGTHENED CONCRETE BEAMS DUE TO THERMAL RESIDUAL STRESS
4
作者 Qianjun Xu Shichang Duan 《Acta Mechanica Solida Sinica》 SCIE EI 2009年第5期418-425,共8页
Peeling-off phenomena in FRP strengthened concrete beams are investigated in this paper. Based on the beam theory and the fracture mechanics, a new theoretical model is proposed to analyze the peeling-off behavior nea... Peeling-off phenomena in FRP strengthened concrete beams are investigated in this paper. Based on the beam theory and the fracture mechanics, a new theoretical model is proposed to analyze the peeling-off behavior near FRP-concrete interfaces, which is governed by residual thermal stresses. Numerical examples are presented to provide a clear insight into the failure mechanism. Some suggestions are provided for the optimal design of FRP strengthened structures. 展开更多
关键词 FRP strengthened concrete beams thermal mismatch peeling-off strain energy release rate
下载PDF
界面热失配对金属基复合材料力学性能的影响 被引量:1
5
作者 侯雅男 杨昆明 +1 位作者 刘悦 范同祥 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期490-499,507,共11页
由于金属基体和增强相的热膨胀系数存在差异,金属基复合材料在制备降温过程中不可避免地产生热失配应力。研究表明,金属基复合材料热失配应力在近界面处以不同类型金属缺陷的形式进行释放,在远离界面处以热残余应力的形式保留。热失配... 由于金属基体和增强相的热膨胀系数存在差异,金属基复合材料在制备降温过程中不可避免地产生热失配应力。研究表明,金属基复合材料热失配应力在近界面处以不同类型金属缺陷的形式进行释放,在远离界面处以热残余应力的形式保留。热失配应力释放的缺陷类型、尺寸、密度以及热残余应力的存在均会显著影响金属基复合材料的力学性能。本文阐述了界面热失配缺陷和热残余应力的产生,详细分析了界面热失配对金属基复合材料力学性能的影响,为进一步实现金属基复合材料的界面结构设计和优化提供理论基础和科学依据。 展开更多
关键词 金属基复合材料 界面热失配 热失配缺陷 热残余应力 力学性能
下载PDF
计及灰水负荷预测的区域型热补偿系统调控策略
6
作者 张虹 王辛玮 +3 位作者 王明晨 李佳旺 白洋 张玉海 《电力自动化设备》 EI CSCD 北大核心 2023年第11期18-25,共8页
传统供暖手段以热电联产机组作为主要热源,由于热电联产机组具有电热耦合的特性,因此运行时会产生热电负荷不匹配问题。为缓解这一问题,提出了一种集中供暖与区域型热补偿系统共同参与的供暖手段。对用户侧的灰水生产情况进行灰水生产... 传统供暖手段以热电联产机组作为主要热源,由于热电联产机组具有电热耦合的特性,因此运行时会产生热电负荷不匹配问题。为缓解这一问题,提出了一种集中供暖与区域型热补偿系统共同参与的供暖手段。对用户侧的灰水生产情况进行灰水生产活动预测,量化预计可回收热能,并结合光热电站的余热,将二者一同作为集中供暖的补偿热源。根据用户侧的热负荷特性以及光热电站和灰水热能回流系统的供热特性,构建区域型热补偿系统的运行优化模型,使用模型预测控制方法制定系统模型的调控策略。最后,通过设置算例仿真对比可知,所提出的调控策略能够回收利用原本废弃的热能,在实现供暖目标的同时保证了系统的经济性和环保性。 展开更多
关键词 集中供暖 热能回流 区域型热补偿系统 灰水负荷预测 热电负荷不匹配
下载PDF
混合失配模型预测金属/半导体界面热导 被引量:3
7
作者 宗志成 潘东楷 +4 位作者 邓世琛 万骁 杨哩娜 马登科 杨诺 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期123-130,共8页
声学失配模型和漫散射失配模型被广泛应用于界面热导的计算,两种模型分别建立在极端光滑和粗糙界面的假设基础上.由于实际界面结构与两种假设的区别较大,造成两种模型预测结果与实际界面热导偏差较大.近期提出的混合失配模型考虑了界面... 声学失配模型和漫散射失配模型被广泛应用于界面热导的计算,两种模型分别建立在极端光滑和粗糙界面的假设基础上.由于实际界面结构与两种假设的区别较大,造成两种模型预测结果与实际界面热导偏差较大.近期提出的混合失配模型考虑了界面结构对声子镜面透射和漫散射透射比例的影响,预测的准确度有所提高.但该模型需要通过分子动力学模拟获取界面声子信息较为复杂.为此,本文通过引入测量的粗糙度数值简化混合失配模型,并增加考虑界面结构对接触面积的影响,实现对界面热导简单快捷、准确地预测.基于该模型,计算预测了金属(铝、铜、金)和半导体(硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓)的界面热导.并将铝/硅界面的结果与实验测量结果对比,数据吻合较好.该模型不仅有助于界面导热机理的理解,而且利于与测量结果对比. 展开更多
关键词 界面热导 界面热阻 金属/半导体界面 声学失配模型 漫散射失配模型
下载PDF
Simulation of thermal expansion mismatch at high temperature
8
作者 Zhifei Gao Linbing Wang Hongtao Zhang 《Underground Space》 SCIE EI CSCD 2023年第1期210-228,共19页
The thermal expansion mismatch between cement mortar and aggregate at high temperature is one of the main reasons causing the deterioration of concrete at high temperature.In this study,the thermal damage of concrete ... The thermal expansion mismatch between cement mortar and aggregate at high temperature is one of the main reasons causing the deterioration of concrete at high temperature.In this study,the thermal damage of concrete caused by the thermal expansion mismatch between aggregate and cement mortar was investigated using a meso-scale concrete model.The meso-scale concrete model is composed of mortar,aggregate and the interfacial transition zone(ITZ).Laboratory tests on the mechanical properties of cement mortar at high temperature were conducted to provide the necessary mechanical parameter for the meso-scale concrete model.The simulation results show that the particle size,content,distribution and mechanical properties of the aggregate have an effect on the thermal damage of concrete at high temperature.The smaller the particle size of concrete aggregate and the higher the elastic modulus of aggregate,the greater the damage of concrete under high temperature.Due to the increasing thermal expansion difference between aggregate and cement mortar,and the deterioration of the cement mortar with the increasing temperature,the damage of concrete increased sharply after 500℃. 展开更多
关键词 Cement mortar CONCRETE High temperature thermal expansion mismatch Meso-scale model
原文传递
一种金属-玻璃热失配多插针封接工艺研究
9
作者 杨欣 舒钢 +3 位作者 杨云龙 祝捷 王海震 闫旭 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期7-11,共5页
为解决隔离开关用接线端子部件在高温封接过程中玻璃炸裂及封接件气密性差等问题,采用不锈钢真空-正压封接工艺对不锈钢固定板和7对接线端子进行玻璃封接,研究了封接玻璃及工艺参数对封接件绝缘性及气密性的影响;并对封接模具进行了改... 为解决隔离开关用接线端子部件在高温封接过程中玻璃炸裂及封接件气密性差等问题,采用不锈钢真空-正压封接工艺对不锈钢固定板和7对接线端子进行玻璃封接,研究了封接玻璃及工艺参数对封接件绝缘性及气密性的影响;并对封接模具进行了改进设计以控制接线端子的相对位置,通过试验对工艺参数和模具设计进行了验证。结果表明:采用高真空退火炉、TF-5玻璃,以及基于固定薄片结构的封接模具,在烧结温度为1 000℃(保温18min)、退火温度为550℃(保温15min)、氮气保护条件下,所得封接件的外观、绝缘性及气密性均满足使用要求。 展开更多
关键词 金属-玻璃封接 热失配 多插针 固定薄片 气密性 绝缘性
下载PDF
TSV结构热机械可靠性研究综述 被引量:22
10
作者 秦飞 王珺 +3 位作者 万里兮 于大全 曹立强 朱文辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期825-831,共7页
硅通孔(TSV)结构是三维电路集成和器件封装的关键结构单元。TSV结构是由电镀铜填充的Cu-Si复合结构,该结构具有Cu/Ta/SiO2/Si多层界面,而且界面具有一定工艺粗糙度。TSV结构中,由于Cu和Si的热膨胀系数相差6倍,致使TSV器件热应力水平较高... 硅通孔(TSV)结构是三维电路集成和器件封装的关键结构单元。TSV结构是由电镀铜填充的Cu-Si复合结构,该结构具有Cu/Ta/SiO2/Si多层界面,而且界面具有一定工艺粗糙度。TSV结构中,由于Cu和Si的热膨胀系数相差6倍,致使TSV器件热应力水平较高,引发严重的热机械可靠性问题。这些可靠性问题严重影响TSV技术的发展和应用,也制约了基于TSV技术封装产品的市场化进程。针对TSV结构的热机械可靠性问题,综述了国内外研究进展,提出了亟需解决的若干问题:电镀填充及退火工艺过程残余应力测量、TSV界面完整性的量化评价方法、热载荷和电流作用下TSV-Cu的胀出变形计算模型问题等。 展开更多
关键词 硅通孔 可靠性 热失配 应力 界面完整性
下载PDF
颗粒增强金属基复合材料热错配应力分析 被引量:11
11
作者 姜传海 王德尊 姚忠凯 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期555-560,共6页
基于弹塑性力学理论,分析了颗粒增强金属基复合材料在降温及升温循环过程中的热错配应力结果表明,降温期间复合材料基体发生了热错配塑性应变,升温期间则经历卸载过程;在升温期间存在一特定温度,此温度复合材料基体平均错配应力为... 基于弹塑性力学理论,分析了颗粒增强金属基复合材料在降温及升温循环过程中的热错配应力结果表明,降温期间复合材料基体发生了热错配塑性应变,升温期间则经历卸载过程;在升温期间存在一特定温度,此温度复合材料基体平均错配应力为零.在零应力温度下,热错配应力分布不均匀程度有所减小.零应力温度受复合材料冷却温度的影响,利用低温处理方法可以调整复合材料的零应力温度。 展开更多
关键词 颗粒增强 复合材料 热错配应力 金属基
下载PDF
2205双相不锈钢急冷后金相组织中微裂纹产生机理的研究 被引量:5
12
作者 王月香 方轶琉 +1 位作者 刘振宇 王国栋 《钢铁研究》 CAS 2009年第6期25-29,共5页
对2205双相不锈钢连铸坯进行了高温淬火实验,采用不同金相腐蚀方法对淬火试样金相组织进行观察,发现在其金相组织中均存在较明显的微裂纹。经分析发现,在淬火过程中因奥氏体和铁素体热膨胀系数不同而产生的热失配应力增加了试验后试样... 对2205双相不锈钢连铸坯进行了高温淬火实验,采用不同金相腐蚀方法对淬火试样金相组织进行观察,发现在其金相组织中均存在较明显的微裂纹。经分析发现,在淬火过程中因奥氏体和铁素体热膨胀系数不同而产生的热失配应力增加了试验后试样内残余热应力,较大的残余热应力在金相腐蚀过程中诱发了微裂纹;并理论上计算了热失配应力单独作用下淬火过程中微裂纹产生的临界淬火温降,为工业生产提供了理论参考。 展开更多
关键词 双相不锈钢 热变形 淬火裂纹 热失配应力
下载PDF
热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——Ⅱ.接头结构设计 被引量:2
13
作者 曾超 王春青 +1 位作者 田艳红 张威 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期105-108,118,共5页
陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性由工艺过程中的应力与此前在陶瓷中形成的缺陷之间的交互作用决定.针对在陶瓷元件不同位置分布的缺陷类型不同及危险程度不同这一特性,通过ANSYS有限元软件对钎焊组装应力在陶瓷元件中的分布特性进行分析,基... 陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性由工艺过程中的应力与此前在陶瓷中形成的缺陷之间的交互作用决定.针对在陶瓷元件不同位置分布的缺陷类型不同及危险程度不同这一特性,通过ANSYS有限元软件对钎焊组装应力在陶瓷元件中的分布特性进行分析,基于将高的工艺应力和危险性缺陷在空间中错位的设计思想进行接头结构设计,以提高钎焊组装工艺的可靠性.结果表明,这种有别于传统的应力设计中进行整体应力降低优化的观点,是针对陶瓷封装制造缺陷空间分布特性的一种更为灵活的接头结构设计方法,对提高陶瓷封装制造可靠性具有实效性意义. 展开更多
关键词 热失配 接头结构 工艺可靠性
下载PDF
热循环作用下5A06铝合金焊接接头断裂机理的研究 被引量:2
14
作者 米国发 赵大为 +1 位作者 牛济泰 金成 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第7期6-8,共3页
通过模拟空间热循环试验,研究了热循环因素对5A06铝合金焊接接头断裂机理的影响。结果表明,热循环及外加载荷环境会造成5A06铝合金焊接接头断裂机理的改变,会在焊接接头的热影响区处形成更多的损伤。这是由于焊接热影响区中聚集、析出... 通过模拟空间热循环试验,研究了热循环因素对5A06铝合金焊接接头断裂机理的影响。结果表明,热循环及外加载荷环境会造成5A06铝合金焊接接头断裂机理的改变,会在焊接接头的热影响区处形成更多的损伤。这是由于焊接热影响区中聚集、析出的第二相粒子的热膨胀系数与铝合金母材相差很大,热循环及外加载荷造成了基体与第二相之间的脱离,导致接头性能劣化和断裂机理的改变。 展开更多
关键词 热循环 热错配应力 焊接接头 断裂机理
下载PDF
银纳米颗粒在钠钙硅酸盐玻璃中的应力分析 被引量:3
15
作者 杨修春 DUBIEL Manferd +1 位作者 HOFMEISTER Herbert 黄文旵 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期127-132,共6页
AgK边X射线吸收精细结构谱分析显示,包裹在钠钙硅酸盐玻璃中的银纳米颗粒的AgAg原子间最近邻距离大于体材料中Ag的间距,说明此时Ag晶格膨胀。晶格膨胀程度依赖于Ag纳米颗粒掺杂玻璃的制备条件。晶格膨胀表明:包裹在钠钙硅酸盐玻璃中的... AgK边X射线吸收精细结构谱分析显示,包裹在钠钙硅酸盐玻璃中的银纳米颗粒的AgAg原子间最近邻距离大于体材料中Ag的间距,说明此时Ag晶格膨胀。晶格膨胀程度依赖于Ag纳米颗粒掺杂玻璃的制备条件。晶格膨胀表明:包裹在钠钙硅酸盐玻璃中的银纳米颗粒处于张应力状态,这主要是由于Ag纳米颗粒与钠钙硅酸盐玻璃基质热失配造成的。 展开更多
关键词 银纳米颗粒 钠钙硅酸盐玻璃 晶格膨胀 热失配 张应力
下载PDF
基于应变测量平板燃料电池残余应力 被引量:1
16
作者 王绍明 王峰会 +1 位作者 徐策 陈平伟 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期1979-1982,共4页
半电池结构NiO-YSZ/YSZ在烧结过程中,由于弹性模量的差异和热膨胀系数不匹配,导致残余应力的产生,发生弯曲变形。残余应力的产生对燃料电池的性能以及服役能力产生一定影响,本文利用形变恢复的方式,通过产生的应变测量平板燃料电池的残... 半电池结构NiO-YSZ/YSZ在烧结过程中,由于弹性模量的差异和热膨胀系数不匹配,导致残余应力的产生,发生弯曲变形。残余应力的产生对燃料电池的性能以及服役能力产生一定影响,本文利用形变恢复的方式,通过产生的应变测量平板燃料电池的残余应力,由于应变片的高精度,从而可保证测算平板燃料电池残余应力的准确性。实验结果表明,该平板燃料电池的残余应力主要存在于材料YSZ层,界面处的残余应力为拉应力;实验结果与热失配原理数值计算分析基本一致,从而证明了该方法的适用性。 展开更多
关键词 燃料电池 残余应力 应变测试方法 热失配原理
下载PDF
芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响 被引量:1
17
作者 蒋明霞 王磊 唐洁影 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第18期2155-2159,共5页
由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性。从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题。在传... 由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性。从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题。在传统结构黏附模型上,分析了屈曲梁的振动特性和黏附行为。通过表面加工多晶硅梁结构的实验,结合理论模型证明,常规芯片粘接工艺会在梁结构中引入显著压应力,完全改变器件的稳定性状态,并使谐振频率和接触电阻这两个参数发生显著变化。 展开更多
关键词 微机电系统封装 热失配 结构稳定性 黏附
下载PDF
LPCVDSi基转换生长3C-SiC薄膜的光学性质初探 被引量:1
18
作者 杨治美 张云森 +4 位作者 廖熙 杨翰飞 晋勇 孙小松 龚敏 《光散射学报》 北大核心 2009年第4期304-308,共5页
本文采用LPCVD技术在高温条件下,利用甲烷和氢气混合气体作为碳源,在n-Si(111)衬底上制备3C-SiC薄膜。通过XRD、XPS、SEM、FT-IR和PL研究发现:温度对3C-SiC薄膜的形貌和晶体质量有较大的影响,并且生长温度对3C-SiC薄膜的780 cm-1左右的F... 本文采用LPCVD技术在高温条件下,利用甲烷和氢气混合气体作为碳源,在n-Si(111)衬底上制备3C-SiC薄膜。通过XRD、XPS、SEM、FT-IR和PL研究发现:温度对3C-SiC薄膜的形貌和晶体质量有较大的影响,并且生长温度对3C-SiC薄膜的780 cm-1左右的FT-IR反射峰强度影响非常大;在室温测试条件下,3C-SiC薄膜有较强的蓝光波段的荧光峰。 展开更多
关键词 立方碳化硅 薄膜 光学性质 晶格失配 热膨胀系数
下载PDF
62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比
19
作者 丁颖 吴广东 +1 位作者 王修利 严贵生 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期73-76,共4页
分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点... 分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105^+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异。 展开更多
关键词 锡铅银焊料 锡铅焊料 硅光电池 显微组织 抗热失配 蠕变
下载PDF
一体化热防护系统承载能力/热失配改进方法 被引量:2
20
作者 张肖肖 秦强 《航空科学技术》 2018年第6期68-72,共5页
采用PCL语言参数化建模方法,开发了一体化热防护系统(ITPS)参数化建模程序,建立了不同外形参数下的一体化热防护系统有限元模型,分析了其承载能力与热失配现象随腹板角度和倒圆形式的变化趋势,提出了提高一体化热防护系统承载能力和改... 采用PCL语言参数化建模方法,开发了一体化热防护系统(ITPS)参数化建模程序,建立了不同外形参数下的一体化热防护系统有限元模型,分析了其承载能力与热失配现象随腹板角度和倒圆形式的变化趋势,提出了提高一体化热防护系统承载能力和改善热失配的改进方法。研究结果表明,在满足一体化热防护系统承载能力的前提下,腹板与底面夹角存在一个最佳角度,使得热短路降到最低水平;对腹板与壁板之间的夹角进行倒圆设计,可有效改善应力集中下面板的温度均匀性。 展开更多
关键词 一体化热防护系统 热失配 承载能力 优化设计
下载PDF
上一页 1 2 4 下一页 到第
使用帮助 返回顶部