静脉曲张合并May-Thurner综合征的相关治疗方案

May-Thurner综合征也称为髂静脉压迫综合征(IVCS)或Cockett综合征,是一组与静脉回流障碍相关的症状,其发生率为14.0%~55.6%,临床相关表现包括静脉曲张、腿部色素沉着、静脉溃疡等。目前,临床上对静脉曲张合并May-Thurner综合征患者的治疗方案包括静脉曲张热消融手术、髂静脉支架置入术、髂静脉支架置入术联合静脉曲张热消融手术、压力治疗等,但尚未形成统一标准,本综述对以上4种治疗方式的相关内容进行分析,以期在保证患者疗效的同时获得更好的预后。

组合蓄冷板式医药冷藏箱的设计与性能实验

本文以组合蓄冷板为研究对象,提出了一种箱内温度场均匀可控的组合蓄冷板式医药冷藏箱的设计方案,以此优化医药冷藏箱的热性能表现。首先搭建了实验平台,依据组合式蓄冷原理设计医药冷藏箱和组合蓄冷板,从等质量方案和等相变潜热方案的角度分别对比蓄冷板中相变材料(正十四烷、CaCl_(2)·6H_(2)O、水两两组合)内壁温度变化、蓄冷时长的表现,发现蓄冷板内层采用1.5 kg正十四烷、外层采用1.5 kg CaCl_(2)·6H_(2)O的等质量组合方案性能最优。在此基础上对比了性能最佳的蓄冷板在医药冷藏箱中不同摆放位置(两侧平放、两侧叠放、对角摆放、四周摆放)下,在2~8℃条件下的蓄冷时长、温度平均值、不均匀系数和释冷速率。结果表明:对角摆放的组合蓄冷板蓄冷时长最大;4种摆放方式的温度平均值均在2~8℃工况内;两侧叠放时的不均匀系数最小且箱内蓄冷板释冷速率最快。考虑到温度均匀优先原则,两侧叠放的等质量组合方案的蓄冷板蓄冷效果最好。

多芯片PCB板热布局优化试验研究及数值模拟

应用红外热成像技术,对PCB板芯片组布局优化前后的表面温度进行试验测定,同时利用ICEPAK对PCB板表面温度场进行数值模拟,探索预测芯片组热布局效果的可行途径。试验结果表明布局优化后芯片组表面最高温度较随机布局从151.43℃降低至141℃,降幅为6.89%,布局优化降温效果明显。数值仿真发现PCB板导热系数、发射率、建模方式等因素对结果的准确性影响程度不同:发射率总体影响较小,而导热系数的影响较为显著,建模时应尽量减少对元件结构的简化。采用改进后的仿真模型对芯片组布局进行计算,结果显示芯片温度计算值相对误差最小为0.33%,最大为5.99%,布局优化前后最高温度降低5.61%。仿真值与实验结果符合较好,说明合理运用数值模拟技术可以替代实验对电子元件进行热布局分析。

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.

机床热误差补偿中温度传感器布置策略的研究

讨论了现有机床热误差建模中温度传感器布置的策略,在此基础上发展了一种新的布置策略,并将此策略与其他策略相组合用来对光学曲线磨床进行温度传感器的布置,有效地减少了热误差建模的温度传感器数量,为简化热误差模型和提高模型的实用化程度打下了基础。

用模拟退火算法实现集成电路热布局优化

介绍了一种综合考虑集成电路电学性能指标以及热效应影响的布局优化方法 .在保证传统设计目标 (如芯片面积、连线长度、延迟等 )不被恶化的基础上 ,通过降低或消除芯片上的热点来优化集成电路芯片的温度分布情况 ,进而优化整个电路性能 .并将改进的模拟退火算法应用于集成电路的热布局优化 ,模拟结果表明该方法与传统布局方法相比在保持了较好的延迟与连线长度等设计目标的同时 。

基于模糊遗传算法的埋入式电阻热布局优化

针对标准遗传算法优化埋入式电阻热布局存在的过早收敛等问题,通过设计适应度函数、采用模糊逻辑控制器自适应调整交叉概率和变异概率,以及对长时间未进化的种群实施局部灾变等措施维持种群多样性,使算法最终收敛于全局最优解。仿真结果表明,该算法能够更好地抑制早熟收敛,算法优化布局结果的温度分布更平均,并通过热成像仪对实验样件进行温度分布测试验证了算法的有效性。

基于树脂封装的三维微波组件热布局研究

采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势。介绍了基于树脂封装的三维组件基本结构,通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则。

基于热模态分析的热误差温度测点优化选择

针对影响机床热误差建模的温度场分布问题,提出一种热模态分析方法,对机床热误差建模温度测点进行优化选择。以数控机床主轴温度场分析为例,利用热模态方法得到主轴各模态的时间常数、温度场及热变形模态形状,从而确定温度测点的最优位置。并通过实验验证了所建立模型的准确性与鲁棒性。

热约束的BBL布局算法研究

在集成电路芯片的现有精确热模型的基础上,提出一种简化的近似模型,与原模型相比,该近似模型的计算复杂度大大降低.提出了基于该模型的集成电路芯片热分布约束布局优化算法.用该近似模型来计算各热源的温度值和对其他热源的温度贡献值,然后用叠加原理计算出VLSI芯片上各点的温度值.热分布优化算法以芯片的平均温度和芯片面积作为优化目标,用模拟退火方法求解.实验结果表明,在考虑热约束的布局结果中,芯片上各点的温度分布均匀,最热点的温度显著降低,而芯片面积的增加却很少.

多电子元件及芯片组布局的热分析

针对电子线路板上多电子元件及芯片组的不同布局所产生的热场分布问题,分析了分布元件的热产生、热传导、对流和辐射过程,采用有限元理论分析方法和ANSYS软件,对线路板上多芯片组件的热场分布进行仿真.结果表明:电子元件的不同布局将导致线路板热点的温度存在差别,在有限空间内合理布置元件可明显降低设备的热失效率.

微处理器中含噪热传感器位置分布优化方法

高性能处理器普遍集成热传感器,采用动态热管理技术对芯片实施连续热监控。然而,由于实际芯片中的模拟或者数字热传感器不可避免伴随噪声,使动态热管理的可靠性受到很大影响。因此,为了提高热监控的精确性,本文运用主成分分析(PCA)技术对原始热图像样本矩阵进行降维近似处理,并结合矩阵扰动分析提出基于模拟退火算法的热传感器位置分布优化方法。实验结果表明:该方法比现有的贪婪算法在热重构误差、信噪比(SNR)和误警率等性能方面有了一定提高,能够有效运用在动态热管理中实现精确的热监控。

快速浇筑条件下混凝土坝早龄期开裂风险分析

以南水北调工程某混凝土重力坝施工为例,分析与探讨了不同浇筑层厚度、不同层间间歇期、不同浇筑温度等对混凝土坝早龄期温度与应力的影响,对早龄期混凝土的温度与应力特性和开裂风险进行了深入分析研究,并提出了相应的确保应力安全的防裂方法。研究内容为快速浇筑条件下大坝混凝土温度控制标准和温控措施的制定提供技术支持。

表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

该文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时,评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。

龙滩碾压混凝土重力坝连续浇筑混凝土可行性研究

结合施工过程,应用三维有限单元法,对龙滩大坝连续浇筑混凝土的温度及温度应力,进行仿真计算的研究。论述了加快施工进度,连续上升浇筑混凝土的可行性,必要条件及需要采取的温控措施。

基于模糊集理论的MCM热分布算法研究

基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力之和最小时的芯片分布作为最佳芯片分布方案。利用有限元法验证了模糊热分布算法的有效性,并将仿真结果与采用四分法得到的结果比较,表明利用该算法得到的MCM热分布比采用四分法得到的热分布更合理、更稳定。

基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化

基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例对优化结果进行仿真验证,验证结果表明优化结果与仿真结果基本一致,由此验证了热布局优化程序的有效性;根据优化结果得出热布局规则:各大功率电子元件分散开,并分布于板级电路四周,各小功率电子元件围绕大功率电子元件分布于中心,并按一定规律排列。

浇筑温度对碾压混凝土重力坝温度应力的影响

采用三维有限元浮动网格法模拟碾压混凝土重力坝薄层施工过程 ,对百色碾压混凝土重力坝施工期和运行期的温度场、温度徐变应力场进行了全过程仿真计算 ,分析了按旬平均气温浇筑和设计浇筑温度浇筑两种不同浇筑温度对坝体温度应力分布的影响。

河床式水电站厂房坝段温控措施研究

采用非线性有限元仿真分析方法,模拟水电站厂房坝段的实际工程情况,对厂房坝段施工期及运行期温度场与应力场进行了仿真计算,分析了厂房坝段分块浇筑等措施的效果,结果表明:厂房坝段顺河向分成4个浇筑块可大幅度降低最大温度应力值,通过合理设定不同浇筑块的施工次序,分块浇筑措施可满足厂房坝段温控防裂要求。

龙口混凝土重力坝齿槽及长间歇期仓面防裂研究

以龙口混凝土重力坝齿槽部位和长间歇期仓面为主要研究对象,针对上述部位温度应力较大的情况,通过坝体施工期温度应力场三维有限元仿真,对其进行主成因分析.仿真计算结果表明,约束和基础温差导致齿槽上下游基岩面上温度应力较大,很可能导致接触面胶结破坏.经过对寒潮来临前各项保温措施的敏感性分析,建议在低温季节来临前将坝体温度降低到较低水平,同时需对长间歇期仓面采取严密的保温措施.