单晶Cu纳米加工机理及其热效应的分子动力学模拟

基于大规模并行算法建立了单晶Cu纳米加工新型三维分子动力学仿真模型,采用Tersoff势、嵌入原子势(embeddedatom method,EAM)和Morse势分别描述刀具原子之间、工件原子之间和工件与刀具原子之间的相互作用.研究了纳米加工过程中系统的温度分布及其热效应的影响,从位错和温度的角度对切屑形成过程和纳米加工表面的形成机理进行了分析.模拟结果表明:位错的扩展方向和切屑的堆积方向均沿着与切削方向成45°方向(〈110〉晶向)运动;系统的温度分布呈同心形,切屑处温度最高,同时在金刚石刀具中存在较大的温度梯度;随着系统温度升高,工件材料具有热软化效应;切削速度和切削刃钝圆半径对系统的温度分布影响很大.

全口义齿软衬材料34例临床疗效观察

目的探讨软衬材料应用于全口义齿的临床效果。方法选择牙槽嵴固有条件差的无牙颌患者68例,分为试验组和对照组,每组34例。试验组采用热凝软衬材料制作总义齿,对照组采用常规热凝树脂材料制作总义齿。结果利用软衬材料衬垫在义齿基托组织面上,可以缓冲咬合力,减少或消除压痛;可提高义齿基托与牙槽嵴的密合性,并可利用组织倒凹,加强固位效果。试验组成功率明显高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论对牙槽嵴固有条件差的牙列缺失者,应用热凝软衬材料修复可获得良好的临床效果。

智能手机大气中子单粒子效应试验研究

基于中国散裂中子源BL09终端提供的宽能谱中子束流,开展智能手机大气中子单粒子效应试验研究。发现死机、内存清空和音频波形失真等故障现象,源于中子在7 nm FinFET工艺CPU、DRAM和Flash芯片中引起的单粒子效应。计算由高能中子和热中子产生的各种故障类型的FIT值,发现高能中子产生的错误率较热中子高5~9倍。观测到录音波形出现幅度整体下降、时间维度的前后移位和局部波形失真等异常现象。试验结果表明,大气中子单粒子效应对地面数以亿计的消费电子产品有显著的影响,必须在产品设计时进行加固处理。

加热对软土地基真空预压排水固结的影响研究

常规真空预压法在处理超软土地基时耗时较长,且加固效果有限。真空预压联合加热技术是近年来提出的一种新型软基处理技术,但国内相关研究刚刚兴起。针对宁波典型软黏土地基,利用自制的温控模型试验装置,设计并开展了真空预压联合加热与常规真空预压处理效果的对比研究,细致分析了不同加热温度情况下(常温~80℃)软土地基的温度、孔压和沉降的发展趋势,对比了不同技术加固前后土体的物理力学特性变化情况。研究结果表明:相比于常规真空预压法,真空预压联合加热技术能加快固结速率,减小工后沉降,提高软土地基承载力;当加热温度不高时,真空预压法处理效果随温度升高而增强,但这种趋势并非线性增长;当温度达到一定值后,热法联合处置技术的加固效果会衰减,甚至起反作用;通过对固结沉降的反演分析得出,相比于常温情况,40℃、50℃和60℃处理后软土固结系数分别提高30%、35%和5%;从处置效果和经济性出发,加热到40~50℃是热法地基处理技术的较适宜温度范围。

热排水固结法研究现状综述

热排水固结法是处理软土地基的一种新型方法,该法在竖向排水体中增设U型导热管,将导热管内的水预加热并使其在管内循环,实现管-土之间的热交换,从而改变土体的渗透性,加速土体的固结过程,提升地基处理效果。经过分析、总结国内外有关土体"热"方面的研究现状,指出目前研究的不足,对推动热排水固结法的研究有一定的意义;另外,分析了温度因素对地基固结进程及渗透系数的影响规律:温度越高,理想地基的固结度越高,且温差越大,固结度差值越大;温度较高时到达某一固结度所需时间比温度较低时到达同一固结度所需时间少;热排水固结法中温度升高能够有效改善土的渗透性。

宁波地区典型软黏土热固结特性理论与试验研究

为了解宁波地区典型软黏土在温度作用下的固结特性,对其进行了不同温度和围压下的热固结试验,并进行了理论分析。结果表明:理论分析和试验结果相互验证;对软黏土而言,温度主要通过影响土中水的粘滞系数来提高土体的渗透系数,进而加速土体的固结过程;温度越高,土体的固结越快,土体的固结度也越高;温差越大,固结度差值越大;不同温度下的固结度差值随时间的增大呈现出先快速增大至极值,然后再逐渐减小至零的现象。因此,温度效应主要体现在排水固结过程的前小半段时间内,而且温差越大,影响效果越明显。

CoFe2O4和MnFe2O4纳米复合介质的制备及其磁性研究

采用热分解法制备了分散程度高且平均晶粒尺寸为20 nm的CoFe_2O_4和MnFe_2O_4复合介质.低温磁化曲线测量显示,制备的复合介质具有软-硬磁交换弹性耦合效应,且合成温度以及软磁和硬磁相的成分比例对磁交换弹性耦合的强度有很大的影响.变温磁测量显示,温度为20K时,复合纳米介质的表面自旋冻结效应导致饱和磁化强度显著增加.Henkel测量显示,对分散的CoFe_2O_4和MnFe_2O_4复合介质,磁偶极相互作用占主导作用.

近红外光响应液晶弹性体

刺激-响应液晶弹性体是一类新兴的智能聚合物材料,其在外界刺激(热、光、电、磁场等)下会产生大尺寸的可逆形变,因此具有广阔的应用前景。由于单轴取向的液晶基元的微观顺序或分子结构的变化,整个液晶弹性体材料在液晶相向各向同性相转变过程中可以发生非常大的可逆宏观形变。其中,由于近红外光的强穿透力和对生物组织的低毒性,近红外光响应液晶弹性体受到了科学家们的广泛关注。近红外光响应液晶弹性的变形机制主要分为两大类。一种是通过掺杂无机或有机上转换材料将近红外光转化为低波长的光,激发偶氮苯发生顺反异构化。另一种近红外光响应液晶弹性体利用导热填料的光热效应将光转化为热,从而进一步诱导液晶相向各向同性相转变,从而使液晶弹性体材料发生形变。这些优点使近红外光响应液晶弹性体具有潜在的应用价值,如驱动器、人造器官、智能表面和微型机器人等。本文综述了近红外激光响应材料的研究进展,详细介绍了近红外光响应材料的主要变形机理及其应用,并对近红外光响应液晶弹性体和软驱动器的发展前景进行了展望。