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Fabrication, Mechanical and Dielectric Characterization of 3D Orthogonal Woven Basalt Reinforced Thermoplastic Polyimide Composites 被引量:1
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作者 Shuna Hou Jianfei Xie +3 位作者 Ye Kuang Xianhong Zheng Lan Yao Yiping Qiu 《Journal of Textile Science and Technology》 2015年第1期35-44,共10页
The 3D orthogonal woven basalt fiber reinforced polyimide (PI) composites were fabricated and characterized in this study. The PI film was firstly prepared to determine PI processing parameters. Fourier transform infr... The 3D orthogonal woven basalt fiber reinforced polyimide (PI) composites were fabricated and characterized in this study. The PI film was firstly prepared to determine PI processing parameters. Fourier transform infrared (FTIR) analysis showed that 300°C was the suitable imidization temperature. Thermal gravimetric analysis (TGA) and differential scanning calorimetry (DSC) results showed relatively good thermal properties of the PI film. In the fabrication of composites, the multi-step impregnation method was applied. The bending properties of 3 mm-thick composite showed increasing trend in all and the second-time impregnated composite had much higher value than the first-time impregnated composite. Moreover, the bending fracture mode photos showed obvious creases except for the first-time impregnated materials, which agreed well with the bending property values. The dielectric constants for the composites were complex because they had not regular value following the mixing rule of the composites, which was mainly due to the interfacial polarization and other effects in the fabrication processing. 展开更多
关键词 3D ORTHOGONAL Woven Structure BASALT Fiber thermoplastIC polyimide BENDING PROPERTIES Dielectric PROPERTIES
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TRANSIMIDIZATION IN THERMOPLASTIC POLYIMIDES
2
作者 Yoan Kim Doyun Kim +1 位作者 Frank W.Harris Stephen Z.D.Cheng 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 1999年第2期171-184,共14页
In order to improve the processibility in thermoplastic polyimides, a new method, termed the'reactive plasticizer' approach, has been proposed. This method uses a small amount (5~15 mol%) of a lessactivated, ... In order to improve the processibility in thermoplastic polyimides, a new method, termed the'reactive plasticizer' approach, has been proposed. This method uses a small amount (5~15 mol%) of a lessactivated, weak nucleophilic diamine co-monomer as a 'reactive plasticizer' to obtain copolyimide resinswhich possess relatively low viscosity at low temperatures and can be readily processed through the autoclavecycle at low pressures. During a high temperature treatment, the reactive plasticizers join the reaction to formhigh molecular weight copolyimides, and the preferred material properties are thus achieved. The mosteffective reactive plasticizer is aromatic heterocyclic diamines, such as 2, 6-diaminopyridine diamine (DAP),and the transimidization involved with a reactive plasticizer has been proposed to play a major role for thesuccess of this approach. In order to understand the transimidization mechanism, three steps have been takenin this research: first, a copolyimide system of 50% of DAP and 50% 1, 4 -bis [4-aminophenoxy] benzenediamine (DODA) with 100% of 2, 2'-bis[4-(3, 4-dicarboxyphenoxy)phenyl] propane dianhydride (Ultem^(R)DA) is prepared. Second, several specifically designed polyimide mixture systems were used, and they consistof two homopolyimides: one is Ultem^(R) DA-DODA, and the other is Ultem^(R) DA-DAP. The third step is toinvestigate two mixture systems in which Ultem^(R) DA-DODA is mixed with DAP monomer solution andUltem^(R) DA-DAP is mixed with DODA monomer solution. For all systems, with increasing degree oftransimidization upon heat-treatment, the chain structures of the mixtures and their thermal and dynamicmechanical transition behaviors are investigated via one-dimensional and two-dimensional nuclear magneticresonance, differential scanning calorimetry, and dynamic mechanical analysis experiments. Experimentalresults indicate that in the mixture of two homopolyimides, transimidization takes place much moreefficiently in solution than in the melt. For the two mixtures with monomer solutions, the transimidizationcan only be found in the mixture of Ultem^(R) DAP/DODA system in p-chlorophenol, and this process does noteffectively occur in the Ultem^(R) DODA/DAP system in p-chlorophenol, indicating that free DODA canefficiently attack the imide linkage of Ultem^(R) DA-DAP. The final product resulting from the transimidizationin the mixtures is a random copolyimide with a major population of DAP as end groups for the copolymersystem. 展开更多
关键词 Transmidization thermoplastic polyimides
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热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究 被引量:1
3
作者 陈文求 陈伟 +3 位作者 贺娟 牛翔 李桢林 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第7期22-27,共6页
为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理... 为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理的商品化热固型PI薄膜上得到复合膜,最后经过高温热压得到相应的2L-FCCL。通过观察所得TPI反应液的状态并进行DSC测试,选定了有机溶剂可溶且Tg为226.5℃的TPI-8;然后通过TGA、TMA和拉伸试验测得TPI-8的2%热分解温度(T2%)为464℃、50~200℃的热膨胀系数(CTE)为64.25×10^(-6)℃^(-1)、拉伸强度为64.52MPa、弹性模量为1.75 GPa、断裂伸长率为62%,并通过FTIR对其化学结构进行了确认;最后分别研究了两种热固型PI薄膜的碱水预处理时间对所得FCCL粘接性能的影响,发现其中SPI膜经60℃碱水处理1 min和3 min后得到的FCCL90°剥离强度(90°PS)≥0.7 N/mm且最大值达到0.94 N/mm,而UPI膜经同样热碱水处理1~7 min后得到的FCCL 90°PS均≤0.6 N/mm。因此,采用本方法可一步快速简单的制备可溶解且热学性能、力学性能、尺寸稳定性较好的TPI,同时其对铜箔以及表面经过碱水预处理的SPI具有较好的粘接性能,满足FCCL相关标准的要求。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 挠性覆铜板 热塑性 热固性 粘接性能
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可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备和性能研究
4
作者 贺娟 牛翔 +1 位作者 陈文求 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期26-33,共8页
为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制... 为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制备了相应的TPI薄膜以及挠性覆铜板(FCCL)。通过溶解性试验和凝胶渗透色谱(GPC)分析TPI树脂的性能,然后测试分析了TPI薄膜的结构、吸水率、力学性能、热学性能和介电性能,并对其FCCL的相关性能进行测试。结果表明:TPI树脂均能溶解于NMP等强极性有机溶剂,相应薄膜的玻璃化转变温度(T_(g))均为236.8~325.6℃,5%热失重温度(T_(5%))为508.7~553.7℃,800℃残留率(R_(800))均高于64%,热膨胀系数(CTE)为56.36×10^(-6)~78.30×10^(-6)℃^(-1),拉伸强度为64.93~109.18 MPa,断裂伸长率为9.09%~24.60%,吸水率为0.74%~3.75%。综合性能相对较优的TPI-4的介电常数和介质损耗因数也相对较低,相应FCCL的剥离强度达到0.95 N/mm,但只能通过288℃/10 s的耐浮焊测试。此外,TPI-4中极性的苯酚侧基不仅保证了其有机溶解性,对其耐热性和机械强度也有明显的增强作用,同时还降低了其CTE值。具有反应活性的苯酚侧基为TPI的后续化学改性提供了极大的便利,通过加入少量的氰酸酯树脂(CE01)对其进行改性可以明显改善其与热固性PI薄膜或铜箔的粘接性能并提高相应FCCL的耐浮焊性。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 挠性覆铜板 可溶解 热塑性 粘接性 耐热性
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LED 3D封装基板用TPI/AlN纳米导热膜的制备与研究 被引量:1
5
作者 黄增彪 梁立 +2 位作者 成浩冠 佘乃东 杨中强 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2017年第8期81-85,共5页
通过原位聚合法制备了热塑性聚酰亚胺/氮化铝(TPI/Al N)纳米导热膜。研究了纳米Al N颗粒不同添加量对TPI/Al N纳米导热膜高压击穿(Hi-Pot)、热导率、剥离强度以及介电性能的影响。结果表明:TPI/Al N纳米导热膜的热导率随着纳米Al N填充... 通过原位聚合法制备了热塑性聚酰亚胺/氮化铝(TPI/Al N)纳米导热膜。研究了纳米Al N颗粒不同添加量对TPI/Al N纳米导热膜高压击穿(Hi-Pot)、热导率、剥离强度以及介电性能的影响。结果表明:TPI/Al N纳米导热膜的热导率随着纳米Al N填充量的增加而增大,并在质量分数为10%时达到最大值0.41 W/(m·K);而剥离强度随Al N填充量的增加先增大后减小;交收态的导热膜Hi-Pot在质量分数为3%时达到最大值2 k V(AC),继续添加纳米Al N到20%时,Hi-Pot值急剧下降;弯曲后的导热膜Hi-Pot在质量分数为0.5%时达到最大值1.34 k V(AC)。导热膜的介电常数(Dk)在低频范围时显著增大,在高频范围时变化不大,介质损耗(Df)随着频率的升高而显著增大。 展开更多
关键词 LED 热塑性聚酰亚胺 氮化铝 Hi-Pot 热导率
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焊接工艺对TPI单轴拉伸力学性能的影响 被引量:1
6
作者 阴悦 胡建辉 +4 位作者 李一坡 陈务军 房光强 彭福军 谢超 《载人航天》 CSCD 2017年第4期546-550,共5页
为研究热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜的力学性能,对其母材试件(M50)和两种不同焊接工艺的焊接薄膜试件(C50、T50)进行单轴拉伸试验。试验结果与分析表明:TPI薄膜母材M50的屈服强度约为40.1 MPa,焊接膜材C50、T50的屈服强度分别为34.4 MPa、39... 为研究热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜的力学性能,对其母材试件(M50)和两种不同焊接工艺的焊接薄膜试件(C50、T50)进行单轴拉伸试验。试验结果与分析表明:TPI薄膜母材M50的屈服强度约为40.1 MPa,焊接膜材C50、T50的屈服强度分别为34.4 MPa、39.6 MPa。薄膜母材与焊接薄膜的抗拉强度及弹性模量基本一致。焊接温度影响TPI焊接膜材的屈服应力,不同焊接工艺对TPI焊接薄膜的抗拉强度及弹性模量无显著影响。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺(tpi)薄膜 单轴拉伸试验 抗拉强度 屈服应力 弹性模量
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高强型聚酰亚胺纤维增强热塑性树脂基复合材料防弹性能研究 被引量:4
7
作者 贾子琪 王博尧 +4 位作者 王成 田国峰 战佳宇 黄献聪 武德珍 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期77-81,86,共6页
采用S35高强型聚酰亚胺(PI)纤维作为增强体,热塑性树脂作为基体,采用热压工艺制备了织物结构和正交单向无纬(UD)结构复合材料靶板,通过弹道极限速度测试和背部变形测试,研究了增强体结构和界面结合强度对PI纤维增强热塑性树脂基复合材... 采用S35高强型聚酰亚胺(PI)纤维作为增强体,热塑性树脂作为基体,采用热压工艺制备了织物结构和正交单向无纬(UD)结构复合材料靶板,通过弹道极限速度测试和背部变形测试,研究了增强体结构和界面结合强度对PI纤维增强热塑性树脂基复合材料防弹性能的影响。结果表明:高强型聚酰亚胺纤维表现出了优异的防弹性能;UD结构靶板更适用于防铅芯弹;织物结构靶板更适用于防破片;当界面剥离强度由5.45N/cm提高到26.44N/cm时,剥离后界面处的纤维表面形貌的破坏程度逐渐增加。当侵彻体为5.6g铅芯弹时,随着界面剥离强度的提高,复合材料靶板的防弹性能呈现出先提高后降低的趋势;并且靶板的背部变形逐渐减小,进一步证明了界面结合强度对复合材料靶板防弹性能的影响。 展开更多
关键词 聚酰亚胺纤维 热塑性树脂 复合材料 防弹性能 界面结合强度
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耐高温热塑性聚酰亚胺的结构与性能的关系 被引量:7
8
作者 姚逸伦 张朋 +2 位作者 包建文 孙劲松 钟翔屿 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期40-45,共6页
分别采用2,3,3′,4′-联苯四甲酸二酐(α-BPDA)、2,3,3′,4′-二苯醚四甲酸二酐(α-ODPA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)以及二胺单体,利用化学亚胺化或热亚胺化方法制备了不同分子结构的热塑性聚酰亚胺... 分别采用2,3,3′,4′-联苯四甲酸二酐(α-BPDA)、2,3,3′,4′-二苯醚四甲酸二酐(α-ODPA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)以及二胺单体,利用化学亚胺化或热亚胺化方法制备了不同分子结构的热塑性聚酰亚胺树脂模塑粉。借助热重分析(TG)、红外光谱(FTIR)、动态热力学分析(DMA)、扫描电子显微镜(SEM)和力学性能测试等表征分析方法,研究了分子主链结构对热塑性聚酰亚胺理化性能、力学性能的影响。结果表明,基于扭曲非共面联苯结构的α-BPDA合成的LPI-1聚酰亚胺树脂玻璃化转变温度为326℃,5%热分解温度为554℃,冲击强度为88.5 kJ/m 2,拉伸强度为111.3 MPa,兼具较好的耐热性与韧性。 展开更多
关键词 热塑性 聚酰亚胺 模塑粉 高温 韧性
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可熔体加工热塑性聚酰亚胺研究进展 被引量:14
9
作者 王凯 詹茂盛 +1 位作者 高生强 杨士勇 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期5-11,共7页
从发展航空航天、微电子、汽车及电器等高技术领域先进材料的角度 ,阐述了可熔体加工热塑性聚酰亚胺的发展现状和最新进展 ;报告了热塑性聚酰亚胺的挤出成型、注射成型、纺丝、涂覆等工艺 ;讨论了热塑性聚酰亚胺的分子结构对聚酰亚胺热... 从发展航空航天、微电子、汽车及电器等高技术领域先进材料的角度 ,阐述了可熔体加工热塑性聚酰亚胺的发展现状和最新进展 ;报告了热塑性聚酰亚胺的挤出成型、注射成型、纺丝、涂覆等工艺 ;讨论了热塑性聚酰亚胺的分子结构对聚酰亚胺热性能的影响 ;介绍了几种最新热塑性聚酰亚胺的特点和典型应用实例 ;指出开发新型热塑性聚酰亚胺应综合考虑可加工性、耐热性。 展开更多
关键词 熔体加工 热塑性聚酰亚胺 可加工性 耐热性 挤出成型
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热塑性聚酰亚胺研究进展 被引量:22
10
作者 王凯 高生强 +2 位作者 詹茂盛 范琳 杨士勇 《高分子通报》 CAS CSCD 2005年第3期25-32,共8页
综述了近年来国内外热塑性聚酰亚胺材料(TPI)的研究发展状况,对TPI材料的化学合成方法及其聚合物结构与性能的关系进行了分析和总结;对TPI材料今后的发展方向进行了预测。
关键词 热塑性聚酰亚胺 研究进展 聚酰亚胺材料 化学合成方法 结构与性能 发展状况 发展方向 tpi 国内外 聚合物
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不同方法表面改性碳纤维增强热塑性聚酰亚胺复合材料的摩擦磨损性能 被引量:7
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作者 杨长城 俞娟 +1 位作者 王晓东 黄培 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期90-93,共4页
采用硝酸氧化改性和涂层复合改性法分别对碳纤维(CF)进行了表面处理,并制备了CF增强热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料;对CF的表面形貌进行了观察,研究了表面改性方法对复合材料摩擦磨损性能的影响,并利用扫描电子显微镜观察了磨损表面形貌... 采用硝酸氧化改性和涂层复合改性法分别对碳纤维(CF)进行了表面处理,并制备了CF增强热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料;对CF的表面形貌进行了观察,研究了表面改性方法对复合材料摩擦磨损性能的影响,并利用扫描电子显微镜观察了磨损表面形貌。结果表明:硝酸氧化改性增大了CF的表面粗糙度,随处理时间的延长粗糙度增大;经涂层复合改性后,CF表面包覆了一层聚酰亚胺(PI),保护了CF并提高了其与基体界面的结合强度;经表面改性后的CF增强TPI复合材料的摩擦磨损性能均得到提高,以涂层复合改性的效果最好;硝酸氧化改性后的CF在摩擦过程中易断裂,复合材料的磨损形貌以磨粒磨损为主,而涂层复合改性后的CF断裂得到抑制,与基体结合更为牢固,磨损表面较为平整。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 碳纤维 表面改性 摩擦磨损性能
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二硫化钼改性热塑性聚酰亚胺复合材料的摩擦磨损性能研究 被引量:28
12
作者 朱鹏 王晓东 +2 位作者 黄培 王筱 时钧 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期441-445,共5页
采用热压成型工艺制备M oS2填充热塑性聚酰亚胺复合材料,测定了其弯曲强度和压缩强度,采用M PX-2000型摩擦磨损试验机评价M oS2填充热塑性聚酰亚胺复合材料在干摩擦和水润滑2种工况下的摩擦磨损性能,利用扫描电子显微镜观察和分析材料... 采用热压成型工艺制备M oS2填充热塑性聚酰亚胺复合材料,测定了其弯曲强度和压缩强度,采用M PX-2000型摩擦磨损试验机评价M oS2填充热塑性聚酰亚胺复合材料在干摩擦和水润滑2种工况下的摩擦磨损性能,利用扫描电子显微镜观察和分析材料磨损表面形貌和元素分布.结果表明:与聚酰亚胺树脂相比,加入M oS2后复合材料的弯曲强度和压缩强度有所降低,随着M oS2含量增加,材料的弯曲强度和压缩强度趋于稳定;在干摩擦条件下,M oS2逐步在磨损表面富集,相应的摩擦系数有所降低;M oS2含量为10%时磨损表面仅出现局部熔融,磨损率最低,当M oS2含量为20%时磨损表面出现深度熔融,磨损率较大;在水润滑条件下,M oS2仍起到良好的润滑作用,摩损率较干摩擦条件下降低1个数量级,表现出疲劳磨损特征. 展开更多
关键词 聚酰亚胺(PI) 二硫化钼 摩擦磨损性能 水润滑
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碳纤维增强热塑性聚酰亚胺及其复合材料 被引量:14
13
作者 宋艳江 王晓东 +1 位作者 王伟 黄培 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期363-366,共4页
采用双螺杆共混挤出法,在热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂中添加碳纤维(CF)进行复合增强,实验研究了碳纤维种类、加入量及成型方法对复合材料力学性能的影响。结果表明:碳纤维的加入能显著提高材料的常温和高温力学强度,并与碳纤维种类有关;复... 采用双螺杆共混挤出法,在热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂中添加碳纤维(CF)进行复合增强,实验研究了碳纤维种类、加入量及成型方法对复合材料力学性能的影响。结果表明:碳纤维的加入能显著提高材料的常温和高温力学强度,并与碳纤维种类有关;复合材料的拉伸和弯曲强度均随着碳纤维加入量的增大而升高;相对于模压成型方法,注塑成型可获得更高强度的复合材料。由扫描电镜(SEM)观察到的材料拉伸和弯曲断面的微结构形貌,初步探讨了碳纤维的增强机理。 展开更多
关键词 碳纤维 热塑性聚酰亚胺 增强 复合材料
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热塑性聚酰亚胺/聚醚醚酮机械共混物的研究 被引量:9
14
作者 来育梅 王伟 +2 位作者 章刚 宋艳江 黄培 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期25-28,共4页
以机械共混的方式制备了热塑性聚酰亚胺/聚醚醚酮(TPI/PEEK)共混物;用熔体流动速率仪研究了共混物的流变性能,用差示扫描量热仪考察了共混物的相容性和热性能,用广角X射线衍射仪研究了共混物的形态和结晶性能。结果表明:共混物的熔... 以机械共混的方式制备了热塑性聚酰亚胺/聚醚醚酮(TPI/PEEK)共混物;用熔体流动速率仪研究了共混物的流变性能,用差示扫描量热仪考察了共混物的相容性和热性能,用广角X射线衍射仪研究了共混物的形态和结晶性能。结果表明:共混物的熔体流动指数随PEEK含量的降低和熔体温度的升高而增加;共混物为不相容体系;随TPI含量的减少,共混体系中PEEK的结晶温度和熔点分别升高,而结晶度降低,X射线衍射的结晶峰越来越明显,峰面积也随之增大。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 聚醚醚酮 结晶
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热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备 被引量:5
15
作者 程茹 王伟 +2 位作者 来育梅 黄培 时钧 《南京工业大学学报(自然科学版)》 CAS 2006年第1期18-21,共4页
以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(TPI),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定。薄膜溶剂含... 以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(TPI),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定。薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降,干燥速率随干燥温度升高而增大。TPI树脂表现出良好的热塑拉伸性能,当温度高于其玻璃化温度时,最大拉伸比随升温速率降低而增大,而随拉伸载荷增加呈现出先增后降。TPI薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高,综合性能与日本钟渊TP E薄膜相当。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 聚酰亚胺薄膜 热拉伸 微电子
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增强相对热塑性聚酰亚胺复合材料性能的影响 被引量:7
16
作者 宋艳江 王晓东 +2 位作者 章刚 黄培 时钧 《南京工业大学学报(自然科学版)》 CAS 2006年第1期54-57,共4页
采用热模压成型的方法,在热塑性聚酰亚胺(TPI)中添加玻璃微珠(GB)、玻璃纤维粉(GFP)和短切玻璃纤维(SGF)进行复合增强,研究了3种不同形态填充材料及其含量对复合材料力学、摩擦磨损及热性能的影响。结果表明,随着填充物填充量的增加,所... 采用热模压成型的方法,在热塑性聚酰亚胺(TPI)中添加玻璃微珠(GB)、玻璃纤维粉(GFP)和短切玻璃纤维(SGF)进行复合增强,研究了3种不同形态填充材料及其含量对复合材料力学、摩擦磨损及热性能的影响。结果表明,随着填充物填充量的增加,所制得复合材料的刚性明显提高;并且填充物长径比越大,其作用效果越明显,由此制得的复合材料同时具有较低的体积磨损率及线膨胀系数。采用SGF增强复合材料的力学强度也随其填充量的增加显著增大,而采用GB及GFP填充的材料则呈下降趋势。采用SEM观察了复合材料断裂面的结构形貌,初步分析了其增强机理。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 结构形态 改性 长径比
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热塑性聚酰亚胺复合材料在航空航天中的应用 被引量:12
17
作者 圣冬冬 王海涛 应振华 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期46-48,共3页
热塑性聚酰亚胺具有突出的耐高温性能和优异的机械性能,是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。简述了几种常用的热塑性聚酰亚胺树脂,详细介绍了热塑性聚酰亚胺及其复合材料在太阳帆、太阳电池阵和飞机中的应用,简要介绍了国内... 热塑性聚酰亚胺具有突出的耐高温性能和优异的机械性能,是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。简述了几种常用的热塑性聚酰亚胺树脂,详细介绍了热塑性聚酰亚胺及其复合材料在太阳帆、太阳电池阵和飞机中的应用,简要介绍了国内研究热点及动态。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 树脂 复合材料 太阳帆 太阳电池阵 飞机
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热塑性聚酰亚胺多孔材料制备工艺的探讨 被引量:5
18
作者 闫普选 朱鹏 +1 位作者 谷和平 黄培 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期79-82,104,共5页
以热塑性聚酰亚胺多孔材料制备工艺为研究对象,考察主要工艺参数(冷压压力、烧结温度及保温时间)对多孔材料关键指标(含油率和油保持率)的影响;采用反向传播神经网络(BPNN)和径向基神经网络(RBFNN),建立其油保持率预测模型,分别考察了Le... 以热塑性聚酰亚胺多孔材料制备工艺为研究对象,考察主要工艺参数(冷压压力、烧结温度及保温时间)对多孔材料关键指标(含油率和油保持率)的影响;采用反向传播神经网络(BPNN)和径向基神经网络(RBFNN),建立其油保持率预测模型,分别考察了Levenberg-Marquardt算法和拟牛顿算法优化网络模型的运算量和精度。结果表明:随着压力、温度和时间的提高,材料孔隙率降低,从而含油率呈现下降趋势;而油保持率由材料孔径和孔隙率共同决定,正交实验表明其与工艺参数关系较复杂;同时RBFNN模型因采用径向基函数,在小输入量范围内可产生高响应,为此,更适合热塑性聚酰亚胺多孔材料冷压烧结工艺特点。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 油保持率 多孔材料 神经网络
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热塑性聚酰亚胺的热膨胀系数研究 被引量:6
19
作者 来育梅 王伟 +1 位作者 王晓东 黄培 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期41-43,共3页
利用静态热机械分析仪(TMA)测定了热塑性聚酰亚胺(TPI)注塑件的热膨胀系数α,考察了TPI的各向异性、尺寸稳定性以及添加不同填料对α的影响。结果表明:TPI存在着各向异性,且流向面的α最低。在正常的使用范围内,试样经历一个升降温循环... 利用静态热机械分析仪(TMA)测定了热塑性聚酰亚胺(TPI)注塑件的热膨胀系数α,考察了TPI的各向异性、尺寸稳定性以及添加不同填料对α的影响。结果表明:TPI存在着各向异性,且流向面的α最低。在正常的使用范围内,试样经历一个升降温循环后尺寸基本没发生变化。经消除热历史后,材料的α降低;类似地,热处理也能使α减小。在主链相同的TPI树脂中,加入玻纤、碳纤维等高强度、高热稳定性的填料有助于降低TPI的α。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 热膨胀系数 各向异性
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几种热塑性聚酰亚胺泡沫热力学性能 被引量:6
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作者 沈燕侠 潘丕昌 +1 位作者 詹茂盛 王凯 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期109-112,共4页
文摘研究了几种热塑性聚酰亚胺泡沫的动态热力学性能和热失重性能。动态黏弹性分析表明,聚酰亚胺泡沫单体刚性越强,自制纯聚酰亚胺泡沫的Tg越高,所研究的几种热塑性聚酰亚胺泡沫的Tg相差达55℃;与TEEK系列相比,自制泡沫的Tg稍高;加入玻... 文摘研究了几种热塑性聚酰亚胺泡沫的动态热力学性能和热失重性能。动态黏弹性分析表明,聚酰亚胺泡沫单体刚性越强,自制纯聚酰亚胺泡沫的Tg越高,所研究的几种热塑性聚酰亚胺泡沫的Tg相差达55℃;与TEEK系列相比,自制泡沫的Tg稍高;加入玻璃微珠和碳纳米管(CNT)对泡沫的Tg影响不大,加入30%(质量分数)玻璃微珠Tg只提高6℃,加入5%(质量分数)CNTTg只提高5℃。热失重分析表明,聚酰亚胺泡沫单体刚性越强,其起始分解温度越高,热失重5%时的起始分解温度达550℃;加入玻璃微珠和碳纳米管能明显提高聚酰亚胺泡沫的起始热失重温度,热失重5%时,加入30%(质量分数)玻璃微珠可使起始热失重温度提高到593℃,加入5%(质量分数)CNT可使起始热失重温度提高到589℃。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺泡沫 空心玻璃微珠 碳纳米管 热力学
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