厚膜片式电阻器硫化机理及失效预防

通过DC/DC模块电源失效分析和电阻硫化实验,采用扫描电镜和能谱分析等手段,研究了厚膜片式电阻器的硫化机理。结果表明:厚膜片式电阻器端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到厚膜片式电阻器内电极,导致内电极材料中的银被硫化,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。结合DC/DC模块电源提出了几种预防电阻硫化的措施。

某机载电子设备中片式厚膜电阻器失效机理分析

对某机载电子设备中片式厚膜电阻器的失效机理进行了研究,结果表明:电阻器的失效与生产制作工艺流程中的微小偏差、长期使用过程中受到的机械及温度应力以及大气中有害气氛的侵蚀均有密切的关系,给出了预防措施及电阻器的选用建议。

表贴式电阻器硫化腐蚀电化学机理及失效分析

根据电化学理论分析片式膜固定电阻器导电层金属银层的腐蚀反应过程及电极电位对膜层腐蚀的机理及影响情况。并结合电阻器实际失效案例,对一只出现阻值增大的电阻器样品通过扫描电子显微镜(SEM)观察微观形貌,查找异常物质并通过能谱对异常点进行成分检测,确定其为硫化银,进一步了解了电阻器硫化失效的表现形式及产生特点。

一种厚膜片式电阻器抗硫化性能的快速评价方法

为快速评价厚膜片式电阻器的抗硫化性能,提出了一种新方法。该方法以硫脲为硫源,将样品浸入一定温度的硫脲水溶液中,测试浸入前后的电阻变化率并进行评价。与目前以硫化氢、硫磺等为硫源的方法相比较,该方法在评价速度、环保性、安全性、操作便利性等方面具有明显优势。以银电极样品和抗硫化厚膜片式电阻器为对象,硫脲和硫化氢为硫源,做了两组对照实验,结果表明,硫脲溶液法的评价速度至少是传统硫化氢法的8倍。