期刊文献+
共找到6篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Evaluation of threading dislocation density of strained Ge epitaxial layer by high resolution x-ray diffraction 被引量:1
1
作者 苗渊浩 胡辉勇 +3 位作者 李鑫 宋建军 宣荣喜 张鹤鸣 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第12期511-515,共5页
The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor fiel... The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs), and also the integration of Si-based monolithic photonics. The TDD of Ge epitaxial layer is analyzed by etching or transmission electron microscope (TEM). However, high-resolution x-ray diffraction (HR-XRD) rocking curve provides an optional method to analyze the TDD in Ge layer. The theory model of TDD measurement from rocking curves was first used in zinc-blende semiconductors. In this paper, this method is extended to the case of strained Ge-on-Si layers. The HR-XRD 2θ/ω scan is measured and Ge (004) single crystal rocking curve is utilized to calculate the TDD in strained Ge epitaxial layer. The rocking curve full width at half maximum (FWHM) broadening by incident beam divergence of the instrument, crystal size, and curvature of the crystal specimen is subtracted. The TDDs of samples A and B are calculated to be 1.41108 cm-2 and 6.47108 cm-2, respectively. In addition, we believe the TDDs calculated by this method to be the averaged dislocation density in the Ge epitaxial layer. 展开更多
关键词 HR-XRD RPCVD threading dislocation density (tdd etching pit density (EPD)
下载PDF
4H-SiC贯穿型位错及其密度分布的表征方法优化 被引量:1
2
作者 章宇 陈诺夫 +3 位作者 张芳 余雯静 胡文瑞 陈吉堃 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第11期977-984,共8页
目前用来揭示SiC的贯穿型位错缺陷的表征方法主要是湿法碱腐蚀,但现阶段利用KOH腐蚀4H-SiC晶片的腐蚀参数各不相同,腐蚀结果也有待优化。研究了熔融KOH对4H-SiC晶片的腐蚀形貌,利用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观测腐蚀晶片,发现4H-... 目前用来揭示SiC的贯穿型位错缺陷的表征方法主要是湿法碱腐蚀,但现阶段利用KOH腐蚀4H-SiC晶片的腐蚀参数各不相同,腐蚀结果也有待优化。研究了熔融KOH对4H-SiC晶片的腐蚀形貌,利用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观测腐蚀晶片,发现4H-SiC晶片在500℃熔融KOH中腐蚀20 min效果为最优。在此基础上研究分析了半绝缘4H-SiC晶片的贯穿型位错的密度和分布。结果表明,半绝缘型SiC晶片中贯穿型位错密度的分布具有一定的规律性,呈现出从晶片中心区域向晶片边缘处增长的特性,而这可能源于在物理气相传输法下SiC单晶生长不同区域产生的热应力不同。 展开更多
关键词 SIC 湿法腐蚀 贯穿型位错 位错密度 位错缺陷分布
下载PDF
低剂量SIMOX圆片研究 被引量:3
3
作者 陈猛 陈静 +5 位作者 郑望 李林 牟海川 林梓鑫 俞跃辉 王曦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1019-1024,共6页
用二次离子质谱、剖面透射电镜、高分辨电镜以及化学增强腐蚀法表征了低剂量 SIMOX圆片的结构特征 .结果显示 ,选择恰当的剂量能量窗口 ,低剂量 SIMOX圆片表层 Si单晶质量好、线缺陷密度低埋层厚度均匀、埋层硅岛密度低且硅 /二氧化硅... 用二次离子质谱、剖面透射电镜、高分辨电镜以及化学增强腐蚀法表征了低剂量 SIMOX圆片的结构特征 .结果显示 ,选择恰当的剂量能量窗口 ,低剂量 SIMOX圆片表层 Si单晶质量好、线缺陷密度低埋层厚度均匀、埋层硅岛密度低且硅 /二氧化硅界面陡峭 .这些研究表明 ,低剂量 SIMOX圆片制备是很有前途的 展开更多
关键词 低剂量 线缺陷密度 SIMOX SOI 集成电路
下载PDF
氢气氛退火对硅上低温外延制备的硅锗薄膜性能的影响 被引量:2
4
作者 王锦 陶科 +2 位作者 李国峰 梁科 蔡宏琨 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期191-196,共6页
采用反应型热化学气相沉积系统在硅(100)衬底上外延生长富锗硅锗薄膜。四氟化锗作为锗源,乙硅烷作为还原性气体。通过设计表面反应,在低温条件下(350℃)制备了高质量的富锗硅锗薄膜。研究了氢退火对低温硅锗外延薄膜微结构和电学性能的... 采用反应型热化学气相沉积系统在硅(100)衬底上外延生长富锗硅锗薄膜。四氟化锗作为锗源,乙硅烷作为还原性气体。通过设计表面反应,在低温条件下(350℃)制备了高质量的富锗硅锗薄膜。研究了氢退火对低温硅锗外延薄膜微结构和电学性能的影响。结果发现退火温度高于700℃时,外延薄膜的表面形貌随着退火温度的升高迅速恶化。当退火温度为650℃时,获得了最佳的退火效果。在该退火条件下,外延薄膜的螺旋位错密度从3.7×106 cm^(-2)下降到4.3×105 cm^(-2),表面粗糙度从1.27 nm下降到1.18 nm,而外延薄膜的结晶质量也有效提高。霍尔效应测试表明,经退火处理的样品载流子迁移率明显提高。这些结果表明,经过氢退火处理后,反应型热化学气相沉积制备的低温硅锗外延薄膜可以获得与高温下硅锗外延薄膜相比拟的性能。 展开更多
关键词 硅锗薄膜 低温外延 氢退火 螺旋位错
下载PDF
蓝宝石衬底上GaN/Al_xGa_(1-x)N超晶格插入层对Al_xGa_(1-x)N外延薄膜应变及缺陷密度的影响 被引量:8
5
作者 周绪荣 秦志新 +6 位作者 鲁麟 沈波 桑立雯 岑龙斌 张国义 俞大鹏 张小平 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期701-706,共6页
室温300 K下,由于AlxGa1-xN的带隙宽度可以从GaN的3.42 eV到AlN的6.2 eV之间变化,所以AlxGa1-xN是紫外光探测器和深紫外LED所必需的外延材料。高质量高铝组分AlxGa1-xN材料生长的一大困难就是AlxGa1-xN与常用的蓝宝石衬底之间大的晶格... 室温300 K下,由于AlxGa1-xN的带隙宽度可以从GaN的3.42 eV到AlN的6.2 eV之间变化,所以AlxGa1-xN是紫外光探测器和深紫外LED所必需的外延材料。高质量高铝组分AlxGa1-xN材料生长的一大困难就是AlxGa1-xN与常用的蓝宝石衬底之间大的晶格失配和热失配。因而采用MOCVD在GaN/蓝宝石上生长的AlxGa1-xN薄膜由于受张应力作用非常容易发生龟裂。GaN/AlxGa1-xN超晶格插入层技术是释放应力和减少AlxGa1-xN薄膜中缺陷的有效方法。研究了GaN/AlxGa1-xN超晶格插入层对GaN/蓝宝石上AlxGa1-xN外延薄膜应变状态和缺陷密度的影响。通过拉曼散射探测声子频率从而得到材料中的残余应力是一种简便常用的方法,AlxGa1-xN外延薄膜的应变状态可通过拉曼光谱测量得到。AlxGa1-xN外延薄膜的缺陷密度通过测量X射线衍射得到。对于具有相同阱垒厚度的超晶格,例如4 nm/4 nm,5 nm/5 nm,8 nm/8 nm的GaN/Al0.3Ga0.7N超晶格,研究发现随着超晶格周期厚度的增加AlxGa1-xN外延薄膜缺陷密度降低,AlxGa1-xN外延薄膜处于张应变状态,且5 nm/5 nmGaN/Al0.3Ga0.7N超晶格插入层AlxGa1-xN外延薄膜的张应变最小。在保持5 nm阱宽不变的情况下,将垒宽增大到8 nm,即十个周期的5 nm/8 nm GaN/Al0.3Ga0.7N超晶格插入层使AlxGa1-xN外延层应变状态由张应变变为压应变。由X射线衍射结果计算了AlxGa1-xN外延薄膜的刃型位错和螺型位错密度,结果表明超晶格插入层对螺型位错和刃型位错都有一定的抑制效果。透射电镜图像表明超晶格插入层使位错发生合并、转向或是使位错终止,且5 nm/8 nm GaN/Al0.3Ga0.7N超晶格插入层导致AlxGa1-xN外延薄膜中的刃型位错倾斜30°左右,释放一部分压应变。 展开更多
关键词 AxlGa1-xN 超晶格 应变 线位错密度
下载PDF
射频溅射ZnO作缓冲层的HVPE法生长GaN厚膜
6
作者 王如 杨瑞霞 +2 位作者 徐永宽 牟村 魏伟 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第12期1602-1605,共4页
在低温HVPE-GaN/c-Al2O3模板上射频溅射ZnO作为缓冲层,采用氢化物气相外延(HVPE,hydridevapoarphaseepitaxy)法外延生长了高质量的GaN320μm厚膜。用高分辨率双晶X射线衍射仪(DCXRD)、原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM)分析了制备... 在低温HVPE-GaN/c-Al2O3模板上射频溅射ZnO作为缓冲层,采用氢化物气相外延(HVPE,hydridevapoarphaseepitaxy)法外延生长了高质量的GaN320μm厚膜。用高分辨率双晶X射线衍射仪(DCXRD)、原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM)分析了制备的GaN厚膜特性。结果表明,GaN(0002)面的X射线摇摆曲线衍射峰半高宽(FWHM)为336.15arcsec,穿透位错密度(TDD)为107cm-2,外延生长的GaN厚膜晶体质量较好,可以作为自支撑GaN衬底。 展开更多
关键词 氢化物气相外延(HVPE) ZNO 自支撑衬底 横向生长 穿透位错密度
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部