期刊文献+
共找到194篇文章
< 1 2 10 >
每页显示 20 50 100
Energy beam-based direct and assisted polishing techniques for diamond:A review
1
作者 Zhuo Li Feng Jiang +7 位作者 Zhengyi Jiang Zige Tian Tian Qiu Tao Zhang Qiuling Wen Xizhao Lu Jing Lu Hui Huang 《International Journal of Extreme Manufacturing》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期93-124,共32页
Diamond is a highly valuable material with diverse industrial applications,particularly in the fields of semiconductor,optics,and high-power electronics.However,its high hardness and chemical stability make it difficu... Diamond is a highly valuable material with diverse industrial applications,particularly in the fields of semiconductor,optics,and high-power electronics.However,its high hardness and chemical stability make it difficult to realize high-efficiency and ultra-low damage machining of diamond.To address these challenges,several polishing methods have been developed for both single crystal diamond(SCD)and polycrystalline diamond(PCD),including mechanical,chemical,laser,and ion beam processing methods.In this review,the characteristics and application scope of various polishing technologies for SCD and PCD are highlighted.Specifically,various energy beam-based direct and assisted polishing technologies,such as laser polishing,ion beam polishing,plasma-assisted polishing,and laser-assisted polishing,are summarized.The current research progress,material removal mechanism,and infuencing factors of each polishing technology are analyzed.Although some of these methods can achieve high material removal rates or reduce surface roughness,no single method can meet all the requirements.Finally,the future development prospects and application directions of different polishing technologies are presented. 展开更多
关键词 single crystal diamond polycrystalline diamond energy beam polishing technology material removal mechanism influencing factors
下载PDF
A review on polishing technology of large area free-standing CVD diamond films 被引量:1
2
作者 ZHANG Pingwei TONG Tingting LI Yifeng 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2019年第6期53-61,共9页
Recently,with the rapid development of chemical vapor deposition(CVD)technology,large area free-standing CVD diamond films have been produced successfully.However,the coarse grain size on the surface and the non-unifo... Recently,with the rapid development of chemical vapor deposition(CVD)technology,large area free-standing CVD diamond films have been produced successfully.However,the coarse grain size on the surface and the non-uniform thickness of unprocessed CVD diamond films make it difficult to meet the application requirement.The current study evaluates several existing polishing methods for CVD diamond films,including mechanical polishing,chemical mechanical polishing and tribochemical polishing technology. 展开更多
关键词 large area FREE-STANDING CVD DIAMOND FILMS MECHANICAL polishing chemical MECHANICAL polishing tribochemical polishing technology
下载PDF
GaSb Crystal Polishing Technology
3
《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 1992年第3期232-232,共1页
GaSb crystal polishing technology passed technical evaluation recently.This technique is de-veloped by General Research Institute for Non-ferrous Metals.GaSb crystal is an importantsubstrate material for producing opt... GaSb crystal polishing technology passed technical evaluation recently.This technique is de-veloped by General Research Institute for Non-ferrous Metals.GaSb crystal is an importantsubstrate material for producing optical devices operated at 2~4μm wave band.This material hasfound to be used in infrared imaging,guidance,remote sensing,infrared measurement and opticalcommunication etc.Researchers at the General Research Institute for Non-ferrous Metals studied 展开更多
关键词 GaSb Crystal polishing technology
下载PDF
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势
4
作者 罗求发 陈杰铭 +1 位作者 程志豪 陆静 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期140-152,共13页
碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应,给现有的加工技术带来了巨大的挑战,高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展,对... 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应,给现有的加工技术带来了巨大的挑战,高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展,对比各类磨抛技术的特点,指出碳化硅衬底磨抛加工技术面临的挑战和发展趋势,以期为大尺寸碳化硅衬底的高质量、高效率、低成本加工提供新的思路和方法. 展开更多
关键词 碳化硅 表面粗糙度 机械磨抛技术 化学反应磨抛技术 多能场辅助磨抛技术
下载PDF
单晶SiC的化学机械抛光及辅助技术的研究进展
5
作者 张佩嘉 雷红 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期289-298,共10页
由于单晶碳化硅(SiC)的传统化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)技术加工效率低,故提高SiC表面质量和材料去除率成为研究热点.总结了CMP中抛光液的主要成分,比较了CMP辅助抛光技术对单晶SiC抛光性能和作用机理的影响,并对... 由于单晶碳化硅(SiC)的传统化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)技术加工效率低,故提高SiC表面质量和材料去除率成为研究热点.总结了CMP中抛光液的主要成分,比较了CMP辅助抛光技术对单晶SiC抛光性能和作用机理的影响,并对单晶SiC-CMP技术的未来发展进行了展望. 展开更多
关键词 碳化硅 化学机械抛光 CMP辅助技术 抛光速率
下载PDF
竹筷子智能生产工艺技术的研究与应用
6
作者 叶章梅 《科技创新与应用》 2024年第31期23-29,共7页
为解放生产力,减轻工人的工作量,在竹筷子生产工艺流程中,采用机械智能化代替人工操作。项目通过研究开发出竹筷抛光烘干一体机,自动理筷机、筷子自动上漆机等智能设备,应用于竹筷生产流程中,以提高生产的智能化水平,效率相比传统的通... 为解放生产力,减轻工人的工作量,在竹筷子生产工艺流程中,采用机械智能化代替人工操作。项目通过研究开发出竹筷抛光烘干一体机,自动理筷机、筷子自动上漆机等智能设备,应用于竹筷生产流程中,以提高生产的智能化水平,效率相比传统的通过人工分步进行抛光以及烘干的工艺,提高一倍以上,从而极大地提高企业的生产效率和机械自动化程度。 展开更多
关键词 智能生产技术 竹筷 理筷 上漆 抛光
下载PDF
p型“SE+PERC”双面太阳电池背面工艺对光伏组件PID效应的影响研究
7
作者 王玉肖 王贵梅 +2 位作者 赵英芳 程雅琦 许志卫 《太阳能》 2024年第4期80-86,共7页
基于p型“SE+PERC”双面太阳电池的背面工艺,针对背表面抛光状态、背面氧化铝薄膜厚度、背面膜层结构、背面氮化硅薄膜折射率几个因素对光伏组件电势诱导衰减(PID)效应的影响进行了研究。研究结果表明:1)背表面抛光状态越光滑,对应制备... 基于p型“SE+PERC”双面太阳电池的背面工艺,针对背表面抛光状态、背面氧化铝薄膜厚度、背面膜层结构、背面氮化硅薄膜折射率几个因素对光伏组件电势诱导衰减(PID)效应的影响进行了研究。研究结果表明:1)背表面抛光状态越光滑,对应制备的光伏组件在PID测试后的输出功率损失率越小;2)背面氧化铝薄膜厚度为10 nm及以上时对应制备的光伏组件在PID测试后的输出功率损失率差异不大;3)背面膜层结构对PID效应存在影响,合理设计背面膜层结构可以有效抑制光伏组件PID效应;4)背面氮化硅薄膜折射率大于等于2.10时,对应制备的光伏组件在PID测试后的输出功率损失率降至2.00%以内且可以稳定保持在较低水平。研究结果可为p型“SE+PERC”双面太阳电池背面工艺优化提供指导方向。 展开更多
关键词 p型晶体硅 SE+PERC 双面太阳电池 电势诱导衰减 背面工艺 抛光 氧化铝薄膜 折射率
下载PDF
自动化研磨技术在机械抛光精加工中的实践
8
作者 丁建 《现代制造技术与装备》 2024年第7期218-220,224,共4页
随着我国现代工业化水平的不断提高,自动化研磨技术在机械抛光精加工领域的应用成为工业制造业发展的重要趋势。自动化研磨技术是一种结合信息化、智能化与自动化控制的新型工艺,融合了磨削过程控制、表面质量检测与机器人设计等多项技... 随着我国现代工业化水平的不断提高,自动化研磨技术在机械抛光精加工领域的应用成为工业制造业发展的重要趋势。自动化研磨技术是一种结合信息化、智能化与自动化控制的新型工艺,融合了磨削过程控制、表面质量检测与机器人设计等多项技术内容,在机械抛光精加工过程中主要应用于表面抛光、精密研磨以及工艺优化等领域,推动了机械制造系统的进一步优化升级,实现了对机械设备的高效精细加工。基于此,简要概述自动化研磨技术的内涵,分析机械抛光精加工中的自动化研磨技术,提出自动化研磨技术在机械抛光精加工中的实践应用,以推进工业制造产业的智能化和精细化发展。 展开更多
关键词 自动化研磨技术 机械抛光精加工 磨削过程控制 表面质量检测
下载PDF
增材制件内流道精整加工技术研究进展 被引量:4
9
作者 王磊 邬宇梁 +1 位作者 赵纪元 卢秉恒 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期757-769,共13页
金属增材制造技术在航空航天领域具有复杂内流道的构件成形上具有广阔的应用前景,然而具有复杂内流道的增材制件的精整加工是工业应用的瓶颈问题。分析了内流道机械抛光技术、化学与电化学抛光技术、电解质等离子抛光技术的加工原理、... 金属增材制造技术在航空航天领域具有复杂内流道的构件成形上具有广阔的应用前景,然而具有复杂内流道的增材制件的精整加工是工业应用的瓶颈问题。分析了内流道机械抛光技术、化学与电化学抛光技术、电解质等离子抛光技术的加工原理、关键技术及国内外研究进展。针对增材制件内流道精整加工需求,分别研究了机械抛光技术、化学与电化学抛光技术、电解质等离子抛光技术的适应性问题及探索方向。针对增材制件内流道精整加工关键技术发展趋势提出了展望:①研究针对功能梯度材料、多金属材料的增材制件内流道精整加工技术;②研究针对具有复杂几何形状、内部复杂分叉、渐变毛细结构、拓扑结构等复杂内流道的复合精整加工技术或组合加工技术;③研究针对内流道精整加工质量的高精度检测方法和几何误差的三维重构技术。 展开更多
关键词 增材制造 内流道 精整技术 孔加工 电解质等离子抛光
下载PDF
基于曲面永磁铁的磁流变抛光加工工艺 被引量:2
10
作者 沈君忻 高源 潘永刚 《长春工业大学学报》 2023年第4期360-367,共8页
针对传统磁流变抛光纹路单一和材料去除不均等问题展开研究。对装备的运动机构进行设计,通过计算机实现装备的加工控制;为进一步提高磁场强度以及优化磁场分布,提出曲面磁场发生装置;为验证往复集群磁流变抛光装备抛光K9玻璃的可行性,... 针对传统磁流变抛光纹路单一和材料去除不均等问题展开研究。对装备的运动机构进行设计,通过计算机实现装备的加工控制;为进一步提高磁场强度以及优化磁场分布,提出曲面磁场发生装置;为验证往复集群磁流变抛光装备抛光K9玻璃的可行性,通过实验装备对K9玻璃进行磁流变抛光。研究结果表明,曲率半径为60 mm的曲面永磁铁在最佳工艺参数的抛光下,初始表面粗糙度为305.42 nm的K9玻璃,经过120 min抛光后,最终表面粗糙度达到1.88 nm,且具有良好的表面质量。 展开更多
关键词 磁流变抛光 磁场仿真 K9玻璃 加工工艺
下载PDF
陶瓷基板抛光技术研究现状
11
作者 姚忠樱 常逸文 +4 位作者 崔鸽 张洪波 任瑞康 任佳乐 旷峰华 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2023年第6期1093-1102,共10页
随着集成电路和半导体行业的快速发展,具有高表面精度和低粗糙度的陶瓷基板成为封装基板的最佳选择,而抛光工序作为陶瓷基板生产过程中最为关键的环节,决定了产品整体质量的好坏。围绕着陶瓷基板抛光,包括化学机械抛光、磨料流抛光、超... 随着集成电路和半导体行业的快速发展,具有高表面精度和低粗糙度的陶瓷基板成为封装基板的最佳选择,而抛光工序作为陶瓷基板生产过程中最为关键的环节,决定了产品整体质量的好坏。围绕着陶瓷基板抛光,包括化学机械抛光、磨料流抛光、超声振动辅助磨料流抛光、电泳抛光、电解抛光以及磁流变抛光等常见抛光技术的基本原理和适用范围,总结了氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氮化铝等陶瓷基板常用的抛光技术及其研究现状,并展望了陶瓷基板抛光技术的发展趋势。 展开更多
关键词 陶瓷基板 抛光技术 氧化铝 氮化硅 碳化硅 氧化铍 氮化铝
下载PDF
光学元件超精密磨抛加工技术研究与装备开发 被引量:4
12
作者 彭云峰 何佳宽 +4 位作者 黄雪鹏 刘佳明 王振忠 李陈磊 王竞航 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1-20,共20页
在深入实施“中国制造2025”的契机下,我国的超精密加工领域突破了许多关键瓶颈技术,并取得了众多显著的科研成果,建设了一批高水平超精密加工技术创新平台、人才成长平台和应用示范基地,开创了一条我国超精密产业的自主创新发展之路,... 在深入实施“中国制造2025”的契机下,我国的超精密加工领域突破了许多关键瓶颈技术,并取得了众多显著的科研成果,建设了一批高水平超精密加工技术创新平台、人才成长平台和应用示范基地,开创了一条我国超精密产业的自主创新发展之路,解决了该领域一些相对应的技术难关。本文主要介绍了厦门大学精密工程实验室在光学超精密加工技术与装备方面的研究进展,围绕大口径光学非球面元件的磨削与抛光加工,阐述课题组研发的加工工艺、磨削与抛光装备、装备监控与控制软件以及相关单元技术。这些研究成果可为实现高端光学元件的超精密加工提供制造加工技术支持与装备解决方案。 展开更多
关键词 超精密加工 磨抛装备 加工工艺 CAM软件
下载PDF
涂装电泳车身打磨点缺陷的排查与防控
13
作者 任孝静 占早华 《现代涂料与涂装》 CAS 2023年第6期39-41,49,共4页
主要介绍了涂装电泳车身打磨点缺陷案例的排查与防控改善的方法,利用5Why质量工具对电泳车身打磨点产生的原因进行了研究、分析,最终通过对白车身质量、电泳漆膜粗糙度、辅具设计、接液工装四个方面的防控解决了电泳车身打磨点问题.
关键词 打磨点 车身质量 辅具
下载PDF
陶瓷活塞杆表面抛光装置研究与应用
14
作者 赖鹏彬 李嫄 何贵礼 《新技术新工艺》 2023年第7期25-29,共5页
陶瓷活塞杆表面的磨削抛光受到其材料、空间结构的影响,传统的加工工艺技术显得落后与不足。针对其抛光加工工艺特点,现研究设计一种能在普通卧式车床上安装使用的表面抛光装置及加工操作方案,以提高零件的加工质量,减轻操作者的劳动强... 陶瓷活塞杆表面的磨削抛光受到其材料、空间结构的影响,传统的加工工艺技术显得落后与不足。针对其抛光加工工艺特点,现研究设计一种能在普通卧式车床上安装使用的表面抛光装置及加工操作方案,以提高零件的加工质量,减轻操作者的劳动强度。总体方案是利用车床主轴和安装部件使活塞杆旋转以进行主切削运动,抛光装置安装在车床小滑板上以进行进给运动,零件表面用砂纸或羊毛毡抛光。与原工艺方案相比,该装置操作简单方便,降低了操作人员的劳动强度,提高了加工效率。通过装置的弹簧机构量化抛光的挤压力,使加工参数标准化,并且可以提高零件加工质量的稳定性。同时可以为企业或同行今后的加工提供参考经验。 展开更多
关键词 陶瓷活塞杆 表面加工 抛光装置 车床 制造技术 工艺参数
下载PDF
高温熔体管道施工工艺探讨
15
作者 李森 娄亚萍 +1 位作者 常睿 杜乐 《聚酯工业》 CAS 2023年第3期60-63,共4页
以PBT工程熔体管道为例,介绍酯化浆液管道的施工特点、施工工艺及注意事项,为化工化纤等领域的熔体或粘稠介质管线施工提供参考借鉴。
关键词 PBT 熔体 内抛光管 夹套管 施工工艺
下载PDF
磨料水射流抛光技术的研究现状 被引量:10
16
作者 车翠莲 黄传真 +2 位作者 朱洪涛 李全来 刘丽芳 《工具技术》 北大核心 2007年第10期14-16,共3页
磨料水射流抛光是新出现的一种精密加工技术。本文综述了国内外学者对磨料水射流抛光技术的研究情况,介绍了磨料水射流抛光机理和各工艺参数对抛光效果的影响,指出了目前磨料水射流抛光加工中存在的问题。
关键词 磨料水射流抛光 抛光机理 精密加工技术
下载PDF
微晶玻璃研磨抛光超光滑表面粗糙度的工艺研究 被引量:9
17
作者 刘春红 李成贵 +1 位作者 张庆荣 贾世奎 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2007年第4期126-128,共3页
研磨抛光采用浸液式定偏心锡磨盘抛光方式,研究抛光液浓度、PH值、上下研磨盘转速、抛光时间等参数对微晶玻璃超光滑表面粗糙度的影响,粗糙度的测量采用NT1100干涉仪.实验结果表明:粗糙度受PH值影响比较大;试件在低浓度弱碱抛光液中,延... 研磨抛光采用浸液式定偏心锡磨盘抛光方式,研究抛光液浓度、PH值、上下研磨盘转速、抛光时间等参数对微晶玻璃超光滑表面粗糙度的影响,粗糙度的测量采用NT1100干涉仪.实验结果表明:粗糙度受PH值影响比较大;试件在低浓度弱碱抛光液中,延长抛光时间可降低表面粗糙度值并获得高质量的表面,最终测得表面粗糙度为Ra=0.37 nm. 展开更多
关键词 微晶玻璃 研磨抛光 粗糙度 工艺
下载PDF
中小口径非球面元件加工技术的探讨 被引量:13
18
作者 张忠玉 张学军 牛海燕 《光学技术》 CAS CSCD 2001年第6期524-525,共2页
结合非球面轮廓检验和抛光工艺技术设备的研究 ,探讨了一种规范化的针对中小口径非球面元件的加工方法 ,并具体分析了实现非球面高效率批量化生产的技术途径 ,为中小非球面元件的广泛应用提供了有利的技术支持。
关键词 非球面镜 轮廓仪 抛光工艺 光学元件
下载PDF
超精密磁流变复合抛光技术研究进展 被引量:17
19
作者 肖晓兰 阎秋生 +3 位作者 潘继生 于鹏 梁华卓 陈润 《广东工业大学学报》 CAS 2016年第6期28-33,共6页
对超精密磁流变复合抛光技术的国内外研究进展进行了评述,介绍了当前主要应用的几种超精密磁流变复合抛光技术的加工原理和发展现状.重点介绍了磁流变射流复合抛光、超声波磁流变复合抛光、化学机械磁流变复合抛光以及集群磁流变复合抛... 对超精密磁流变复合抛光技术的国内外研究进展进行了评述,介绍了当前主要应用的几种超精密磁流变复合抛光技术的加工原理和发展现状.重点介绍了磁流变射流复合抛光、超声波磁流变复合抛光、化学机械磁流变复合抛光以及集群磁流变复合抛光的加工技术内涵,从加工效率、加工表面均匀性、加工精度、加工适合的材料与形状等方面对上述几类超精密磁流变复合抛光方法进行比较和评述.最后对超光滑无损伤超精密磁流变抛光技术的发展方向进行了预测. 展开更多
关键词 超精密 加工 磁流变 复合抛光 技术发展
下载PDF
用于超精密硅晶片表面的化学机械抛光(CMP)技术研究 被引量:17
20
作者 梅燕 韩业斌 聂祚仁 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期206-212,共7页
化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一的可以提供在整个圆硅晶片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。重点叙述了CMP技术背景、设备、抛光原理、发展现状、存在的问题以及未来的发展趋势。
关键词 化学机械抛光(CMP)技术 浆料 硅片
下载PDF
上一页 1 2 10 下一页 到第
使用帮助 返回顶部