基于预训练模型和中英文威胁情报的TTP识别方法研究

TTP情报主要存在于非结构化的威胁报告中,是一种具有重要价值的网络威胁情报。然而,目前开源的TTP分类标签数据集主要集中在英文领域,涵盖的语料来源与TTP种类较为有限,特别是缺乏中文领域的相关数据。针对该情况,文章构建了一个中英文TTP情报数据集BTICD,该数据集包含17700条样本数据与236种对应的TTP。BTICD首次利用了公开的中文威胁报告语料进行TTP标注,且标注了一部分无法映射到任何一种TTP的白样本数据。文章基于预训练模型构建,并在该双语数据集上微调得到双语TTP识别模型SecBiBERT。实验结果表明,SecBiBERT在50种常见TTP分类任务上的Micro F1分数达到86.49%,在全量236类TTP分类任务上Micro F1分数达到73.09%,识别性能表现良好。

高氮含能材料H_(4)TTP合成工艺优化

为了寻求新型高氮含能材料,以2,3-二氨基-2-丁烯二腈(DAMN)为原料,经过氧化缩合、叠氮反应两步法合成了2,3,5,6-四(1H-四唑-5-基)吡嗪(H_(4)TTP);通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振、质谱、元素分析对H_(4)TTP进行了表征。在原工艺基础上,以添加稳定剂四丁基溴化铵(TBAB)、改变最终酸度值的方法对原工艺进行改进,在单因素试验基础上,以H_(4)TTP的得率为响应值,用响应面法优化其反应条件,研究了反应温度、反应时间、吡嗪四腈(TCP)与叠氮化钠(NaN_(3))的摩尔比3个因素对叠氮反应的影响,建立了H_(4)TTP的得率与3个相关因素的回归方程,所得模型的R^(2)值为0.9992,证明该回归方程高度拟合。结果表明,叠氮反应较佳工艺条件为:以二甲基亚砜(DMSO)为溶剂,TBAB为稳定剂,2,3,5,6-吡嗪四腈(TCP)与叠氮化钠的摩尔比为1∶4.4,反应温度124℃,反应时间42h、搅拌速率400r/min,H_(4)TTP的得率为89.73%,与模型预测值90.61%基本相符,进一步验证了所选模型的合理性。与原工艺相比,工艺优化后的目标产物H_(4)TTP得率提高7%左右。

1例AIDS继发TTP患者PE术时出现深静脉血栓的处理

血栓性血小板减少性紫癜(thromboticthrombocytopenicpurpura,TTP)是一组以微血管病变的疾病,发病率约为3/100万[1],是获得性免疫缺陷综合征(acquired immune deficiency syndrome,AIDS)非常罕见的并发症[2],治疗不及时死亡率高达90%。但随着医学技术的不断发展,血浆置换术(plasma exchange,PE)将TTP患者的生存率从10%增加到80%。

7050铝合金的TTP曲线

通过分级淬火方法获得7050铝合金的时间-温度-性能（TTP）曲线。结果表明：合金TTP曲线的鼻尖温度为330℃，淬火敏感温度区间为240-420℃；等温保温时，过饱和固溶体分解析出第二相粒子，在330℃附近，第二相（主要为玎平衡相）的析出速率达到最高；随着时间的延长，晶内瑁相数量增加、尺寸变大，时效后粒子周围出现无沉淀析出区，导致强化效果显著降低；晶界处珂相粒子粗化，由不连续分布形貌转变为连续分布形貌，无沉淀析出带宽化；鼻尖温度的高相变驱动力和较快的扩散速率是叩相析出和长大的主要原因，建议在淬火敏感区间应加快淬火冷却速率避免平衡相的析出，而高于淬火敏感区间温度时可适当降低冷却速率减小热应力的影响。

TTP/C协议的一致性机制研究

介绍了一种基于时间触发的面向容错分布式嵌入系统的通用构架TTA,以及目前TTA系统的主流协议TTP/C所提供的主要一致性机制,并提出了一种改进的状态确认算法。

6061挤压态铝合金的TTP曲线及其应用

通过分级淬火方法获得6061挤压态铝合金的时间-温度-性能(TTP)曲线,并进行分析。结果表明:6061热挤压态合金TTP曲线的鼻尖温度为360℃,淬火敏感温度区间为250～450℃,中温等温时相转变最快,高温和低温等温时相转变慢,中温区淬火敏感性最高,高温区和低温区的淬火敏感性低;铝合金TTP曲线形状及其参数k2～k5随合金不同处理状态而改变;6061型材生产挤压后在线淬火时,自出口温度冷却到450℃时,可以适当慢速,此后要快速冷却通过中温危险区(250～450℃),250℃以下可以再适当放慢冷却速度,以获得较高的力学性能,并减小热应力。

1933铝合金锻件的TTP曲线

利用分级淬火的方法测定了1933铝合金锻件硬度及电导率的时间—温度—性能(time-temperature-property,TTP)曲线。结果表明,TTP曲线呈"C"形,淬火敏感区间为265～355℃(200 s内硬度值下降10%),TTP曲线的"鼻尖"温度大约在310℃,在此温度下,硬度下降10%的临界时间为100 s。微观组织观察表明,在敏感区间内,平衡相η在晶界及Al3 Zr与基体的界面上优先形核析出,并快速长大,导致合金过饱和度的下降,降低了时效强化的效果。与目前公布的其他Al-Zn-Mg-Cu系合金的TTP曲线对比,1933铝合金的"鼻尖"温度低,临界时间长,淬火敏感区间窄,因此淬火敏感性较低。

TTE/TTP技术在航天器中的应用分析

介绍了TTE/TTP技术的基本原理,分析了时间触发网络相对传统网络在时间确定性、减少网络冲突等方面的优势,结合航天飞行器的实际需求,提出了时间调度表设计、时间同步及时间调度表动态调整等方面的关键技术,为实现时间确定性网络技术在航天飞行器上的应用提供了可行的实施方案,从而满足航天飞行器强实时、高可靠、时间确定性等方面的需求,以支撑新型航天器发展。

航空电子环境TTP/C总线应用技术研究

从航空电子总线协议的发展历程出发,归纳了航空总线协议的特性和发展对航空电子通信的重要意义;根据基于时间触发构架的TTP(Time Triggered Protocol)总线技术的网络和节点结构,结合TTP/C协议调度规则,从实时性、时态完整性、容错特性和冗余可靠性等几个方面,阐述了TTP总线协议在航空电子领域的关键特性。在此基础上,总结了时间触发TTP总线技术在航空电子领域的应用情况,通过对TTP总线技术特性的分析,给出了其对于航空电子领域未来发展的重要意义及未来研究方向的展望。

基于TTP参数法的25Cr20NiNbN钢持久寿命评估方法

结合常规时间-温度(TTP)参数法和粒子群优化算法(PSO),建立了Larson-Miller(LM),Orr-Sherby-Dorn(OSD)和Manson-Harferd(MH)模型,然后利用这3种模型对25Cr20NiNbN钢的持久寿命进行了评估,并利用Z参数对3种参数模型的预测准确度进行分析。通过分析3种模型的预测结果,发现MH法的预测结果准确度最高。对不同可靠度下材料的持久寿命进行计算,保证了预测结果的可靠性。

2196铝锂合金的淬火敏感性及析出动力学

采用分级淬火法测定了2196合金挤压型材的时间−温度−转化率(TTT)和时间−温度−性能(TTP)曲线,结合电子探针显微分析(EPMA)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和Johnson-Mehl-Avrami(JMA)方程研究了2196合金在等温处理过程中的组织转变和析出动力学。结果表明:2196合金型材的鼻尖温度为375℃,孕育期为0.9 s,淬火敏感区间为300~425℃;在等温处理过程中,过饱和固溶体分解析出粗大的T_(1)相,且在375℃附近的析出速率最大;随着保温时间的延长,T_(1)相聚集并长大,时效后纳米析出相减少,无沉淀析出区变宽,导致合金力学性能显著下降;根据析出动力学方程拟合出的“S”形曲线,解释了合金在375℃附近淬火敏感性最大的原因,分析了在淬火敏感区间第二相的析出规律。

一种离线TTP公平非否认协议的安全性分析方法

给出了一种离线TTP公平非否认协议的分析方法,离线TTP公平非否认协议得到了广泛的研究,针对离线TTP公平非否认协议的分析并不是那么广泛.针对离线TTP公平非否认协议具有协议簇的特点,将协议实例化,实例化后可以对单个协议实例的非否认性和有效性进行分析;通过扩展Kailar逻辑,增加时间相关限定词来表述协议的执行序列,用协议执行序列来表达和分析协议的公平性和时效性.利用该方法,对两种公平非否认协议进行分析,分析的结果表明CCD不符合公平性,而ZG的时效性不能够得到满足.

TTP/C协议的关键特性研究

数据总线是构建分布式实时容错系统的关键技术之一,而基于TTA架构定义的TTP/C协议是面向安全关键领域的最新总线规范;首先介绍了TTP/C协议的基本架构和运行机制,然后深入研究了基于Welch-Lynch算法的分布式容错同步时钟、基于GMP的容错一致性策略和上电启动过程等TTP/C协议的关键特性;研究结果表明TTP/C协议具有严格的时间确定性和完备的容错策略,十分适合作为航空、汽车、铁路等安全关键领域的通用底层解决方案。

一种基于遗传算法的TTP问题求解算法

提出并实现了一种高校自动排课算法 ,利用遗传算法建立数据模型 ,定义一个四维的染色体编码方式和包含学生人数、教室座位、特殊课程、教师、班级、一门课的时间间隔等因数的适应度函数 .通过切片算子 ,生成指定要求的基因型个体 ,用交叉算子和变异算子对基因型个体进行运算 ,再利用选择算子选择适应度函数值较高的染色体编码方案 ,最后对优化的染色体按指定方向切片 ,生成教师课表、学生课表和教室课表 .对某高校的真实数据进行实验 ,结果显示无一例教室、教师、班级冲突 ,在PⅢ866PC机上运行 ,耗时为 2 3 2 3 .5 73s.该算法可以推广到车辆调度、会议安排。

支持透明离线TTP的多方非否认协议

针对电子商务中已提出的多方非否认协议不支持透明TTP,提出了一种新的协议,该协议的非否认证据不需使用TTP的签名,实现了对透明TTP的支持。协议由Exchange、Cancel和Finish三个子协议以及争议处理方案组成,在正常执行情况下,仅需3个消息交换步骤。对协议的分析表明,协议满足公平性、时限性和机密性。

ARE结合蛋白——TTP在炎症和病毒感染中的调节作用

炎症发生发展的过程中，细胞因子和趋化性肽类及其受体基因的适当表达决定了炎症反应的强度和类型特点。20世纪90年代，对细胞因子表达过程的研究中发现，

轨道交通车辆用大型材铝合金6005A的TTP曲线与7005合金双级时效特性的研究

利用力学性能测试等手段研究了淬火方式以及时效条件对6005A合金力学性能的影响,确定了6005A的合金的TTP(time temperature properties)曲线,发现其鼻尖温度在370℃左右。研究了7005合金的双级时效过程,该合金淬火后,经105℃,8h+155℃,5h的双级时效,可获得HB为116的高硬度。

6063铝合金挤压型材的TTP曲线测定及其应用研究

通过中断淬火技术测定了6063铝合金挤压型材的时间-温度-性能（ TTP ）曲线，并通过透射电子显微镜观察其微观组织，采用淬火因子分析法预测不同淬火速率对合金硬度的影响．研究表明，6063挤压型材的TTP曲线鼻尖温度约为360℃，淬火敏感区间为280～410℃．等温保温时，过饱和固溶体分解析出无强化效果的β平衡相，会削弱时效强化效果，在360℃附近的相变速率最快，随着保温时间的延长，粗大β相数量和尺寸增加．为了在较好的时效强化效果和较小的残余应力之间求得平衡，6063挤压型材在线淬火时，在淬火敏感区间的冷却速度最好略大于15℃/s，高于410℃和低于280℃时可适当降低冷却速率。

7055铝合金的TTP曲线及其应用

采用分级淬火的方法测定了7055铝合金的温度-时间-性能（TTP）曲线，并结合合金实际淬火冷却曲线通过淬火因子分析方法预测了合金的硬度。结果表明，合金TTP曲线的“鼻尖”温度大约为355℃，淬火敏感温度区间为210-420℃。淬火因子分析方法预测的合金硬度值和实测值吻合较好，淬火敏感温度区间的冷却速率对合金硬度有决定性影响。根据理论计算认为，要获得最大硬度，淬火敏感温度区间的平均冷却速率需大于500℃／s。

ADAMTS13的结构、功能及其与TTP诊疗的关系

血管性血友病因子裂解蛋白酶(ADAMTS13)是一种能够特异性裂解血管性血友病因子(vWF)的血浆金属蛋白酶,严重的ADAMTS13活性缺失可导致特发性血栓性血小板减少性紫癜(TTP)的发生。本文简要综述了ADAMTS13的结构和功能及其与TTP的发病机制、诊断和治疗之间的关系。